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CES 2015 : TI OMAP 5 轉型車載,將為福特 Sync 3 提供硬體架構
雖然德州儀器 TI 已經淡出智慧手持市場,不過 OMAP 應用處理器並未真正退場,在今年 CES 期間宣布福特新一代的 Sync 3 車載通訊平台將採用 TI 的解決方案作為硬體結構,包括隸屬在 Jacinto 車載處理器下的 OMAP 5 應用處理器,整合 WiFi 、藍牙、 GNSS 導航的 WiLink-8Q 單晶片通訊平台方案、 FPD-Link III 串列器/解串器有線連接方案,提供 Sync 從語音辨識、導航、藍牙連結、 WiFi 連結與駕駛互動。 Sync 3 揮別合作已久的微軟,由原本的 Windows Embedded 嵌入式系統改為 BlackBerry 的 QNX 平台
10 年前
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以強勢 DSP 為技術優勢,德州儀器嵌入處理器轉戰伺服器
先前德州儀器宣佈將淡出手機產品線、並強化如車載資通訊系統等領域發展,日前再宣佈加入 HP 的 Project Moonshot 計畫,進軍 ARM 架構伺服器領域。老字號的 TI 在嵌入式處理器市場開始調整步伐。筆者就針對 TI 近期的動向訪問德州儀器嵌入式系統經理黃維祥先生 而 TI 為何做出這樣的選擇, TI 的技術優勢在哪?跳轉繼續 對於 TI 而言,在嵌入式處理器產品線進軍伺服器領域以及選擇強化車用電子力道,是分屬兩個不同的產品線的調整;伺服器是由原本用在電信基礎設備,現在正式產品名為 KeyStone 的 Multi Core 產品線,而車用電子則是基於 OMAP 產品線。 OMAP
12 年前
是ITU 藉發表次代影像編碼標準 H.265 ,盼能舒緩網路壅塞這篇文章的首圖
TI 將淡出行動晶片市場, 蘋果趁機吸收 OMAP 設計師
今年下半年傳出 TI 德州儀器將淡出針對手持裝置的 OMAP 應用處理器的開發,原本預計在近期就要發布的 OMAP 5 也無消無息,看來 TI 應該是心意已絕了。不過根據 AppleInsider 的報導,蘋果趁機向 TI 挖角 OMAP 的工程師,希望藉由吸收這些設計經驗豐富的工程師持續強化對 A 系列應用處理器的自主化設計。 蘋果 A 系列應用處理器與 TI OMAP 過去在架構上有些許相似之處,皆是採用 ARM 標準架構搭配 PowerVR 系列的 GPU ,不過 TI 獨特的混合式核心設計將工控用核心與處理核心架構融合,藉此達到省電的目的,是 OMAP 最大的特色,而 OMAP 系列歷
12 年前
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華為推出主打女性市場,僅 7.69mm 超薄 Android 手機 Ascend P1
華為今天與中華電信一同發表 Ascend P1 薄型智慧手機,這款主打時尚與女性的 4.3 吋手機最薄處僅 7.69mm ,採用 AMOLED 顯示器以及 TI 的 OMAP 4 雙核應用處理器,相機為 8MP BSI 元件,重量為 110 克,建議售價 12,990 台幣,月繳 1,143 台幣,專案價為 1,990 台幣。發表會請來知名 Model 林若亞以及王心恬為其站台。 跳轉繼續 Ascend P1 擁有"典雅藍"以及"風尚白"二色,兩色正面都是黑色鏡面烤漆,典雅藍是略帶珍珠粉的深色系半光海軍藍,而風尚白則是純色系的白色鋼琴鏡面。機身骨架為金屬一體成形設計,最薄處僅 7.69mm ,
12 年前
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TI 坦承 OMAP 布局不敵競爭對手,分析師稱最壞狀況可能退出手機市場
這個來自路透社的消息聽起來還頗令人感傷的,畢竟 TI 德州儀器也曾是一家在 2G 時代手機晶片叱吒風雲的老字號,更不用說 TI 一直自許自己是一家 IC 零件業的雜貨店,即便 OMAP4 為 Kindle Fire 以及先前 Galaxy Nexus 的晶片,但在整體市場仍不敵擁有基頻專利以及整合技術的高通,靠市占率並且擁有自主設計的蘋果,擁有品牌以及市占率撐腰的三星以及挾 PC 市場經驗的後起之秀 NVIDIA 。 另外先前寄予厚望的 Windows RT 也因為一些狀況,主要合作夥伴東芝也宣佈放棄合作案,對 TI 又是雪上加霜。 新聞來源: The Verge ,路透社 跳轉繼續 對於 T
12 年前
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跑數據太難懂, TI 用影片告訴你到底用了 A15 的 OMAP5 多威!
圖片引自: The Verge ARM 已經透露新一代的核心架構 Cortex-A15 效能將是現階段同時脈 Cortex-A9 的 1.5 倍,那到底使用 Cortex-A15 打造的處理器有多強呢?先前拔得 ARM Cortex-A15 授權頭籌的 TI 德州儀器,不想讓 OMAP5 只是單純跑個籠統的測試分數,更直接拍了一段雙核 OMAP5 與目前 4 核心 Cortex-A9 處理器(該不會是地瓜三吧...?)的 PK ,從一些使用情境對比下,難怪 ARM 有信心兩三年內靠雙 A15 處理器就能擔當智慧手機的大任。 跳轉是 TI 在 Youtube 上的影片,想看四核心被打臉的別錯過(
13 年前
是4K 解析度手機已不遠, Sharp 發表高達 806ppi 的 5.5 吋 4K IGZO 面板這篇文章的首圖
TI 2013年的OMAP號稱會帶來真正的全日續航...
在行動平台,續航力決定一切,而目前的佼佼者仍是蘋果A5,不過仍無法突破實際使用10小時的關卡(是實際不是理論數值),TI則宣佈在2013年20nm製程推出後,將會提供全日使用的續航能力,只不過TI並未給更詳細的規劃,也看不出TI是指在那一種平台,是手機、平板、抑或超可攜筆電? 新聞來源:TechCrunch
13 年前
【活動公告】Android館慶開幕!大家可以來逛逛喔!
【活動公告】Android館慶開幕!大家可以來逛逛喔! Android 館規劃一系列以Android技術為主的學習課程。我們​與德州儀器、茂創、捷銳行動科技共同籌劃Android​系列培訓課程,希望能將Android技術與真正實際研​發的經驗導入到教育訓練中,讓更多的研發工程師可以獲得​立即"實戰"技術。 艾鍗Android館提供了專業與完整的Android​訓練課程,歡迎舊雨新知一同來到艾鍗Android館,​我們將提供您們所需要的專業技術。欲瞭解更多艾鍗And​roid館資訊。還有提供優惠好康請上Android館:http://www.ittraining.com.​tw/android/
13 年前
德州儀器全新DaVinciTM DM37x視訊處理器完美整合1GHz ARM® Cortex™-A8及800MHz C64x+DSP爲多媒體應用實現 720p高畫質視訊內容
德州儀器全新 DaVinciTM DM37x 視訊處理器 完美整合 1 GHz ARM® Cortex™-A8®及 800MHz C64x+™ DSP 爲多媒體應用實現 720p 高畫質視訊內容 硬體可較 OMAP3530 元件銳降 40% 的功耗 並提升 50% 的 ARM 效能 40% 的 DSP 效能及 2 倍的圖形效能 (台北訊,2010 年 8 月 19 日) 德州儀器 (TI) 宣布推出全新DaVinci™ DM37x 視訊處理器,協助軟硬體工程師輕鬆設計更多的多媒體、可攜式應用。DM3730 與 DM3725 採用 ARM® Cortex™-A8 與 C64x+™ DSP 核心,
14 年前
德州儀器率先獲得新一代 ARM Cortex™-A 系列處理器核心授權
TI 參與核心定義 爲實現突破性的 OMAP™ 處理器奠定堅實基礎 德州儀器 (TI) 證實其為業界第一家與 ARM 共同設計及定義的 ARM® Cortex™-A 系列處理器核心 (稱做 Eagle) 的公司,這款新的處理器核心將於今年下半年推出,此舉將進一步鞏固 TI 與 ARM 的合作關係。TI 致力於使用最新處理器以加強及擴展未來的 OMAP™ 平台産品系列。有關 TI OMAP 系列的更多詳情,敬請參訪:www.ti.com/omapwireless 。 TI 於 2009 年 6 月起正式與 ARM 共同設計 ARM® Cortex™-A 系列處理器核心,並領先業界建立緊密的合作關
14 年前

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