產業消息 DLP ti 德州儀器 汽車電子 TI 將 DLP 技術應用在車用抬頭顯示、中控台與儀表板 在宣佈漸漸淡出手持設備應用處理器市場後， TI 今年在 CES 將主力放在嵌入式、 DLP 投影設備等領域，並且把 DLP 更進一步的應用在車用領域，透過 DLP 提供抬頭顯示器（ HUD ）擴增實境的機能，讓駕駛人行車時可透過投影技術在擋風玻璃提供更多相關的行車資訊，減少將視線轉離正前方的時間，可大幅提昇駕駛人行車的專注度。並且利用投影的特性，結合 TI 的 Jacinto 6 處理器提供車載通訊系統在曲面甚至各種實體按鍵上多點觸控的能力，並且可依照使用者的需求重新調整高度、位置等，此外 DLP 投影技術也不受任何系統限制，無論開源、商用或是自主研發的車載通訊系統都可輕鬆導入。 Chevelle.fu 12 年前
新品資訊 CES消費性電子展 充電 燃料電池 號稱可以連續使用半個月的行動電源 目前市面上行動電源容量破萬的已經不在少數，但是這款有別於以往的鋰電池以較環保的燃料電池為電力來源，上頭的「POD」可以替換，使用完畢無需等待再次充電，支援所有以USB為充電接頭的3c用品。換算容量為15000mAh，總重量約為200g，比較坊間同容量的鋰電池行動電源機種算是輕量級的了。(以容量3100mAh的18650鋰電池重量約60g為計算基礎)。 一組要價299.9元，替換用的POD要價美金9.99元，在CES上也有展出。 ↓↓↓↓↓↓加入癮科技粉絲團，有更多歡樂有趣的科技新聞↓↓↓↓&da Twelve 12 年前
科科來文 TI 將在 CES 2013 展示採用 SoftKinetic 技術創新 3D ToF 影像感測晶片組 軟硬體合作加速電視與 PC 手勢控制普及 德州儀器 (TI) 宣佈與端對端 3D 感測及手勢識別中介軟體解決方案領導供應商 SoftKinetic® 合作，在電視、個人電腦 (PC) 及各種消費性電子與工業設備中推廣手勢控制 (gesture control) 技術。TI 將在 2013 年國際消費電子展 (CES) 展出全新 3D 飛行時間 (Time-of-Flight; ToF) 影像感測器晶片組，其整合 SoftKinetic DepthSense® 畫素技術，可運用 SoftKinetic iisu® 中介軟體支援手指、手掌及全身動作追蹤。TI 晶片組內置於 apex.co 12 年前
數位科技與產品 狂賀捷報! PQI六大項產品榮獲第21屆台灣精品獎殊榮 領先技術、創新研發 展現前所未有的企業競爭力 在2012年歲末之際，全球NO.1無線存儲媒體領導品牌-正崴集團勁永國際(PQI)再傳捷報，以創新技術、領先業界之姿，榮獲由經濟部國貿局主辦第21屆「台灣精品獎」六大獎項殊榮。 此次競賽中，在競爭最激烈的電腦硬體及周邊設備類，PQI備受台灣精品獎的肯定，一口氣囊括六大項產品獎，得獎產品分別為 PQI Air 系列：無線行動隨身碟- PQI Air Drive、無線 SD 記憶卡- PQI Air Card、無線隨身硬碟- PQI Air Bank 三項，除了具備無線 WiFi 技術外，更設計貼心、便利的操作介面及獨家容量可變換之專利技術；另外二項大獎為 USB3.0 隨身碟系列：極速鋼碟- U wisepr 12 年前
科科來文 Lenovo 聯想全新可折疊系列產品 多模行動體驗輕巧登場！ Lenovo 聯想全新可折疊系列產品 多模行動體驗輕巧登場！ 首款多模式迷你Ultrabook IdeaPad Yoga 11S與可拆卸及翻轉的ThinkPad Helix同步推出 2013 年1月8日，台北訊 – Lenovo 聯想今日宣佈推出兩款全新可折疊系列：ThinkPad Helix與IdeaPad Yoga 11S。針對商業人士所設計的ThinkPad Helix，「可拆卸與翻轉」的特殊（“rip and flip”） 設計，可望成為新一代筆電設計模範。而IdeaPad Yoga 11S，搭載功能強大的Intel®處理器與Windows ai200115 12 年前
產業消息 qualcomm ARM Snapdragon Krait 高通新一代應用處理器命名方式，改採 200 、 400 、 600 與 800 系列 圖片擷取自： Snapdragon高通在 CES 期間推出新一代 Snapdragon ，並且宣佈自 2013 年推出的全新一代應用處理器，將從原本 S1 、 S2 、 S3 與 S4 的分類方式，改為 200 、 400 、 600 以及 800 系列；而這次宣佈的就是針對旗艦與中高階手持設備的 600 以及 800 系列應用處理器， 800 系列應用處理器將採用時脈可達 2.3GHz 的 Krait 400 架構核心搭配全新的 Adreno 330 GPU ，聲稱效能比現有 Snapdragon S4 Pro 高出 75% 。跳轉繼續Qualcomm 800 採用 28nm 製程，擁有高通 Chevelle.fu 12 年前
SONY Android xperia 智慧手機 android 4.0 sony mobile xperia v 更美、更薄的出水芙蓉， Sony 二代防水手機 Xperia V 動手玩 在去年底， Sony Mobile 正式推出第二代的美型防水手機 Xperia V ，延續 Arco S 的防塵滴設計，並且各方面再度進化，卻又維持 Xperia 家族手機一貫的美型設計，這次向 Sony 借到 Xperia V 的粉紅色款進行測試。跳轉開始介紹這款更美、更薄的 Xperia V 。跳轉繼續Xperia V 在造形設計延續第二代弧形美背 Arc 的理念，在機背有著美麗的拱形設計，若為黑色、白色樣式，機身周圍會被一圈銀色金屬邊條所圍繞，而粉紅色則將金屬邊條鍍色為與機身相近的粉紫色。螢幕設計與 Xperia T / TX 的懸浮式設計，為獨立上浮的黑色區塊，機身彷彿自中央被切開為粉 Chevelle.fu 12 年前
新品資訊 CES消費性電子展 1080p SONY 防水 xperia appappapps Xperia Z Xperia ZL CES 2013：Sony 發表 2013 旗艦機 Xperia Z/ZL，5吋1080P螢幕，四核處理器，1300萬像鏡頭及防水機身 Sony 終於公佈了 2013 年新旗艦電話 “Xperia Z”。配備 5 吋 1080p 全高清螢幕，像素點密度達到 440 ppi。Snapdragon 1.5GHz 四核處理器、1,300 萬像素後置 Exmor RS 相機鏡頭，配有 microSD 卡槽、NFC 通訊、2330mAh 電池及 4G LTE 流動連線。Xperia Z 推出時預設 Android 4.1 Jelly Bean 系統，之後會更新至 4.2。 Xperia Z 除了有 2013 年旗艦級規格，裝置設計也和上一代旗艦頗為不同。整個機身防水，深度達一米。為了防水，全部機身插口都有膠蓋。機 appappapps 12 年前
新品資訊 CES消費性電子展 ASUS 華碩 華碩在CES 2013中所亮相的產品：變形All in One電腦、Qube with Google TV、兩款液晶顯示器以及很小的無線網路分享器 華碩有寄新聞稿來，整理了他們目前在CES中所展出的產品項。有些是去年Computex展過，所以之前應該就已經知道了。比較遺憾的是沒有看到手機的新消息，看來要等MWC了XD。簡單將各產品列出如下： 變形All in One電腦 這個產品在去年的Computex有展出，是一款18.4吋的all in one電腦。但與其他不同的是，在桌機形態時，是Windows 8。然後螢幕可以拆下來成為平板，透過遠端桌面模式(Remote Desktop Mode)，可以繼續使用Windows 8。 然後只要透過簡單的按鍵，就可以將這18.4吋的平板切為為Android作業系統。 Qube with Google 奕之華 12 年前
新品資訊 CES消費性電子展 nikon s1 j3 Nikon推出EVIL相機入門新款J3以及S1，承襲前代高階新技術 看來EVIL相機的世代交替的速度頗快，印象中Nikon J2才發表不久，馬上又看到J3的消息。J3有著更高的像素，有14.2mp，並且採用新的3A處理器，這兩者都是屬於更高階機種V2所擁有的規格，重點是V2才發表沒多久……。當然，這也帶來了73點自動對焦以及15fps連拍的技術，要價649.99美元。 至於S1，則便宜100美元，是Nikon 1系列中最新的入門款，在規格上與J3沒有差太多，主要是落在感光元件，像素為10.1mp。另外，最大ISO值可到6400。 此外，還推出兩款Nikon 1系統所使用的新鏡頭。7–13mm f/3.5–5. 奕之華 12 年前
