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甚麼都懂一點、甚麼都不精
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第三世代的基準,承襲 693 點自動對焦與新式機身框體的 Sony A7 III 正式發表
前兩代作為基準的 A7 都是最新推出的款式,不過當 Sony 無反光鏡全片幅機身演進到第三世代,除了新增專為運動攝影所生的 A9 外,反倒是強調高畫質的 A7R III 先行改款,直到稍早 Sony 才正式公布新一代的 A7 III ,當然晚公布也有晚公布的好處,雖說是作為基準機種,但 A7 III 也導入當前的 693 點高速對焦系統,以及使用答過去 2.2 倍電力的大容量電池的新式機身、使用者介面等。 A7 III 預計在 4 月推出,單機身建議售價為 1,999 美金,搭配 FE 28-70mm F3.5-5.6 為 2,200 美金。 簡單的說, A7 III 有著新一代機身設計、雙記
7 年前
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MWC 2018 : Arm 發表 Kigen 整合式 SIM 身分識別,為蜂巢式物聯網裝置帶來更高防護性
Arm 在 MWC 大會針對蜂巢式物聯網的安全性公布 Arm Kigen 產品,將整合性的 SIM 功能導入物聯網 SoC 的架構中。為了滿足市場預估在 2025 年蜂巢式連網 IoT 設備將達到 44 億台的趨勢,為這些設備提供更高層級的安全性是勢在必行,然而傳統的 SIM 卡缺乏擁有者切換以及更換行動網路營運商的彈性,需要變更裝置所有權與切換行動網路就需要更換既有的 SIM 卡。 此時透過整合式 iSIM 或是嵌入式 eSIM 功能為 IoT 設備帶來更高的安全性,並且相較傳統獨立的 SIM 卡設計能夠快速的變更擁有者以及更換行動網路營運商,同時導入 iSIM 或是 eSIM 後亦可減少安
7 年前
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MWC 2018 :Sony Xperia XZ2 、 XZ2 Compact 發表,採全新設計元素、全螢幕與無線充電
這次 Sony Mobile MWC 發表的重頭戲,當然是全新的 Xperia XZ2 與 XZ2 Compact ,在外型上採用全新 Ambient Flow 設計元素,以自然液體的表面張力作為設計語言,一改過去全平衡兩兩對稱的造型,機背具有獨特的弧度,並且邊框也此用更圓滑的線條。 取自液體表面張力的設計語言與取消 3.5mm 耳機孔 除了更圓滑的機背,與前幾世代最大的差異在於將指紋辨識器由過往於側邊開關整合改換到背面相機下方。另外 Xperia XZ2 與 XZ2 Compact 也取消 3.5mm 耳機孔,需採用 USB Type-C 或是藍牙連接到耳機,不過 Sony 特別推出 EC2
7 年前
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MWC 2018 :上打 X 系列性能並支援 AI 技術,聯發科發表曦力 Helio P60 處理器
聯發科在 MWC 公布了新一代曦力時尚版處理器 Helio P60 ,這也是聯發科首度將 AI 架構融入處理器當中的產品,基於 4 核心 Cortex-A73 搭配 4 核心 Cortex-A53 ,搭配 Mali-G72 MP3 GPU ,在性能表現甚至超越當前 Helio X30 水準。聯發科預期搭載 Helio P60 的終端裝置將在今年第二季問世。 Helio P60 搭載專屬的 NeuroPilot 異構 AI 架構,可將 CPU 、 GPU 與聯發科的 Mobile APU 共同進行人工智慧所需的異構偕同運算,且標榜聯發科 Mobile APU 可發揮 280 GMAC 性能,但卻
7 年前
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MWC 2018 :以 4K 搭配高音質為賣點, Onkyo 公布 GRANBEAT Hi-Hes Tablet 計畫
Onkyo 集團在推出 GRANBEAT DP-CMX1 這款基於 HiRes 播放機的手機之後,以差異化的設計吸引不少音樂玩家,畢竟不同於一般音樂手機僅採用專業級 DAC 晶片, DP-CMX1 幾乎是將 DP-X1 的專業級平衡架構音響線路融合到手機,也成為首款支援平衡輸出的智慧手機,而 Onkyo 集團再度於 MWC 公布相當另類的平板 GRANBEAT Hi-Res Tablet ,主打 4K 結合 HiRes ,鎖定影音娛樂族群。 GRANBEAT Hi-Res Tablet 採用 12.5 吋 4K 顯示器,同時搭載由 Onkyo 特製的 ODMD 四揚聲器,標榜是首款具備真正 4
7 年前
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Canon 發表 EOS M50 與 1500D ,皆採用 24MP DualPixel 元件
Canon 在 CP+ 前夕公布了此次主要的參展機種,為無反光鏡 EOS M5 的後繼機型 EOS M50 ,還有入門單眼新機型 EOS 1500D ,兩款機型皆採用 24MP DualPixel 元件,而 EOS M50 更強調加入 4K 錄影功能。 EOS M50 採用新式的 DIGIC8 引擎,最高連拍為 10fps ,連續追焦為 7.4fps ,可支援 Full HD 120p 高速拍攝以及 4K 24P 錄影,然而在 4K 錄影時無法啟動 DualPixel ,且還會進行 1.6X 裁切。機身設計延續 EOS M50 內建電子觀景窗設計,搭配下方觸控式翻轉螢幕,此次還可搭配下方觸控螢
7 年前
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MWC 2018 : Galaxy S9 設計概念、 DeX Pad 與周邊動眼看
在昨天台灣時間凌晨三星發表了新旗艦機 Galaxy S9 與 Galaxy S9+ ,台灣也在稍早舉辦小型體驗活動,給予未能前往西班牙的媒體搶先體驗;由於昨天就已經搶先體驗 Galaxy S9 與 Galaxy S9+ 本身,就以與 PM 閒聊與產品設計與功能有關的部分再做介紹。 一鍵雙光圈並非軟體虛擬 這次 Galaxy S9 在相機部分最大的突破點是搭載一鍵雙光圈主相機設計,對於手機相機來說是極大的突破;雖然先前已經有幾款手機嘗試在相機設計部分盡可能接近數位相機的機構,不過在微型化趨勢的影響下,最終無論是直接挪用數位相機光學模組的真實光學變焦,或是以潛望式光學機構達成變焦的手法都未能成為主
7 年前
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MWC 2018 :三星 Galaxy S9 、 S9+ 挾創新雙光圈相機與虛擬人偶機能登場
三星在 MWC 2018 發表全新的 Galaxy S9 與 Galaxy S9+ ,以 Reimaging 作為此次的宣傳標語,雖然設計 DNA 仍大致延續 Galaxy S6 以來的風格,不過機身背部經過重新設計,指紋辨識器不再容易於操作時誤觸到相機鏡頭,同時也再度強化拍照功能,搭載獨創的 F1.5 、 F2.4 雙光圈相機,還有虛擬人偶創意功能。 台灣預計在 3 月 5 日起開始提供預購,在發表會中宣布將提供包括丁香紫、午夜黑、珊瑚藍與鈦灰銀四種配色,台灣初期引進的顏色尚未確認售,售價以及正式出貨時間還待後續確認,但以三星的規劃,全球陸續供貨的時間將自 3 月 16 日起。 設計語言大致
7 年前
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MWC 2018 : Nokia 再經典復刻可當 4G 熱點的 8110 4G ,以及 Nokia 1 、 Nokia 6 、 Nikoa 7 Plus 、 Nokia 8 Sirocco
HMD Nokia 在此次 MWC 發表復刻版的 8110 4G ,以及採用 Android Oreo Go Edition 的 Nokia 1 ,小改版的 New Nokia 6 ,還有改採 18:9 螢幕的 Nokia 7 Plus ,與支援 Qi 無線充電的雙曲面新旗艦機 Nokia 8 Sirocco ,值得注意的是這次 Nokia 此次發表的 Android 新機都改採用 Android One ,除了能夠維持 HMD 標榜的"純淨體驗"外,由 Google 統一進行升級也可減少 HMD 後續維護的麻煩 ,同時 749 歐元的 Nokia 8 Sirocco 也奪下 Android
7 年前
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MWC 2018 : LG 發表導入 ThinQ 人工智慧但硬體只增加 RAM 的 V30S ThinQ
LG 在今年 MWC 所發表的手機 V30S ThinQ / V30S + ThinQ 嚴格來說不能算是真正的新機種,而是將去年下半年所發表的 V30 / V30 + 進行小改版,與先前的版本除了 RAM 增加以及導入 LG 的人工智慧 ThinQ 以外,其餘與先前機種幾乎無異;簡單的說, V30S ThinQ 與 V30S + ThinQ 扣除掉增加的 RAM 以外,等於只是開通高通人工智慧引擎的機能;會有這樣的情況恐怕是 LG 仍處於產品線調整階段,但又不想錯過 MWC 大會,故選擇基於現行旗艦機搭上近期火熱的人工智慧議題搶曝光,真正的年度旗艦機或許會另行於年中到下半年再行發表,此外或許也
7 年前