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華碩TUF Gaming Radeon RX 9070 OC Edition 16GB GDDR6顯示卡評測，越級效能又能讓舊主機輕鬆升級的超值產品

AMD在2025年CES宣布基於RDNA 4架構的Radeon RX 9070系列，雖然AMD據稱RDNA 4系列不會再有更高階的產品，然而AMD開出549美金起的價格，並強調具有出色的越級效能與大幅改善的驅動穩定度，也象徵AMD定位RDNA 4是作為搶占玩家市場最大宗的700美金以下市場，還強調可提供充裕的Day 1貨量，也不免好奇AMD的Radeon RX 9070系列該如何扭轉長期被NVIDIA壟斷的顯示卡戰局；此次華碩提供了TUF Gaming Radeon RX 9070 OC Edition 16GB GDDR6(以下稱TUF Gaming RX 9070)供評測，從結果來說或許真

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HTC G REIGNS攜手聯發科於MWC 2025共同展示6G混合運算，藉下一代行動通訊技術探索低延遲AI智慧應用

HTC旗下專注於5G與未來通訊解決方案的HTC G REIGNS與立基台灣的通訊與運算技術大廠聯發科技共同攜手，除在MWC 2025展示5G+AI的無人化智慧工廠相關技術應用案例外，也探討前瞻性的6G混合運算概念，希冀由下一代行動技術探索基於低延遲AI的可能性。聯發科展示包括邊際裝置與RAN雲的代理人工智慧技術與大型語言模型LLM分散式運算，利用分散式運算結合低延遲通訊，不須在高效能運算與即時處理妥協。 HTC G REIGNS與聯發科展示的新一代整合式通訊與運算(ICC)概念架構是利用整合不同智慧裝置(裝置雲)與無線存取網路(RAN雲)建構邊際雲，利用分散式運算架構動態調整運算資源，使邊際端

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聯發科 MWC 2025 展示 SerDes 技術客製化晶片以及 6G 行動通訊網路基礎

聯發科於 MWC 2025 展示採用 SerDes 技術的客製化晶片解決方案，以及 6G 行動通訊網路的重要基礎技術。日前宣布推出以人工智慧實現12Gbps峰值下載傳輸速度的M90 5G-Advanced數據晶片後，聯發科再次宣布將於MWC 2025期間展示多項預期成為日後6G行動通訊網路重要基礎的技術，包含雲端、邊緣、終端融合運算，以及實網連線的低軌NR-NTN技術與子頻全雙工技術等。聯發科表示其以針對接下來的6G網路技術標準提案作準備，其中包含提出雲端、邊緣、終端融合運算技術，讓裝置雲與無線接取網路 (RAN)結合為「邊緣雲」，使環境運算 (Ambient Computing)可從裝置

Mash Yang

Zenbook A14在台開放預購，售價35,999元起、16GB RAM版搭配48Whrs電池

華碩宣布首款Snapdragon平台Zenbook輕薄Copilot+ PC產品Zenbook A14在台推出，主打僅899克起的輕盈重量，並採用Ceraluminum陶瓷鋁合金機身與獨特的沙暮金及冰岩灰配色，同時搭載效能與續航力相當均衡的Snapdragon X平台，並具備符合Copilot+ PC認證的45TOPS NPU。 Zenbook A14台灣版本提供兩種配置，包括OLED搭配32GB RAM+1TB儲存與70Whrs電池、重980克的版本，以及LCD搭配16GB RAM+1TB儲存與45Whrs電池、重899克的入門版本(僅提供沙岩灰)；32GB版本預購價39,999元，而16G

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三星Galaxy S25系列將於2月14日起在台上市，27,900元起、台版Galaxy S25 Ultra提供16GB+1TB版

台灣三星在Galaxy Unpacked 2025結束的隔日宣布Galaxy S25系列將於2025年2月14日起在台上市，建議售價自27,900元起至56,900元之間，除了台灣並未引進最入門級的Galaxy S25 12GB+128GB外，台版Galaxy S25 Ultra的1TB版本也搭配比全球版更高的16GB RAM，不過僅提供鈦黑、鈦空藍兩款標準色與鈦曜黑商城限定色；此外商城限定色僅限512GB版本與Galaxy S25 Ultra的1TB選購。筆者也留意到台灣三星Galaxy S25系列的網路與無線連接性表格仍標註雙SIM與Nano-SIM，台灣引進版本應該仍不支援eSIM。 ▲

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CES 2025：HDMI論壇公布96Gbps頻寬的HDMI 2.2規格，並推出延遲指示協議與ULTRA96新纜線認證計畫

HDMI FORUM公布新一代的HDMI 2.2規格，將頻寬進一步提升至96Gbps，使HDMI能夠應對16K解析度的需求，並滿足如XR、空間實境、光場顯示器等消費應用與大型數位看板、醫療成像與機器視覺；此外因應HDMI 2.2更高的頻寬，也同步推出ULTRA96 HDMI纜線認證計畫，此外還有因應裝置串接的影音同步推出HDMI延遲指示協議(LIP)。符合ULTRA96 HDMI纜線認證的高速影像傳輸線材預計在2025年下半年上市 ▲HDMI 2.2提供的傳輸格式 HDMI 2.2規格旨在將固定比率傳輸提升至96Gbps頻寬，同時添加針對影音同步的LIP協議；更高的頻寬不僅能實現高解析度、高

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傳NVIDIA 5070 Ti將配有16GB GDDR7，最新傳聞TBP仍維持RTX 4070 Ti的285W

GeForce RTX 4070 Ti是一個橫空出世的產品線，因為其本質是原本的GeForce RTX 4080 12GB，但由於性能與GeForce RTX 4080落差太大，在上市前被臨時取消(命名)，最後在布變動規格的情況下改名GeForce RTX 4070 Ti，也使得GeForce RTX 40系列的小改版出現Ti+Super雙綴詞的命名；除了傳出GeForce RTX 50系列也將在首發就用上Ti的綴詞以外，傳出GeForce RTX 5070 Ti將配有16GB GDDR7與設定在350W TBP，不過根據能精準掌握內線消息的Benchlife則引述@Kopite7kimi說法

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拆機顯示PS 5 Pro除了16GB統一記憶體還有額外的2GB記憶體

Sony及將在2024年11月7日正式開賣PlayStation 5 Pro，不過Sony已經陸續針對媒體與網路名人發放主機，其中巴西頻道TAG則率先將PS5 Pro進行拆解，值得注意的是PS5 Pro除了16GB統一記憶體以外，還配置額外的2GB RAM。 ▲考慮到PS5 Pro增強遊戲需要更多的記憶體，PS5 Pro可能利用額外的2GB記憶體做為系統底層之用能使16GB的統一記憶體專注於遊戲使用由於Sony並未在先前的預告影片或官網介紹完整的規格，不過可推測這2GB的額外RAM的用途可能是能夠使遊戲更妥善的使用16GB的統一記憶體，畢竟PS5 Pro強調大幅改善遊戲流暢度，同時許多遊戲將

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蘋果推出M4、M4 Pro與M4 Max版14吋與16吋MacBook Pro，並宣布MacBook Air初始記憶體提升至16GB且售價不變

蘋果接連三天於同一時間線上公布搭載M4處理器的產品線，在第三天登場的是搭載M4、M4 Pro與M4 Max處理器的14吋與16吋MacBook Pro，全面搭載12MP Center Stage相機，其中M4 Pro與M4 Max處理器提供Thunderbolt 5介面，官方預估續航力達20小時以上；另外廣受歡迎的MacBook Air機型將販售中的機型全面提高基礎記憶體容量，仍在販售中的M2與M3版MacBook Air提升至16GB RAM，同時價格維持與8GB版本相同。 ▲M4系列MacBook Pro提供14吋與16吋兩種大小搭載M4系列處理器的14吋與16吋MacBook Pro將

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魔物獵人荒野Steam版與家用主機版於2025年2月28日同步上市，16GB RAM、140GB SSD與6GB VRAM顯示卡為基本要求

Capcom卡普空在東京電玩展前夕公布新一代魔物獵人系列作品「魔物獵人荒野」(Monster Hunter Wilds)將於2025年2月28日於PlayStation 5、Xbox Sereis X/Xbox Series S與Steam平台同步推出，也是PC平台的魔物獵人首度與家用主機同日推出；除了已經可於Steam開放預購外，Capcom也列出PC硬體的最低與推薦規格，基本上16GB RAM、140GB SSD與6GB VRAM以上的顯示卡為最低配置需求。如果依據遊戲標準流暢度的建議規格新配主機，以Core i5-12400搭配B760的入門級主機板或AMD Ryzen 7 5700

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