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甚麼都懂一點、甚麼都不精
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Intel 推出整合 HBM2 的 FPGA 加速器 Stratix 10 MX FPGA ,為硬體加速而生
當前業界已經有幾款可用於硬體加速的 GPU 導入 HBM 高頻寬記憶體,藉其遠超一般記憶體的頻寬提升效能; Intel 也看到 HBM 的潛力,宣布推出品牌首款整合 HBM2 記憶體的產品,不過並非用於 Intel 的 CPU 產品,而是使用在針對硬體加速的 FPGA 產品,這款產品線為 Stratix 10 MX ,專為 HPC 、資料中心、網路功能虛擬化等需要硬體加速器進行大量數據與數據流廣播處理的應用,。 Stratix 10 MX FPGA 藉由 Intel EMIB 技術作為頻寬達 512Gbps 的 HBM2 記憶體與 FPGA 溝通橋樑,產品線包括整合 28G 收發器的 Stra
7 年前
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NEC 發表深度學習自動優化技術,藉預測學習進度降低辨識錯誤率
基於機械神經網路的深度學習是近年人工智慧的大熱門,而 NEC 也針對神度學習發表深度學習自動優化技術,強調能夠降低辨識錯誤率並使辨識精度提升;這項技術的起因是在現行的機械神經網路的學習模式中,若電腦過度學習資料會產生"過度訓練"現象,導致僅有學習過的資料才具備高精度、未曾訓練過的資料精度會下降,通常會使用所謂"正規化"方式調整過程,當前的方式是僅能針對整個類神經網路進行統一的正規化,但仍無法改變部分學習層過學習的情況,但透過手動方式逐層調整也相當困難。 而 NEC 的新技術則是依照類神經網路結構進行每一層學習進度的預測,同時針對各層進度進行自動設定的正規化,如此一來相較傳統統一正規化的方式可降
7 年前
是紅色不會有三倍速...徠卡推出從機身到鏡頭皆紅的 Leica M Typ262 紅色特別版限量款這篇文章的首圖
紅色不會有三倍速...徠卡推出從機身到鏡頭皆紅的 Leica M Typ262 紅色特別版限量款
徠卡宣布以 Leica M Typ262 為基礎,搭配 2016 年所推出的 Summicron-M 50 mm f / 2 ASPH ,推出全球限量一百台的 Leica M Type 262 紅色特別版限量款,機身頂蓋與底板的底材以及鏡筒使用紅色陽極處理,並且每一台都有專屬的限量序號。 Leica M Typ262 搭載 24MP 全片幅 CMOS ,搭配 Maestro 處理器,採用旁軸系統,具備手動與自動光圈優先,相較其它 Leica M 數位機種取消 Live View 與錄影功能,並將選單簡化成兩頁,並且把原本的即時取景切換鍵改為白平衡快捷鍵,大幅提升攝影師的操作感。
7 年前
是中國熱門叫車服務滴滴出行有望登台,樂迪科技宣布取得獨家代理並強調將遵守法規這篇文章的首圖
中國熱門叫車服務滴滴出行有望登台,樂迪科技宣布取得獨家代理並強調將遵守法規
中國知名的叫車服務媒合平台滴滴出行將有望引進台灣,樂迪科技宣布已經獲得滴滴出行的授權,將可在台灣使用滴滴品牌商標、應用程式,將滴滴平台引進台灣,不過目前仍在了解市場與尋找合作夥伴階段,但強調絕對會在業務推動配合台灣的法規,並且提供完善保障制度,然具體的形式與合作方式仍在洽談中,後續消息還有待進一步公布。 雖然 Uber 在台灣爭議不斷,不過對傳統計程車業造成不少壓力,台灣的計程車雖相較國外便宜,但乘車經驗與服務品質一向是相當不穩定,新型態的叫車服務先期則由走在法律規範邊緣,畢竟先前是與非職業駕駛合作,但現在已經轉向與車行以及取得職業駕駛執照的司機合作,從目前滴滴的要求也是以職業駕駛為合作目標,
7 年前
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Galaxy A 系列也獲 18:9 超寬比螢幕,三星 Galaxy A8 ( 2018 )、 A8+ ( 2018 )挾前雙鏡頭登場
今年下半年 18:9 超寬比顯示器在手機市場勃發,而三星除了旗艦機種 Galaxy S8 、 Galaxy Note 8 以外,也宣布在全新的 Galaxy A 系列導入無邊際螢幕設計,首波由 Galaxy A8 ( 2018 )與 Galaxy A8+ ( 2018 )率先採用,除採用 16MP F1.7 大光圈前相機,並且具備 16MP f1.9 + 8MP f1.9 廣角標準前置雙鏡頭設計,同時支援景深即時預覽,此用 Galaxy A8 ( 2018 )與 Galaxy A8+ ( 2018 ) 也具備自拍的趣味貼圖、食物模式、 vDis 數位影像防手振、縮時錄影等功能。 Galaxy
7 年前
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上位機能、親民設計, Canon EOS M100 動手玩
Canon 在近期一連幾款 EOS M 相機似乎有抓準了無反光鏡系統相機消費者需求,從 EOS M5 、 EOS M6 等,都獲得不錯的評價,同時在今年 10 月推出了強調基於 EOS M5 、 EOS M6 性能的入門級 EOS M 相機 EOS M100 ,以簡單易用作為訴求,希望讓消費者不須具備太專業的相機操作能力,也能夠輕鬆拍出好照片。 EOS M100 承襲 EOS M10 的小型化設計,線條更圓潤柔和,有著類似 PowerShot 消費級相機般的操作介面,由於定位在入門級,並不像 EOS M6 般搭載雙轉盤,也無閃光燈熱靴與電子觀景窗擴充能力,機頂將自動模式、進階模式與錄影以撥桿設
7 年前
是聯發科攜手工研院進行 5G 驗證,目標搶佔 2020 商轉市場這篇文章的首圖
聯發科攜手工研院進行 5G 驗證,目標搶佔 2020 商轉市場
隨著 4G 推出即將滿十年,業界也普遍推定下一代技術 5G 將於 2020 年附近能得以商轉,台灣行動通訊晶片廠商聯發科也不敢輕忽 5G 可帶來的潛力,與經濟部工研院自 2015 淺開始進行合作,從基礎技術研發, 5G 場域測試,專利標準等著手,而稍早也宣布雙方已經開發出包括能有效提升網路頻寬的 LWA ( LTE / WiFi Link Aggregation , LTE 與 WiFi 網路合併)技術,以及可用於解決高頻傳輸的 38/39GHz mmWave 毫米波高頻段接取技術,與支援小基站傳輸能力的 MUST ( Multi-User Superposition Transmission
7 年前
是為行動 AR 的未來開啟大門,華碩 ZenFone AR 動手玩這篇文章的首圖
Google Project Tango 喊卡!相關資源將轉移到 ARCore
Google 在 2014 年宣布的 Project Tango AR 計畫在歷經三年多的發展後,正式宣布要在 2018 年 3 月 1 日停止相關的技術支援,同時也預計將資源轉移到 ARCore 上;可想而知的是雖然 Tango 可進行複雜的真實世界測距資訊,不過對於裝置的硬體需求與運算需求極高,除了一般的主相機,還需要景深測距用的魚眼鏡頭與紅外線感測器,此外需要將這些資訊統合並進行運算,這樣一來也會使得裝置成本大幅提升。 而 ARCore 僅需要使用基於 RGB 主相機搭配裝置本身的感測器就可進行簡單的空間識別,幾乎多半的手機都可使用,也更容易使 AR 技術普及並被廣泛使用, Google
7 年前
是Qualcomm QC 4+ 充電器快速動眼看, Android 手機充電雙向 USB Type-C 設計將成接下來趨勢這篇文章的首圖
Qualcomm QC 4+ 充電器快速動眼看, Android 手機充電雙向 USB Type-C 設計將成接下來趨勢
雖然高通宣布 Quick Charge 4.0 / QC 4+ 快速充電至今已經一陣子,不過市面上仍罕見支援 QC 4.0 的裝置與充電器,在上周於夏威夷舉辦的高通 Snapdragon 技術大會上,與會媒體都收到一對高通的 QC 4+ 的充電器,打開之後,也或多或少體認到為何目前 QC 4+ 仍較罕見的原因。 原本一位在轉機過程遺失 QC 3.0 充電器的媒體同行朋友看到提供 QC 4+ 充電器相當開心,不過打開之後他就有點失望了,倒也不是 QC 4+ 充電器不好,而是當初提供的充電器只有充電器本身,並無提供線材,說到這邊應該不少朋友會覺得充電用的線材不是很容易取得嗎? 但麻煩的是 QC 4
7 年前
是Razer Core V2 終於在台推出,可相容最高 375W 之 GPU這篇文章的首圖
Razer Core V2 終於在台推出,可相容最高 375W 之 GPU
作為與 Intel 關係良好的 Razer ,雖然 Razer 早在先前發表第一世代 Razer Blade Stealth 時,就已經發表了第一版的 Thunderbolt 3 GPU 外接盒 Razer Core ,且在三創的旗艦店也早早就納入展示陣容,不過直到近期 Razer 才正式宣布在台引進第二世代的 Razer v2 ,目前先在 Razer 自家的 Razer Zone 推出,建議售價為 15,990 台幣。 Razer Core V2 延續 Razer Core 採用金屬外殼、並在側面配置有可透視顯示卡的金屬網設計,並在前方與 PCIe 插槽下方具備 Chroma 發光,內部提供
7 年前