新品資訊 ROG Phone 3 華碩 ROG Phone 3 外觀曝光 採用高通 S865 處理器、最高 16GB 記憶體 最快將在 6 月底公布 ROG Phone 3採用解析度為2340 x 1080的6.59吋螢幕，依然維持無瀏海形式設計，搭載Qualcomm Snapdragon 865處理器、最高16GB記憶體與512GB儲存容量，電池容量則增加至6000mAh。 電池容量增加至6000mAh、記憶體提昇至16GB 先前已經在Wi-Fi聯盟認證文件現身的華碩ROG Phone 3，目前更在中國工信部認證文件曝光其身影。 依照中國工信部認證文件顯示，ROG Phone 3採用解析度為2340 x 1080的6.59吋螢幕，依然維持無瀏海形式設計，搭載Qualcomm Snapdragon 865處理器、最高16GB記憶體與512G Mash Yang 5 年前
新品資訊 4G LG 5G VELVET LG Velvet 將推 4G 版本 僅搭載高通 Snapdragon 845處理器、6GB 記憶體 LG 4G版Velvet的型號預期為LM-G910，而除了處理器規格採用舊款旗艦規格之外，記憶體將會配置6GB容量，而儲存容量則是128GB，價格上自然也會比5G版更加親民。 聽內容： 主要針對尚未開通5G網路服務市場銷售 今年宣布推出採用Qualcomm Snapdragon 765G處理器的5G連網手機Velvet之後，消息指稱LG還計畫推出4G版Velvet，將會改採用Qualcomm舊款Snapdragon 845處理器，主要針對目前尚未開放5G網路服務的伊朗、巴西等市場銷售。 相比5G版Velvet採用型號為LM-G900，4G版Velvet的型號預期為LM-G910，而除了處理器規 Mash Yang 5 年前
產業消息 qualcomm 高通 Bluetooth 5 Wi-Fi 6 LE Audio Wi-Fi 6E 高通推出整合 6GHz Wi-Fi 6E 與藍牙 5.2 之行動無線連接產品 FastConnect 6900 、 Fast Connect 6700 高通宣布推出在美國宣布將開放 6GHz 頻段予 Wi-Fi 使用後，接下來各家通訊晶片品牌也將陸續發表支援 6GHz 頻段的 Wi-Fi 6E 晶片，而高通宣布了針對行動裝置無線連線的 FastConnect 6900 與 Fast Connect 6700 平台，不僅支援 6GHz 之 Wi-Fi 6E ，還具備支援下一代藍牙音訊標準 LE Audio 的藍牙 5.2 技術，將為新世代行動裝置提供更快速的 Wi-Fi 連接與音訊體驗。 FastConnect 6900 與 Fast Connect 6700 已經開始送樣，預計在 2020 年下半年進入量產出貨，採用 14nm 製程，並具備先 Chevelle.fu 5 年前
科技應用 4G 小米 5G 6G 小米明年將只推出 5G 連網手機 已著手 6G 網路、衛星連線技術研究 小米已經著手進行下一代6G網路技術前期研究，同時也希望能投入衛星網路技術發展，藉此讓衛星網路能與手機產品發揮協作效益。 雷軍同時透露小米已經投入6G網路前期研究，並且對衛星網路感興趣 在接受新華網採訪時，小米執行長雷軍表示計畫在今年底以前結束製造4G連網手機，藉此讓旗下手機產品全面轉向5G網路規格發展。除此之外，雷軍也透露目前小米已經著手進行6G網路前期研究，同時也對衛星連網技術感興趣。 雷軍表示，小米從今年初到目前為止已經累積推出5款支援5G連網的手機產品，基本上更從去年底就已經大幅減少4G連網手機產品研發，並且全面轉向5G連網手機產品發展。 同時，雷軍也預期4K/8K畫質影像傳輸將會因為5 Mash Yang 5 年前
產業消息 lte 5G mmWave Sub-6Ghz ANDROID 11 Google Android 11 提供 Sub-6GHz 、 mmWave 不同顯示方式，將以 5G 與 5G+ 做為區別 雖然目前市場發展 5G 初期以較容易導入且覆蓋率較好、但傳輸性能卻未見得比 4G LTE 載波聚合後快的 Sub-6GHz 為優先，但不可否認具備更高頻寬的 mmWave 亦是業者認為 5G 必然的發展方向，而 Google 似乎為了讓使用者能區分屆時所使用的 5G 連接敘述，更新 Android 11 對行動網路連接的顯示方式，未來 Android 11 裝置連接到 Sub-6GHz 將顯示 5G ，而 mmWave 則顯示 5G+ 。 不過在新的 Android 11 的政策中， LTE+ 與 5G 之間又多了名為 5Ge 的顯示，雖然冠上 5G 名稱，但 5Ge 卻非真正的 5G 技術， Chevelle.fu 5 年前
科技應用 fcc wi-fi Wi-Fi 6 FCC 將開放 6GHz 頻段 1200MHz 頻寬 Wi-Fi 6E 無線網路將加速普及 原本6GHz頻段主要用於公共網路、公共安全設備連接需求，此次進一步讓6GHz頻段頻寬資源以無需授權使用，將可讓民間無線網路連接應用能有更多可用資源，同時也有助於無線網路連接應用發展，進而可在2025年於美國境內帶動至少1800億美元營收機會。 美國聯邦通訊委員會 (FCC)宣布，透過表決一致通過開放6GHz頻段的1200MHz頻寬資源，讓Wi-Fi聯盟規劃的Wi-Fi 6E無線網路連接規格，能透過新增加支援的頻寬資源擴展連接效益。 美國聯邦通訊委員會在去年9月就已經表明將開放6GHz頻段資源，讓更多Wi-Fi連網裝置能更順利連接網路資源。此次表決通過，將允許Wi-Fi能透過6GHz頻段的120 Mash Yang 5 年前
產業消息 wi-fi 5ghz 6GHz Wi-Fi 6 Wi-Fi 可用頻段除 2.4GHz 、 5GHz 外，今年末將追加 6GHz 頻段的 Wi-Fi 6E Wi-Fi 技術自推出以來主要以 2.4GHz 為主，而後由於 2.4GHz 的免授權頻譜有許多技術共存，導致頻譜壅塞容易干擾，而後才開通了 5GHz ，也由於 2.4GHz 與 5GHz 兩個頻段使 WiFi 使 WiFi 無論是傳輸速度與穩定提升，根據美國 FCC 最新的決策，美國 FCC 已經同意 Wi-Fi 聯盟的新規範可使用第三個頻段 6GHz ，並預計在今年下半年正式開放；使用 6GHz 的 Wi-Fi 將以 Wi-Fi 6E 為名，不過由於各國審核進度不同，各國家正式能使用 Wi-Fi 6E 的時間將受該國射頻管理機構決策而不同。 開通 6GHz 也是為了繼續解決無線頻譜壅塞問題 Chevelle.fu 5 年前
蘋果新聞 iPad Pro LiDAR iOS 13.4 GM iOS 13.4 GM版本編碼顯示新款iPad Pro全數搭載6GB記憶體 新款iPad Pro全數搭載6GB記憶體，相比先前推出機種僅採用1TB儲存容量規格才會配置6GB記憶體設計，顯然蘋果準備讓此次推出的新款iPad Pro維持一致運算效能表現。 在蘋果正式揭曉新款iPad Pro之後，隨即也向開發者釋出iOS 13.4 GM版本更新，而在相關編碼內容中更可確認新款iPad Pro將全數搭載6GB記憶體，同時也確定支援U1晶片設計。 從iOS 13.4GM版本更新資料顯示，新款iPad Pro全數搭載6GB記憶體，相比先前推出機種僅採用1TB儲存容量規格才會配置6GB記憶體設計，顯然蘋果準備讓此次推出的新款iPad Pro維持一致運算效能表現。 除了全數搭載6GB Mash Yang 5 年前
產業消息 三星 snapdragon 865 Exynos 990 LPDDR5 手機 RAM 容量將再度升級，三星開始量產 16GB 的 LPDDR5 當前已經有不少智慧手機搭載超過 8GB 的 RAM ，而隨著更省電、性能更高的 LPDDR5 成為今年頂級手機平台支援，當然也是許多旗艦手機首選的記憶體型態，隨三星在去年下半年開始量產的單顆 12GB LPDDR5 記憶體已經導入今年首發的幾款 Snapdragon 865 機種當中，三星也宣布將開始量產容量更大的 16GB LPDDR5 (以 12Gb 搭配 8Gb 顆粒混合封裝而來)，這意味著接下來的頂級手機有望配有更大容量的 RAM ，連帶一提的是，今年市場上最頂級的 Snapdragon 865 與三星 Exynos 990 皆可支援 LPDDR5 16GB RAM 。 ▲三星記憶體技 Chevelle.fu 5 年前
新品資訊 SONY xperia 5G Sony Xperia Pro Sony Xperia PRO新旗艦揭曉 同時支援6GHz以下頻段與毫米波的5G雙模連網 Sony Xperia PRO採用Sony獨家設計散熱結構，能維持5G連網時的數據傳輸穩定、最佳化，藉此支援更長時間數據傳輸需求。 以此次揭曉的旗艦手機Xperia 1 II為基礎，Sony Mobile社長岸田光哉更透露目前處於開發階段的旗艦手機Xperia PRO，標榜將同時對應6GHz以下頻段與毫米波兩種5G連網技術規格，強調將能實現完整5G雙模連網使用體驗。 而依照Sony Mobile說明，Xperia PRO將是此款手機正式名稱，但具體細節都還在開發設計階段，僅確定手機將會以Xperia 1 II為基礎，並且實現完整5G雙模連網使用體驗為目標。 其中，Xperia PRO將採用So Mash Yang 5 年前
