華碩全攻略 (2908) / 第22頁

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開箱評測華碩 ROG 機械式鍵盤光軸 claymore ROG Claymore 電競鍵盤 ROG RX

延續大劍分離機構理念的重鍛之作，導入 ROG RX 光軸的 ROG CLAYMORE II 可分離機械式鍵盤動手玩

華碩在日前推出自主光軸 ROX RX 光軸，並率先使用在 ROG Strix Scope RX 這款產品上，而華碩在今年宣布第二世代的分離式鍵盤 ROG CLAYMORE II ，除了延續原本的 80% + 20% 分離設計，也將機械軸改為 ROG RX 紅軸與 ROG RX 青軸，此次則是率先測試到全新的 ROG RX 紅軸版本的 ROG CLAYMORE II 。 ROG CLAYMORE II 已於 4 月 30 日正式上市，建議售價為 7,290 元，提供 RX 紅軸與 RX 青軸兩種規格， 5 月底前購買加贈價值 1,290 元的 ROG Sheath 大型桌墊。 ▲相較前一代的 C

Chevelle.fu

4 年前

開箱評測華碩電競滑鼠 ROG ROG Gladius

預載 ROG 微動開關、再度輕量化， ROG Gladius III Wireless 電競滑鼠動手玩

從華碩發展電競周邊的歷史來看， ROG Gladius 可說是打響華碩在電競滑鼠名氣的重要產品，在當時以首創的採用插槽設計的免烙鐵可替換微動開關設計為設計亮點，輔以良好的人體工學設計，使 ROG 品牌在電競滑鼠領域佔有一席之地，雖然後續華碩也將插槽式微動開關設計延續到更廣泛的產品，不過 ROG Gladius 系列仍以是相當重要的產品，現在也演進到最新的 ROG Gladius III Wireless ，不僅採用新設計的外觀，同時也預載華碩的 ROG 微動開關。 ROG Gladius III Wireless 與標準有線版本 ROG Gladius III 已於 4 月 30 日開賣，建議

Chevelle.fu

4 年前

新品資訊華碩 ZenFone 8

華碩 ZenFone 8 將於 5/13 揭曉將推 5.92 吋小尺寸版本

ZenFone 8預期將會在採用Qualcomm Snapdragon 888處理器，並且比照ROG Phone 5加入16GB記憶體設計，同時搭載30W有線快充設計，預期手機也會採大電量設計，但是否會也採用雙電池設計，目前還無法確認。同時依然有可能同步推出Pro版本華碩稍早確認將在台灣時間5月13日凌晨1點以線上形式揭曉ZenFone 8，而在邀請函內容更是透露準備推出小尺寸機種。相較過往額外推出Pro版本機種的作法，華碩今年顯然將以標準版與小尺寸機種滿足是市場需求。不過，目前還無法確認小尺寸機種是否如先前傳聞，將以ZenFone 8 mini為稱，或是以ZenFone 8 Compa

Mash Yang

4 年前

產業消息 ASUS 華碩 zenfone Snapdragon 888 ZenFone 8

華碩年度旗艦機 ZenFone 8 將於台灣時間 5 月 13 日發表

繼三月發表電競手機 ROG Phone 5 之後，華碩稍早公布將於台灣時間 5 月 13 日上午 1 點公佈年度旗艦機 ZenFone 8 ，並在主視覺有著" Big Performance . Compact in Size . 的標語，看起來是把重點放在縮減尺寸上。華碩 ZenFone 8 線上發表會官網： ZenFone 8 ▲ ZenFone 旗艦機近幾代的尺寸都稱不上緊湊近幾代的華碩 ZenFone 主打透過翻轉鏡頭機構使自拍也能有高畫質，不過由於較複雜的機構使得機身尺寸多半偏大，與 ROG Phone 系列的大小趨近；此次喊出的標語似乎顯示華碩有意將 ZenFone 8 進行瘦

Chevelle.fu

4 年前

產業消息宏碁 qualcomm 華碩 Snapdragon 中華電信高通 Windows 10 Windows 10 on Snapdragon 企業專網

中華電信、高通與台灣筆電大廠成立企業數位轉型行動陣線，以高通 Snapdragon 平台筆電結合企業專網打造後疫情時代行動工作體驗

高通、中華電信與宏碁、華碩、精英、英華達、台北市電腦商業同業公會今日宣布共同成立企業數位轉型行動陣線，結合中華電信企業專網以及基於高通 Snapdragon 運算平台的筆記型電腦，作為企業數位轉型的解決方案，藉此因應後疫情時代行動辦公需求。企業數位轉型行動陣線訴求以中華電信具備高度資訊安全的企業專網，結合高通 Snapdragon 平台筆電兼具全時聯網、高效能與省電特色，因應當前遠距辦公需求，提供高安全性與便利的體驗。 ▲在此次的合作當中，以具備全時上網的高通 Snapdragon Windows 10 筆電搭配中華電信企業專網，構成高度安全的行動辦公新體驗其中中華電信企業專網可提供企業場

Chevelle.fu

4 年前

開箱評測 intel pcie 華碩 Rocket Lake-S ROG MAXIMUS

14+2 向供電、 4 個 M.2 插槽的頂級 Z590 主機板，華碩 ROG MAXIMUS XIII HERO 簡單介紹

在此次 Intel Rocket Lake-S 評測，筆者收到的 ATX 主機板是華碩的 ROG MAXIMUS XIII HERO ，這也是此次華碩 ROG MAXIMUS 系列的主力產品，定位僅次供電更高的 ROG Maximus XIII Extreme Glacial 與 ROG Maximus XIII Extreme ，雖整體設計承襲 Z490 平台的 Maximus XII Hero ，但仍因應 Rocket Lake 與 Z590 平台特性導入新功能。 ▲板載開關對裸測相當便利 ROG MAXIMUS XIII HERO 與 ROG MAXIMUS XII HERO 的整體造型

Chevelle.fu

4 年前

新品資訊華碩 ROG Phone 5

華碩 ROG Phone 5 將搭載最高 18GB 記憶體規格與紅魔手機 6 「氘鋒」特別版相同

除了ROG Phone 5，日前由nubia揭曉的新款紅魔手機6也確定在「氘鋒」特別版配置18GB記憶體，成為目前內建記憶體容量最高的手機產品。採用旗下新款LPDDR5記憶體設計 SK海力士 (SK hynix)證實，華碩即將在3月10日揭曉的新款電競遊戲手機ROG Phone 5，將會搭載旗下新款容量達18GB的LPDDR5記憶體。除了ROG Phone 5，日前由nubia揭曉的新款紅魔手機6也確定在「氘鋒」特別版配置18GB記憶體，成為目前內建記憶體容量最高的手機產品。依照SK海力士說明，藉由記憶體容量提升，將能在手機上實現更高解析度內容播放，以及對應更龐大運算處理需求，並且能實現

Mash Yang

4 年前

產業消息華碩 lpddr4x 電競手機 ROG Phone Snapdragon 888 ROG Phone 5

測試數據顯示華碩 ROG Phone 5 最高規搭載 18GB RAM ，比不少電競筆電還要大

華碩預計在台灣時間 3 月 5 日宣布新一代電競手機 ROG ROG Phone 5 ，繼日前知名相機評測網站 DxOMark 率先曝光官方外觀圖與音效測試評分外，近日 Geekbench 的測試數據再度顯示此次華碩 ROG Phone 頂配版本將具備高達 18GB RAM ，比起許多中階配置的電競筆電還大。 ▲ I005DB 具備高達 18GB RAM 先前 GeekBench 已曝光 ROG Phone 5 的 CPU 測試數據，基本上即是一款具有進階散熱架構的 Snapdragon 888 機種，此次曝光的 I005DB 則具備高達 16GB 的 RAM ，對於規格控應該是相當具魅力的。

Chevelle.fu

4 年前

產業消息華碩電競手機 ROG Phone Snapdragon 888 ROG Phone 5

DxOMark 率先公布 ROG Phone 正反面官圖以及音效評測結果，並確認搭載 ESS 音效晶片

在過往設備品牌於產品正式發表前先行提供給指定媒體進行評測屢見不鮮，不過撇除惡意不理會 NDA 條款不談，多半原廠會要求至產品發表活動結束後才公布評測結果，但近年市場生態改變，許多強勢媒體與單位甚至會搶先多數媒體在產品正式發表前公布，或是像去年因應武漢肺炎疫情索性在線上直播邀請強勢媒體共同發表；而在相機系統化評側相當知名、也是許多手機品牌宣傳產品時引用數據的 DxOMark 在華碩正式發表 ROG Phone 5 之前，已經率先完成音訊評比，並把 ROG Phone 5 的官方圖片放上。 ROG Phone 5 預計在台灣時間 3 月 10 日晚間 7 點發表 ▲ DxOMark 公布的官圖確認

Chevelle.fu

4 年前

開箱評測 intel 華碩 itx rog strix pcie 4.0 Thunderbolt 4 Rocket Lake Z590-I

針對 Rocket Lake 具備更多層 PCB 與 Thunderbolt 4 介面，華碩 ROG Strix Z590-I 動眼看

搶在 Intel 第 11 代桌上型主流處理器" Rocket Lake "推出前，各家板卡廠已經陸續公布對應的 Intel 500 系列主機板，此次則是取得華碩 Intel 500 系列首波當中的 mini-ITX 代表、 ROG Strix Z590-I ，乍看下承襲前一代 Z490-I 的格局，不過整體因應 Rocket Lake 平台特性仍有相當多的設計變動，此次也在還未有處理器前針對這張主機板本身進行介紹。在 Rocket Lake 還未正式發表前，其實關於 Rocket Lake 平台的特性已經有一定程度的曝光，將作為 Intel 末代 14nm 高峰的 Rocket Lake

Chevelle.fu

4 年前

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