富士在台灣新設半導體材料廠以拓展業務
富士宣布在新竹設立先進半導體材料廠並擴充台南廠，總投資達150億日圓，以因應5G、6G、自駕車等新技術帶動的半導體需求，預計2026年春季啟用。 富士宣佈將在台灣新設先進半導體材料廠，藉此拓展其電子材料事業，並且透過其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司於新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用，規劃生產CMP研磨液，以及微影相關材料。 既有的台南廠房也將進行設備與產線增建，預計在2024年春季新增CMP研磨液產線，而新竹新廠與台南廠擴產的投資金額綜計高達150億日圓 (約新台幣34億元)。 富士表示，目前半導體年成長率達10%，在5G、6G網路技術發展，以及包含自駕車及元
2 年前
