最新 | 熱門
照片中包含了手機、無線上網、移動電話、手機、高通公司
高通發表 Immersive Home Platform 網路設備模組化架構設計 導入Wi-Fi6E 體型更小
高通Immersive Home Platform模組化架構設計以省電、佔用體積更小特色打造，同時每瓦效能更提高2.5倍，並且可應用在更小裝置內，讓路由器等聯網設備體型可以更輕巧。 提供家中網路連接更加無縫體驗 Qualcomm針對家用網路裝置設計需求，推出Immersive Home Platform模組化架構設計，除了讓路由器、MESH網路設備體型可以變得更小，同時也提供Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E規格無線網路連接能力，藉此讓居家環境可以更輕易建置、擴充千兆位元傳輸級別的網路連接資源。 而Qualcomm同樣將Immersive Home Platform模組化架構設計區分不同等級，其
Mash Yang
4 年前
照片中包含了路由器、Google Nest Wifi、網狀網絡、移動電話、數據
高通推出 Immersive Home Platform Wi-Fi 網狀網路晶片，加速普及高效能、高效益且僅掌中大小的 Wi-Fi 6E 網狀網路
高通宣布針對家用網路環境推出 Immersive Home Platform 模組化架構平台產品，旨在為掌中大小的家用網路設備帶來下一代 Wi-Fi 6 、 Wi-Fi 6E 與網狀網路技術，藉由模組化架構設計，提供達千兆位元且高成本效益的家用網路環境，同時在高階產品陣容提供對使用 6GHz 頻段的 Wi-Fi 6E 支援，提供更穩定的網路連接環境。 在此次武漢肺炎疫情下，也助長使用者將娛樂與工作轉移回家中，促使家用網路環境需要提供更快、更穩的連接體驗。 Wi-Fi 6 與 Wi-Fi 6E 在結合網狀網路( MESH )架構之下，除了能夠提供高速網路以及使家用網路環境更容易拓展到每個角落外，
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Qualcomm、SDX60、FC951HWN，跟高通公司有關，包含了金魚草x60、5 nm製程、高通金魚草、調製解調器
蘋果與高通的合作至少還得維持 3 年，法院資料顯示蘋果在 2023 年前仍會使用高通 5G 基頻晶片
蘋果在 2019 年與高通因為數據機通訊技術對簿公堂，導致高通股價大跌以外還差點造成高通被惡意收購，最後蘋果雖與高通和解，但也造成 Intel 宣布將基頻部門賣給唯一的客戶、也就是蘋果，蘋果雖然檯面上宣布將採用高通 5G 技術，不過也藉由收購 Intel 基頻部門打算自行發展 5G 技術，同時也讓聯發科希冀能打進蘋果供應鏈夢碎；既然蘋果與高通只是表面上的和諧，雙方再度分手也是時間問題，根據法院資料顯示，蘋果至少在 2023 年前仍會使用高通 5G 晶片。 ▲ iPhone 12 使用的是高通的 SDX55 = Snapdragon X55 5G 數據晶片 根據法院的資料，蘋果將在 2020 年
Chevelle.fu
4 年前
高通與聽力保健技術商 Jacoti 合作，為 QCC5100 藍牙平台提供輔聽與個人化音訊功能
或許是由於現代人容易主動或是被動長時間暴露在高分貝環境下，全球 65 歲以上人口有 1/3 患有聽力障礙，但其中許多人僅是需要輔聽器的輕度到中度聽障等級；而高通宣布與聽力保健技術廠商 Jacoti 合作，為 QCC5100 平台提供醫護級的輔聽與聽力保健技術。 根據高通的普查指出，有 40% 以上參與調查的消費者表示他們對於具備輔聽器功能的耳機設備相當感興趣，也促成高通與聽力保健技術業者合作的契機；而 Jacoti 是一家符合國際醫療設備法規與標準 QMS 的醫療設備商，旨在提供可符合 FDA 與 CE 法規、並能應用在聽力保健到個人化音訊的聽力軟體，此次 QCC5100 也再 Jacoti
Chevelle.fu
4 年前
照片中包含了電子產品、iPhone 12、SIM卡鎖、相機配件、蘋果
iPhone 12 採用 高通 Snapdragon X55 5G 連網數據晶片 未來可韌體更新支援 5G+4G 雙卡運作
Snapdragon X55 5G連網數據晶片採7nm FinFET製程生產，支援高達7Gbps下載速度表現，分別對應毫米波 (mmWave)與6GHz以下頻段，另外也對應TDD與FDD兩種運作模式，並且相容NSA非獨立組網與SA獨立組網連接模式。 但不確定是否採客製化設計 盡管在近期發表會內容中並未提及，但從蘋果日前與Qualcomm恢復合作情況判斷，可以預期此次在iPhone 12系列機種採用的5G連網數據晶片，將是採用Qualcomm提供產品。而就中國稍早傳出拆解影片內容，顯示iPhone 12採用的是Qualcomm Snapdragon X55 5G連網數據晶片。 不過，目前仍無法確
Mash Yang
4 年前
照片中提到了Adreno 650、Qualcomm Neural Processing SDK、New Al mixed，包含了多媒體、金魚草865、高通金魚草、高通公司、5G
高通談論 AI 測試：由於 AI 框架、模型難以標準化，無論規格、跑分軟體恐無法反應真實體驗
由於 AI 與機器學習近年在智慧手機漸漸被應用在影像處理相關應用相當熱門，而各家智慧手機品牌也紛紛強調 AI 為使用體驗帶來的影響與變化，尤其是照片與影片處理、直播特效等，都可看到 AI 技術加持後的影像品質提升與樂趣，這也使得手機晶片商開始強調 AI 性能跑分，高通也為此舉辦一場小規模說明會，針對 AI 跑分當前的狀況與意義進行說明。不過就結果來說，當前 AI 的跑分很難反應在實際體驗，至於原因將會在接下來簡單的陳述。 目前作為 AI 性能標準有三種方式，其一是單純以硬體性能得出的 TOPS 為主，其次是執行框架的測試時間，最後是由第三方 AI 測試軟體，不過三項測試標準都有盲點存在。 ▲單
Chevelle.fu
4 年前
高通 2020 Snapdragon Tech Summit 將在 12 月初以線上虛擬形式展開，預期 Snapdragon 875 平台將登場
高通已經連續數年在夏威夷舉辦年度盛會 Qualcomm Snapdragon Tech Summit ，不過受到今年武漢肺炎肆虐影響，今年已經宣布將改以線上方式舉辦，時間則為北美時間的 12 月 1 日與 2 日，根據當前官網的說明，屆時線上活動仍會以夏威夷島嶼風光作為主題之一。 去年高通在 Snapdragon Tech Summit 宣布 Snapdragon 865 、 Snapdragon 875 與 Snapdragon 8c 、 Snapdragon 7c 等重點平台，今年則可預期 Snapdrgon 875 將會成為活動主軸，不過最近才剛宣布 Snapdragon 750G ，而
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了2000/n、eme、End，包含了上網本、Surface Pro X、電腦硬件、微軟公司、高通金魚草
Windows 10 on Snapdragon 終於要進化了，微軟將在 11 月的 Insider 版本釋出 x64 模擬功能
在微軟宣布與高通攜手共同打造 Windows 10 on Snapdragon 計畫時，強調可透過 x86 模擬方式使 Snapdragon 平台執行傳統的 Windows 程式，不過在推出至今，仍僅能以 32 位元模式進行 x86 模擬，不過稍早微軟終於宣布，將在 11 月的 Windows Insider 版本釋出 x64 模擬功能，同時強調 Visual Studio for Delopment 也針對 Windows on Snapdragon 進行更新與最佳化。 雖然微軟的最終目標是陸續將軟體開發商引導到通用應用程式的開發，但由於微軟相較蘋果無法全權掌握由協力廠商策畫的硬體發展與產品
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Qualcomm、snapdragon、750G 5G mobile platform，跟高通公司、高通公司有關，包含了蔚藍的窗戶、平面設計、商標、產品設計、牌
高通宣布 Snapdragon 750G 5G 平台，採 8nm 製程與 Kryo 570 搭配 Adreno 619 架構
相較旗艦的 Snapdragon 800 系列，當前高通的主力市場產品集中在 Snapdragon 700 系列，高通也更積極投資 Snapdragon 700 系列，稍早再度宣布系列成員 Snapdragon 750G 5G 平台( SM7225 )，這款平台採用 8nm 製程(應該是與 NVIDIA Ampere 架構同級的三星 10nm 改良版製程)，並且 CPU 架構與 GPU 架構與 Snapdragon 865 使用同一世代新技術，進一步較 Snapdragon 730G 改善能源效率，整合的 Snapdragon X52 5G 數據機也同樣支援 Sub-6GHz 與 mmWave
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Introducing Arm Cortex-X1: The Most Powerful Cortex CPU、Cortex-A78、Cortex-X1，包含了ARM Cortex-X1、ARM Cortex-X1、ARM Cortex-A78、ARM Cortex-A、ARM架構
傳三星 Exynos 1000 、高通 Snapdragon 875 皆採用 Arm Cortex-X1 客製化核心，三星藉高時脈達到比高通更高效能
Arm 在去年底宣布 Cortex-X 客製化核心計畫，並宣布基於 Cortex-X 的 Cortex-X1 微架構，當時就宣布三星將採用此計畫開發下一代處理器，根據最新的傳聞，高通與三星都將使用此微架構作為 Exynos 1000 、 Snapdragon 875 的基礎，同時由於高通將使用三星 5nm 製程，兩款產品將有相當近似的架構。 另外還有來自韓國討論版的消息指出，雖然 Exynos 1000 與 Snapragon 875 系出同源，然而當前的試產處理器版本當中，三星將 CPU 時脈拉高，使得 Exynos 1000 相較 Snapdragon 875 有更高的 CPU 效能，據稱
Chevelle.fu
4 年前
友站推薦
就是要找到外星人！高通聯合創辦人 Franklin Antonio 為此留下 2 億美元遺產
INSIDE - Sisley
就是要找到外星人！高通聯合創辦人 Franklin Antonio 為此留下 2 億美元遺產
報告：高通、英特爾等美國投資人 已向中國 AI 產業注資逾 400 億美元
INSIDE - 鉅亨網
報告：高通、英特爾等美國投資人 已向中國 AI 產業注資逾 400 億美元
深入分析：高通怎麼用 Snapdragon X Elite 晶片，對蘋果發出一帖戰書？
INSIDE - Sisley
深入分析：高通怎麼用 Snapdragon X Elite 晶片，對蘋果發出一帖戰書？
四代 iPhone SE 沒了？高通躍升最大贏家
INSIDE - Jocelyn
四代 iPhone SE 沒了？高通躍升最大贏家
英特爾推IDM 2.0考慮分拆晶圓代工部門，業內人士不看好：「很難和台積電、三星競爭」
關鍵評論 - 莊貿捷
英特爾推IDM 2.0考慮分拆晶圓代工部門，業內人士不看好：「很難和台積電、三星競爭」

新文易數

相關文章