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是所有支援/不支援 Android O （Oreo）最新作業系統升級一覽表這篇文章的首圖

App Google 64bit Android O

Google 將強制 Android 應用程式支援 64bit 硬體架構

Android 硬體的碎片化一直都是為人所詬病的地方，雖然近年在許多中國小廠商陸續淡出手機晶片市場後略為舒緩，不過晶片商新舊晶片混雜的情況仍層出不窮，而 Google 先前就已經宣布要設法改善碎片化的情況，最近也又宣布了新的策略： 2018 年底 app 需要支援 Android O 後的制定新功能、 2019 年 8 月 app 需要支援 64bit 晶片架構。在 Android O 之後， Google 宣布了了關於 app 存取權限的設定，強化安全性以及避免 app 的特性影響到裝置性能等，而在 2018 年 11 月起， Google 將強制所有 Play Store 的新舊 app

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7 年前

遊戲天堂 AR 精靈寶可夢GO ARKit

寶可夢 Go iOS 版本將導入 ARKit 提升遊戲體驗

寶可夢 Go / Pokemon Go 雖不是第一款 AR 遊戲，但藉由結合知名遊戲 IP 使得 AR 被更多消費者所知，而在蘋果正式在 iOS 11 釋出 ARKit 後， Niatic Lab 也宣布將 ARKit 導入寶可夢 Go ，為寶可夢 Go 帶來更逼真的 AR 效果，這次的升級也被稱為 AR+ 。這次的升級將為 Pokemon 帶來全新的體驗，由於 ARKit 的測距機能，現在寶可夢 Go 遊戲中的寶可夢將可呈現逼真的真實距離感，當玩家走進走遠，寶可夢的大小也會隨之變化，這樣一來像是傳說級寶可夢在走近時的魄力也會更顯著；此外遊戲中的寶可夢也加入感知功能，現在寶可夢的身旁會出現一

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7 年前

產業消息 ibm ibm power 機械神經網路深度學習 deep learning nvidia nvlink

IBM ：雖 Power 架構已具超凡 AI 性能，但 AI 成功關鍵在讓企業容易導入並具可靠、可擴展性

在稍早 IBM 宣布與群環科技針對 IBM PowerAI 深度學習框架擴大合作時，筆者與 IBM 的 Power 處理器專家小小的聊了一下關於他們目前的硬體架構與 AI 產品戰略， IBM 認為，他們目前在硬體的架構已經相當領先，但光是硬體架構還不夠， IBM 的 PowerAI 計畫也提供了軟體與 AI 相關的最佳化，更重要的是 IBM 的架構還具備可擴展性。 IBM 之所以對他們在 AI 的硬體性能有這麼大的信心，也仰賴 IBM 的 Power 架構， IBM 的 Power 架構不僅是採用針對超級電腦最佳化的設計，同時還透過 OpenPower 聯盟進行跨業界的結合，其中一項相當重要的

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7 年前

產業消息 sony xperia Xperia XZ Snapdragon 845

高額頭、凸下巴將成歷史？傳聞是 Sony Xperia XZ2 的 18:9 機種間諜照曝光

雖然 Sony 的 Xperia XA 系列幾乎可說是相當早採用超窄框的智慧手機，不過仍保有部分消費者不愛的在螢幕上下保留太多區塊的設計，而在當家高階機種 XZ 系列也都一直維持上下大量留白的設計；不過幾乎可說是 Xperia 設計傳統的上下留白有望在市場一面倒採用 18:9 超寬比螢幕後產生變化，根據一張甫曝光的 Xperia 手機間諜照，能看到上下的留白終於縮減，據稱這款機種有可能會是 Xperia XZ2 ，並將在明年初 CES 或是 MWC 發表。在規格方面也大致上可預期，畢竟 Android 陣營的旗艦機基本硬體配置差異不大，應該會是採用 Snapdragon 845 搭配 4GB

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7 年前

是高通： Snapdragon 845 的 Kryo 385 的半客製化核心並非行銷用詞，設計與常規架構確實不同這篇文章的第1圖

產業消息 Galaxy S9 Snapdragon 845 Galaxy S9+

多核性能較 Snapdragon 835 高出約 30% ，搭載 Snapdragon 845 的三星新機測試數據曝光

隨著高通在夏威夷正式發表 Snapdragon 845 ，也大致揭開這款將廣泛用於 2018 年上半年之後的高階機的新世代處理器，不過目前關於性能高通僅輕描淡寫帶過，將重點放在功能性的介紹上，然而一款搭載 Snapdragon 845 的 SM-G965U1 (有可能是 Galaxy S9 )的測試數據在 Geek Bench 曝光，就總結來說，確實相較 Snapdragon 835 有長足的進步，但仍略遜於蘋果 iPhone X 與 iPhone 8 的 A11 Bionc 。 Snapdragon 845 相關資訊可見先前文章介紹：不僅是效能進化，高通公布更聰明、更安全的人工智慧行動運算平

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7 年前

產業消息 Android htc vive Google Pixel 2

台灣投資審議會核准 Google 與 HTC 交易案， HTC 將持續加碼 VR 軟硬體

Google 在今年九月宣布以投資 11 億美金，作為換取 HTC 部分專利以及 HTC 曾參與 Pixel 裝置開發經驗的設計團隊的人力，不過這樣的大型交易案也需要通過相關單位核准；在上周末經濟部投資審議委員會也終於批准雙方協議， HTC 能順利在 2018 年第一季達成 10 億美金的淨收入。在取得硬體開發團隊後， Google 有望能更容易掌握 Pixel 裝置的開發時程，同時導入更多新技術，例如 Pixel 2 就採用 Google 與 Intel 共同開發的視覺引擎，未來像這樣專屬於 Pixel 裝置的新技術應該會變得更多；至於 HTC 在取得資金後，也將繼續投資 VR 軟硬體，並

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7 年前

新品資訊藍牙耳機 papago

PAPAGO！推出 C1 車充型藍牙耳機，善用車充充電還提供雙 USB 輸出

PAPAGO！推出一款針對開車族的單耳式藍牙耳機產品 C1 ，主打藉由藍牙耳機通話，避免駕駛操作智慧手機因而使雙手離開方向造成分心， C1 最大的特色是結合點菸器型充電器做為充電機制，同時充電器還額外提供 5V 2.4A + 5V 1A 兩組 USB 充電埠，可額外提供智慧手機、導航或是行車紀錄器電力， C1 採用 CSR 之藍牙 4.1 解決方案，可提供 4 小時通話時間，建議售價為 1,680 元。

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7 年前

開箱評測 AMD gigabyte gtx 1050ti ryzen 5 itx 機箱

小空間大魔術，能塞進網遊需要的顯卡與處理器的 Geeek A30 ITX 壓克力機箱動手玩

近年由於 Intel 與 AMD 將主機板上所需的晶片大量整合， ITX 主機板不像過往那麼不易規劃，加上特定足球追求小型主機的需求依舊，使得 ITX 主機板選擇變多，同時 ITX 機箱的選擇也不再像過去那麼少，只不過要在小巧與高性能之間取得平衡仍相當不易，小型化的機箱往往缺乏擴充能力，擴充能力好的機箱又往往接近 M-ATX 規格，或者甚麼都好，就是價格高昂。這次測試的極勊 Geeek A30 機箱壓克力在某種程度上可說是兼具視覺效果、一定程度的擴充能力以及平價，同時還可享受從散件到完成的樂趣，不過在小巧且還具擴充性的前提下也有些許限制，以下就來介紹這款有趣的小型機箱吧。 Geeek A30

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7 年前

新品資訊藍牙耳機骨傳導

瞄準運動族群， AfterShokz Trekz Air AS650 骨傳導耳機搭載新一代 CSR 晶片登場

AfterShokz 在推出 Trekz Titanium AS600 與 Trekz Titanium AS600 Mini 兩款骨傳導耳機產品後，再推出 Trekz Air AS650 ，具備 IP55 防水，並且藉由搭載新型小型化天線與新版高通 CSR 藍牙 4.2 晶片，具備高傳輸穩定性，同時支援多點配對功能。相較先前的產品大幅縮減尺寸，體機僅有先前款式的 40% ，機身以鈦合金構成，僅有 30 克重量，主打輕量化的開放式聆聽體驗，適合運動族群使用。 Trekz Air AS650 採用骨傳導技術，藉由人體骨骼作為傳導介質，不需直接透過耳膜即可使聲音傳遞到內耳耳蝸；將先行推出板岩黑，另

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7 年前

產業消息 SONY 機器視覺 exmor rs VR & AR

Sony 針對 VR 等機器視覺測距應用推出基於 ToF 原理的高精度測距型感光元件 IMX456QL

量測相對距離已經成為目前不少影像相關應用的重點， Sony 影像事業群也針對這樣的市場需求發表一顆採用 TOF 技術(一種基於光線反射時間測距的技術)的高精度測距感光元件 IMX456QL ，採用背照式 CMOS 技術，為半吋大小，透過提升增加光信號反射的讀取精度，能夠快速地進行測距，由於是專為測距所開發，解析度僅有 640 x 480 ，此張元件的目標市場含括多種機器視覺應用，如無人機、機器人、 AR 以及 VR 等領域。這張感光元件的技術是來自 Sony 於 2015 年收購的 Softkinectic 公司技術產物，隸屬 Sony DepthSense 產品線的第一款產品，未來 Dep

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7 年前