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產業消息 CES消費性電子展 無線充電 qi MagSafe CES 蘋果 Qi2
CES 2023 ： WPC 公布納入蘋果 MagSafe 技術的 Qi2 無線充電規範，認證裝置預計 2023 年底問世
CES 大會除了是當年上半年消費電子產品重要的發表舞台以外，也有許多規範組織藉此公布新一代消費性電子技術規格；受到蘋果支持而一舉成為無線充電主流的 WPC 組織在 CES 宣布新一代 Qi2 無線充電標準，對消費者最大的差異是將蘋果制定的 MagSafe 納入規範，藉此提升無線充電的可靠性與效率。 WPC 預計首波認證的 Qi2 的手機與充電器將在 2023 年末問世 ▲ Qi2 將蘋果的 MagSafe 技術納入標準，確保充電器與感應線圈能正確感應 Qi2 的重點並非單純的提升冲電功率，而是為了消除目前聲稱支援 Qi 的設備在相容性與充電體驗的問題，故借助 MagSafe 技術， Qi2 能
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 三星 AI 智慧家庭 智慧家居 SmarThings 環境永續 Matter
CES 2023 ：三星為互聯裝置體驗融入 Calm 技術概念，並強調 2050 實現淨零排放的中長程目標
三星電子在 2023 CES 的主題活動分享了集團的未來願景，強調將為互聯裝置體驗導入 Calm 技術概念，將透過裝置與創新建構直覺而不擾人的互聯世界；同時也允諾環境永續規劃，以 2050 年以再生能源滿足營運用電實現淨零的目標，強調裝置體驗事業群將在 2027 年朝 100% 再生能源轉型、 2030 年實現淨零排放。 三星在活動強調如何透過永續日常挹注於三星的產品與服務，宣佈多款電視、智慧手機使用回收材料構成，同時在家電、記憶體與 5G 網路晶片追求節能；並由知名戶外運動品牌 Patagonia 站台，說明三星洗衣機的 Less Microfiber Cycle 技術如何減少 54% 洗滌
Chevelle.fu
2 年前
文化創意 CES消費性電子展 BMW 電子紙 元太科技 E Ink Prism 3
CES 2023 ： BMW i Vision DEE 藉 E Ink Prism 3 可變色電子紙薄膜呈現變色龍般的車色變化
元太科技與 BMW 曾在 2022 CES 展示活用 E Ink Prism 可變色電子紙薄膜的 iX Flow 概念車，在 2023 年 CES 雙方再次攜手，打造 BMW i Vision DEE 概念車，藉由車身披覆 E Ink Prism 3 可變色電子紙薄膜， iVision DEE 猶如變色龍般可改變車身色，甚至能夠藉由圖案呈現情感。 ▲ i Vision DEE 將 BMW 識別性的雙腎形水箱罩與大燈結合，並透過 E Ink Prism 3 呈現各式表情 i Vision DEE 把 BMW 識別性的雙腎形水箱罩與大燈融合，同時借助 E Ink Prism 3 薄膜能夠呈現猶如表
Chevelle.fu
2 年前
應用教學 高鐵 中秋 台鐵 端午 元旦 清明 國慶 228 線上訂票 訂票時間 日程表 預購車票 2023連假訂票 高鐵訂票時間2023 台鐵訂票時間2023 2023訂票
2023年高鐵、台鐵連假訂票時間懶人包：228、清明、端午、中秋、國慶、元旦
每年連續假期都會有許多民眾規劃長途旅遊，而搭乘高鐵、台鐵等大眾運輸工具可以減少駕車疲勞，也能夠避免堵塞在連假出遊的車陣之中。為了方便旅客提早規劃行程，高鐵、台鐵都會提早開放民眾事先訂購連假期間的車票，如今也已經在官方網站公告2023年的各假期訂票日期、訂票時間，民眾可以透過官方網站或是App等方式搶票。本篇整理2023年台灣高鐵、台鐵各個假期包括228、清明、端午、中秋、國慶、元旦的開放訂票日期，至於時間則是統一為凌晨0點，旅客可以事先記錄，避免錯過。 2023年台鐵、高鐵連續假期訂票時間 台灣高鐵、台鐵將於連續假期間前規劃疏運時間，並且提前開放民眾預購車票。目前台鐵、高鐵皆已於官方網站公告2
Zero圈圈
2 年前
科技應用 三星 Philips Hue Matter CES 2023 SmartThings Station
CES 2023：三星推 SmartThings Station 物聯網連接中樞 原生支援 Matter 規範 並與 Philips Hue 深入合作
三星SmartThings Station可作為智慧家庭連接中心，例如擺放在臥室，並把手機放在上面充電，同時時間也符合條件時，即可讓系統判斷為準備就寢，並且會透過連動將是內燈光全數關閉。 三星在CES 2023展前活動宣布可作為SmartThings物聯網裝置連接中樞，同時也是三星第一款原生支援Matter通用連接協議的SmartThings Station，本身還具備無線充電與可當作無線開關功能。 在此之前，三星已經說明將會藉由使SmartThings與Matter連接協議整合，藉此支援更多物聯網裝置，而此次推出可作為智慧家庭連接中樞的SmartThings Station，更能變成智慧家庭
Mash Yang
2 年前
科技應用 CES消費性電子展 zero connect LG SIGNATURE OLED M3
CES 2023：LG 97 吋電視機種 SIGNATURE OLED M3 採用 LG Zero Connect 無線傳輸技術 可在 9 公尺內傳輸 4K、120Hz 更新率內容
LG SIGNATURE 系列97吋電視機種SIGNATURE OLED M3，採用LG Zero Connect無線傳輸技術將內容投放至螢幕端播放，螢幕端除了供電的線材，基本上不會有額外線材出現。 LG在稍早的展前活動中，進一步揭曉隸屬SIGNATURE系列的97吋電視機種SIGNATURE OLED M3，其中採用名為LG Zero Connect的無線傳輸技術，將能在9公尺範圍內傳遞4K解析度、120Hz畫面更新率的影片內容。 這樣的設計，LG表示是為了降低居家有線環境的雜亂情況，同時也能擺脫有線束縛的限制，並且透過此項技術改善傳統透過無線傳輸會面臨頻寬有限、容易受到干擾的問題。 而使用
Mash Yang
2 年前
產業消息 創新未來 音效卡 Creative Technology Sound Blaster
創巨 Sound Blaster 創辦人兼執行長沈望傅逝世，享壽 67 歲
雖然出生在 2000 年後的消費者對於創巨 Sound Blaster音效卡、創新未來或是 Creative Technology 品牌可能相當陌生，不過在早期電腦主機板仍須透過介面卡擴充音效功能時，創巨音效卡是許多老電腦玩家耳熟能詳的大品牌，不過稍早傳出 Creative Technology 創辦人沈望傅逝世的消息，享壽 67 歲。 ▲獨立音效卡產業受到主機板內建音效衝擊而式微 Creative Technology 是由沈望傅創立於新加坡的科技品牌，在台灣早期被稱為「創巨科技」與「創新未來」，並在 1989 年推出電腦用的音效卡產品，打響 Sound Blaster 聲霸卡的名號，後續還
Chevelle.fu
2 年前
科技應用 CES消費性電子展 qualcomm Snapdragon Ride Flex CES 2023
CES 2023：高通推出可同時對應數位座艙、ADAS 等運作任務的 Snapdragon Ride Flex 系統單晶片 加速智慧車輛市場發展
Qualcomm也強調旗下Snapdragon Ride平台產品組合已經在先進駕駛輔助，以及自動駕駛領域帶動全球發展動能，第一代Snapdragon Ride平台已經在全球商用車輛中使用，並且預期可藉由Snapdragon Ride Flex系統單晶片簡化車輛產品設計，同時能實現以軟體定義車輛。 Qualcomm在此次CES 2023宣布推出新款Snapdragon Ride Flex系統單晶片，將能以單晶片形式同時對應數位座艙、先進自動駕駛輔助技術，以及自駕系統運作。 依照Qualcomm說明，目前Snapdragon Ride Flex系統單晶片已經開始向合作夥伴提供測試樣品，預計會在20
Mash Yang
2 年前
新品資訊 三星 雙側曲面螢幕 OnePlus 11
OnePlus 11 旗艦手機正式揭曉 支援 OPPO 專網提高線上遊戲執行效能 加回靜音撥桿開關
OnePlus 11採用6.7吋、2K解析度的雙側曲面螢幕，本身採用三星E4等級AMOLED顯示面板，並且搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2處理器，搭配LPDDR5記憶體與UFS 4.0儲存元件，電池容量則是5000mAh，支援100W有線快充，機身則區分黑色與綠色款式，並且採用相當具有識別度的外觀設計。 去年底預告的OnePlus 11旗艦手機，稍早終於先在中國市場揭曉，並且率先採用OPPO旗下遊戲雲運算專網，可透過OPPO位於全球地區8個雲端運算中心，以及在中國境內十幾萬個伺服器提高線上遊戲執行效率。 除此之外，OnePlus 11也同樣採用由Pixelworks提
Mash Yang
2 年前
產業消息 CES消費性電子展 AMD AI 資料中心 apu 加速器 Instinct MI300 3D 封裝
CES 2023 ： AMD 公布首款運算級 APU 產品 Instinct MI300 細節，藉 3D 封裝結合 24 核 Zen 4 CPU 、 CDNA 3 加速器與 128GB HBM3 記憶體
AMD 在 2022 年分析師日公布新一代 Instinct MI300 數據中心加速器將採用 APU 型態， AMD 在 2023 CES 主題演講的最後也進一步公布 Instinct MI300 的資訊，並首度展示 Instinct MI300 晶片， AMD 強調 Instinct MI300 將透過 3D 封裝技術整合使用 5nm 與 6nm 製程的晶粒。 AMD Instinct MI300 預計在 2023 年內問世 ▲ Instinct MI300 將 CPU 、加速器與 HBM3 記憶體透過 3D 封裝於單一處理器 Instinct MI300 是 AMD 首款資料中心級的 A
Chevelle.fu
2 年前

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