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高通公布 Snapdragon 888 多款常見效能測試軟體數據，安兔兔 8.3.4 突破 73 萬、
高通在 12 月初的 Snapdragon 線上技術峰會公布下一代旗艦平台 Snapdragon 888 ，強調架構與技術皆較 Snapdragon 865 再創高峰，標榜 CPU 效能提高 25% 、 GPU 提升 35% ， AI 效能更一舉提升 73% ，不過畢竟光只有籠統的數據難以服人，高通近日再度公布 Snapdragon 888 測試平台在包括安兔兔、 GeekBench 、 GFX Benchmark 、魯大師、 MLPerf 等主流效能測試軟體的表現。 搭載 Snapdragon 888 的設備預計在 2021 年第一季陸續上市。 Snapdragon 888 是當前業界第一款
Chevelle.fu
4 年前
高通宣布與 Google 為簡化 Android 系統升級合作，未來 Snapdragon 平台將享 4 版本升級與 4 年安全更新
高通宣布與 Google 針對簡化 Android 系統升級進行合作，做為強化與拓展 Project Treble 的一環，雙方的目標是進一步使採用 Snapdsragon 平台設備製造商能夠更簡易的進行 Android 系統升級，不再需要修改高通 Snapdragon 平台的軟體，未來將可使 Snapdragon 平台進行至少 4 個 Android 版本的升級與 4 年的安全性更新，雙方合作的第一款平台也正是甫發表的 Snapdragon 888 旗艦平台。 相較蘋果軟硬體一手掌握能夠使消費者手中的裝置盡可能持續更新升級，採取硬體開放生態的 Android 設備的系統版本碎片化一向是硬傷，
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了日月光集團、ASE GROUP、中華電信，跟中華電信、日月光集團有關，包含了商業、公共關係、能源、商業、儀表
高通、日月光、中華電信聯手打造台灣首座 5G mmWave 企業專網智慧工廠，希冀將台灣經驗推廣到全球市場
高通技術公司宣布攜手日月光、中華電信今日宣布在高雄以 5G mmWave 企業專網打造全台首座 5G 智慧工廠，這座日月光 5G 智慧工廠也是全球首座在實際工作場域架設 mmWave 並與既有 4G 網路整合的企業專網智慧工廠，同時攜手多家台灣科技與新創公司，除了協助台灣半導體產業鏈創新與台灣 5G 技術發展，也希望藉日月光 5G 智慧工廠將台灣經驗推廣到全球。 此作日月光 5G 智慧工廠由多家台灣廠商參與基礎建設與設備，包括電信寬頻設備大廠中磊電子、智慧視覺解決方案供應商華晶科，記者會現場也展示女媧創作科技的女媧智慧機器人、仁寶混合實境、宏碁 Acer Spin 7 5G 筆電、首屆高通台灣
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Snapdragon 678 Mobile Platform、Qualcomm、snapdragon，包含了文獻、產品設計、牌、產品、字形
高通宣布 Snapdragon 678 ，為 Snapdragon 675 性能強化版 4G 平台
雖然行動運算市場逐步往 5G 發展，加上 2021 年 5G 設備也預期可進一步降低價格，不過畢竟 4G 仍是當前最主流的行動通訊技術， 5G 也預期還需要幾年的時間才會變成市場主力， 4G 平台需求仍在，高通也在稍早宣布可視為 Snapdragon 675 的強(ㄔㄠ)化(ㄆ一ㄣˊ)版的 Snapdragon 678 4G 平台，持續滿足 4G 主流平台需求。 ▲ Snapdragon 678 規格為 Snapdrasgon 675 升級版 Snapdragon 678 承襲 Snapdragon 675 的關鍵特色，包括 Kryo 460 CPU 與 Adreno 612GPU 以及 Sn
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了888、5G、Qualcomm，跟高通公司有關，包含了產品設計、牌、字形、儀表、設計
高通 Snapdragon 888 技術發表會後訪談，為何時脈不再拉高，有 26TOPS AI 效能還需雲 AI 嗎
高通在 2020 Snapdragon 線上技術峰會第二日結束後，也藉由線上視訊會議方式進行媒體問答，關於這款預計在 2021 年初於新一代 Android 手機亮相的頂級平台，高通以再創高峰作為形容，也是高通在歷經兩個世代外掛 5G 基頻晶片後首款整合 5G 基頻的旗艦平台。 ▲與高通 Snapdragon 技術團隊以線上會議方式進行 QA ▲ Cortex-X1 時脈並未超越 Snapdragon 865 是考慮整體效能與能耗 高通 Snapdragon 888 雖然採用比起 7nm 製程的 Snapdragon 865 更先進的 5nm 製程，但 Kryo 680 的 Prime Cor
Chevelle.fu
4 年前
不只 S888 高通預計明年初公布 S400 處理器 仍由三星代工生產
高通預計在明年初推出，並且加入5G連網功能的新款Snapdragon 400系列處理器，將會由三星代工生產，意味Qualcomm接下來會在代工需求與三星維持穩定合作關係。 強調台積電依然是重要合作夥伴 此次在以線上形式舉辦的Snapdragon Tech Summit活動中，Qualcomm僅宣布更新旗艦處理器Snapdragon 888，並未像去年同步更新新款Snapdragon 700系列處理器，同時也未更新對應筆電使用處理器產品，其中因素可能與先前產品更新時間較近，同時明年初也預計公布新款加入5G連網功能的Snapdragon 400系列處理器，因此讓此次更新重點聚焦在Snapdrago
Mash Yang
4 年前
照片中提到了888、5G、Qualcowm，包含了材料、高通公司、高通金魚草、中央處理器、5 nm製程
高通新旗艦 Snapdragon 888 處理器細節揭曉 CPU 運算效能提升 25%、GPU 提升 35% 圖像渲染速度
相比Snapdragon 865處理器採用CPU設計，Sanpdragon 888處理器約在CPU提升25%運算效能表現，並且減少25%電力損耗，而Adreno 660 GPU則比Sanpdragon 865處理器提升35%圖像渲染速度。 確認採用Arm Cortex-X1 CPU設計取代原本主核CPU配置 確定新款旗艦處理器將以Snapdragon 888為稱，並且確認以三星5nm製程打造，同時以整合形式搭載第三代5G連網數據晶片Snapdragon X60，以及可對應26TOPS的人工智慧運算效能表現之後，Qualcomm在以線上形式舉辦的Snapdragon Tech Summit活動上
Mash Yang
4 年前
照片中提到了888、5G、Qualcom，跟薩菲威股份有限公司有關，包含了手、釘、特寫、H＆M
2021 年 Android 旗艦機必備的高通 Snapdragon 888 架構解密，第一款商用化 Arm Cortex-X1 架構晶片、業界最強 26TOPS AI 性能、 支援 5G TDD 與 FDD 載波聚合
高通在稍早的 2020 Snapdragon 線上技術峰會正式揭開新一代旗艦平台 Snapdragon 888 的架構細節，除了昨日公布採三星 5nm 製程與整合 X60 5G 數據機外，也確認為首款採用 Arm Cortex-X1 客製化 CPU 微架構商用處理器，此外達 26 TOPS 的 AI 性能也帶來更驚人的表現與 AI 應用，同時也首度導入虛擬化技術，能夠在多個獨立的 OS 之間切換。 ▲ Snapdragon 888 平台晶片 ▲ Snapdragon 888 關鍵特色 簡單整理 Snapdragon 888 平台特色， Snapdragon 888 為三星 5nm 製程，採 P
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了888、5G、Qualcomm，跟888運動有關，包含了手、釘、儀表、特寫、H＆M
高通 2020 Snapdragon 線上技術峰會會後連線訪談：整合 5G 基頻的 Snapdragon 888 用三星 5nm 是 3 年前評估後結果，與微軟持續合作將深化高通於行動運算版圖
在台灣時間 12 月 2 日凌晨舉辦的高通 2020 Snapdragon 線上技術峰會後的數個小時進行兩場訪談，第一場由高通總裁 Cristiano Amon 、高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian 與亞太區媒體進行越洋連線訪談，另一場則由高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰進行台灣與東南亞區的市場面訪談。 ▲左一為高通總裁 Cristiano Amon ，左二為高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian ，右一為日本資深自由撰稿人笠原一輝 雖然高通在首日技術峰會並未公開 Snapdragon 888 的技術細節，僅強調幾項特點，不過確認 Snapdra
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了....、888、5G，跟高通公司有關，包含了圖形、儀表、顯示裝置、圖形、字形
高通最新旗艦處理器 將命名 Snapdragon 888
依照Qualcomm說明，每一年的處理器更新都會帶來更高階的使用體驗，此次宣布推出的Snapdragon 888處理器也不例外。 相較過往命名方式，顯然Qualcomm在此次推出的旗艦處理器採用不同命名原則，並且以Snapdragon 888作為正式名稱 (註)，而非先前傳聞的Snapdragon 875。 註：Qualcomm並未透露此次命名原則，但對中文使用者而言，這樣的命名方式將與中文的「發發發」諧音相似，但以Qualcomm解釋僅透露以數字「8」代表旗下最高階等級處理器。 [embedded content] 在設計部分，Snapdragon 888處理器搭載Qualcomm第三代5G
Mash Yang
4 年前
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