新品資訊 Snapdragon 榮耀 榮耀 100 系列發表 首款搭載Snapdragon 7 Gen 3處理器，主打相機拍攝與護眼體驗 榮耀100系列手機正式發布，一般版與Pro版分別採用Snapdragon 7 Gen 3與8 Gen 2處理器，強調專業級攝影功能，配備高達5000mAh電池，支援100W超快充。 榮耀稍早宣布推出榮耀100系列手機，分別推出率先搭載Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3處理器的標準款榮耀100，以及強化相機拍攝功能、採用Snapdragon 8 Gen 2處理器的榮耀100 Pro。 兩款手機均採用紫色、藍色、白色與黑色配色，其中除了白色採用壓紋設計，紫色、藍色與黑色均採用玻璃與皮革拼接設計，而榮耀100與榮耀100 Pro在背面主相機設計也有不同。 兩款手機主打等同數位單眼 Mash Yang 1 年前
新品資訊 史萊姆 勇者鬥惡龍 螺旋麵包 勇者鬥惡龍史萊姆麵包 Lawson Store 100登場 日本連鎖便利商店 Lawson 100 隨著Nintendo Switch遊戲軟體《勇者鬥惡龍 怪物仙境 3：魔族王子與艾爾芙的旅程》開賣，也推出了一系列史萊姆造型點心，有三種口味的蒸蛋榚及一款奶油麵包捲。 「彈珠汽水」口味蒸蛋榚。源自經典藍色史萊姆，帶給您柔軟口感的同時，散發著淡淡的汽水糖果香氣。 「金屬史萊姆」蒸蛋榚。黑芝麻奶香口味在麵團中巧妙融入黑芝麻牛奶，內餡更包覆著濃郁的鮮奶油，風味獨特。 「史萊姆貝斯」蒸蛋榚。芒果優格的風味，橙色外表蘊含著芒果風味。 「史萊姆螺旋麵包」。這款麵包造型神還原了《勇者鬥惡龍》電玩中關卡「甘味樓的魔界」的史萊姆角色。螺旋麵包內心滿滿的巧克力奶油餡，原本為 Twelve 1 年前
蘋果新聞 wpc MagSafe Qi2 Qi2 無線充電產品 將有 Belkin、Anker 等廠商超過 100 款產品即將問世 Qi2的標準化，包含蘋果MagSafe磁吸設計，不僅增強了充電的穩定性和相容性，也預示著更廣泛的產品應用和創新。 WPC (無線充電聯盟)在今年初公布Qi2無線充電規範，並且由蘋果在iPhone 15系列納入此設計之後，接下來將會有包含Belkin、Anker、Mophie、Aircharge在內品牌推出同樣支援Qi2規範設計產品陸續問世，數量規模將超過100款。 相比第一代Qi無線充電規範，Qi2主要納入蘋果提出的MagSafe磁吸介面設計，並且將充電功率提高為15W，更支援無線充電之間是否有異物阻隔，並且針對特定規格設計提高相容性，讓使用者能更方便使用無線充電功能。 而依照WPC說明，採用 Mash Yang 1 年前
產業消息 伺服器 Azure 加速器 客製化晶片 Maia Cobalt 微軟Azure公布參考OpenAI意見開發的Maia 100 AI晶片與基於Arm架構的Cobalt 100 CPU，強調涉入晶片設計進一步與軟體相互加乘 雲端服務三巨頭當中的亞馬遜AWS、Google Cloud皆為了降低成本、提升效益以及與自身的AI演算法最佳化等理由投入自研晶片，微軟Azure也終於在2023年的Microsoft Ignite大會公布兩款客製化晶片，其一是為人工智慧、生成式AI開發的Azure Maia 100 AI加速器，另一款則是基於Arm架構、為Microsoft雲端執行通運算負載的Azure Cobalt 100 CPU；微軟強調透過頭自研晶片，能與自身擅長的軟體相互結合發揮1+1>2的效用。 微軟預計Azure Maia 100 AI加速器與Azure Cobalt 100 CPU將會在2024年初於微軟資 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 qualcomm AI 高通 推論加速器 大型語言模型 高通鎖定生成式AI、大型語言模型公布Qualcomm Cloud AI 100 Ultra雲端AI推論加速器 雖然高通Qualcomm在當今的AI大戰的重心放在擅長的邊際裝置側，不過在SC23活動期間，高通公布了一款可程式化的雲端AI推論加速器新品Qualcomm Cloud AI 100 Ultra，作為因應當前生成式AI與大型語言模型(LLM)世代的需求，強調較前一代產品性能提升4倍，並可透過Qualcomm AI Stack 和Cloud AI SDK連接多個Qualcomm Cloud AI 100 Ultra擴大推論能力。 ▲Qualcomm Cloud AI 100 Ultra是一款鎖定推論使用的加速卡 Qualcomm Cloud AI 100 Ultra是一款具可程式化特質的AI加速器 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 真無線耳機 LE Audio LinkBuds WH-1000XM5 LinkBuds S Xperia 1 V WF-1000XM5 Xperia 5 V Sony為WF-1000XM5、WH-1000XM5、LinkBuds、Linkbuds S等耳機追加對 Xperia 1 V、Xperia 5 V 的LE Audio連接支援 Sony宣布為WF-1000XM5、WH-1000XM5、LinkBuds、Linkbuds S等四款耳機添加對2023年旗艦手機Xperia 1 V 、 Xperia 5 V的LE Audio連接支援，另外WF-1000XM5、WH-1000XM5也將透過此次的更新獲得機能改善，而LinkBuds與LinkBuds S則將開放頭部追蹤以及連點增減音量的功能。 只要將Headphone Connect app更新至最新版本後，連接至這四款耳機即可接收更新通知，WF-1000XM5版號為3.0.1，WH-1000XM5版號為V2.1.0，LinkBuds版號為4.0.1，LinkBuds S版號 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 x100 VIVO vivo X100 系列正式發表 首發天璣 9300 搭載藍心大型自然語言模型 vivo X100 Pro首次搭載f/2.5光圈的APO超級長焦鏡頭，並且搭配蔡司浮動鏡片設計，實現單眼相機等級的防手震效果。 日前先行公布實機外觀，並且確定首發採用聯發科天璣9300處理器，以及vivo新款藍心大型自然語言模型與新版OriginOS 4作業系統之後，vivo於今日 (11/13)正式揭曉旗艦手機X100系列，分別推出標準款X100與進階款X100 Pro。 除此之外，X100系列更搭載vivo V3影像晶片，以及強化充電效率的藍海電池技術，即便手機處於0%電量，只要連接充電線即可開機使用，並且在4秒內讓手機從關機狀態恢復可開機顯示vivo標誌狀態。螢幕則標榜採用超視網膜8T護 Mash Yang 1 年前
新品資訊 藍牙喇叭 SRS-XB100 Sony推出小型防水無線藍牙喇叭SRS-XB100，機身、掛繩皆採再生塑料 Sony宣布在台推出全新的小型防水無線喇叭SRS-XB100，產品定位是作為取代SRS-XB13的後繼產品，規格部分也獲得一定程度的升級，除了強調採用46mm全音域單體搭配音訊擴散處理器以外，機身材質與掛繩皆採用再生塑料。 SRS-XB100提供黑、淺灰、藍、橘四色，建議售價1,890元。 ▲採用46mm偏心振膜單體搭配被動增幅器 ▲機身與掛繩皆採回收材質 SRS-XB100採用46mm全音域單體搭配被動式低頻增幅器，振膜採用離心設計，並搭配全新音訊擴散處理器；SRS-XB100藍牙規格為5.3，同時支援FastPair快速配對技術以及與另一組SRS-XB100進行立體聲配對，作為通話使用時具 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 nvidia Blackwell AI HPC B100 NVIDIA透露2024年的壓軸將是代號B100的AI HPC加速器產品 NVIDIA在SC23特別演講的簡報中確認2024年的重頭戲將會是代號B100的AI HPC級加速器產品，既然稱為B100，也代表就是先前傳聞中致敬知名統計學家David Harold Blackwell的Blackwell架構。 ▲依據示意圖，B100的記憶體性能仍將有顯著的提升 ▲暗示B100在大型語言模型領域的性能將有更顯著的成長 雖然NVIDIA不打算透露太多B100相關資訊，畢竟B100並非此次SC23大會的主角，不過NVIDIA的剪報也明確指出屆時B100搭配的HBM記憶體將有更顯著的性能增長，容量也勢必會有所增長，藉此應對生成式AI、大型語言模型相關應用所需。不過依據NVIDIA Chevelle.fu 1 年前
科技應用 nvidia 超級電腦 人工智慧 MLPerf H100 Tensor Core GPU NVIDIA H100 Tensor Core GPU 於MLPerf基準測試再創紀錄 訓練大型自然語言模型速度快上 3 倍 採用H100 Tensor Core GPU的NVIDIA EOS超級電腦完成GPT-3訓練的效率是先前紀錄的三倍，展現了在大型AI應用場景下的強大潛力。 NVIDIA表示，去年宣布推出的H100 Tensor Core GPU再次於MLPerf基準測試創下新紀錄，相比近半年前的紀錄快上3倍。 此次以10752組H100 Tensor Core GPU與Quantum-2 InfiniBand網路技術構成的NVIDIA EOS人工智慧超級電腦，在短短3.9分鐘內完成以Open AI GPT-3大型自然語言模型、多達1750億組參數的訓練基準，相比近半年前以10.9分鐘完成的紀錄，約快上3倍速度 Mash Yang 1 年前
