專家觀點 高通 Windows 10 on Snapdragon snapdragon 8cx 高通解釋筆電級處理器 Snapdragon 8cx 另闢戰線用意，架構規劃以筆電散熱格局、組件搭配與多工需求為出發點 高通在稍早針對 Snapdragon 8cx 這款筆電級平台的產品策略與技術進行進一步的訪談，在前兩世代高通用於 Windows 10 on Snapdragon 的平台仍是基於旗艦智慧手機的平台進行調整，而 Snapdragon 8cx 這樣的專屬平台的出現也宣示高通持續發展 Windows 10 on Snapdragon 平台與裝置的決心。 Snapdragon 8cx 的命名，是取 Snapdragon 800 旗艦系列的 8 ，搭配 Compute 的 c ，以及 eXtreme 的 x 所組成，而這也將成為高通接下來針對筆電型裝置的新命名原則，高通也暗示未來 Snapdragon Chevelle.fu 3 天前
產業消息 高通 novago Snapdragon 855 snapdragon 8cx 高通 Snapdragon 8CX 晶片與原型常時聯網電腦動眼看 在稍早高通發表針對高性能全時聯網筆電的 Snapdragon 8CX 後，在展示區也擺放了晶片與搭載 Snapdragon 8cx 的原型常時聯網電腦；將 Snapdragon 8cx 與昨天發表的 Snapdragon 855 的晶片擺在一起，採用 LGA 封裝的 Snapdragon 8cx 呈現長方形，而 BGA 封裝的 Snapdragon 855 方正許多，但由於並非裸晶，無法直接比較兩者的晶圓規模是否有所差異，然而可確認的是有較多 I/O 需求與加大 GPU 規模的 Snapdragon 8cx 應該會比 Snapdragon 855 更大些。 至於搭載 Snapdragon 8c Chevelle.fu 3 天前
產業消息 Snapdragon 高通 Windows 10 on Snapdragon snapdragon 8cx 高通宣布高性能聯網電腦專用 Snapdragon 8cx 平台，具典型 PC 級 I/O 介面、支援 Windows 10 企業版且具 25 小時續航力 高通在今年初正式與業界夥伴推出 Windows 10 on Snapdragon 裝置，強調全時聯網重返電腦領域，今年 Computex 再度宣布針對全時聯網的 Snapdragon 850 平台，不過這兩個平台都是以行動運算平台修改而來，在今年的高通 Snapdragon 峰會，高通宣布首款針對電腦運算級的平台 Snapdragon 8cx ，並自豪的宣布是業界首款 7nm 平台。然而，雖預計 CES 會有終端產品宣布，但可能要到明年下半年才會上市。 Snapdragon 8cx 是一款 7W TDP 的無風扇配置處理器，所搭配的 CPU 不同於 Snapdragon 855 相同的 Kry Chevelle.fu 3 天前
產業消息 高通 AptX Snapdragon 855 高通推出 aptX Adaptive 的最終目標，是希望將當前三種 aptX 特性化繁為簡 高通在今年宣布了 aptX 藍牙音訊的第四個家族成員 aptX Adaptive ，作為標準 aptX 、高音質的 aptX HD 與強調低延遲的 aptX LL 之外的新標準，同時高通的 Snapdragon 855 也將支援這項音訊協定標準。 不同於源自 CSR 技術的另外三位 aptX 家族成員， aptX Adaptive 是首度採用變動壓縮的 aptX 技術，可依照網路環境與特性在壓縮率進行變動，藉此因應如遊戲與影片欣賞所需的低延遲，或是在良好環境下以壓縮率更低的狀況傳遞高品質音訊，或是在傳輸的穩定與音質之間取得平衡。 這項標準雖是第四項 aptX 的家族成員，但據與會場高通技術人員 Chevelle.fu 4 天前
專家觀點 5G HDR10+ Snapdragon 855 TWS 從目前 Snapdragon 855 公布的規格與資訊，推測 2019 年旗艦手機可能會有的新功能 高通在稍早正式宣布新一代旗艦級行動運算平台 Snapdragon 855 ，也在官網上有較詳細的規格介紹，而由規格與整理這兩天公布的資訊，似乎可一探 2019 年的旗艦手機可能會具備那些特色。 5G 將是選配、但 LTE 與 WiFi 皆可達超越 Gbps 級性能 雖然高通稱 Snapdragon 855 將是第一款認真面對 5G 到來所開發的產品，不過如同十年前第一世代 4G 手機誕生時也未整合 4G 基頻一樣， Snapdragon 855 仍需透過外掛 Snapdragon X50 數據機的方式支援 5G 技術，本身內建的仍是 X24 LTE 數據機，主要的原因是 2019 年雖然 5G Chevelle.fu 4 天前
產業消息 western digital risc 物聯網 Western Digital 計劃性開放全新 RISC-V SweRV Core 原始碼，藉以為內部架構開發與支持 RISC-V 架構生態系統 在沉寂一段時間，在邁入物聯網要更蓬勃發展的近日，或許受到不希望架構核心受制於人，也或是想減少架構授權的支出，主打開源的 RISC-V 在業界醞釀出一股新趨勢，而 Western Digital 也在 RISC-V 峰會宣布三項開源技術，其中也包括將 WD 規劃的 RISC-V SweRV Core 原始碼進行，一方面作為 Western Digital 內部架構開發，同時也是為支持日益蓬勃發展的 RISC-V 架構生態做出貢獻。 RISC-V SweRV Core 是由 WD 所規劃的 32 位元 RISC-V 架構，採用雙向超純量/ superscalar 設計，具備 9 階管線，可同時載入 Chevelle.fu 4 天前
新品資訊 藍牙耳機 真無線耳機 美國 Master & Dynamic 宣布在台推出 MW07 不鏽鋼真無線耳機 美國的新興時尚音響品牌 Master & Dynamic 宣布由常元國際取得代理，引進品牌首款真無線耳機產品 MW07 ，而這款真無線耳機採用不鏽鋼材質搭配醋酸纖維板材面板，以醋酸纖維板材以高級太陽眼鏡的工藝製造，呈現獨特的美感。 Master & Dynamic MW07 建議售價為 9,900 台幣，提供琥珀紅、海洋藍、太空灰與石墨黑等四色。 MW07 採用 10mm 鈹振膜動圈單體，搭配由不鏽鋼構成的框體藉此提供低失真的聲音，同時藉由在不鏽鋼施加鐘錶慣用的 PVD 塗層提升操作觸感，而矽膠耳翼能夠使配戴更為穩定，藍牙基於支援 aptX 的藍牙 4.2 ，耳機兩邊透過 NF Chevelle.fu 4 天前
產業消息 聯發科 5G helio 聯發科宣布獨立 5G 多模基頻晶片 Helio M70 ，向下相容 2G 至 4G 世代、 2019 年開始供貨 在高通正於夏威夷宣布新一代旗艦行動運算平台 Snapdragon 855 將搭配 Snapdragon X50 基頻數據晶片搶佔 2019 年第一波 5G 行動裝置市場，聯發科也趁在中國舉辦的中國移動全球夥伴大會宣布旗下首款 5G 多模基頻晶片 Helio M70 登場， Helio M70 是聯發科首款獨立 5G 基頻晶片，可相容 2G 、 3G 與 4G ，預計在今年提供樣品，預計 2019 年開始出貨，聯發科預估最快有望於 2019 年看到搭載 Helio M70 的終端裝置問世。 Helio M70 具備 5Gbps 傳輸速率及支援載波聚合功能、符合 5G NR 標準、獨立組網及非獨立 Chevelle.fu 4 天前
專家觀點 高通 arm dynamiq NPU 高通： Snapdragon 855 的 Prime Core 乃是因應性能與功耗平衡，並藉由 AI 輔助不再一味提升 CPU 時脈 在第二天高通 Snapdragon 技術峰會主題演講正式公布 Snapdragon 855 細節之後，高通在會後的問答時間簡短的回答了幾項 Snapdragon 855 的特性問題，其中令人注目的是高通的 Snapdragon 855 採用的 Prime Core 設計，不同於過往高通以四個大核搭配四個小核的 big.LITTLE 設計，改以三組異構、異時脈的核心配置，高通表示，這是為了因應在當前智慧手機於性能與功耗的平衡所規劃的概念。 高通的 Prime Core 的高性能核心與大核心是基於 Arm Cortex-A76 的半客製化架構，而 Cortex-A76 也是支援 Arm 的 Dyn Chevelle.fu 4 天前
產業消息 高通 5G Snapdragon 855 採用三組異構、異時脈 Prime Core 與整合深度學習加速、 ISP 結合視覺加速器，為 5G 而生的高通 Snapdragon 855 正式亮相 作為在高通 Snapdragon 峰會的第二日壓軸、也幾乎可說是此次峰會的重點，高通正式公布新一代旗艦行動運算平台 Snapdragon 855 的資訊細節， Snapdragon 855 可說是高通第一款針對 5G 世代的旗艦平台，同時也將廣泛被使用在 2019 年上半年首批支援 5G 的智慧手機上。 在一開場，並未直接切入 Snapdragon 855 平台特性，而是回顧通訊技術的發展，從過去的通訊世代變革，幾乎可歸論出每十年進入一個全新世代的規律， 1G 為行動通訊帶來類比通話， 2G 進入數位通話，而 3G 則正式為行動通訊帶來網路連接， 4G 則是提供行動寬頻， 5G 世代將進入萬物 Chevelle.fu 4 天前
