科技應用 聯發科 5G 天璣 聯發科天璣 1000C 處理器發表 對應美國市場不同 5G 連網頻段 天璣1000C處理器同樣以台積電7nm製程打造,以先前推出的天璣1000處理器為基礎,分別採用4組Arm Cortex-A77 CPU與4組Cortex-A55 CPU構成,並且採用Mali-G57 GPU與APU 3.0設計。 率先用於T-Mobile銷售的LG Velvet 5G 由於美國地區電信業者採用5G網路頻段與台灣、中國地區有些微差異,因此聯發科宣布針對美國市場需求打造的天璣1000C處理器,同時更確認在美國地區銷售的LG Velvet 5G將會採用此款處理器規,並且搭配美國電信業者T-Mobile服務銷售。 而此次針對美國市場打造符合在地電信業者使用頻段的天璣1000C處理器,更 Mash Yang 4 年前
科技應用 t750 聯發科 5G 行動熱點 聯發科 T750 5G連網晶片組推出 補足5G連網布局最後一哩 聯發科5G連網晶片組T750對應6GHz以下頻段、支援雙向載波聚合的5G連網規格,並且對應SA獨立組網與NSA非獨立組網連接型態,另外則對應TDD、FDD連網模式,以及5相載波聚合的LTE連接模式。 預計用於5G用戶終端設備、固定無線接取、行動熱點等設備 聯發科宣布推出以台積電7nm製程技術打造的全新5G連網晶片組T750,主要用於5G用戶終端設備 (CPE)、固定無線接取 (FWA)、行動熱點 (mobile hotspot)等設備設計需求,藉此補齊旗下5G網路解決方案最後一哩。 除了透過整合5G連網功能的天璣系列處理器,以及5G連網晶片M70對應各類5G連網需求,聯發科此次推出的5G連網晶 Mash Yang 4 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon 5G 高通 Snapdragon 400 系列處理器 明年初將推出 5G 連網功能版本 Qualcomm並未透露預計加入5G連網功能的Snapdragon 400系列處理器細節,僅說明將會在2021年第一季內推出,同時也會由小米、Motorola與OPPO推出應用此類處理器的手機產品。 將使旗下處理器的5G連網應用布局更完整 如先前說法,Qualcomm不僅日前將5G連網功能下放至Snapdragon 600系列處理器,稍早更確認將在Snapdragon 400系列處理器增加5G連網功能,並且將由小米、Motorola、OPPO等手機品牌採用,並且推出相關應用手機產品。 而依照Qualcomm總裁Cristiano Amon表示,目前在35個國家地區境內總計多達80個電信業者已經 Mash Yang 4 年前
新品資訊 motorola 5G RAZR 5G Motorola RAZR 5G 螢幕可凹折手機 9/10 將在中國發表 搭載高通 S765G 處理器 Motorola新款RAZR 5G將採用Qualcomm Snapdragon 765G處理器,而前後相機將升級為2000萬畫素與4800萬畫素規格,電池容量也將增加至2800mAh。 預期以RAZR 5G命名 去年11月宣布推出全新RAZR螢幕可凹折手機時,由於僅採用Qualcomm Snapdragon 710處理器,並未加入支援5G連網功能,而稍早確定將在9月10日於中國地區舉辦發表活動中,則是預計推出加入5G連網功能設計的RAZR 5G。 從相關消息指出,新款RAZR 5G將採用Qualcomm Snapdragon 765G處理器,而前後相機將升級為2000萬畫素與4800萬畫素規格 Mash Yang 4 年前
產業消息 固網 連發科 5G 行動熱點 連發科推出 5G 無線平台 T750 晶片組,可用於開發無線寬頻固網或 5G 熱點設備 除了智慧手機以外, 5G 由於高頻寬、低延遲特性,也相當適合作為最後一哩網路的補遺;連發科今日就針對 5G 最後一哩設備發表 T750 晶片組,此晶片組採用 7nm 製程,整合 5G 數據機與 4 核心 Arm 處理器,可用以開發替代有線與光纖網路的高頻寬無線接收裝置,鎖定如難以部屬有限固網或是部屬成本過高的區域,以 5G 技術替代有線之最後一哩解決方案,或是做為 5G 行動熱點設備核心。 連發科 T750 平台支援 5G Sub-6GHz 頻段,並可提供 SA 與 NSA 組網型態支援與 TDD 、 FDD 模式,並可支援 5CA 的 LTE 載波聚合,同時內建有 GPU 與顯示驅動,可供連 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 高通 5G snapdragon 8cx 連網筆電 Snapdragon x55 高通宣布 Snapdragon 8cx Gen 2 5G 常時聯網 PC 平台,宏碁將推出裝置 高通在 2018 年推出第一款專為常時聯網 PC 規劃的專用平台 Snapdragon 8cx ,在今日 IFA 期間,高通再度發表 Snapdragon 8cx Gen 5G 平台,以更升級的架構提供更強大的運算與 AI 性能,但又可提供無風扇設計與一整天的連續使用電力;高通同時宣布宏碁與其它 OEM 將採用 Snapdragon 8cx Gen 2 5G 打造 5G 常時聯網筆電,搭載 Snapdragon 8cx Gen 2 5G 的裝置將在 2020 年末推出。 ▲ Snapdragon 8cx 2Gen 5G 平台重點規格 Snapdragon 8cx Gen 2 5G 為 7nm Chevelle.fu 4 年前
產業消息 高通 5G snapdragon 400 高通宣布將在 2021 年初推出 5G 的 Snapdragon 400 平台、 Moto 、 OPPO 與小米皆將成首波客戶 高通宣布繼 Snapdragon 800 、 Snapdragon 700 與 Snapdragon 600 系列後,將在 2021 年第一季推出支援 5G 的 Snapdragon 400 系列,進一步將 5G 技術延伸到中階產品。 ▲高通藉由將 5G 帶到 Snapdragon 400 產品,將 5G 技術普及到主流價位手機 在新聞稿中,包括 Motorola 、 OPPO 、小米等品牌,都宣布將推出支援 5G 的 Snapdragon 400 平台裝置。 Chevelle.fu 4 年前
遊戲天堂 AR 5G Niantic 擴增實境內容 Pokémon GO 開發商 Niantic 將與全球電信業者合組全球級擴增實境聯盟 攜手全球主要電信業者的5G網路服務,加上聯盟命名內容,顯示Niantic將打造更符合全球市場使用的擴增實境應用產品,並且讓全球使用者都能有相同使用體驗。 預期擴展更大規模的擴增實境應用體驗 日前透露將擴大投入擴增實境內容布局後,Niantic宣布與包含德國電信、英國電信、Globe Telecom、Orange、SK Telecom、SoftBank、TELUS及Verizon在內電信業者合作,預計合組Niantic全球級擴增實境聯盟 (Niantic Planet-Scale AR Alliance),預期推動更龐大的擴增實境體驗發展。 目前仍無法確認此聯盟發展細節,但預期將透過全球各地區的 Mash Yang 4 年前
新品資訊 三星 5G 折疊手機 Snapdragon 865 Plus Galaxy Z Fold 2 硬體技術升級、摺疊螢幕體驗更趨成熟, Galaxy Z Fold 2 正式發表 在先前的 Galaxy Uupacked 2020 秋季活動已先行預告的 Galaxy Z Fold 2 在今日進行正式的發表,相較原本 Galaxy Fold 較為實驗性的設計,歷經一年的進化, Galaxy Z Fold 2 整體設計與技術大幅進化,除了摺疊螢幕的技術提升,三星也在蒐集 Galaxy Fold 消費者使用意見後作為發展方針, Galaxy Z Fold 2 建議售價為 1,999 美金, Galaxy Z Fold 2 Thom Browne 限定版套組為 3,299 美金。 ▲ Galaxy Z Fold 2 將自 9 月 18 日起在特定市場推出 ▲限量 5,000 組 Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 HTC 5G Snapdragon 765G HTC U20 5G HTC 首款 5G 手機 HTC U20 5G 正式開賣,強調目前唯一台灣製造 5G 手機與完整支援台灣 5G 服務 在 6 月公開的 HTC 首款 5G 手機 HTC U20 5G 今日宣布在台推出,主打當前唯一台灣製造 5G 手機且符合台灣 5G 服務現況提供 5G EN-DC 頻段、 SA & NSA 雙模; HTC U20 5G 提供 8GB RAM 與 256GB 儲存單一配置,提供墨晶綠、晶岩白雙色,建議售價 18,990 元, 9 月 5 日正式開賣, 9 月 12 日起搭配台灣五大電信提供資費組合方案,早鳥禮加贈 HTC 運動藍牙耳機與透視雙料防振邊殼框。 ▲ HTC U20 5G 提供的早鳥優惠 HTC U20 5G 採用 6.8 吋 20:9 大螢幕,外觀以還未經拋光打磨的礦石為發 Chevelle.fu 4 年前