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先聲奪人，一加手機在高通 Snapdragon 峰會宣示將推出搭載 Snapdragon 855 的旗艦手機
在稍早舉辦的 2018 高通 Snapdragon 峰會第二日主題演講，中國手機品牌一加 OnePlus 執行長劉作虎 Peter Lau 搶在正式公布 Snapdragon 855 細節時，作為嘉賓上台，並表示一加 2019 年推出基於高通 Snapdragon 855 的智慧手機，以及會在 2019 年上半年於歐洲推出支援 5G 的智慧手機，並且確定與英國 EE 達成戰略合作提供 5G 裝置。 劉作虎表示，一加成立至今五年，是市場上唯一僅推出基於高通 Snapdragon 800 系列的旗艦機的品牌，與高通有長期且緊密的合作，同時也已經與高通在實驗室完成 5G 的測試。
Chevelle.fu
6 年前
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高通預告 Snapdragon 855 將為 5G 世代設計，具第四代人工智慧引擎、 3D 超聲波螢幕下指紋辨識與電影級遊戲體驗
在首日的 Snapdragon 峰會，高通由 Alex Katouzian 預告將在第二日正式公布細節的新一代平台 Snapdragon 855 特性，也打破先前謠傳將改名為 Snapdragon 8150 的傳聞，另從先行公布的短片結構可推測 Snapdragon 855 將如先前所預告，透過 Snapdragon X50 數據機擴充 5G 的支援，還未原生整合 5G 。 在今日的預告上， Snapdragon 855 將是高通針對 5G 市場的到來所規劃的新一代旗艦平台，強調將搭載第四代 Snapdragon AI 引擎，可提供 Snapdragon 845 三倍的性能，並較市場上採用 7
Chevelle.fu
6 年前
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高通與 Nokia 以手機大小的裝置搭配商用基地台完成 5G NR 毫米波與 Sub-6 GHz 空中下載互通性測試通話
隨著明年第一波營運商 5G 商用化將至，近期基頻晶片廠、基地台系統商與電信商也更如火如荼的進行測試，高通也宣布旗下子公司高通技術公司與 Nokia 完成 5G NR 毫米波與 Sub-6 GHz 空中下載互通性測試通話。 此項技術是在奧盧的 Nokia 5G 卓越中心進行，並以高通的原型設備在 3.5GHz 與 28GHz 頻段完成測試，原型裝置約莫手機大小，基於高通 Snapdragon X50 5G 數據機和天線模組、同時整合 RF 收發器、RF 前端與天線元件，並搭配 Nokia 商用基地台 AirScale 完成，同時測試符合全球性的非獨模式 3GPP 5G NR Release 15
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6 年前
是Qualcomm宣布成立1億美元風投基金 著重投資結合端點運算的AI技術這篇文章的首圖
高通成立1億美元風險投資基金 將重點投資結合端點運算的AI技術
才剛被創辦人之子罵沒長進，高通立刻宣布藉由成立風險投資基金，預期針對未來本身期望著重發展項目，配合外部新創團隊嶄新想法創造不同技術成長，進而更快吸收新技術優勢，並且整合在本身處理器等產品內應用。 Qualcomm稍早宣布成立總額達1億美元的風險投資基金，預計向人工智慧技術應用發展新創團隊進行投資，同時也將投資著重肢體、臉部識別技術發展的新創團隊AnyVision。 稍早於美國舊金山舉辦的5G & AI Summit活動中，Qualcomm宣布將針對AnyVision進行投資，預期協助其針對肢體、臉部識別技術擴大成長，並且能廣泛應用在手機、物聯網裝置。 此外，Qualcomm也宣布藉由旗
Mash Yang
6 年前
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應是首款可突破 9 小時續航力的真無線耳機 AVIOT TE-D01b 將在 11 月 30 日上市，支援高通 TWS Plus 與 aptX
由日本 AVIOT 所開發、並搶先公布將搭載高通新一代藍牙 5.0 音訊晶片 QCC3026 的 AVIOT TE-D01b 正式宣布於 11 月 30 日在日本上市，價格則落在約 1.5 萬日幣；這款耳機最值得注意的是具備約 9 小時的音樂播放時間，搭配充電盒最高可達 81 小時。 TE-D01 採用 6mm 單體，標榜由日本技師進行音訊的調教，不同於時下品牌多由中國廠商調教，號稱為純粹的日系調音； TE-D01b 單邊搭載 45mAh 電池，一邊的耳機僅 4.5 克重，且由於使用的是高通中階的藍牙音訊晶片 QCC3026 ，故除了 SBC 與 AAC 以外，還支援 aptX 格式，同時還可
Chevelle.fu
6 年前
是不僅是效能進化，高通公布更聰明、更安全的人工智慧行動運算平台 Snapdragon 845這篇文章的第26圖
雖然雙方仍持續進行法律攻防戰，不過高通 CEO 表示與蘋果將在近期達成和解
蘋果與高通的基頻專利訴訟戰爭仍持續在進行中，且從雙方一來一往的情況也看不出雙方有要妥協的感覺，然而高通公司總裁 Steve Mollenkopf 在接受 CNBC 採訪時，表示雖雙方的法律訴訟層級不斷升高，但蘋果與高通雙方仍在持續溝通，他相信高通與蘋果有望在今年底到明年初雙方達成和解。 此外，雖然蘋果據稱將採用 Intel 的 5G 技術，但 Steve Mollenkopf 仍表達高通樂意與蘋果在 5G 進行合作，但就現在的狀況恐怕也只是嘴上說說的客套話，當然依照蘋果的狀況，萬一 Intel 的 5G 技術有狀況、自行設計的基頻還沒完成，確實不能排除蘋果又回頭找高通協助的情況。 新聞來源：
Chevelle.fu
6 年前
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中國媒體搶先曝光 Snapdragon 8150 資訊，將採用獨特的 1 + 3 + 4 八核心配置
隨著高通預計在 12 月發表全新的旗艦平台 Snapdragon 8150 ，中國媒體冰宇宙貼出了一部份的規格資訊，據稱這款處理器將發揮 DynamIQ 的特質，在同一個 Cluster 內配置三組不同設定的核心，將以 4 個具備 128KB L2 的 1.8GHz Kryo Silver ，搭配 3 個具 256KB 的 2.4GHz 的 Kyro Gold ，同時搭配一個具備 512KB L2 、達 2.8GHz 的 Kryo Gold ，搭配的 GPU 為 Adreno 640 。 雖然目前還未公布此次的 Kryo 代號，不過依照高通近期的作法， Snapdragon 8150 採用的應
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6 年前
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侵門踏戶莫過此，蘋果在高通大本營聖地牙哥公開招募基頻相關工程師
根據彭博社報導，蘋果正在全球各地大舉招募人才，其中包括在高通總部聖地牙哥招募機器神經引擎與基頻技術相關人才，同時也是蘋果第一度在聖地牙哥進行公開徵才，在蘋果與高通的基頻專利官司還未了之前，蘋果的舉動似乎也說明了即便現在 Intel 還是其基頻合作夥伴，但一旦設計出自己的晶片與專利，也將落入與先前 Imagination Technologies 相同被一腳踹開的下場。 而蘋果近期也在全球各地幾家重要晶片商或是技術廠商所在地徵求不同領域的人才，例如在 Intel 設計中心所在的俄勒岡波特蘭，蘋果大本營同時也是 ADI 主要基地的德州奧斯丁， AMD 部分部門所在的佛羅里達奧蘭多， Intel 設
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6 年前
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高通視覺智慧平台為 GoPro HERO7 Silver 、 HERO7 White 帶來先進影像與高整合技術
GoPro 在日前發表新世代的 GoPro 7 運動相機家族，其中 HERO 7 Silver 與 HERO 7 White 兩款相機選擇使用高通的高度整合視覺智慧平台，分別基於 Vision Intelligence 200 與 Vision Intelligence 100 兩套透過高通 APQ8053 單晶片建構的異構運算與聯網高度整合方案。 GoPro 藉由高通視覺智慧平台，為 GoPro HERO7 Silver 、 HERO7 White 帶來 4K30P 影片、 10MP HDR 照片，並具備 14 種語言的語音聲控，兩倍慢動作影片等，同時還提供自動將照片上傳到 GoPro Ap
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6 年前
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為 2019 上半年的進階機種引進更強 AI 性能，高通發表 Snapdragon 675
雖然高通今年發表的 Snapdragon 670 還未廣泛在市場被大量導入，不過高通已經迫不及待準備在 2019 年上半年導入它的強化版本 Snapdragon 675 ，主要的目的是為中高階機種帶來娛樂與攝影的性能外，也持續強化 AI 效能，標榜在 AI 性能提升 50% ，對於應用在 AI 臉部辨識解鎖可帶來更可靠、快速的體驗此外亦可達到三相機的管理能力，同時製程也前進到 11nm (應為三星現行 14nm 的改良版)。 Snapdragon 675 採用比起 Snapdragon 670 更新版本的 Kryo 460 CPU 架構，採用 2 大 6 小的 8 核心設定，最高時脈為 2.0
Chevelle.fu
6 年前
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