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HSA 異構運算聯盟成員再添強力夥伴高通
由 AMD 所主導，並且獲得 ARM 、聯發科、德儀、 Imagination Technologies 響應的 HSA 平行運算聯盟又獲得一位強力夥伴的支持，高通正式宣佈他也加入 HSA 聯盟，為平行運算盡一份心力，如此一來， Android 市場上主要的成員除了 NVIDIA 以及三星，幾乎都加入 HSA 了，三星由於都是照著 ARM 的腳步，等同變相加入，至於 NVIDIA 會否推出 Mobile Cuda 另起爐灶，還是也追隨大家的腳步加入呢？新聞來源： PCMag.com
Chevelle.fu
12 年前
是華為推出主打女性市場，僅 7.69mm 超薄 Android 手機 Ascend P1這篇文章的首圖
華為推出主打女性市場，僅 7.69mm 超薄 Android 手機 Ascend P1
華為今天與中華電信一同發表 Ascend P1 薄型智慧手機，這款主打時尚與女性的 4.3 吋手機最薄處僅 7.69mm ，採用 AMOLED 顯示器以及 TI 的 OMAP 4 雙核應用處理器，相機為 8MP BSI 元件，重量為 110 克，建議售價 12,990 台幣，月繳 1,143 台幣，專案價為 1,990 台幣。發表會請來知名 Model 林若亞以及王心恬為其站台。 跳轉繼續 Ascend P1 擁有"典雅藍"以及"風尚白"二色，兩色正面都是黑色鏡面烤漆，典雅藍是略帶珍珠粉的深色系半光海軍藍，而風尚白則是純色系的白色鋼琴鏡面。機身骨架為金屬
Chevelle.fu
12 年前
是ITU 藉發表次代影像編碼標準 H.265 ，盼能舒緩網路壅塞這篇文章的首圖
TI 坦承 OMAP 布局不敵競爭對手，分析師稱最壞狀況可能退出手機市場
這個來自路透社的消息聽起來還頗令人感傷的，畢竟 TI 德州儀器也曾是一家在 2G 時代手機晶片叱吒風雲的老字號，更不用說 TI 一直自許自己是一家 IC 零件業的雜貨店，即便 OMAP4 為 Kindle Fire 以及先前 Galaxy Nexus 的晶片，但在整體市場仍不敵擁有基頻專利以及整合技術的高通，靠市占率並且擁有自主設計的蘋果，擁有品牌以及市占率撐腰的三星以及挾 PC 市場經驗的後起之秀 NVIDIA 。另外先前寄予厚望的 Windows RT 也因為一些狀況，主要合作夥伴東芝也宣佈放棄合作案，對 TI 又是雪上加霜。新聞來源： The Verge ,路透社跳轉繼續對於 TI OM
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12 年前
是因應新能源法規的充電器待機功耗， TI 推出節能的電源晶片方案這篇文章的首圖
因應新能源法規的充電器待機功耗， TI 推出節能的電源晶片方案
針對手機的充電器設計，歐盟除了推動接頭通用標準化之外，也與五家手機廠商聯合制定針對手機用充電器在待機功耗的非強制性標準 EC IPP ，而其中最嚴苛的 5 星級認證，充電器必須在待機時功耗小於 30mW 。雖然這法規不具強制性，不過對於手機大廠作為在節能方面的宣傳，卻有相當重要的價值。而德州儀器 TI 過去在電源晶片產品線多半針對伺服器與工業等級產品，然而除了上述的 EC IPP 法規之外，包括將在 2015 年推動的第六期能源之星標章，相較比現行的五期能源之星在小功率供電設施高出 5% 左右的轉換效率，也因此 TI 嗅到消費性市場對於高轉換效率、低待機功耗的電源晶片需求，決定踏入消費性市場提
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12 年前
德州儀器針對電池供電應用推出業界最小型 1.8 A 有刷 DC 馬達驅動器
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最小型 1.8 A 有刷 DC 馬達驅動器，持續拓展其不斷成長的低電壓 DRV8x 馬達驅動器產品系列。該 DRV8837 與最接近的同類競爭產品相比尺寸縮小 75%，可實現更精巧、時尚與具創新性的系統設計。此外，與現有裝置相比，DRV8837 還可將 RDS(on) 降低 50%，使睡眠電流降低 75%，進而延長電池使用壽命，提升電池供電或低電壓運動控制應用的散熱效能。詳細產品資訊或訂購需求，請參見網頁：http://www.ti.com/drv8837-pr。 DRV8837 主要特性與優勢 · 延長電池使用壽命：280 mΩ 的低
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12 年前
德州儀器 FPD-Link III 晶片組為輔助駕駛攝影提供百萬畫素影像資料介面
SerDes結合業界最小封裝與系統等級增強功能提升中階及入門款汽車輔助駕駛攝影安全系統 德州儀器 (TI) 宣佈推出 DS90UB913Q 序列器與 DS90UB914Q 解序列器，進一步壯大 FPD-Link III 車用晶片組產品陣營。該 SerDes 晶片組可為百萬畫素 (megapixel) 輔助駕駛攝影模組提供無縫影像 (seamless video) 及資料介面，無軟體額外負擔 (overhead) ， 並可減少線路，降低功耗、成本與重量。系統級 SerDes 增強功能可加速輔助駕駛安全系統在中階與入門款汽車市場的推廣。其應用涵蓋前視防撞 (collision avoidance)
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12 年前
BeagleBoard.org 愛好者推出 20 款最新 cape 插件板 推動在信用卡尺寸電腦平台 BeagleBone 上的 Linux 開發
· 成千上萬人使用 BeagleBone 進行創新電子應用開發； · BeagleBone 採用運行 Android 4.0 與 Ubuntu 軟體的 ARM® Cortex™-A8 處理器，可免除各種障礙，在信用卡大小的獨一無二 Linux 電腦平台上進行簡易開發； · 開放原始碼 Linux 開發人員現在可採用 cape 在 BeagleBone 上鬆增加攝影機、觸控螢幕、馬達控制以及電池電源等創新特性。 BeagleBoard.org 宣布針對被廣泛採用的 BeagleBone Linux 電腦平台推出 20 多款全新插件板
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12 年前
TI 最新低成本 TMS320C665x KeyStone 多核心 DSP 為企業用閘道器開發人員提供高密度與擴展性
德州儀器 (TI) 宣佈推出一款包含開發軟體與 TI 強大 Code Composer Studio™ 整合式開發環境 (IDE) 的高密度、高擴展性解決方案，可實現前所未有的系統級低功耗與低成本，是會談邊界控制器 (session border controller) 與 IP PBX 閘道器等企業用閘道器應用的理想選擇。透過 TI 基於 KeyStone 的 TMS320C665x 多核心數位訊號處理器 (DSP)，開發人員可更有效解決語音編碼技術匹配 (matching of voice coding techniques)、音調處理 (processing tone) 與訊
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12 年前
德州儀器推出業界首款類比前端 可測量體重及身體組成成分
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款全面整合型類比前端，可進行體重及身體組成成分測量 (Body Composition Measurement; BCM) 。該 AFE4300 是一款簡單易用的高精度低功耗前端解決方案，可幫助工程師設計出整合身體組成成分測量儀、身體阻抗分析儀 (body impedance analyzer) 以及阻抗測量設備。與實施現有複雜的多晶片解決方案相比，可加速產品上市時程。 AFE4300 整合兩個分立式訊號鏈、目標體重測量功能及其它目標身體成分分析功能，二者之間採用 16 位元 860 sps 類比數位轉換器 (ADC) 進行多工處理。該裝置具有三個 BCM 通
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12 年前
德州儀器電源晶片實現恆定電流/恆定電壓交流轉直流適配器技術 充分滿足低功耗、高效率的行動裝置充電應用
低功耗小型交流轉直流適配器提升充電技術可滿足智慧型手機、平板電腦通用 USB 充電控制器需求 德州儀器 (TI) 宣佈推出具有革命性突破的高效率電源管理控制器，可降低待機功耗，幫助智慧型手機使用者採用 5W 方形適配器減少耗電，即使適配器仍連結在牆上電源中也可達到節能。最新 UCC28700 一次側回授控制器 (primary-side regulation controller) 將實現更小的方形適配器、無線電源充電器以及其它 交流轉直流供電設備。此外，TI 還推出智慧型 USB 充電埠控制器 TPS2511，其符合 USB 電池充電規範 1.2 版，適用於現今普遍智慧型手機或 5V 平板電
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12 年前
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