新品資訊 nvidia geforce RTX GeForce RTX RTX 3080 NVIDIA 將在 12 月發表 20GB 版本的 GeForce RTX 3080、16GB 版本的 3070 除了即將推出顯示記憶體加倍的GeForce RTX 3080 20GB版本，以及GeForce RTX 3070 16GB版本，NVIDIA也計畫推出GeForce RTX 3060 Ti版本，藉此讓入門顯示卡使用需求可獲得更高運算效能，最快預期會在今年11月公布。 同時可能取消原訂推出的GeForce RTX 3070 Ti 相關消息指稱，NVIDIA將在12月推出GeForce RTX 3080 20GB版本顯示卡，原本此版本將在AMD於10月28日揭曉支援硬體即時光影追跡效果的「Big Navi」顯示卡後公布，但顯然因為近期供貨影響而決定延後。 依照VideoCardZ網站取得消息，Ge Mash Yang 4 年前
科技應用 三星 GALAXY S20 三星 Galaxy S20 Fan Edition 揭曉 記憶體減少為 6GB 售價 699 美金起 Galaxy S20 FE從原本在Galaxy S20系列採用的12GB記憶體設計減少為6GB，而內建儲存容量則為128GB，並且維持可透過micro SD記憶卡擴充額外1TB儲存容量設計。 在先前有不少消息曝光後，三星終於確認推出名為Galaxy S20 Fan Edition (FE)的新款手機，同時也確認此款手機是針對粉絲所設計，並且納入今年推出的Galaxy S20系列機種。 相比今年年初推出的Galaxy S20系列，此次推出的Galaxy S20 FE依然搭載Qualcomm Snapdragon 865處理器，螢幕則採用6.5吋設計，一樣支援最高120Hz畫面更新率，而螢幕依然以 Mash Yang 4 年前
產業消息 三星 10nm 智慧手機 記憶體 LPDDR5 三星量產 10nm EUV 的 16Gb LPDDR5 顆粒，並強調平澤 2 號產線將為下一代先進記憶體重鎮 三星宣布韓國平澤第二產線開始量產 10nm (1z ) EUV 製程的 16Gb LPDDR5 DRAM ，是目前最快且容量最快的行動記憶體，可達 6,400Mbps 的傳輸速度，比起目前主流旗艦機使用的 12Gb LPDDR5 的 5,500Mbps 更快且容量更大。三星預計在 2021 年開始提供基於 1z 16Gb LPDDR5 的 16GB LPDDR5 封裝，將為下一代旗艦手機帶來更強大的效能。 同時，三星 16Gb LPDDR5 透過新一代 1z 製程，比起 1y 製程的 12Gb LPDDR5 的封裝薄 30% ，使智慧手機等行動裝置能夠更纖薄，且僅需 8 顆晶片即可構成 16G Chevelle.fu 4 年前
產業消息 macbook 蝶式鍵盤 Apple Silicon A14 Bionic 傳 Apple Silicon 版 12 吋 MacBook 將搭載 A14X SoC 、 16GB RAM 與 20 小時電力 蘋果預計在今年末推出第一台搭載 Apple Silicon 的 MacOS 產品，根據目前的傳聞，很可能會是較主流定位的新款 MacBook ；最近的傳聞指出， Apple Silicon 的 MacBook 將是一款 12 吋的機種，搭載的平台據傳將與新 iPad Pro 共享資源，使用 A14X Bionic SoC ，但因應筆電運算特質，配有最高 16GB RAM ，電池續航力達 20 小時，售價將自 799 美金起。 在推特上的爆料者 Komiya 指出， MacBook 將配有 8GB 或 16GB RAM ，可選 256GB 、 512GB 到 1TB 儲存，在與現行 MacBoo Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 4G LTE 5G 6GHz Galaxy Z Flip 5G Qualcomm Snapdragon 865 三星 Galaxy Z Flip 5G 預計 8/7 推出 換上高通 Snapdragon 865+ 處理器 支援 6GHz以下頻段 5G 連網 Galaxy Z Flip 5G的5G連網功能，對應主流使用的6GHz以下頻段，4G LTE連網規格則支援Cat.20，支援6CA載波聚合，最高支援2Gbps下載與200Mbps上傳表現，分別支援eSIM與實體SIM卡使用模式。 展覽 手機 同步將螢幕凹折機構做了強化 趕在Unpacked 2020發表活動之前，三星宣布推出換上Qualcomm Snapdragon 865+處理器設計，並且加入支援5G連網功能的Galaxy Z Flip 5G。 相比今年初推出採用Snapdragon 855+處理器設計的Galaxy Z Flip，三星此次推出的Galaxy Z Flip 5G採用Qualc Mash Yang 4 年前
蘋果新聞 iPhone 4G LTE 5G 6GHz 毫米波頻段 蘋果明年新款 iPhone 將推出支援 6GHz 以下頻段 及支援毫米波的不同頻段版本 即便接下來為了精準控製成本，因此針對不同市場需求提供差異化硬體規格，未來或許仍可能因為硬體成本降低，進而可在iPhone機種恢復採用5G網路全頻段支援設計。 可能為了進一步控製成本 消息指稱今年秋季預計推出的新款iPhone都會加入支援主流採用的6GHz以下頻段，同時也會加入支援毫米波 (mmWave,28GHz)頻段規格，但未來仍有可能針對特定市場提供僅對應單一5G連網規格版本設計。 這樣的設計，或許是為了進一步精簡成本，因此針對部分未規劃採用毫米波頻段技術的市場，可能僅提供支援6GHz以下頻段規格，避免造成無謂的支出。意味部分地區銷售的iPhone，未來僅支援6GHz以下頻段規格，雖然可以 Mash Yang 4 年前
科技應用 三星 5G 6G 三星 6G 網路技術白皮書公布 速度延遲應低於 1 毫秒 最快 2028 年商用 三星認為，在6G網路技術應用中，速度延遲表現應該要低於1毫秒，頻譜使用效率與能源使用效率應該會是現有5G網路速度的2倍以上。 預期將加入更多無線網路連接模式、人工智慧等技術 三星公布旗下對於第六代行動網路技術 (6G)白皮書，藉由本身從前端連網裝置到後端網通設備均有涉足發展經驗，分享5G網路之後的下一代行動網路發展看法，同時更認為隨著行動網路技術成長，將使日後歷年的技術迭代更新頻率縮短。 不過，在三星此次提擬的白皮書雖然提及6G網路最快會在2028年進入首波商業應用，但實際普及化依然會是在2030年，亦即Qualcomm先前提出行動網路技術通常會以相隔10年為頻率更新的看法。 而從三星本身從前 Mash Yang 4 年前
產業消息 hbm SK hynix SK hynix 宣布量產 HBM2E 超頻寬記憶體，可達 460GBps 性能、單顆粒達 16GB SK hynix 宣布開始量產去年 8 月所發表的 HBM2E 高頻寬記憶體，這是 SK hynix 新一代的 HBM 記憶體，每個針腳傳輸速度達 3.6Gbps 、可同步進行 1,024 個 I/O 通道傳輸，單晶片最高傳輸性能達 460GBps 。 HBM2E 採用 TSV 技術，以 8 個 16Gb 晶片堆疊、單晶片容量可達 16GB ，相較 SK hynix 當前的 HBM2 容量大了一倍以上。 HBM 記憶體具備高速傳輸、大容量與低功耗等特性，但單價也較常規的 DDR RAM 、 GDDR RAM 更高，多半用於加速器、 超級電腦的定製處理器等領域，僅有 AMD 曾在消費級的 Rad Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 ROG Phone 3 ZenFone 7 華碩 ZenFone 7 規格資訊上傳曝光 搭載高通S865處理器 16GB記憶體 ZenFone 7將會搭載Qualcomm Snapdragon 865處理器，並且搭載高達16GB記憶體，而作業系統則是Android 10。 傳聞會在7月與ROG Phone 3一同推出 近期除了曝光新款ROG Phone 3，華碩顯然也準備在7月對外揭曉新款ZenFone 7。 (照片為ZenFone 6) 依照Geekbench網站上傳數據，ZenFone 7將會搭載Qualcomm Snapdragon 865處理器，並且搭載高達16GB記憶體，而作業系統則是Android 10。 目前還無法確認ZenFone 7是否比照ZenFone 6採用可翻轉鏡頭模組，而鏡頭配置是否會做調整， Mash Yang 4 年前
開箱評測 記憶卡 A2 U3 KLEVV 科賦 MicroSDXC 256GB 記憶卡 (U3/A2/V30) 手機電腦實測 想幫手機、SWITCH主機找一張記憶卡擴充容量嗎？來看看今天測試這張KLEVV 科賦 MicroSDXC 256GB 記憶卡CP值高不高。 按讚加入粉絲團 章節連結 速度實測 – 手機測試 電腦測試 又是阿輝長期的 [記憶卡測試] 計畫啦！這計畫希望持續測試各廠牌記憶卡，給大家不論是手機 / 相機 還是電腦要選購記憶卡的儘可能多實測可以參考，今天要測試的是 KLEVV 科賦 Micro SDXC UHS-1 U3 V30 A2 256GB 記憶卡，這一張標示 U3/A2 的 256GB 記憶卡在 Pchome 24 小時購物是以 NT$749 的價格入手，今天也來實測一下速度表現和 廖阿輝 4 年前
