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聯想搭載 Snapdragon 850 的全時連網筆電測試成績曝光
高通在去年公布了 Snapdragon on Windows 的產品規劃，以原用於旗艦機的 Snapdragon 835 平台作為基礎，並於今年由華碩、聯想與 HP 等推出終端產品，同時高通亦在今年 Computex 宣布將推出針對 Snapdragon on Windows 的專屬平台 Snapdragon 850 ，而聯想一款代號 LENOVO 81JL 的新產品測試數據在 Geek Bench 曝光，其採用 Snapdragon 850 平台的性能可望帶來較 Snapdragon 835 更好的性能表現。 據傳聞搭載 Snapdragon 850 的全時連網筆電將陸續在 IFA 之後到年
Chevelle.fu
6 年前
sd845
高通次世代 7nm 行動運算平台已經將樣品交遞客戶，可搭 Snapdragon X50 實現 5G 連接
美國高通稍早發出通知，表示其次代旗艦行動運算平台已經將樣品交至合作客戶，並透露新一代平台將採用 7nm 製程，另從敘述中提及可搭配 Snapdragon X50 5G 數據機，也顯示此新行動運算平台還未整合 5G 基頻技術；隨著第一批營運商最快將在 2018 年底至 2019 年開始進行 5G 商轉，高通也強調已全力協助客戶在 2018 年底推出 5G 行動熱點，並於 2019 年上半年能推出 5G 手機/行動裝置。 關於高通新一代旗艦行動運算平台預計在 2018 年第四季公布詳細資訊與名稱。
Chevelle.fu
6 年前
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Arm 加速高效能 Cortex-A 架構布局，宣布 2019 、 2020 會再宣布 Deimos 與 Hercules 架構
Arm 想在 PC 領域與 Intel 分一杯羹已經不是甚麼新鮮事，而隨著高通以 Snapdragon 835 重新切入 Windows 10 全時聯網筆電市場後， Arm 似乎也像是吃了定心劑，在今年公布新一代高效能架構 Cortex-A76 時，亦特別強調其效能能媲美 Intel Core i5-7300U ，但功耗更低；而稍早 Arm 更破天荒的公告將在 2019 年與 2020 年各別推出代號 Demios 與 Hercules 的架構，性能各別將再提升 15% ，這也是 Arm 至今第一次向大眾揭露其未來產品布局。 Arm 對於 PC 級處理器的觀點與高通類似(畢竟高通也是當前 Ar
Chevelle.fu
6 年前
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高通發表 Snapdragon 670 ，可說是時脈與 LTE 基頻弱化版的 Snapdragon 710
現在的 Snapdragon 710 據稱原本的代號是 Snapdragon 670 ，不過由於高通認為有必要在現行的 Snapdragon 600 與 Snapdragon 800 之間再細分一個產品線，就再闢了 Snapdragon 700 系列，並發表 Snapdragon 710 行動運算平台；而高通稍早則發表了一款作為 Snapdragon 660 後繼的新行動運算平台，從架構來看，幾乎可說是弱化版的 Snapdragon 710 。 Snapdragon 670 晶片已經開始出貨，預計採用此平台的終端裝置將陸續在今年下半年起推出。 Snapdragon 670 也相當強調 AI 技
Chevelle.fu
6 年前
是小米Max 3確定7/19北京亮相 將以更高顯示佔比讓螢幕「放大」這篇文章的首圖
小米Max 3將發表 標榜更高顯示佔比讓螢幕「放大」 採用高通S710處理器
小米Max 3將搭載Qualcomm Snapdragon 710處理器，由於此款處理器整合Qualcomm Snapdragon NPE神經運算引擎元件，因此預期小米將會在此款新機強調裝置端的深度學習應用，但不會推出陶瓷版或法拉利合作版本。 小米稍早確定將在7月19日晚間7點半於北京舉辦新品發表會，主角確定就是傳聞許久的小米Max 3。 不久前由小米執行長雷軍於微博上透露實機外觀，同時也有不少新機傳聞後，小米Max 3終於要跟眾人正式見面，預期將以全尺寸設計、極窄邊框設計擴大螢幕顯示範圍，讓使用者能在有限的手機框體使用更大的螢幕尺寸。 而先前有傳聞指出小米Max 3將另外推出法拉利合作款式，
Mash Yang
6 年前
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高通重新將左右耳獨立連接藍牙技術定名 Qualcomm TWS Plus ，初期僅有 QCC5100 晶片與 Snapdragon 845 平台支援
高通在今年初 CES 發表針對藍牙音訊的 QCC5100 系列藍牙晶片，可與今年度的旗艦行動運算平台 Snapdragon 845 搭配使用後，以藍牙低功耗進行左右聲道獨立傳輸，原本高通以 Qualcomm TrueWireless Stereo ( Qualcomm TWS )稱之。 隨著 QCC5100 晶片即將商用化，搭載此新系列晶片的耳機與音響將陸續在今年下半年亮相，稍早高通也選擇在日本針對此平台進行說明會。引述日本媒體報導，在這場高通 CSR 技術說明會，高通將此進階的左右耳獨立真無線耳機模式改稱為 Qualcomm TrueWireless Stereo Plus ( Qualco
Chevelle.fu
6 年前
是Qualcomm：Snapdragon 600系列依然是重要產品線這篇文章的首圖
高通釐清Snapdragon 600與700系列定位差異 前者仍是中階機種主力
高通的處理器平台越來越多，高階800系列的不看，光是低階與中階處理器就有400、600、700，其中看來700屬於中高階這個區間，600仍然是傳統中階處理器。 針對此次推出的Snapdragon 632、Snapdragon 439，以及Snapdragon 429三款處理器產品，Qualcomm Technologies產品市場資深總監張雲表示，除了回應市場對於Snapdragon 710推出後，是否會降低原本Snapdragon 600系列產品發展比重的疑問，同時也強調希望將人工智慧技術應用持續下放到中階、入門機種，藉此擴展智慧型手機更多應用可能性。 根據張雲說明，今年推出的Snapdra
Mash Yang
6 年前
是Qualcomm將雙鏡頭、人工智慧帶進更多中階及入門手機產品這篇文章的首圖
高通發表S632、S439、S429處理器 中階機種也能用搭載雙鏡頭、人工智慧功能
高通發表了新的處理器系列，也同時將雙鏡頭、人工智慧帶進中階與入門行動裝置上。 Qualcomm稍早宣布更新Snapdragon 600系列與Snapdragon 400系列處理器，分別推出Snapdragon 632、Snapdragon 439，以及Snapdragon 429三款產品，最主要將時下流行的雙鏡頭相機組合與人工智慧技術帶到更多中階、入門機種使用。 其中Snapdragon 632將可對應2400萬畫素相機，或是雙1300萬畫素相機設計，並且對應人像景深拍攝模式，以及遠近焦段組合配置，本身幾乎是以先前推出的Snapdragon 626作為強化，採用Kryo 250自主架構設計的運
Mash Yang
6 年前
Font, Brand, Technology, Presentation, Multimedia, Product, Hft, QualcommsnapdragonSnapdragon 632 Mobile PlatformBuilt on the success of the Qualcomm® SnapdragonTM 625 and Snapdragon 626 mobileplatforms, the Snapdragon 632 mobile platform takes the 600-tier to the next level.With a Qualcomm KryoT 250 CPU, the Snapdragon 632 mobile platform boasts up to40% performance improvement" over its predecessor. It's designed to supportadvanced photography and enhanced gaming while taking advantage of powerefficiencies and fast LTE speeds to deliver upgraded user experiences., Qualcomm, snapdragon, Snapdragon, 632, Mobile, Platform, Built, on, the, success, of, the, Qualcomm®, SnapdragonTM, 625, and, Snapdragon, 626, mobile, platforms,, the, Snapdragon, 632, mobile, platform, takes, the, 600-tier, to, the, next, level., With, Qualcomm, KryoT, 250, CPU,, the, Snapdragon, 632, mobile, platform, boasts, up, to, 40, performance, improvement, over, its, predecessor, It, 's, designed, to, support, advanced, photography, and, enhanced, gaming, while, taking, advantage, of, power, efficiencies, and, fast, LTE, speeds, to, deliver, upgraded, user, experiences., text, product, product, font, technology, multimedia, brand, presentation, media, QualcommsnapdragonSnapdragon 632 Mobile PlatformBuilt on the success of the Qualcomm® SnapdragonTM 625 and Snapdragon 626 mobileplatforms, the Snapdragon 632 mobile platform takes the 600-tier to the next level.With a Qualcomm KryoT 250 CPU, the Snapdragon 632 mobile platform boasts up to40% performance improvement" over its predecessor. It's designed to supportadvanced photography and enhanced gaming while taking advantage of powerefficiencies and fast LTE speeds to deliver upgraded user experiences., 高通Snapdragon 632移動平台Qualcomm Snapdragon 632移動平台基於Qualcomm®SnapdragonTM 625和Snapdragon 626移動平台的成功，Snapdragon 632移動平台將600層提升到了一個新的水平。通過Qualcomm KryoT 250 CPU，Snapdragon 632移動平台的性能提升高達40％“，它旨在支持先進的攝影和增強型遊戲，同時充分利用功率效率和快速LTE速度提供更高級的用戶體驗，Qualcomm，snapdragon，Snapdragon， 632，移動，平台，內置，成功，Qualcomm®，SnapdragonTM，625和Snapdragon 626移動平台，Snapdragon 632移動平台，高通，KryoT，250，CPU ,, Snapdragon，632，移動，平台，擁有，高達，40，性能，改進，結束，它的，它的前身，它的設計，支持，廣告LTE，速度，傳輸，升級，用戶，體驗，文本，產品，產品，字體，技術等方面的先進，攝像和增強，遊戲，同時，優勢，力量，效率和快速。 ，多媒體，品牌，演示，媒體QualcommnapdragonSnapdragon 632移動平台通過Qualcomm®SnapdragonTM 625和Snapdragon 626移動平台的成功，Snapdragon 632移動平台將600層提升到了一個新的水平。通過Qualcomm KryoT 250 CPU， Snapdragon 632移動平台的性能提升高達40％“。它旨在支持先進的攝影和增強型遊戲，同時利用功效和快速的LTE速度來提供升級的用戶體驗。
高通公布三款中階運算平台，為 Snapdragon 632 以及兩款 12nm 製程的 Snapdragon 439 、 429
高通在此屆上海 MWC 公布了三款中階行動運算平台，包括做為 Snapdragon 626 後繼的 Snapdragon 632 ，以及高通首度使用 12nm 製程的 Snapdragon 439 、 Snapdragon 429 。這三款行動運算平台預計在今年下半年導入商用化產品，以時間點應該會成為下半年新一波主流機種選用的平台。 Snapdragon 632 ： 雖然 Snapdragon 632 定位在 Snapdragon 626 的後繼，不過以架構而言則接近 Snapdragon 660 、 Snapdragon 636 的降階版本，核心部分已從 Snapdragon 626 的 A
Chevelle.fu
6 年前
Personal computer, Multimedia, Presentation, Electronics, Display device, Gadget, Computer Monitors, display device, electronic device, technology, display device, presentation, personal computer, multimedia, electronics, gadget, computer
高通 Snapdragon 1000 將專注於 PC 類應用，傳除筆電外亦將用於頭戴 MR 裝置與桌上型裝置
高通與微軟自 Windows 手機就開始緊密合作，同時也曾短暫開發過 Windows 8 RT 筆記型電腦設備，不過直至去年，高通與微軟才算是認真想要耕耘筆記型電腦市場，推出了 Windows 10 on Snapdragon 裝置計畫，雖然在市場上有些雷聲大雨點小的情況，但今年 Computex 高通又宣布推出 Snapdragon 850 作為新一代 Snapdragon 筆電的核心。 而在 Arm 公布新一代微架構 Cortex-A76 ，強調其設計除能滿足高性能手機外，亦能用於筆記型電腦等運算級產品，也不免引發更多遐想，而後續也有消息指出高通正在開發代號 SDM1000 的筆記型電腦級
Chevelle.fu
6 年前
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