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華碩針對筆電更新程式 Live Update 恐遭特定 ATP 集團做出回應：已修補漏洞強化驗證、 ATP 集團鮮少針對一般消費者攻擊
華碩日前被媒體指出由於部分筆記型電腦的自動更新程式 Live Update 被駭客植入惡意程式碼，並將資料上傳到伺服器後進行攻擊，華碩也對此做出回應。 華碩表示以此方式進行攻擊的 APT 集團多為第三世界國家主導、多半是針對世界特定機構進行攻擊，鮮少針對一般消費者，而華碩也在掌握消息後主動聯繫機型可能有情況的消費者提供產品檢測與軟體更新，並由客服幫助客戶解決問題與持續追蹤。 同時 Live Update 軟體也藉由升級加入多重驗證機制，強化軟體更新與傳遞路徑造成的可能漏洞，並且加強端對端密鑰加密，與更新伺服器與用戶端的軟體架構。 若使用華碩筆記型電腦的消費者對此仍抱有疑慮，可下載安全檢驗軟體查
Chevelle.fu
6 年前
是Razer證實將與騰訊深入合作，未來仍有機會推出新款手機產品這篇文章的首圖
Razer與騰訊將深入合作 遊戲將最佳化支援Razer手機
Razer與騰訊攜手合作，意味日前華碩原本有意與騰訊合作的情況告吹，而預期將使Razer手機業務發展能注入全新活水。 先前曾傳出華碩將與騰訊攜手打造新款ROG Phone，但雙方合作關係可能因Razer介入而生變消息，稍早由Razer證實將在硬體、軟體與服務三方面與騰訊展開深度合作。 在Razer稍早於GDC 2019公布消息，確認未來騰訊所推行手機遊戲將會針對Razer硬體進行最佳化，其中包含Razer推行手機產品，以及對應手機使用的控制手把配件，同時騰訊所推行手機遊戲也將配合Razer手機內的Razer Cortex提供最佳化調整，將可讓使用者在Razer手機上流暢執行騰訊手機遊戲。 而在
Mash Yang
6 年前
是Qualcomm推出Snapdragon SiP1處理器，率先用於華碩ZenFone Max Shot這篇文章的首圖
華碩ZenFone Max Shot發表 採三主相機鏡頭 搭載高通Snapdragon SiP1處理器
ZenFone Max Shot是華碩第一款採三鏡頭主相機設計的手機產品，分別搭載採用Sony IMX486感光元件設計的1200萬畫素主鏡頭，並且搭配500萬畫素景深鏡頭，以及800萬畫素、120度拍攝角度的廣角鏡頭，處理器則是特殊的Snapdragon SiP1。 華碩稍早宣布在巴西市場推出針對在地需求打造的ZenFone Max Shot，其中更採用由巴西政府與Qualcomm、環旭電子合作在聖保羅設立封裝廠製作的Snapdragon SiP1處理器。 Snapdragon SiP1處理器是由巴西政府與Qualcomm、環旭電子合作，並且透過在巴西聖保羅設立封裝廠生產的處理器產品，同時率
Mash Yang
6 年前
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華碩攜手高通在巴西推出針對當地市場的 ZenFone Max Shot ，基於巴西政府主導的 QSiP 半導體封裝計畫平台
現在不少國家為了增加在地工作機會，會設法透過一些計畫專案使外商需要在當地設立產線，其中巴西政府即與高通、環旭電子合作，在巴西聖保羅設立封裝廠，由此計畫中延伸出高通 QSiP 技術與 Snapdragon SiP1 晶片，而華碩也率先參與此項計畫，推出採用 Snapdragon SiP1 平台、專為巴西市場規劃的 ZenFone Max Shot 。 ZenFone Max Shot 採用的處理器為 Snapdragon SiP1 平台，具備八核心 1.8GHz CPU 並將許多元件藉由 SiP 技術封裝在單一 IC 內，使其能夠降低整體設計複雜度與簡化佈線，其" Shot &quot
Chevelle.fu
6 年前
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華碩 TUF Gaming K7 機械鍵盤與 ROG 鍵帽組，採反應更快、更省力的新式機械光軸
華碩今天宣布在台灣推出首款採用機械光軸的機械式鍵盤 TUF Gaming K7 ，採用基於紅外線觸發的機械光軸，具比傳統機械軸受到金屬疲性物理限制的 5ms 延遲，達到更快的 0.2 ms ，可將輸入速度提升至傳統機械鍵盤的 25 倍，並採用僅 1.5mm 的觸發距離，比傳統機械鍵盤更省力；同時華碩也在今日推出 ROG 電競鍵帽組，包含七顆可於側面透光的 QWERASD 鍵與金屬鍵，同時可相容 Cherry MX 接點。 TUF Gaming K7 光學機械鍵盤建議售價為 3,490 元，至於 ROG 電競鍵帽組為 890 元。 TUF Gaming K7 鍵盤採用綠合金上蓋，並且除了光軸本身
Chevelle.fu
6 年前
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華碩官方預告上線， ZenFone 6 將於 5 月 16 發表
在去年底華碩宣布將重新調整智慧手機部門，未來將產品聚焦在高附加價值產品上，或許也可視為華碩接下來智慧手機產品線將大舉精簡，一些設定在與中國低價機種競爭的產品可能會在未來消滅，這次 MWC 大會雖然華碩並未宣布新機種，不過也藉機預告新一帶的 ZenFone 6 將在 5 月 16 日於西班牙瓦倫西亞發表，以 Defy Ordinary 作為此次的標語。 目前關於 ZenFone 6 的特色還不得而知，到底會是以單一機種的策略，或如當前 ZenFone 5 與多家智慧手機廠商以二到三個不同尺寸、硬體配置的多旗艦策略？但可推測最頂規的機種應該還是難以擺脫採用高通 Snapdragon 855 的命運
Chevelle.fu
6 年前
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華碩 ZenFone Max Pro 追加 4GB RAM + 128GB 版，早鳥加贈價值千元的飛利浦烤麵包機
華碩雖已於近日宣布改版的大電力機種 ZenFone Max Pro M2 ，不過針對預算考量精打細算的消費者，華碩今日宣布再為原本的 ZenFone Max Pro 追加 4GB RAM 搭配 128GB 儲存版本，在原本的 3GB 搭配 32GB 與 6GB 搭配 64GB 的版本之外再添第三種配置。 ZenFone Max Pro 4GB RAM 128GB 版本建議售價為 8,990 元，上市還有限量早鳥禮價值 1,100 元的飛利浦烤麵包機。 ZenFone Max Pro ZB602KL 採用 6 吋 FullHD+ 螢幕，搭配高通 Snapdragon 636 行動運算平台，系統為
Chevelle.fu
6 年前
是採更高顯示佔比設計，華碩證實將於5/14揭曉全新ZenFone 6這篇文章的首圖
ZenFone 6 將更圓弧邊角與更高顯示佔比設計 預計5/14發表
華碩先前曾經預告要將手機業務轉型往更專家用戶與遊戲用戶發展，現在即將推出的ZenFone 6會有哪些變化也值得期待。 先前透露不會太快推出新款ZenFone手機產品，同時在此次MWC 2019期間不會參與展出，同時也不會有任何發表活動的華碩，採取在MWC大會實體刊物《Mobile World Daily》投放廣告，另外在《Mobile World Daily》官方網站也同樣出現相同廣告，確定將在今年5月14日於西班牙境內第三大城市瓦倫西亞 (Valencia)揭曉全新ZenFone 6手機產品。 在廣告內容中，隱約可以看見新機採用更貼近圓弧邊角設計，同時似乎也採用顯示佔比更高的螢幕與窄邊框設計
Mash Yang
6 年前
是動眼看／換上NVIDIA GeForce RTX 20系列顯示卡的ROG Zephyrus S這篇文章的首圖
ROG Zephyrus S動眼看：搭載NVIDIA GeForce RTX 20系列顯卡的華碩輕薄17吋遊戲筆電
ROG Zephyrus S搭載Intel第八代Core i7-8750H處理器，導入NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q形式設計，1月29日起開賣，建議售價為新台幣97900元起跳。 今年在CES 2019期間隨著NVIDIA宣布將GeForce RTX 20系列顯示卡放進筆電產品，一同對外揭曉的新款ROG Zephyrus S，目前成為華碩最輕薄的17吋筆電機種，同樣也搭載可掀式散熱機構，當使用者開啟螢幕上蓋時，將可增加散熱效率，同時搭配12V雙風扇、防塵散熱通道構成的主動式空氣力學系統，更可讓系統運作持續維持在效能高點。 除此之外，新款ROG Zephyrus S也
Mash Yang
6 年前
是動眼看／本身是台2 in 1裝置，但也能成為AiO使用的ROG Mothership這篇文章的首圖
華碩ROG Mothership動眼看：搭載Intel Core i9-8950、GeForce RTX 2080顯卡的頂級 2 in 1 AiO機種
華碩在CES 2019發表的ROG Mothership機種，將頂級桌機的配備搬到AiO裝置上，是一項頗有野心的設計。 華碩在今年CES 2019期間揭曉名為Mothership，並且掛上ROG品牌的2 in 1形式遊戲機種，稍早在台灣地區作了進一步展示。 根據華碩的設計想法，Mothership的狂想就是建立在能在2 in 1機身內實現桌機等級的效能表現，因此不但採用桌機等級的Intel Core i9-8950處理器、最高64GB記憶體與3組512GB NVMe SSD，同時也採用NVIDIA GeForce RTX 2080顯示卡。 而為了進一步發揮完整效能，機身更採用兩組280W變壓器
Mash Yang
6 年前
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