最新 | 熱門
Laptop, Design, Product design, Product, Design M Group, laptop, Laptop, Technology, Electronic device, Computer, Netbook, Design, Furniture, Personal computer, Gadget, Computer hardware
Computex 2019：華碩超級雙螢幕筆記型電腦 ZenBook Pro Duo (UX581)/ZenBook Duo (UX481)
2018 年 Computex 華碩推出一代兩面都是螢幕的概念性機種，直到今天才正式以 ZenBook Pro Duo (UX581)/ZenBook Duo (UX481) 筆記型電腦的樣貌正式推出。ZenBook Pro Duo 是由上而下延伸一片超寬比例的螢幕（ScreenPad Plus），再將鍵盤直接往下擺，觸控板則直接往右挪動，是不論在外型和功能上都將是今年筆電超級亮點的有趣機器。 ZenBook Pro Duo (UX581) 是一台 15.6吋4K螢幕的大型筆電，基座延伸螢幕則是3840x1100特規解析度的筆電。 上下螢幕可以直接拼接成一塊大螢幕，一個視窗可以直接放大到兩塊螢
atticus
5 年前
是以不同角度拍攝，華碩正式揭曉螢幕可180上掀翻轉使用的ZenFone 6這篇文章的首圖
華碩ZenFone 6正式發表 相機可180度上掀翻轉 售價499歐元起
華碩ZenFone 6採用Sony IMX586 4800萬畫素感光元件，並且支援f/1.79光圈、0.8μm/1.6μm像素感光面積設計的主鏡頭設計，搭配支援125度超廣角、具備邊緣變形即時校正的1300萬畫素副鏡頭，讓使用者能拍攝更寬廣視角，另外也藉由可180度上掀翻轉鏡頭模組，讓主鏡頭可直接當做視訊鏡頭使用，並支援雙4G LTE通訊。 先前已經由貿協提前「曝光」的華碩新款旗艦手機ZenFone 6，稍早正式在西班牙第三大城市瓦倫西亞舉辦活動上正式揭曉，確定搭載特殊螢幕可180度上掀翻轉使用鏡頭，以及無瀏海設計的全尺寸螢幕，同時也確定採用Qualcomm Snapdragon
Mash Yang
5 年前
Feature phone, Smartphone, Cellular network, Product design, Purple, Product, Design, Computer network, Mobile Phones, iPhone, feature phone, Gadget, Mobile phone, Communication Device, Smartphone, Electronic device, Technology, Portable communications device, Purple, Electric blue, Finger
可控角度的翻轉鏡頭機構與 5,000mAh 大電量，華碩 ZenFone 6 快速動手玩
華碩在稍早正式發表全新的旗艦機種 ZenFone 6 ，此次華碩仍聚焦在相機功能，以 Flip Camera 翻轉相機機構營造高佔比全面屏、前後拍攝品質相同與彈性拍攝角度等特色，並搭配旗艦級的高通 Snapdragon 855 平台與高達 5,000mAh 大電池，而華碩也提供了樣機供快速評測。 不追求時下輕薄、但求個性獨特的旗艦 在多數的旗艦機皆設法將機身追求極致輕薄的同時，華碩卻反而在 ZenFone 6 採用不那麼輕薄的設計，以達 5,000mAh 的大電量作為其中的賣點，故相較同期的旗艦機稍微重手了點，但也還控制在 190 克的重量。 ZenFone 6 使用一張 6.4 吋 19.5
Chevelle.fu
5 年前
Public Relations, Product, Video, Dude, Public, performance, Performance, Product, Stage, News, Snapshot, Event, Gentleman, Speech, Formal wear, Television program
華碩高通 Snapdragon 855 旗艦機 ZenFone 6 西班牙發表，搭載 Flip Camera 翻轉相機與抓寶神機相同 5,000mAh 大電量、定價 499 歐元起
華碩甫在片刻前，選於西班牙瓦倫西亞發表新一代旗艦機 ZenFone 6 ，外觀的設計誠如先前貿協所公布的一樣，採用 Flip Camera 翻轉相機機構作為塑造正面高螢幕占比的全螢幕設計方式，而另一個亮點就是採用與抓寶神器 ZenFone Max 家族同級的 5,000mAh 大電池，電池容量在各家旗艦機種中也是相當罕見的，並且具備頂級的高通 Snapdragon 855 平台、最大 8GB RAM 搭配最大 256GB ，鎖定發燒玩家在性能、拍照與續航力的全面需求。 ZenFone 6 提供午夜黑與暮光銀兩色， 6GB RAM 64GB 版本要價 499 歐元， 6GB RAM 搭配 128
Chevelle.fu
5 年前
是華碩新款入門手機ZenFone Live L2在台上市這篇文章的首圖
華碩新款入門手機ZenFone Live L2台灣上市 售價4490元
華碩ZenFone Live L2搭載5.5吋18:9顯示比例的HD+螢幕規格與Qualcomm Snapdragon 400系列處理器、2GB記憶體，採用Android 8.1與ZenUI 5操作介面。 今年4月悄悄揭曉的新款入門機ZenFone Live L2，稍早由華碩宣布在台上市消息，預計以新台幣4490元價格上市。 ZenFone Live L2搭載5.5吋18:9顯示比例的HD+螢幕規格，螢幕顯示佔比達82.3%，並且對應400nits亮度，其他則搭載Qualcomm Snapdragon 400系列處理器，並且搭載2GB記憶體，以及16GB或32GB儲存容量，電池容量為3000m
Mash Yang
5 年前
Smartphone, Feature phone, Desktop Wallpaper, Mobile Phones, Cellular network, Text messaging, Computer, Font, Asus, , asus, Gadget, Mobile phone, Communication Device, Text, Smartphone, Font, Technology, Electronic device, Portable communications device, Sky
華碩 ZenFone Live ( L2 ) 採金屬漸層色，抓寶神機 ZenFone Max ( M2 ) 追加 4GB RAM 64GB 版
華碩選在新一代旗艦機 ZenFone 6 發表前夕，宣布在台灣推出新一代的國民級全螢幕美型機種 ZenFone Live ( L2 ) ，搭載 18:9 窄邊框螢幕與金屬漸層配色，強調風格獨特、一手掌握並具備劇院級娛樂效果。另外具備 4,000mAh 大電池、由寶可夢阿伯站台的抓寶神機 ZenFone Max ( M2 ) 也宣布追加 4GB RAM 與 64GB 儲存版本，同時推出新色神秘黑。 ZenFone Live ( L2 ) 搭載 5.5 吋 18:9 全螢幕，主相機為 5P 鏡片的 8MP ，並具備 PDAF 自動對焦， 5MP 自拍相機亦具備臉部解鎖功能，另外採用獨立三卡槽，提供
Chevelle.fu
5 年前
Public Relations, News conference, Presentation, Management, Business, Business development, Television, Energy, News, Yodex regular topical antiseptic ointment, yodex, Product, Event, Businessperson, White-collar worker, Company, Business, News conference, Team, Tourism, Stage equipment
科技部國網中心台灣杉二號正式宣布試營運，六月開放學研申請使用、年底開放產業服務
由科技部國家實驗研究院國家高速網路與計算中心攜手華碩、廣達、台哥大等國內業者共同建置的台灣新一代 AI 超級電腦"台灣杉二號"，以結合 CPU 與 NVIDIA Volta GPU 的異構運算架構，在去年 11 月公布的國際超級電腦指標 TOP500 挺進 20 名，也是台灣有史以來最強的超級電腦，而今日科技部也藉由台灣計算雲論壇年會正式宣布台灣杉二號將開始進行試營運，同時預計在今年 6 月提供學研界申請、年底提供產業界申請服務。 關於台灣杉二號相關報導： 最新 Top 500 超級電腦榜單公布，集結雲達、台灣固網與華碩之力的台灣杉 2 挺進 20 名 國網中心：盼結合 H
Chevelle.fu
5 年前
是ASUS ZenFone 6外型與規格確認！採用翻轉相機、S855並配備5000mAh大電池這篇文章的首圖
感謝 Computex 華碩 ZenFone 6 搭載翻轉相機以及 5000mAh 大容量電池
ASUS ZenFone 6 的規格確認曝光，和先前宣稱的滑蓋設計完全不一樣，是一款搭載翻轉攝影鏡頭和超高電池容量（5000mAh）高續航力手機，想必是因為 Zenfone MAX Pro 銷售成功所延伸的成果啊，Zenfone 6 詳細情況星期五的凌晨就會揭曉了，等不及的朋友看先前所有 Zenfone 6 的謠言。 華碩即將在幾天後公開的新一代旗艦機 ASUS ZenFone 6 稍早被公開了外型與部分規格，而洩漏資訊的不是別人，就是台北國際電腦展 Computex 2019 的主辦方外貿協會。外貿協會稍早公布今年 Computex 2019 d&i awards 台北國際電腦展創新
LPComment
5 年前
Computer Cases & Housings, Workstation, , Asus, Computer, Computer hardware, Graphics processing unit, Motherboard, , Advanced Micro Devices, computer case, Product, Technology, Electronic device, Server, Computer hardware, Computer network
華碩 WS980T 專業工作站可搭配最高 56 核心處理器、四 GPU 與高達 1,536GB ECC RAM
華碩宣布全新的 WS980T 工作站，鎖定建築、工程結構、科學研究等專業領域應用提供最高效能，以雙 CPU 設計可達最高 56 核心 Xeon 處理器( 28 + 28 )，並可選配 4 組 NVIDIA 或是 AMD 繪圖卡，最高提供達 1,536GB ESS RAM ，可符合如 AI 人工智慧與機器學習、即時 3D 、模擬與視覺化應用，並通過多項獨立軟體的 ISV 認證，確保可靠性與相容性。 對於專業影像製作者，更可選配搭配基於圖靈 Turing 架構的 NVIDIA Quadro RTX 繪圖卡，藉此在 3D 影像製作提供電影級的即時光線追蹤，能夠呈現精細逼真的陰影、反射與照片擬真效果。
Chevelle.fu
5 年前
是疑似華碩ZenFone 6保護殼曝光 背面保留大面積挖空區塊這篇文章的首圖
華碩ZenFone 6保護殼疑似曝光 採用高通S855 背面保留大面積挖空主鏡頭區塊
新款ZenFone 6預期將會搭載Qualcomm Snapdragon 855處理器，而華碩是否計畫在此款手機導入支援5G連網功能，暫時還無法確定。 先前已有不少消息曝光的華碩新款旗艦手機ZenFone 6，預計將會在西班牙當地時間5月16日正式揭曉，而稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件，卻顯示此款手機並非採用類似小米MIX 3的滑動機身設計，同時也非採用類似OPPO Find X等機種採用的升降式鏡頭。 從稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件，其中在背面上方出現相當大的挖空區塊，顯然是針對背面主相機預留，而從保護殼設計也顯示新機應該不會採用滑動機身設計，因此華碩將有可
Mash Yang
5 年前
友站推薦
華碩遭爆 逾百蘇州員工被裁
INSIDE - 聯合新聞網
華碩遭爆 逾百蘇州員工被裁
內建六軸防手震Hybrid雲台！華碩Zenfone 9單手更好拍
關鍵評論 - 市場快訊
內建六軸防手震Hybrid雲台！華碩Zenfone 9單手更好拍
輝達聯手華碩、國衛院打造亞太區第一台醫療用超級電腦，加速台灣生醫產業AI應用發展
關鍵評論 - 莊貿捷
輝達聯手華碩、國衛院打造亞太區第一台醫療用超級電腦，加速台灣生醫產業AI應用發展
ROG 玩家共和國、聯發科技首度強強聯手！ROG Phone 6D Ultimate 新機超凡效能和獨門散熱設計，穩居高階電競手機霸主
INSIDE - 廣編企劃
ROG 玩家共和國、聯發科技首度強強聯手！ROG Phone 6D Ultimate 新機超凡效能和獨門散熱設計，穩居高階電競手機霸主
烏克蘭點名抵制俄羅斯 華碩：出貨已停滯 將捐烏 3000 萬元
INSIDE - 鉅亨網
烏克蘭點名抵制俄羅斯 華碩：出貨已停滯 將捐烏 3000 萬元
華碩助台大醫院導入 AI 語音辨識，減少三成病歷記錄工作！
INSIDE - 中央社
華碩助台大醫院導入 AI 語音辨識，減少三成病歷記錄工作！
輝達推新品GH200迎戰超微，3家台廠加入供應鏈，預期再推低規產品搶進中國
關鍵評論 - 莊貿捷
輝達推新品GH200迎戰超微，3家台廠加入供應鏈，預期再推低規產品搶進中國
美國CES消費性電子展登場，5大看點總整理：工研院展出運動科技、AI及機器人創新技術
關鍵評論 - 中央通訊社
美國CES消費性電子展登場，5大看點總整理：工研院展出運動科技、AI及機器人創新技術
成立元宇宙公司！華碩推 NFT 平台廣邀內容創作者
INSIDE - 中央社
成立元宇宙公司！華碩推 NFT 平台廣邀內容創作者

相關文章