產業消息 蘋果 iPhone 秋季發表會 usb 3.0 10gbps 惡靈古堡 光線追蹤 Apple Silicon iPhone 15 Pro Max iPhone 15 Pro A17 Pro 2023蘋果iPhone發表會：蘋果 A17 Pro 處理器特色介紹， GPU 首次支援硬體光追、具備 USB 3.0 10Gbps 傳輸規格 蘋果 Apple 在 iPhone 15 Pro 系列採用新一代 A17 Pro 處理器，對蘋果 iPhone 而言 A17 Pro 是具有突破性的一個世代，除了採用台積電新一代 3nm 製程以及可預期的效能增長， A17 Pro 更是蘋果首度在自研 GPU 加入硬體光線追蹤架構，同時也支援 USB 3.0 10Gbps 規格，結合使用更為通用的 USB Type-C 規格，使有線傳輸的性能較 Lightning 世代大幅提升。 延續蘋果 A 系列處理器 2+4 CPU 傳統，性能核與節能核皆有所突破 ▲ A17 Pro 維持 2+4 CPU ，不過無論大核或小核都有進一步提升 ▲ 16 核神 Chevelle.fu 1 年前
蘋果新聞 蘋果 iPhone 秋季發表會 iPhone usb type-c 畫素合併 A16 Bionic iPhone 15 iPhone 15 Plus 2023蘋果iPhone發表會： iPhone 15 搭載 A16 Bionic 處理器、換上動態島螢幕、 USB Type-C 、 48MP 主鏡頭，售價29,990 元起 蘋果 Apple 在 2023 年 9 月 13 日的秋季發表會公布 iPhone 15 系列，延續 iPhone 14 系列使標準機型與 Pro 機型的尺寸同步策略，提供 6.1 吋的 iPhone 15 與 6.7 吋 iPhone 15 Plus ，意味著 6 吋以下合手尺寸的 mini 系列日後應該會成為絕響或成為下一代 iPhone SE 的備選； iPhone 15 雖設計延續 iPhone 14 ，但螢幕改用動態島設計，此外主鏡頭升級為 48MP 畫素合併與畫素裁切變焦的新鏡頭模組，同時最小的一大步即是 iPhone 15 與 iPhone 15 Plus 如同傳聞一樣換上 US Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 Panasonic m43 無反光鏡 G9 II Panasonic 公布強調靜態攝影的新款 M43 機身 Lumix G9 II ，搭載 25MP 相位對焦元件、尺碼與 S5 II 看齊 Panasonic 是目前唯一一家同時耕耘 M43 與 35mm 全片幅無反光鏡相機的品牌，雖然先前 Panasonic 推出徠卡 L 接環的 Lumix S 系列全片幅相機產品時，外界普遍預測 Panasonic 可能會淡出 M43 ，不過 Panasonic 仍雙路並進持續推出 M43 產品；繼 2022 年公布著重錄影機能的 GH6 後， Panasonic 在 2023 年 9 月 12 日公布全新的 G9 II ，搭載具相位對焦、機身外型由 S5 II 的機身修改而來。 Lumix G9 II 預計在 2023 年 11 月推出，建議售價為 1,899 美金 ▲ Lumix G9 I Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel thunderbolt usb if USB4 Thunderbolt 5 Thunderbolt 4 USB4 2.0 USB4 與 Thunderbolt 4 、 Thunderbolt 5 除了認證單位有何不同，關鍵在於 Thunderbolt 把 USB4 的選配功能列為標配 由於 Intel 已經 Thunderbolt 物理層貢獻給 USB IF 作為新一代 USB 技術的基礎，故如同 Thunderbolt 4 可相容 USB4 ， Thunderbolt 5 的技術基礎亦相容於 USB4 2.0 ，不過對消費者比較困擾的是 Thunderbolt 與 USB4 除了標誌以外有甚麼關鍵差異？以遊戲玩家比較容易理解的解釋，就是若把 USB-IF 與 Intel Thunderbolt 視為兩家遊戲平台， USB-IF 提供的 USB 4 就是標準版但可選配 DLC 包(選配功能)， Thunderbolt 就是要求包含所有 DLC 包的大全配。 ▲除了認證機構不 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel thunderbolt USB4 Thunderbolt 5 USB PD 3.1 PCIe Gen4 USB4 2.0 DisplayPort 2.1 Barlow Ridge Intel 公布 Thunderbolt 5 技術特性與進展，預計 2024 年先透過獨立晶片問世、技術可視為大全配版 USB4 2.0 Intel 在 2023 年 9 月 12 日公布 Thunderbolt 5 的相關資訊與進展， Thunderbolt 5 為 Intel 新一代高速傳輸通訊協定，仍繼續沿用 USB Type-C 介面， Thunderbolt 5 可帶來最多 120Gbps 單向頻寬、 DP 2.1 影像傳輸、與相容 USB PD 3.1 的最高 240W 充電功率，同時技術基礎也相容 USB4 2.0 規範， Thunderbolt 5 技術預計在 2024 年先透過 Barlow Ridge 獨立晶片方式提供，可搭配 PC 或是筆記型電腦，同時也陸續有周邊夥伴投入相關產品設計。 ▲ Thunderb Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 數位相機 Fujifilm 富士 中片幅 ProRes 422 FUJIFILM GFX100 II Fujifilm 公布 102MP 的中片幅無反光鏡相機 FUJIFILM GFX100 II ，支援 AI 物體偵測並具備 8fps 連拍 隨著 Pentax 正式停產 645D 系列相機後，市場上的中片幅相機產品又變得更少，且產品更迭速度也相當趨緩；富士軟片 Fujifilm 繼 2021 年公布採用固定式電子觀景窗的中片幅數位相機 GFX100S 之後，為 2019 年的第一款中片幅 GFX100 進行產品更新，推出 FUJIFILM GFX100 II ，相較第一世代產品在外型設計移除整合垂直把手，同時感光元件據稱更新到新一代技術，但維持在 102MP ，另外也是 Fujifilm GFX 中片幅系列中第一款導入 AI 物件辨識技術的相機。 FUJIFILM GFX100 II 預計於 9 月 28 日在日本開賣，預估售價為 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 nvidia gpu MLPerf Grace Hopper SuperChip Jetson Orin NVIDIA L4 GH200 NVIDIA H100 GPU NVIDIA GH200 Grace Hopper 超級晶片首度於 MLPerf 推論基準測試亮相且表現出色， NVIDIA 宣布包括 NVIDIA GH200 、 NVIDIA H100 、 NVIDIA L4 GPU 與 Jetson Orin 等在 2023 年 9 月公布的 MLPerf 推論測試基準獲得出色且領先的表現，其中 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 更是首度提交 MLPerf 測試結果，展現透過整合 CPU 與 GPU 在單一超級晶片提供更多記憶體、頻寬以及主動平衡 CPU 與 GPU 電力帶來的效益；此外 NVIDIA 也公布針對大型語言模型的 TensorRT-LLM 軟體，進一步針對 NVIDIA 硬體特性、跨 GPU 與節點運算最佳化，使 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 數位相機 DSLR Sony Alpha A7C R A7c II Sony 公布日常全片幅相機 A7C II 與 A7C R 在台售價， 59,980 元起強調具 A7 相機精華規格 Sony 在 2020 年公布以日常拍攝客群為主的 A7C 全片幅數位相機，旨在取代關鍵零組件逐漸停產且造價相對高昂的 A7 II ，也在當時吸引不少希冀以更輕巧且平價入手全片幅相機的玩家； Sony 在 2023 年 8 月 29 日公布新一代日常全片幅產品，包括延續 A7 IV 重點規格的 A7C II ，以及具有 A7R V 高畫素特性的 A7C R ，希冀藉由兩款有著相對 A7 系列更輕盈、但保有重點規格的新機提供日常攝影玩家新選擇，台灣 Sony 也宣布將於 2023 年 9 月 26 日正式推出這兩款新相機。 ▲台灣提供三種銷售組合，皆可選銀、黑二色 ▲早鳥註冊加贈相機包 ▲ GP Chevelle.fu 1 年前
產業消息 SONY 自動駕駛 adas 先進輔助駕駛 IMX357 Sony 半導體推出 17.42MP 的 IMX735 車用感光元件，有助提升車載輔助系統的感知精確度 Sony 半導體解決方案公司( SSS )宣布針對車用影像需求推出 IMX735 CMOS 車規感光元件，解析度採用 17.42MP 高畫素，相較 Sony 先前同級 8MP 車用感光元件有助於提升遠處物件的清晰度，提升輔助駕駛系統與自動駕駛的視覺判斷能力，可更早一步判斷遠處的物件為車輛、行人或障礙物，進一步提升行車安全，同時其掃描方式採用水平式，更容易與水平掃描的機械掃描式 LiDAR 光達配合。 ▲掃描方式從以往垂直改為水平，能與光達有更好的協作表現 IMX357 不僅具備 17.42MP 畫素，同時不同於傳統 CMOS 採用垂直訊號讀出， IMX357 改採用水平訊號讀出，使其訊號能與 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 三星 康寧 折疊手機 Galaxy Z 超薄可撓玻璃 UTG 三星有意增加康寧以外第二家 UTG 玻璃供應商降低摺疊手機售價，藉此增加摺疊機銷售 三星已將下半年的重點手機產品轉移到 Galaxy Z 系列摺疊手機，在每年持續改善使用體驗與可靠度的情況下，確實每一世代 Galaxy Z 系列摺疊機的銷售情況都有相當的增長，不過對消費者而言，售價仍是購買摺疊機相當大的評估重點；現在傳出三星有意在原本的康寧以外再增加一家 UTG 超薄可摺玻璃的供應商，藉此降低摺疊手機成本。 ▲傳聞指稱螢幕佔摺疊機成本達 40% ，若從多元來源購入 UTG 玻璃基板將有助降低成本 據爆料指稱，三星的摺疊手機約有 40% 的成本來自螢幕，故一旦能降低 UTG 的採購成本，摺疊手機的價格也能進一步增加，尤其對於銷售主力且受到年輕族群的 Galaxy Z Flip Chevelle.fu 1 年前
