意法半導體全攻略 (62256) / 第2頁

產業消息 Wacom 意法半導體手寫筆 STM

Wacom 、意法半導體與 CEVA 攜手提升數位筆使用體驗，將導入先進 3D 手勢、由動作控制功能

數位筆技術現在廣泛被應用於互動式白板、電腦、平板裝置或是智慧手機等產品， Wacom 、意法半導體與意法半導體授權夥伴 CEVA 宣布三方攜手，共同為提升數位筆體驗努力，包括提供 3D 手勢、游標與動作控制功能等，進一步使數位筆具備更多的應用與便利性。三方正著手提供功能完整的參考設計，使 OEM 廠商能更容易導入產品與開發品牌體感數位筆。 ▲三方合作打造具數位筆書寫、無線手勢、無線模組與軟體功能的 AES Rear IMU 模組化數位筆解決方案借助整合 Wacom 數位筆技術與意法半導體客製化低功耗 6 軸慣性感測器與藍牙低供耗系統單晶片以即 CEVA 的 MotionEngine Air

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3 年前

產業消息無線充電 qi 意法半導體

意法半導體推出 70W 大功率無線充電晶片組，符合 Qi EPP 1.3 規範、可在 30 分鐘充飽手機

隨著越來越多高階智慧手機導入無線充電技術，近年也有不少手機品牌採用大功率無線充電技術，提供媲美有線充電的速度，意法半導體宣布針對無線充電趨勢推出 70W 大功率無線充電晶片組，包括接收端的 STWLC98 以及 STWBCHP 發送晶片，可提供穩定且安全的 70W 無線充電，足以在 30 分鐘將高階智慧手機的大容量電池充滿。此套組合鎖定非接觸式充電應用，可用於智慧手機、平板、筆電、行動電源、真無線耳機、藍牙喇叭、機器人、無人機與電動自行車，與作為汽車內充電解決方案。 STWLC98 符合 Qi EPP 1.3 無線充電規範，同時採用 Arm Cortex-M3 微控制器提供可靠且高效率的保護

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3 年前

產業消息微軟意法半導體 Azure RTOS STM32Cube

微軟強化物聯網生態鏈陣容，攜手意法半導體以 STM32Cube 生態系統推動智慧聯網裝置開發

科技產業認為繼智慧手機後的下一波革命將會是萬物互聯，而智慧聯網設備也將成下一波成長動力，微軟也在智慧聯網平台的推廣不遺餘力，現在微軟宣布攜手嵌入式微控制器大廠意法半導體，雙方簽署促進智慧家電控制器與務聯網裝置的合作協定，以意法半導體的 STM32Cube 開發生態系統結合微軟 Azure RTOS ，使開發變得更簡便，更重要的是 Azure OTS 除了經過認證外，還可無償使用甚至修改原始碼。根據雙方的協議，使用 STM32 微控制器的研發人員能夠利用微軟 Azure RTOS 系統提供及用型服務管理應用程式，同時透過 STM32Cube 開發生態系統整合工具與軟體進行無縫連線，且包括用於產

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4 年前

產業消息無線充電 qi 意法半導體 STWLC88

意法半導體推出 50W Qi 無線充電晶片，將消費電子無線充電功率推向新高峰

ST 意法半導體宣布推出新一代 Qi 無線超級快充晶片 STWLC88 ，一口氣將充電速度提高到 50W ，相較前一世代產品提高一倍，能夠提供智慧手機、平板甚至輕省筆電所需的充電功率，同時又具備無線的便利性與符合 Qi 通用標準規範。 STWLC88 無線充電 IC 整合多種電路，符合 WPC Qi 1.2.4 EPP 規範，確保與市場上 Qi 設備的相容性，透過 ST 專利硬體設計、訊號處理演算法與 ST 的 ST SuperCharge ( STSC )協定提供完善的無線充電技術，搭配 STWBC2 數位控制器構成中高功率解決方案。同時，除了做為 Rx 接收功能以外 STWLC88 亦可做

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4 年前

產業消息 usb-if 意法半導體 usb type-c usb pd

意法半導體推出 USB IF 認證開發板，將 USB Type-C 與 100W USB PD 特色延伸到嵌入式應用

隨著 USB Type-C 介面與 USB PD 規範逐漸成為市場主流的通用連接介面與快速充電規範，當前多半的新手機、輕薄筆電已經陸續使用這兩項規格；而在嵌入式領域老字號的 ST 意法半導體也宣布與 USB-IF 合作，推出符合 USB-IF 認證 100W USB PD 的開發板，希望將 USB Type-C 與 USB PD 的優勢帶到嵌入式領域。由於 USB Type-C 與 USB PD 兩項標準化技術的誕生，現在可透過單一連接埠提供更高的傳輸性能與供電，亦對許多嵌入式設備來的更為重要，意法半導體看好 USB PD 規範能未如智慧揚聲器、電動工具、穿戴設備、機器人、遊戲控制器、行動電

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4 年前

產業消息 IOT 意法半導體松下艾睿電子

艾睿電子、松下工業與意法半導體聯手推出 IoT 智慧裝置模組，鎖定智慧工廠、智慧家庭應用

Arrow 艾睿電子、 Panasonic 松下工業與 ST 意法半導體宣布三方合作，推出針對智慧工廠、智慧家庭與智慧生活的低功耗無線多工感測器邊際解決方案模組，以意法半導體的藍牙低功耗 SoC 提供省電與無線音訊，松下工業藉由意法半導體的 ST BlueTile 多感測器開發套件完成模組設計，加上艾睿電子的工程設計與通路，藉三方之所長完成開發設計到銷售。 ▲此模組由松下工業以意法半導體的 BlueTile 模組所開發，搭配意法新一代藍牙晶片提供網路與無線音訊功能，艾睿則負責此 IoT 模組的銷售此次合作的 IoT 模組包括 PAN3012 ENW89855A2KF 與 PAN3011 EN

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5 年前

產業消息俥科技電動車 STMicroelectronics 意法半導體 STM

意法半導體推出電動車電池管理系統晶片，強調可延續續航力、且更可靠與安全

雖然採用鋰電池電動車可能不是最完美的替代能源載具技術，但目前也卻是相對成熟的技術，故在全球一陣新能源載具發展的當下，鋰電池電動車成為目前最主流的發展方向，在鋰電池電動車技術當中，除了如何有效地提升馬達功率與效率以外，電池的能源管理是相當重要的一環，意法半導體 STM 就宣布推出新一代的電池管理系統控制器 L9963 ，除了強調具備精確的電壓檢測外，還具備溫度監控輸入，使電池更為安全。 L9963 是隸屬意法半導體 BMS 電池管理系統計畫的新產物，承襲包括自 2008 年起與 LG Chem 的合作專案、 2017 年與中國科學院微電子所、中科芯時代的合作專案的相關技術，透過高精度的電壓檢測，

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5 年前

快訊 ARM 意法半導體 ARM. Cortex-M7

2019 Arm Design Contest 設計競賽開始接受報名，意法全新高性能開發版 STM32F7 成此次指定硬體

邁入第 14 屆的 Arm Design Contest 再度與意法半導體、財團法人國家實驗研究院台灣半導體中心合作，自即日起開始接受全台各大專院校團隊報名，今年的主題設為" Arm Idea, 實現創意有意思 "，同時也首次導入全新的開發工具平台 STM32F7 開發板與WI-FI 模組及 Keil MDK軟體開發套件作為此次的指定套件，提升的性能有助開發更複雜的應用。 2019 Arm Design Contest 自即日起至 5 月 24 日接受報名，報名與競賽細節可見官網說明： Arm Design Contest 今年競賽指定的 STM32F7 開發板採用 Arm Cortex-M7

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6 年前

產業消息 ARM STMicroelectronics cortex-m 意法半導體

第十三屆 Arm 設計大賽成果出爐，三強不約而同藉姿勢偵測展現復健、手語辨識與人機協作

今年的第十三屆 Arm 設計大賽在 Arm Symposia 公布競賽成果，由逢甲大學閃亮亮手手團隊以穿戴裝置結合姿勢感測的協同控制奪下冠軍，另由台大我們超厲害的 iHand 手語辨識系統拿下亞軍，季軍則由台灣科技大學 Best BubbleTea 的多節點手部復健系統拿下。無獨有偶的，今年三組進入最終決賽的隊伍，皆以資料偵測作為基礎展示不同的應用，不過使用的原因與方式則不盡相同。季軍的台灣科技大學 Best BubbleTea 的多節點手部復健系統透過四個裝置在手臂與手腕上的感測器偵測姿態，並藉由此次參賽指定的 STM32F469 Discovery 開發板負責資訊彙整與動作推測，彼此之

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6 年前

產業消息 ARM cortex-m 意法半導體

Dare to Dream 、 Made Possible ， Arm Design Contest 設計競賽即日開放報名

由 Arm 與國家晶片系統設計中心、意法半導體共同舉辦、已經邁入第十三屆的 ARM Design Contest 宣布在即日起接受台灣各大專院校團隊報名，今年的主題是" Dare to Dream , Made Possible "為活動課題，今年官方指定平台為意法半導體的 STM32F469 Discovery 硬體開發板，搭配 MDK-Arm 軟體開發工具，只要是台灣大專院校含研究所碩士生等團隊，可在 5 月 24 日前到官網報名。 2018 Arm Design Contest 官網：請點此此次競賽評分標準將以 35% 技術深度、 20% 功能與實用性、 20% 作品完整度、 15%

Chevelle.fu

7 年前

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