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甚麼都懂一點、甚麼都不精
徠卡 S 系列中片幅相機升級,推出 64MP 、要價 62.5 萬台幣的 LEICA S3
雖然現在的 35mm 片幅數位相機單純以影像品質也早就不遜於中片幅數位相機,不過中片幅充滿魄力的立體層次感仍是許多專業影像工作者難以割捨的,也不外乎 Pentax 、 Fujifilm 等都曾說過何須 35mm 片幅、不如直上中片幅的言論(不過 Pentax 最終仍與市場屈服推出 35mm 片幅相機了),其中徠卡的 S 系列也是許多專業影像用戶推崇的機型,而 S 系列也宣布推出全新一代的 S3 ,從原本 37.5MP 一口氣提升到 64MP ,大幅提升影像的細緻度。 LEICA S3 的售價為 62.5 萬台幣。 LEICA S3 採用一張 45x30mm 的 3:2 比例 ProFormat
5 年前
Realme 搶攻周邊市場,在台推出主打低延遲的幻耳真無線耳機與 18W 雙向快充行動電源
realme 今天宣布在台灣推出兩項週邊產品,其一是因應手機陸續取消耳機孔而當紅的真無線耳機產品 realme Buds Air 幻耳耳機,另一項則是標榜具備 18W 雙向 PD 快速充電、僅 12.5mm 厚的 realme 快充行動電源;此外雖然當前因為台灣法規因素影響還不確定何時能引進新機,不過 realme 允諾將在今年第二季內陸續為台灣現行銷售的 realme 手機提供 Android 10 系統更新, realme 3 Pro 將在近期先行更新,而 realme XT 、 realme 5 Pro 預計本月底更新,至於 realme 5 與 realme 3 也預計在第二季前完成更
5 年前
NVIDIA 收購資料儲存與管理平台 SwiftStack ,強化對超算、 AI 與資料中心的產品陣容
由於 NVIDIA 近年隨著基於 CUDA 加速的異構運算在超算與 AI 領域大放異彩, NVIDIA 也理解到能夠提供充裕的解決方案才能避免在特定領域受制於它人的情況,如早期與 IBM 合作開發了 NVLink ,與近日併購掌握 InfiniBand 技術的 Mellanox ,現在 NVIDIA 再度宣布收購 2011 年創立的數據儲存與管理平台公司 SwiftStack ,藉此擴充儲存領域的技術與產品陣容。 SwiftStack 是一家基於軟體為中心的資料儲存與管理平台,採取 OpenStack 開圓架構,提供包括公有雲、私有雲與邊際等模式,並且在去年 SwiftStack 去年發表的
5 年前
採開放設計、支援無線充電、支援 AAC 協定, realme 幻耳平價真無線耳機動手玩
realme 將在今天宣布在台推出平價款真無線耳機 realme 幻耳耳機,先從結論說起好了,雖然看到外觀設計有種不知道該從哪裡吐槽起比較好的感覺,不過單純就價格與規格來說,這款不到台幣 2,000 元的 realme 幻耳平價真無線耳機確實是對偏好開放結構、訴求高 CP 值的玩家可入手的一款產品。 ▲右下側的幻耳真無線耳機尺寸較大些許 ▲右邊的幻耳充電設計使用金屬接點式設計 由於隔音、配戴穩定性、結構空間等原因,扣除蘋果的 AirPods 外,目前主流的真無線耳機多選擇封閉的入耳式結構,不過對部分不喜歡封閉機構造成音壓的消費者卻是相當困擾的,然而也因為有這樣的市場需求,亦有不少品牌推出類似
5 年前
要把鋼彈模型發射到宇宙的 G-SATELLITE 將於 3 月 7 日中午發射,全程由 NASA 進行直播
隸屬鋼彈 40 周年計畫以及東京奧運宣傳的其中一環的 G-SATELLITE 預計在台灣時間 2020 年 3 月 7 日日本時間下午 1 點 50 分(台灣時間正午 12 點 50 分)進行發射,同時全程將透過 NASA TV 與 NASA 的 YouTube 頻道直播。 NASA TV: https://www.nasa.gov/multimedia/nasatv#public NASA YouTube: https://www.youtube.com/user/NASAtelevision ▲此項計畫將由 JAXA 與東京大學 IOI 打造的小型衛星乘載特製的鋼普拉模型進行 這項 G-S
5 年前
華為真無線耳機 HUAWEI FreeBuds 3 在台推出,具備半開放式主動降噪功能
在去年華為於海外宣布 Mate 30 時一同發表的真無線耳機 HUAWEI FreeBuds 3 宣布在台推出,這款真無線耳機採用華為自行開發的麒麟 A1 藍牙物聯網晶片,並且是全球第一款採用半開放式結構的主動降噪真無線耳機產品,預計推出碳晶黑與陶瓷白二色,建議售價為 4,990 元。 ▲ HUAWEI FreeBuds 3 採用半開放機構並具備主動降噪功能 HUAWEI FreeBuds 3 是華為第一款採用自行開發的藍牙物聯網晶片麒麟 A1 的真無線耳機產品,符合藍牙 5.1 與藍牙 LE 5.1 規範,強調具備高傳輸效率、低延遲與穩定等優點,同時採用骨聲紋感測器取代傳統電容式與微機電麥克
5 年前
英飛凌攜手高通,為 Snapdragon 865 提供基於 ToF 技術的 3D 臉部認證參考設計
隨著個人隱私、行動支付等需求,生物辨識技術發展也越來越積極,除了當前的指紋辨識、臉部辨識外,基於 3D 掃描的臉部辨識技術將會是下一波中高階機種所採用的技術,而高通為了加速高階機種導入 3D 認證技術,攜手英飛凌 Infinion ,推出針對高通 Snapdragon 865 平台的 3D 認證參考設計,以英飛凌 REAL 3D 飛時測距( ToF )感測器作為基礎,使製造商能採用標準化、高成本效益與簡化設計程序的 3D 認證系統。 此項技術除了由英飛凌與高通完成 Snapdragon 865 平台與 REAL 3D ToF 感測器的協作與最佳化外,英飛凌還攜手專精於 3D ToF 軟體系統的
5 年前
橫濱真實比例可動鋼彈計畫公布骨架照片,如何以現今地球的技術讓 18 公尺高的機器人動起來是最大課題
預計在今年 10 月正式在日本橫濱山下公園 GUNDAM FACTORY YOKOHAMA 營運的 1:1 可動鋼彈計畫陸續公開當前的進度,而稍早公布的是這尊高達 18 公尺的巨大機器人最重要的部分,也就是乘載外觀機構的骨架部分,雖然 BANDAI 已經有兩尊真實比例鋼彈的製作經驗,不過無論是初代鋼彈或是獨角獸鋼彈,都僅只是固定姿勢的立像,這次的 GUNDAM GLOBAL CHALLENGE 計畫的 1:1 初代鋼彈是要能夠步行與進行表演的,如何以地球現在的材料與技術做出一套能夠乘載如此巨大的可動機器人立像的骨架,就成了 GUNDAM GLOBAL CHALLENGE 當時的課題,這項艱鉅的
5 年前
AMD 公布全新藍圖, Zen 架構 CPU 逐年更新、二代 RDNA 將支援光追、超算以 CDNA 架構負責
AMD 在稍早的 Financial Analyst Day 公布接下來的產品架構規劃,目前表現良好的 CPU 部分資訊並不令人意外,將依照原定計畫在 2020 年與 2021 年陸續更新到 Zen 3 與 Zen 4 架構,不過 GPU 的規劃就比較值得關注,或許是受到 NVIDIA 的 Volta 架構僅用於超算等級產品的啟發,以及消費、超算需求不同的差異化,除了消費級的 RDNA 架構將更新到第二代以外,超算 GPU 將由不同特性的 CDNA 架構負責,此外 AMD 也將強化晶片間的高速通道技術 Infinity Fabric ,使其 CPU 、 GPU 逐步走向能以高速通道相互溝通。
5 年前
富士美自由研究系列模型之美國螯蝦動手玩,軍武模型廠的生物組裝模型認真成這樣真的沒問題嗎?
富士美 Fujimi 是日本老字號的模型品牌之一,雖然對沒有深入研究軍事與民用汽車模型品牌的玩家,富士美名氣不及以組裝親切著稱的田宮模型,細膩度也不若長谷川來的好,歷史也沒有青島文化教材社悠久,但畢竟四家品牌皆有推出過僅有該品牌才有的題材,有時也是熱愛特定題材的玩家唯一的選擇,而在近年日本模型產業似乎受到新玩家族群漸漸受到其它娛樂產業的分散,加上 BANDAI SPIRITS 的免膠水嵌合設計、多色成形射出與免上色分色結構大受歡迎,這些老字號的模型廠也不得不順應潮流,推出免膠水的產品,至於多色成形技術由於牽涉專利與特殊器材,所以這些品牌則是透過多個不同顏色的框架進行免上色的組裝,富士美在這一波
5 年前