
蘋果計畫自製 Wi-Fi 與 5G 晶片 減少對外依賴
郭明錤指蘋果計劃 2025 年起以自製晶片替代博通 Wi-Fi 晶片,並在 iPhone SE 四代率先使用自製 5G 晶片。 日前除了指稱蘋果計畫在2025年推出的第四代iPhone SE率先採用自製5G連網數據晶片,市場分析師郭明錤稍早更指稱蘋果也有意將原本仰賴博通提供的Wi-Fi與藍牙整合晶片改為自有設計產品。 郭明錤指出,目前博通每年約向蘋果供應約3億組以上Wi-Fi與藍牙整合晶片,但接下來蘋果將有意開始降低仰賴博通供應比重,有可能會在明年計畫推出的iPhone 17採用自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片產品。 而郭明錤更指出蘋果自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片將以台積電N7製程生產
9 個月前