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蘋果未來四年將在美國投資逾 5000 億美元並於休士頓建置 AI 伺服器工廠

蘋果宣布未來四年將在美國投資超過 5000 億美元，並於休士頓建置 AI 伺服器工廠，擴大在美國的投資與發展。蘋果宣布將在未來4年內於美國投資超過5000億美元資金，預計在德州休士頓建造用於「Apple Intelligence」服務的伺服器工廠，並且將美國先進製造基金 (Advanced Manufacturing Fund)從原本50億美元規模擴大為100億美元，同時也將成立製造業學院、加快投資人工智慧與矽工程發展。同時，蘋果也確定在密西根州、德州、加州、亞利桑那州、內華達州、愛荷華州、俄勒岡州、北卡羅萊納州及華盛頓州擴建團隊與相關設施，另外也將在德州建立新工廠，並且計畫以數十億美元資

Mash Yang

蘋果 5G 數據晶片至少 2028 年才會整合至處理器

蘋果 5G 數據晶片可能要到 2028 年才會整合至其處理器中，開發進度可能較預期緩慢。相關消息指稱，蘋果接下來計畫將其自製5G連網數據晶片整合進處理器，藉此降低內部佔用面積，同時也能讓整體電力使用效率提升，但至少要等到2028年才有機會實現。 Qualcomm當前的5G連網數據晶片作法，除了能以獨立晶片形式使用，同時也能與Snapdragon處理器整合，藉此對應更具效率的供電運作表現，同時也能在主機板減少佔用面積。不過，Qualcomm最初提出其5G連網數據晶片時，其實也有一段時間僅以獨立晶片形式使用，後續才以更先進製程技術整合進其Snapdragon處理器，因此預期蘋果最初推出其首款5

Mash Yang

蘋果預計 3 月更新 MacBook Air M4 處理器 Mac Studio Mac Pro 後續更新

蘋果預計於 3 月更新 MacBook Air，搭載 M4 處理器，Mac Studio 和 Mac Pro 也將在稍後進行更新。雖然蘋果近期正式揭曉iPhone 16e，但蘋果並未如市場傳聞同步更新iPad Air與新款iPad，但預期會在後續於3月揭曉搭載M4處理器的MacBook Air時同步推出。依照彭博新聞記者Mark Gurman在其「Power On」專欄指稱，蘋果將會在3月公布搭載M4處理器的MacBook Air，同樣也會提供13吋與15吋兩種尺寸。沒意外的話，新款MacBook Air也同樣支援「Apple Intelligence」服務，同時記憶體也會從16GB容量

Mash Yang

蘋果介紹iPhone 16e的C1基頻數據晶片的方式，與當年以M1處理器一腳踹開Intel的方式相當類似

蘋果在2020年在個人電腦裝置開始以自行設計的Apple M1取代合作多年的Intel x86處理器，雖然一開始由於標準型M1是鎖定低功耗裝置應用，也未全面棄守x86處理器，但蘋果後續擴大M系列產品陣容後，皆以同級產品前一代的Intel x86平台作為對比，雖然拿蘋果前一代產品多年前的x86處理器當箭靶也難免有勝之不武，但M系列處理器即便對上Intel新平台仍在能源效率有著壓倒性的優勢；隨著蘋果全新入門產品iPhone 16e的公布，蘋果也首次商用自研5G數據晶片Apple C5，雖然蘋果並未高調大張旗鼓地介紹Apple C1，但在各項描述似乎又有當時M系列宣傳方式的套路。 Apple C1並

Chevelle.fu

日本東京警方逮捕涉嫌利用學生龍頭以BTS購買蘋果電腦轉售到中國的公司社長

由於日幣匯率仍就相當低，不少人會利用在日本低價購入商品後轉售，倘若只是個人少量行為多半也不太會有問題，但由於日本屢屢傳出留學生利用身分之便靠取退稅價差轉售營利的現象，根據The Japan Times報導，2025年2月19日東京警方逮捕一名中國籍的公司社長，因為他涉嫌利用學生龍頭以BTS專案購入多台蘋果的MacBook筆電同時轉售到海外獲利。被逮捕的Zhao Zhicheng是東京板橋區居民，也是電腦零售商Itabashi Ward的負責人，根據報導指稱他自2024年5月14日期間利用學生人頭於銀座及澀谷的蘋果專賣店購入18台MacBook並轉受到中國，而東京警方認為Zhao Zhiche

Chevelle.fu

蘋果推出首款自製 5G 網路數據晶片 Apple C1 將對 Qualcomm 造成影響

蘋果推出首款自製 5G 連網數據晶片 Apple C1，可能減少對 Qualcomm 的依賴，影響其市場地位。蘋果如預期般對外揭曉換上全新名稱、接續原本iPhone SE系列機種定位的iPhone 16e，同時也如市場猜測在此款新機率先採用蘋果自行打造的5G連網數據晶片Apple C1，意味接下來與Qualcomm之間的合作依賴關係將會逐漸減少。蘋果在先前就已經傳出計畫在iPhone等產品實現自給自足的目標，因此這次在iPhone 16e率先導入首款自製5G連網數據晶片，顯然有其重要意義。而率先在定位入門的iPhone 16e進行測試，蘋果還能以此蒐集相關反饋意見，藉此在其自製5G連網數

Mash Yang

「第四代iPhone SE」就是iPhone 16e，首款採用蘋果自製5G連網數據晶片Apple C1

如先前市場傳聞，蘋果終於在今日 (2/20)正式揭曉換上全新名稱、加入iPhone 16系列機種家族的定位入門機種iPhone 16e，同時也成為第一款採用蘋果自製5G連網數據晶片Apple C1的iPhone機種。 iPhone 16系列家族中的全新入門機種以產品設計來看，iPhone 16e顯然就是先前市場一直有傳聞的「第四代iPhone SE」，但在配合產品加入iPhone 16系列機種家族的情況下，將名稱調整為iPhone 16e，同時也將機身外觀換成全平面螢幕、直角平框設計，而在左側音量按鍵上方也加入動作按鍵 (Action Buttion)，讓使用者能自訂操作功能，機身也搭載衛星

Mash Yang

蘋果入門iPhone更名iPhone 16e，售價21,990元起搭載A18處理器與自研C1基頻數據機

蘋果在台灣時間2025年2月19日深夜公布全新入門iPhone，並未沿用iPhone SE的名稱，而是取名為iPhone 16e，有著將名稱更為統一的意義，也不禁聯想到先前傳出蘋果將會把輕薄機型稱為iPhone 17 Air的說法；iPhone 16e作為全新的入門iPhone，整體設計與其說是延續iPhone SE的理念，由於採用6.1吋螢幕與Face ID，更像是進一步壓低價格的iPhone 16 mini，扣除單鏡頭還有採用瀏海開孔以外，包括機身的設計、按壓式的動作按鍵等幾乎都比照iPhone 16，而且強調續航力比例代iPhone SE高出12小時，甚至也優於iPhone 16標準機型

Chevelle.fu

韓國媒體指稱第4代iPhone SE的蘋果自研基頻數據機性能一般且不支援毫米波，但它的客群也許不在乎

在所有的Apple Silicon當中，自研基頻數據機應該算是相對走的坎坷的，蘋果為了增加在晶片的主導權，也曾不惜與高通對簿公堂但落得敗訴下場，後續亦不得不與高通簽署長期基頻晶片供應協議，同時也因為進展不順遂不得不與高通再加簽基頻晶片供應合約；近期傳聞蘋果可能利用價格相對低廉的第4代iPhone SE做為自研基頻數據機的試水溫平台，不過根據韓國媒體爆料，蘋果首款自研基頻數據機的性能不及iPhone 16系列的高通Snapdragon X75，也不支援mmWave，不過性能落差對於iPhone SE的客群恐怕不會那麼在乎。韓國媒體指稱蘋果首款商用化的自研基頻數據晶片不支援mmWave，此外也支

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蘋果將於 2 月 19 日發布新產品預計推出第四代 iPhone SE

蘋果計劃在 2 月 19 日發布新產品，將推出第四代 iPhone SE、新款 iPad Air 和標準版 iPad，滿足不同用戶需求。蘋果執行長Tim Cook稍早透露將於美國西岸時間2月19日揭曉新品，同時更暗示將迎接蘋果家族最新成員。雖然並未透露具體新品細節，但預期會是先前有不少傳聞的第四代iPhone SE，另外也預期包含新款iPad Air與標準款iPad。另外，從相關預告影像更凸顯類似AirTag的外觀輪廓，或許蘋果接下來也會公布新款AirTag後繼產品，並且將對應定位範圍更廣，同時對應Vision Pro連動等功能。在先前傳聞中，蘋果也預計會公布換上M4處理器的新款Mac

Mash Yang

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