搭載 AI 通話降噪與 ESS 9281 QUAD DAC 的微型 USB-C 外接 DAC ,華碩 ROG Clavis 外接 DAC 動手玩
由於現在不少 Android 手機取消 3.5mm 耳機孔,亦或希望能夠擁有比手機、筆電更好的音質,或是想為遊戲機升級音效體驗,當前市場上也有許多品牌推出採用 USB Type-C 的外接 DAC ,華碩則繼推出 ASUS 外接式 AI 降噪麥克風音效卡後,推出隸屬電競品牌的 ROG Clavis 外接式 USB-C 轉 3.5 mm DAC ,同樣具備 AI 通話降噪機能與跨平台支援,但進一步藉由搭載 ESS 9281 DAC 晶片提供更好的音質表現,並且具備原生 MQA 編碼解碼能力,同時還帶有 ROG 識別性的 Aura Sync 光效。 ROG Clavis 已經在台灣正式推出,建議售
4 年前
華碩推出新一代水冷散熱器與靜音風扇,並提供長達 6 年保固
目前許多進階 DIY 電腦玩家多半選擇相對安靜且具備較高持續散熱能力的一體式水冷提供 CPU 散熱,而華碩也宣布將旗下三大系列一體式水冷散熱器進行升級,包括具備 LCD 顯示器的 ROG Ryujin II 、進階設計的 ROG Strix LC II ARGB ,以及高 CP 值取向的 TUF Gaming LC ARGB ,同時也推出零售的 ROG Strix XF 120 靜音風扇。 值得注意的是此次華碩一體式水冷全系列已不再提供 120 或是 140 單風扇式規格,皆為 240 以上規格,也許可視為散熱效率尷尬的 120 與 140 水冷難以滿足玩家需求,預算落在此形式價位的玩家恐怕會
4 年前
高通宣布時脈提高、 AI 效能增加 20% 的 Snapdragon 888+ 平台,華碩將用於新款 ROG 手機
高通在 MWC 宣布小改版旗艦平台 Snapdragon 888+ ,除了進一步使時脈提高近 3.0GHz ,也進一步將 AI 性能自 26TOPS 提高到 32TOPS ;高通預計包括華碩、榮耀、 Motorola 、 vivo 、小米等品牌都會在下半年推出搭載 Snapdragon 888+ 的旗艦手機,預計在第三季可看到搭載 Snapdragon 888+ 的設備,晶片代號則為 SM8350-AC ( Snapdragon 888 為 SM8350 )。 另從新聞稿中的合作品牌說法,華碩預計將推出搭載 Snapdragon 888+ 的 ROG 手機,但無從確認是以現行的 ROG Pho
4 年前
華碩 ROG 跨界聯名台酒,打造最香遊戲潮品電競泡麵
隨著電競成為全球性的全民運動,許多電競品牌也跨界與服裝、飲料、點心等聯名,而華碩 ROG 這次聯名的對象卻有點跳 Tone ,找上台灣菸酒合作,以 ROG 人氣角色審判槍神 Horsem4n 、冷豔忍者 Se7en 、電馭武士 Akira 結合花雕雞麵、麻油雞面、花雕酸菜牛肉麵,將於 6 月 15 日起於台灣四大超商、超市與量販店推出" ROG x 台酒電競泡麵"。 ▲結合泡麵 3 分鐘讓玩家滿血的精髓,把遊戲中的遊戲補包實體化 此次的合作除了結合電競玩家喜愛的泡麵以外,也將遊戲"補包"的精神實體化,以泡麵 3 分鐘讓玩家"滿血復活"的概念結合,打造最香的遊戲補包。 ▲購買 ROG 筆電、桌機
4 年前
擁有 18GB RAM 與後置黑白幻視螢幕的 ROG Phone 5 Ultimate 在台推出,建議售價 36,990 元
作為華碩年度電競手機代表作 ROG Phone 5 系列最高規格的 ROG Phone 5 Ultimate 宣布在台上市,這款擁有 18GB RAM 的頂規機種將於 6 月 8 日 12 點在 ASUS Store 、台灣各大電商平台與華碩專賣店開放限量預購,並加贈 ROG 包括口罩、帽子、毛巾、布章、積木、撲克牌與貼紙等的粉絲大禮包。 ROG Phone 5 Ultimate 建議售價為 36,900 元,配有 18GB RAM 與 512GB 儲存。 ▲機背的黑白幻視螢幕為 ROG Phone 5 Ultimate 的特色 ROG Phone 5 Ultimate 的主要硬體與其它 RO
4 年前
傳承獨特翻轉鏡頭設計的品牌經典, Asus Zenfone 8 Flip 動手玩
華碩自 Zenfione 6 起將攝影者視為產品重點訴求,開啟獨特的翻轉鏡頭設計,透過可迴旋 180 度的鏡頭模組,以一組鏡頭同時作為一般拍攝與自拍使用,同時還可透過翻轉技術實現特殊角度與自動全景等特殊拍攝,不過此次華碩的 Zenfone 8 改主打小尺寸旗艦,而把傳承兩代的翻轉鏡頭設計改列為 Zenfone 8 Flip 系列,為那些喜愛翻轉鏡頭的玩家續存。 ▲ Zenfone 8 Flip 盒裝配件 ▲螢幕尺寸與 Zenfone 7 同為 6.77 吋,不過新增螢幕指紋辨識與將觸控取樣提升到 240Hz ▲側邊電源鍵取消與指紋辨識整合的設計,採用銀藍色實體鍵 ▲機背的 ASUS Zenfo
4 年前
ZenFone 8 Flip 開箱與性能、電力、充電實測:繼承翻轉鏡頭特色
這一次華碩當家旗艦機 ZenFone 和以往有一些些不一樣,同時推出了繼承翻轉鏡頭血統的 ZenFone 8 Flip 與小手機旗艦 ZenFone 8,可以說是個性十足的兩款旗艦新機!今天阿輝也提前取得了 ZenFone 8 Flip 和大家開箱分享,也會分享實測性能、電力部分的資料。 ZenFone 8 Flip 重點特色 ZenFone 8 Flip 有晶礦黑與流光銀兩種顏色款式,規格上則有 8GB/128GB 與 8GB/256GB 兩種規格組合,今天阿輝開箱和大家介紹測是的的是 8+128 的晶礦黑機器。 開箱!ZenFone 8 Flip 繼承翻轉獨特技能 與去年奢華的盒子相比今年
4 年前
華碩推小尺寸設計 ZenFone 8 鎖定喜歡單手操作的 Android 用戶
從ZenFone 8、ZenFone 8 Flip整體設計,以及兩者建議售價設計從新台幣18990元起跳來看,華碩此次顯然將ROG Phone 5系列鎖定在更高階的旗艦手機產品,建議售價則設定在新台幣29990元起跳,甚至ROG Phone 5 Pro更以新台幣34990元價格銷售,ROG Phone 5 Ultimate建議售價則是新台幣36990元。 今年顯然將更高階旗艦定位在ROG Phone 5 華碩此次同樣推出兩款ZenFone新機,但相較去年推出的ZenFone 7與ZenFone 7 Pro在機身採相同設計,但處理器與鏡頭規格則有明顯不同區隔,此次推出的ZenFone 8與Zen
4 年前
有著一手可掌握的剛好尺寸的 Android 旗艦, Zenfone 8 快速動手玩
雖然當前主流的旗艦手機皆是朝向大尺寸發展,一方面也是由於多媒體影音需求,另一方面則是由於大尺寸手機有助高階處理器散熱,並安裝更大的電池與更多的鏡頭模組,以至於市場上鮮少有適合一手操作的旗艦級機種,但小尺吋旗艦機並非沒有需求,只是能兼顧性能、功能與電力的旗艦機難尋,這也是此次選用 5.9 吋螢幕的華碩 ZebnFone 8 所瞄準的市場。 ▲ Zenfone 8 盒裝 ▲盒裝保護殼的 ASUS Zenfone 字樣為新字體 比起當前各家的旗艦手機甚至 Zenfone 7 , Zenfone 8 可說是一款反璞歸真的機型,以旗艦機使用者最基本的需求濃縮在單手易使用的尺寸,回歸到近似 Zenfone
4 年前
華碩全新 Zenfone 8 主打有耳機孔一手掌握旗艦機種,經典翻轉鏡頭設計更名 Zenfone 8 Flip 升級硬體與機構再續存
華碩在今晚正式發表全新的 Zenfone 8 ,一改前幾代大螢幕設計, Zenfone 8 主打單手好操作的尺寸但旗艦級的 Snapdragon 888 平台硬體規格與 4,000mAh 大電量電池;而消費者熟知的翻轉鏡頭設計則更名 Zenfone 8 Flip ,除了硬體升級 Snapdragon 888 以外,也強調強化翻轉機構提升可靠度, ZenFone 8 與 Zenfone 8 Flip 即日起在台灣上市。華碩此次也在機背使用全新的 ASUS Zenfone 字體,相較原本科技感強烈的字體,新版字體顯得柔和許多。 ▲ Zenfone 8 提供最高 16GB RAM / 256GB 配
4 年前
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