產業消息 高通 台積電 7nm 高通年底將發表採7nm製程的Snapdragon 855處理器 並由台積電代工生產 高通以7nm製程打造年底發表的Snapdragon 855，將會回歸轉由台積電代工生產，並在2019年上半年與合作夥伴推出各款應用產品。 Qualcomm稍早透露旗下新一代行動運算平台已經開始向合作夥伴送樣測試，其中將採7nm製程設計，並且可搭配先前針對5G聯網應用打造的X50數據晶片，預期將針對預計今年下半年開始進行首波商用，乃至於在明年開始擴大推廣的5G網路服務做準備。 而若沒意外的話，Qualcomm預告此款以7nm製程打造的行動運算平台，就是今年底預計發表的Snapdragon 855 (但也可能採用其他名稱)，同時就製程採7nm規格來看，預期將回歸轉由台積電代工生產。 此款全新行動運 Mash Yang 6 年前
產業消息 Snapdragon 5G Snapdragon X50 高通 Snapdragon X50 將為 10nm 製程獨立晶片，同時作為搭配 Snapdragon 855 的 5G 方案 隨著 5G 版本底定，全球電信業者也開始準備部屬 5G 實驗網路與準商用網路，當然裝置端也需要準備就位，高通先前也宣布將在今年下半年量產首款商用的 5G 基頻數據晶片 Snapdragon X50 ，而現在消息指出這款晶片將不會貿然使用 7nm 製程，而採用較為保守的 10nm 製程生產。 然而或許是考慮到市場還未全面需要 5G 技術，或是 5G 基頻數據機架構目前仍過於複雜，下一款旗艦級平台 Snapdragon 855 初期將不會整合 X50 基頻數據機，而是使用外掛的方式選擇是否取得 5G 性能；然而做為可預期 Galaxy S10 等業界多半旗艦手機首選的平台， Snapdragon Chevelle.fu 7 年前
產業消息 4G LTE snapdragon 800 TSMC 台積電 三星半導體 高通 Snapdragon 855 可能採用 7nm 製程，並整合 X24 LTE 數據機 雖然目前高通 Snapdragon 845 的終端裝置都還沒問世，但甫發表的 7nm 製程的 Snapdragon X24 LTE 機頻數據晶片已經引起不少遐想，現在傳出高通將透過代工 Snapdragon X24 LTE 數據機晶片的晶圓代工廠，以相同的 7nm 工藝生產 Snapdragon 855 平台，想當然爾，也預期 Snapdragon 855 將具備 X24 LTE 數據機技術。 目前連續幾代，高通都選擇與三星半導體合作，但先前也傳出高通考慮到製程成熟度，有望於 7nm 世代回歸老夥伴台積電懷抱，同時以時間點來說，台積電確實也較有可能在現階段提供 7nm 製程，但目前高通並未證實 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 7nm TSMC 台積電 Snapdragon 845 三星半導體 到底要傳幾次才會真的回到台積電？業界再傳台積電將為 Snapdragon 855 代工 自從高通從 Snapdragon 820 起將旗下高階行動運算平台 Snapdragon 800 系列產品線轉移到三星後，連續幾年業界都會傳出高通將轉單回台積電的消息，包括甫在夏威夷發表的 Snapdragon 845 也甚至在發表前都還有將由台積電代工的傳聞，不過最終仍為三星半導體代工生產；而在 Snapdragon 845 發表後，業界也不意外的再度傳出台積電將為高通代工下一代行動運算平台 Snapdragon 855 的消息。 根據日經的消息指出，高通考慮到 7nm 製程良率與時程問題，由於三星 7nm 製程無法如期在 2018 年推出，高通將選擇在 2018 年確定能推出 7nm 製程 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 Qualcomm新款高階處理器Snapdragon 855將改以台積電7nm製程量產 雖然從Snapdragon 820處理器開始，Qualcomm便與三星維持深度代工合作關係，包含後續兩年推出的Snapdragon 835與Snapdragon 845均採用三星旗下製程技術量產，但相關消息指出Qualcomm計畫明年推出的高階處理器Snapdragon 855 (假定名稱)將改回由台積電製作，並且將以台積電7nm製程技術製作。 根據日經新聞報導指出，Qualcomm預計讓明年推出的新款高階處理器Snapdragon 855改回由台積電代工量產，主因在於台積電旗下7nm製程技術將比三星提出技術更為穩定，雖然三星也計畫進入7nm製程技術發展，但整體而言仍由台積電領先此項製程技術發 Mash Yang 7 年前
