
連發公布主流級 5G 平台天璣 6000 系列與首款平台天璣 6100+ ,採 2+6 核、支援 108MP 相機
在高通 Qualcomm 於 2023 年 6 月底公布將主流級 5G 平台規格提高到新水準的平台 Snapdragon 4 Gen 2 不久後,聯發科 MediaTek 也因應品牌命名調整公布天璣 6000 系列主流平台,以及隸屬此系列首款產品天璣 6100+ ,可支援如 FullHD 高更新率顯示、達 108MP 單鏡頭、 AI 拍照與 Sub-6GHz 5G 等技術,為主流級裝置提供更為出色的技術;搭載天璣 6100+ 的裝置預計於 2023 年第三季問世。 ▲天璣 6100+ 採用 6nm 製程,採用 2+6 核配置與符合 3GPP R16 標準的 5G 數據機 天璣 6100+ 採用
2 年前