新品資訊 三星 qualcomm Galaxy 高通 Snapdragon 888 Galaxy Z Fold 3 高通下半年將推出運作時脈達 3.0G Hz 以上的 Snapdragon 888+ 處理器 可能先用於三星 Galaxy Z Fold 3 Qualcomm Snapdragon 888+處理器可能用於三星預期會在今年7月推出的新款螢幕可凹折手機Galaxy Z Fold 3。 但也可能以Snapdragon 888 Pro為稱 去年底宣布推出高階旗艦處理器Snapdragon 888之後，Qualcomm顯然也計畫在今年下半年接續推出運作時脈更高，甚至可達3.0GHz表現的Snapdragon 888+ (或以Snapdragon 888 Pro為稱)。 近期在Geekbench效能測試數據出現一款以「Lahaina」 (註)為稱的Qualcomm處理器，其中運算時脈最高可達3.0GHz，而基礎運作時脈則是1.8GHz。 註：L Mash Yang 3 年前
科技應用 三星 Galaxy Z Fold 3 三星 Galaxy Z Fold 3 可能採用新專利設計的邊框觸控按鍵 提升螢幕可凹折手機耐用性 三星新專利為在可折疊電子設備上搭載虛擬觸控按鍵，藉此取代實體按鍵設計，並且能透過滑動、點按等方式操作，藉此對應不同操作功能。 據說是讓手機可以更有一體成形設計質感，同時也能減少對鉸鍊產生壓力 相關專利顯示，三星可能會在今年準備推出的Galaxy Z Fold 3加入邊框觸控按鍵設計，同時能以更多觸控手勢操作手機功能。 而若三星確實在Galaxy Z Fold 3加入邊框觸控按鍵設計，意味將能使這款螢幕可凹折手機能有一體成形的外觀質感，但可能也會因為手指流汗等因素影響操作。 依照91mobiles網站發現三星在去年11月向世界知識財產權組織申請專利，其中提到可在可折疊電子設備上搭載虛擬觸控按鍵， Mash Yang 3 年前
產業消息 intel 大小核 Alder Lake Golden Cove LGA 1700 Intel 全村的希望 16 核、 24 緒的 Alder Lake 時脈設定曝光， Golden Cove 達 4.6GHz 、 Atom Core 為 3.4GHz 代號 Rocket Lake 的 Intel 第 11 代 Core 產品線理論上應該是 Intel 最後一次在 14nm 製程規劃高效能產品線，雖然在單核心效能達到新高度，但也受限製程限制在核心數量、整體架構受到限制，而代號 Alder Lake 、導入 10nm 製程的第 12 代 Core 將會是 Intel 在桌上型平台的全新開始，現在也有爆料者把 Alder Lake 當中 16 核心、 24 執行緒的工程版處理器設定曝光。 根據爆料者 Igor's Lab 的資訊，這款以 Core-1800 的工程版 16 核心處理器具備 8 個 Golden Cove 與 8 個代號Gr Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 三星 Galaxy Z Fold 3 Snapdragon 888 Pro 三星 Galaxy Z Fold 3 已通過中國認證 最快 7 月以前亮相 預計採用高通 S888 Pro 有消息指稱Galaxy Z Fold 3將會採用Qualcomm運作時脈升級款的Snapdragon 888 Pro，或是採用三星與AMD合作處理器，但後者的可能性似乎較小，因為實際推行時間可能會是在明年。 可能加上更高框體與螢幕防護效果 近期陸續有諸多傳聞後，三星疑似名為Galaxy Z Fold 3的新機已經通過中國強制性產品認證 (CCC,俗稱3C認證)，在中國市場使用型號將是「SM-F9260」，並且分別配置2215mAh與2060mAh兩顆電池設計，其中將支援與Galaxy S10相同的25W快充。 目前三星尚未確認是否準備推出Galaxy Z Fold 3，但預期在相關認證通過之後 Mash Yang 4 年前
新品資訊 三星 高通 Snapdragon 888 Galaxy Z Fold 3 三星 Galaxy Z Fold 3 可能首發採用高通 S888 Pro 處理器、螢幕下鏡頭設計 相較過往將旗艦處理器升級版本以「Plus」形式命名，今年Qualcomm可能會以「Pro」形式作為升級版處理器名稱，預期同樣會以三星5nm EUV製程打造，主要是以Snapdragon 888處理器CPU主頻提升為設計，其餘功能則為作明顯改變。 整體設計仍延續先前Galaxy Z Fold系列 消息指稱，在今年未有計畫推出Galaxy Note系列新機情況下，三星將會在今年7月揭曉新款Galaxy Z Fold 3，並且將導入螢幕下鏡頭設計。此外，Galaxy Z Fold 3也有可能成為第一款採用Qualcomm Snapdragon 888 Pro版本的手機產品。 相較過往將旗艦處理器升級 Mash Yang 4 年前
新品資訊 三星 AMD Galaxy Z Fold 3 繪圖晶片技術 三星 Galaxy Z Fold 3 將採螢幕下鏡頭設計 且有可能搭載三星、AMD 合作處理器 三星Galaxy Z Fold 3處理器規格部分，有可能採三星與AMD合作處理器設計，將會導入Radeon繪圖晶片技術。 最快7月下旬公布 依照@冰宇宙於微博透露消息，指稱三星接下來預計推出的Galaxy Z Fold 3，將會在7月下旬至8月下旬之間公布，而採用處理器規格則被列為「最高機密」。 而在相關說法中，Galaxy Z Fold 3依然會維持螢幕向內凹折設計，內部螢幕將採7.56吋，並且採螢幕下鏡頭設計，而外側螢幕則採6.23吋，整體機身厚度會比Galaxy Z Fold 2更薄，並且加入支援S Pen設計 (但可能不會加入機身收納孔設計)，另外也支援防水設計。 至於處理器規格部分， Mash Yang 4 年前
科技應用 Galaxy Z S Pen Galaxy Z Fold 3 三星 Galaxy Z Fold 3 將支援 S Pen 但需收納於特定配件 預期下半年準備推出的Galaxy Z Fold 3也會支援S Pen手寫應用，但可能會比照Galaxy S21 Ultra形式，讓手機支援S Pen書寫操作，但必須配合特定配件才能方便收納。 但依然有可能加入支援S Pen手寫操作 過去有不少傳聞指稱三星計畫將S Pen手寫筆設計套用在Galaxy Z Fold系列螢幕可凹折手機，同時也有不少三星專利顯示內部確實有此構思。但在稍早傳出消息中，則是透露三星最終放棄在螢幕可凹折手機加入可收納S Pen手寫筆的設計，未來有可能比照Galaxy S21 Ultra採額外配合保護殼收納作法。 南韓데일리안新聞報導指出，三星直到3月時候仍嘗試在今年預計推出 Mash Yang 4 年前
科技應用 tcl 螢幕可凹折手機 TCL 展示凹折、拉伸 2合1 概念手機「Fold 『n』 Roll」 TCL手機凹折機構同樣採鉸鍊設計，而拉伸機構則有點類似OPPO或LG的作法，同時手機採由上角螢幕開孔設計，主要拉伸機構則是位於攤開後的左側部位。至於背面主相機模組，則是受限於螢幕凹折機構，因此必須在攤開之後才能使用，否則會被凹折後的部位覆蓋遮擋。 同時推出三款TCL 20系列手機 先前提出採Z字凹折螢幕手機，以及6.7吋可拉伸手機螢幕設計之後，TCL稍早提出一款結合前述兩種設計，並且以「Fold 『n』 Roll」為稱的凹折拉伸概念手機，同時也宣布推出三款TCL 20系列手機。 「Fold 『n』 Roll」本身採螢幕向外的凹折機構，在摺合時為6.87吋，攤開後的顯示面積可達8.85吋，而進一 Mash Yang 4 年前
產業消息 三星 Olympus om-d Galaxy Z Fold 3 傳三星與 Olympus / OM Digital Solutions 合作，為 Galaxy Z Fold 3 特別版相機模組 近年不少傳統相機品牌為了求生存，紛紛跨足智慧手機領域，透過認證、掛名或是協助調校影像的模式與手機品牌合作，如徠卡與華為的合作，或是腳踏 N 條船的蔡司，或是最近甫與 OnePlus 合作的 Hasselblad 哈蘇，而根據爆料，三星也找上 Olympus 合作，雙方將為三星智慧手機開發相機解決方案。 Ok this could be huge! With the Note lineup out this year, Samsung is going big with the Fold 3. Heard about this very briefly, Samsung might be jum Chevelle.fu 4 年前
科技應用 小米平板 MIX Fold 小米平板 5 將導入與 MIX Fold 主螢幕相同介面設計 並搭載高通 S800 系列處理器 小米平板5 Pro將會搭載Snapdragon 870處理器，意味標準版小米平板5最多採用相同處理器規格，或是搭載同樣今年推出的Snapdragon 860處理器。而未搭載Snapdragon 888處理器的原因，則可能與目前處理器供貨數量受限有關，因此先規劃給手機產品使用。 一樣對應呼叫PC操作介面模式，可同時開啟多個視窗 相關消息指稱，小米預計今年推出的小米平板5將會搭載Snapdragon 800系列處理器，同時也會另外推出Pro版本，操作介面甚至採用與小米MIX Fold主螢幕相同設計，意味可透過三指划動手勢呼叫PC操作介面，讓使用者能透過多視窗模式進行多工操作。 其中，小米平板5 P Mash Yang 4 年前
