高通已經正式宣將率先於 PC 級處理器導入由 NUVIA 團隊設計的 Oryon 自主核心，不過更多消費者關心的是何時高通才會在智慧手機導入 Oryon 自主核心；先前傳聞指稱，高通仍需要至預計於 2024 年發表、 2025 年大量出貨的 Snapdragon 8 Gen 4 才會開始使用 Oryon 核心，根據數碼閒聊站的爆料指稱，代號 SM8750 的 Snapdragon 8 Gen 4 將配有 8 核心，並未朝向更多核心配置。若傳聞屬實，預計於 2023 年下半年公布 Snapdragon Summit 的 Snapdrgaon 8 Gen 3 可能會是高通最後一次使用 Arm 的公版微架構。
數碼閒聊站指稱， Snapdragon 8 Gen 4 不同於現行複雜的多組核心與電壓配置， Snapdragon 8 Gen 4 將以 2+6 核的配置、以 2 個性能核心與 6 個節能核心構成。這樣的概念類似蘋果目前用於智慧手機的 A 系列晶片的 6 核心配置，只是高通還額外增加 2 個節能核心。不過這樣的做法恰與傳聞中三星 Exynos 2400 相反， Exynos 反而進一步把 CPU 推至 10 核心，以複雜的 1+2+3+4 核配置組成，包括單核半客製核，兩組不同時脈的效能核與一組節能核。
當前 Snapdragon 8 系列達 3 組以上核心與時脈的配置旨在平衡當前 Android 複雜的系統應用，尤其 Cortex-X 半客製核心更是定義在追求極致的單執行緒效能，能源效率相較大核心反而不理想，而其它的效能核與節能核則是著重在多執行緒應用；若高通進一步將自主架構的處理器簡化為 2+6 核心，代表高通對於未來 Oryon 架構的執行效率極有自信，可能意味著自主性能核能夠兼顧單執行緒語多執行緒的效能平衡，而節能核則足以應付目前部分仍須使用性能核執行的項目，但同樣保有節能特性，不過也可解釋為未來 Android 有望進一步強化多核運算。
不過若高通要全面導入 Nuvia 設計的 Oryon 核心，首先還是要面對與 Arm 的指令級授權訴訟糾紛以及來自蘋果等競爭對手的競業條款；高通是透過收購 Nuvia 的方式變相取得 Arm 指令集授權，但 Arm 主張高通需要重新與 Arm 進行指令級授權，無法繼承 Nuvia 當時的授權協議，雙方已經因此對簿公堂；另外 Nuvia 團隊成員由於是由前蘋果架構師成立，其前蘋果 A 系列架構總監 Gerard Williams III 也曾被蘋果控訴挖角蘋果成員至 Nuvia ，雖然已在 2023 年 5 月初低調撤告，但未來蘋果是否會再度出手也是未知數。
