產業消息 intel 高通 聯發科 晶圓代工 Intel 18A Intel 14A 背面供電技術 Intel 18A-P Intel 18A-PT Intel公布晶圓美國製造新里程碑，18A衍伸製程蓄勢待發、14A製程多家客戶有意生產測試晶片意願 Intel在2025年4月30日舉辦的晶圓代工業務專場活動Intel Foundry Direct Connect 2025分享多個世代核心製程與先進封裝技術進展，除了重申Intel 18A製程將在下半年量產，同時也將衍伸Intel 18A-P、Intel 18A-PT製程，同時與主要客戶於下一代製程Intel 14A展開合作，多家客戶傳達在新製程節點生產測試晶片意願。 由Intel執行長陳立武、Intel技術與營運長暨英特爾代工技術與製造部門總經理Naga Chandrasekaran、Intel晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley主持大會主題演講，包括生態系夥伴益華 Chevelle.fu 21 個小時前
產業消息 intel 半導體 ASML Intel 18A HIGH NA EUV 微影設備 Intel 14A Intel宣布率先完成ASML新一代High NA EUA微影設備組裝，將協助Intel自18A後至2030持續推展製程技術 Intel宣布在美國俄勒岡希爾斯伯勒的研發中心率先完成全球首款商用高數值孔徑極紫外光微影設備(HIGH NA EUA)設備組裝，此HIGH NA EUA為微影技術領導商ASML的TWINSCAN EXE:500 HINA EUV，目前機台正著手進行多項校準步驟，預期2027年啟用，並率先導入Intel 14A製程，可明顯提升下世代處理器的圖像解析與尺寸縮放，協助Intel在18A後至20230年持續推展製程技術。 Intel也率先公布購買下一代的TWINSCAN EXE:5200 HIGH NA EUV系統，將能使產能達到每小時超過200片晶圓，也成為首家部署該系統的使用者。 HIGH NA Chevelle.fu 1 年前
