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華為計畫透過中芯國際生產約等同市場 7nm 製程的 5G 手機晶片 預計 2024 年初上市
在面對美國的出口禁令後，華為計劃與中芯國際等公司合作，利用晶片設計技術與生產晶片，最快年底恢復生產5G連接手機，2024年初進入市場，但良率可能低於50%，出貨量為200萬至400萬支左右。 路透新聞報導指稱，華為在面臨美國出口禁令影響下，計畫藉由中芯國際等中國境內生產處理器與晶片設計技術，最快會在今年底恢復生產5G連網手機產品，並且將於2024年初進入市場。 不過，華為、中芯國際方面並未對此報導作任何回應。 而相關消息指稱，華為預計藉由中芯國際的N+1製程技術，加上自行研發的電子設計自動化軟體，藉此打造約等同市場7nm製程晶片產品，同時也將由中芯國際生產14nm以下製程的晶片產品，預期用於不
Mash Yang
1 年前
照片中提到了行動影音而生、QUOS sense7 plus、soso，包含了影音使團、媒體傳播有限公司、產品設計、HDMI、設計
夏普 AQUOS Sense7 Plus 新款 5G 手機在台上市
夏普推出新款5G手機AQUOS Sense7 Plus，具有6.4吋IGZO OLED螢幕、Qualcomm Snapdragon 695處理器、IP68防塵防水和5030萬像素主相機，保證三年後電池維持90%健康度。 繼去年底在台宣布推出AQUOS sense7之後，夏普今日 (7/12)在台推出另一款標榜輕盈設計的5G連網手機AQUOS Sense7 Plus。 採用與AQUOS sense7相同的設計語言，AQUOS sense7 Plus採用6.4吋、對應240Hz畫面更新率設計的IGZO OLED螢幕，搭載Qualcomm Snapdragon 695處理器，電池容量則是5050mA
Mash Yang
1 年前
照片中提到了The 5G switch、made easy、5G，包含了愛立信馬來西亞 5g、馬來西亞、5G、愛立信、數字國家
5G 全球用戶數破 10 億 Ericsson 預測 2023 年超過 15 億
Ericsson報告顯示，全球5G用戶已超10億，預計2023年將破15億，5G市場如台灣等前20名過去兩年營收增長7%，行動網路數據流量預計在2028年將增長25%。 在新版行動趨勢報告中，Ericsson表示目前在先進連網技術發展與新興商機持續推動之下，全球各地電信業者持續增加對5G網路投資。而儘管國際地緣政治影響持續動盪，造成部分國家地區市場的整體經濟放緩，但5G網路發展動能仍維持強勁成長力道。 目前全球5G網路用戶人數已經超過10億人規模，預期今年將超過15億人數，同時在過去兩年中，在5G網路領先市場裡的電信業者也因此實現顯著的收入成長，包含台灣在內的全球前20名5G市場，過去兩年營收
Mash Yang
1 年前
連發公布主流級 5G 平台天璣 6000 系列與首款平台天璣 6100+ ，採 2+6 核、支援 108MP 相機
在高通 Qualcomm 於 2023 年 6 月底公布將主流級 5G 平台規格提高到新水準的平台 Snapdragon 4 Gen 2 不久後，聯發科 MediaTek 也因應品牌命名調整公布天璣 6000 系列主流平台，以及隸屬此系列首款產品天璣 6100+ ，可支援如 FullHD 高更新率顯示、達 108MP 單鏡頭、 AI 拍照與 Sub-6GHz 5G 等技術，為主流級裝置提供更為出色的技術；搭載天璣 6100+ 的裝置預計於 2023 年第三季問世。 ▲天璣 6100+ 採用 6nm 製程，採用 2+6 核配置與符合 3GPP R16 標準的 5G 數據機 天璣 6100+ 採用
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了muk 1、NOKIA、Meaningful innovation，跟諾基亞有關，包含了諾基亞趨勢、諾基亞3310、諾基亞 5.4、HMD全球
蘋果與 Nokia 續簽 5G 專利協議
蘋果和Nokia延續了自2017年以來的通訊技術相關專利協議，該協議涵蓋5G連網技術應用範圍，這次是在協議期限剩下約半年時完成，細節並未公開。 蘋果稍早與Nokia延續自2017年簽訂的通訊技術相關專利協議，其中涵蓋5G連網技術應用範圍。 雙方是在2017年簽訂協議效期還剩半年左右時間的情況下完成續約，除了透露協議範圍涵蓋5G連網技術應用，並未透露協議內容具體細節，而蘋果將從2024年1月開始就續約內容付費。 蘋果與Nokia曾在2016年底進行訴訟，當時蘋果認為Nokia收取過高專利費用，並且拒絕再向Nokia支付專利使用費。而Nokia則在後續於德國、美國等11個國家地區向蘋果發起訴訟，指
Mash Yang
1 年前
照片中提到了3、21，跟愛立信有關，包含了公司總部、建築、城市設計、M廣場、公司總部
Ericsson 與聯發科實現 440 Mbps 的 5G 上行速度紀錄，以載波聚合為影像串流、視訊會議與 XR 打造良好基礎
Ericsson 宣布與聯發科 MediaTek 打破 5G 上行紀錄，借助上行鏈路載波聚合於中低頻段達到 440Mbps 的 5G 上行紀錄，為包括視訊會議、內容創作與 VR/AR/XR 體驗奠定良好的高速、低延遲網路上行基礎。 ▲借助載波聚合實現更快、更低延遲的 5G 上行，解決直播、 XR 體驗的門檻 Ericsson 與聯發科在 Ericsson 實驗性透過 IoDT 互通性開發測試實現這項紀錄，以 RAN Compute 基頻設備 6648 作為基站系統，搭配採用聯發科天璣 9200 的旗艦手機進行驗證，並利用包括 FDD 、 TDD 等通道，此次測試利用 50MHz 的 FDD n
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了NY、un手玩、SO，跟索尼手機、海軍學院有關，包含了通訊設備、索尼Xperia 1、索尼Xperia 10、金魚草、索尼Xperia 5
Sony 羽量防水中階機 Xperia 10 V 在台推出，單機價 13,900 元
Sony 宣布繼 2023 年度旗艦 Xperia 1 V 在台推出後，羽量防水中階機 Xperia 10 V 也將在 6 月 8 日在台推出； Xperia 10 V 承襲小巧、輕盈、高續航力、保有 3.5mm 主鏡頭等特色，同時進一步升級主鏡頭規格。 ▲中華電信資費 ▲台灣大哥大資費 ▲遠傳電信資費 Xperia 10 V 建議售價為 13,900 元，提供玫瑰黑、桔梗白、鼠尾草綠與薰衣草紫四色，同步推出對應色系的 XQZ-CBD 保護套， XQZ-CBD 保護套建議售價為 990 元。同時 Xperia 10 V 將於 6 月 15 日與三大電信合作推出資費方案。 ▲顏色對應 WF-C7
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了2D - 2D、ACTON、20，跟軟銀集團、英偉達有關，包含了軟銀、多媒體、顯示裝置、記分牌、屏幕截圖
COMPUTEX 2023 ： NVIDIA 宣布與軟體銀行合作，利用 Grace Hopper SuperChip 與 MGX 參考架構執行生成式 AI與 5G / 6G 網路
NVIDIA 與軟體銀行 SoftBank 關係相當的好，在 COMPUTEX 2023 ， NVIDIA 執行長黃仁勳證實將與軟體銀行攜手，軟體銀行將會利用 Grace Hopper Superchip 建構下一代分散式 AI 資料中心，並基於 NVDIIA HGX 參考架構，並作為生成式 AI 與 5G / 6G 的應用程式平台，透過人工智慧提升運作效能，並藉此將無線網路存取網路調整至最佳狀態，同時減少能源消耗，並用於共享資源與託管一系列生成式 AI 應用程式。軟銀預計借助此項分散式 AI 資料中心為自動駕駛、人工智慧工廠、擴增與虛擬實境、電腦視覺與數位孿生等技術發展 5G 應用項目。 ▲
Chevelle.fu
1 年前
聯發科發表最新 6G NTN 技術白評書，希冀藉衛星網路與地面網路互補打造陸海空權空間的網路覆蓋
當通訊技術邁入融合網路，當前的 5G 技術不僅可提供高頻寬、低延遲，同時可針對企業與特殊需求以 5G 專網的模式提供各式服務，面對下一個 10 年的新一代 6G 通訊，許多相關技術業者也迫不及待搶先進行卡位；其中甫在 2023 年 MWC 展示 5G NTN 衛星通訊技術的聯發科，也發表最新的 6G NTN 技術白皮書，希冀藉由衛星網路與地面網路互補，能夠架構陸海空全地形、權空間的立體訊號覆蓋，同時進一步縮減城鄉數位落差，並提供以往網路難以覆蓋的海洋、偏遠山區網路服務，藉此提供緊急救災、無人區監控、野火防治、海上浮標資訊收集等應用。 聯發科技 6G衛星和地面網路之整合白皮書 聯發科投入 6G
Chevelle.fu
1 年前
聯發科公布天璣 7050 平台，為天璣 1080 平台進行品牌重塑更名產品
聯發科在官網的天璣 7000 系列添加一款天璣 7050 平台，不過實質上天璣 7050 並非新產品、甚至不是既有平台的時脈升級版，而是既有平台在聯發科產品線品牌重塑之下的產物，本質即是原本的天璣 1080 平台。 ▲天璣 7050 連時脈都維持與天璣 1080 完全相同，主要是進行產品線命名調整 天璣 7050 與天璣 1080 有著完全相同的規格，包括雙核 2.6GHz 的 Cortex-A78 與 6 核 2.0GHz Cortex-A55 構成的 8 核心 CPU ，搭配 Arm Mali-G86MC4 GPU ，同時也支援最高 1080P+ 120Hz 螢幕輸出，記憶體與儲存支援的規
Chevelle.fu
2 年前
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