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CES 2019 ：聯發科展示 Autus 車載電子進展，邊際運算結合 AI 強化居家生活
聯發科在 CES 的主軸是以車載晶片子品牌 Autus 與結合 AI 的邊際運算作為主軸。其中聯發科強調 Autus 晶片成功切入車聯網、自動駕駛，並獲得汽車製造商青睞；另外聯發科將 AI 技術用於智慧電視、視覺平台、語音平台，將 AI 應用到更多生活領域。 Autus 涵蓋車載通訊、智慧座艙、視覺駕駛輔助與毫米波雷達 聯發科以 Autus 作為車載相關晶片的子品牌，其中在車載通訊統提供了專為車用環境設計的車載數據機，以整合智慧型天線的前提之下可在惡劣的高低溫環境穩定運作，同時系統還提供載波聚合技術可達到高網路頻寬，並且內建應用處理器可開發更豐富的服務，並且具備 HSM 硬體層級的安全模組與加
Chevelle.fu
6 年前
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聯發科 Helio P90 安兔兔測試數據曝光，戰力介於 Snapdragon 670 與 Snapdragon 710 之間
雖然聯發科對於全新的行動運算平台 Helio P90 的宣傳聚焦在 AI 性能，不過對多數的消費者恐怕對於難以量化的 AI 體驗較無法感同身受，單純的效能測試還是較容易區分其產品定位，稍早安兔兔上也出現了一款搭載 Helio P90 的 k79v1_64 裝置的測試數據，在搭載 Helio P90 的商用版裝置還未上市前，可稍稍一探 Helio P90 的效能層級。 目前的截圖僅顯示 Helio P90 總體性能而未有細項，總共得到安兔兔 16,2861 分的成績，大約介於高通的 Snapdragon 670 的 15K 與 Snapdragon 710 的 17K 分數之間，但由於還須考慮到
Chevelle.fu
6 年前
是聯發科透露未來仍會持續發展Helio X、三叢集運算架構這篇文章的首圖
聯發科未來仍會持續發展Helio X、三叢集運算架構 佈局5G發展
聯發科雖然推出最新處理器Helio P90，但仍沒放棄之前的Helio X系列。 針對日前在深圳揭曉的中階旗艦處理器Helio P90，聯發科在稍早說明裡表示將會在此款處理器更著重旗下獨立神經網路運算元件APU，以及NeuroPilot SDK資源應用，藉由各類人工智慧技術與裝置端前期運算，讓手機端運算效率提昇，同時也進一步實現單鏡頭相機更精準的人體框架識別、擴增實境等應用。 此外，聯發科也說明雖然目前在市場布局主要以Helio P系列為主，並且推出整合終端人工智慧技術，將諸多高階處理器功能下放至更多應用層面的Helio A系列，但先前呈現發展停滯的旗艦規格Helio X系列並非就此步入歷史，
Mash Yang
6 年前
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聯發科發表 Helio P90 AI 行動運算平台，採用 2+6 DynamIQ 核心搭配 PowerVR GPU
在 Helio X 系列打造的三叢集技術因為 Arm 公布可在單一叢集內容納異時脈大小核的 DynamIQ 設計打為白紙後，聯發科已經暫緩 Helio X 系列好一陣子，並聚焦在高獲利、市場需求更高的 Helio P 系列上，稍早聯發科也公布了新一代的 Helio P 系列高階平台 Helio P90 ，強調較日前發表的 P60 、P70 具更強的 AI 體驗，可達 2.2TOPS 。搭載 Helio P90 的終端裝置預計在 2019 年第一季問世。 Helio P90 搭載雙核心 2.2GHz Cortex-A75 搭配 6 核心 2.0 Cortex-A55 ，以 DynamIQ 構成單
Chevelle.fu
6 年前
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聯發科Helio P90處理器發表 定位中高階機種搭載 強化遊戲與影像應用
聯發科預計Helio P90處理器最快可在2019年上半年應用於消費機種，同時也能搭配旗下Helio M70數據晶片對應5G連網需求。 趕在深圳發表會開始前，聯發科提前揭曉新款Helio P90處理器，定調用於中高階以上機種、以Qualcomm的Snapdrsgonm 710為競爭目標，並且採用「2+6」核心架構配置，其中也同樣採用Arm DynamIQ形式設計，大核部分將採用Cortex-A75設計，小核部分則升級為Cortex-A55。 雖然未在大核部分跟進採用Arm Cortex-A76，但預期將會在下一款處理器產品導入，藉此與Qualcomm稍早提出的Snapdragon 855、華為
Mash Yang
6 年前
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聯發科宣布獨立 5G 多模基頻晶片 Helio M70 ，向下相容 2G 至 4G 世代、 2019 年開始供貨
在高通正於夏威夷宣布新一代旗艦行動運算平台 Snapdragon 855 將搭配 Snapdragon X50 基頻數據晶片搶佔 2019 年第一波 5G 行動裝置市場，聯發科也趁在中國舉辦的中國移動全球夥伴大會宣布旗下首款 5G 多模基頻晶片 Helio M70 登場， Helio M70 是聯發科首款獨立 5G 基頻晶片，可相容 2G 、 3G 與 4G ，預計在今年提供樣品，預計 2019 年開始出貨，聯發科預估最快有望於 2019 年看到搭載 Helio M70 的終端裝置問世。 Helio M70 具備 5Gbps 傳輸速率及支援載波聚合功能、符合 5G NR 標準、獨立組網及非獨立
Chevelle.fu
6 年前
是Realme U1確定首發搭載聯發科Helio P70處理器 11/28正式亮相這篇文章的首圖
Realme U1將搭載載聯發科Helio P70處理器 11/28正式亮相 印度亞馬遜獨家開賣
Realme U1搭載聯發科Helio P70處理器，並配置2400萬畫素+1600萬畫素組合的雙鏡頭主相機，另外也將藉由獨立APU輔助影像運算及拍攝效果。 恰好與華碩即將推出的ZenFone Max Pro (M2)打對頭，先前透露將首發採用聯發科Helio P70處理器的Realme品牌新機，確定將在11月28日12點30分推出Realme U1，並且與印度亞馬遜獨家合作銷售。 如Realme執行長Madhav Sheth先前透露說法，Realme U1將成為第一款採用聯發科Helio P70處理器的手機產品，並且強調手機自拍使用體驗，其中也能發現螢幕將採用類似水滴造型的設計。 不過，Re
Mash Yang
6 年前
是OPPO子品牌Realme透露將率先採用聯發科Helio P70，未來也將導入閃充技術這篇文章的首圖
OPPO子品牌Realme新手機將採用聯發科Helio P70處理器 未來也將導入VOOC閃充技術
OPPO子品牌Realme宣布將推出採用聯發科Helio P70處理器的手機產品，後續機種也將搭載OPPO的VOOC閃充技術。 OPPO旗下針對東南亞市場年輕用戶打造的子品牌Realme，在今年接連推出Realme 1、Realme 2，以及Realme C1與Realme 2 Pro之後，稍早更宣佈將率先採用聯發科近期發表的新款處理器Helio P70，同時更確定用於OPPO品牌手機的VOOC閃充技術，未來也會提供Realme旗下手機產品使用。 根據Realme執行長Madhav Sheth透露，未來將會率先採用聯發科近期推出的Helio P70處理器，藉此在目前多款手機與Qualcomm處
Mash Yang
6 年前
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對壘高通 Snapdragon 600 家族，聯發科發表基於 12nm 且 AI 性能更強的 Helio P70
聯發科雖然在旗艦產品市場失利，導致 X 系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的 P 系列在市場還是有不錯的進展，聯發科也在今年發表了 Helio P60 後，宣布於年底前推出 Helio P70 ，除了性能的提升，亦為 P70 的 AI 性能帶來較 P60 達 10%-30% 的處理能力，能有更精確的生物辨識或是即時人體姿勢辨識、 AI 影像編碼等應用。聯發科預計 11 月可在市場看到採用 Helio P70 的終端裝置問世。 Helio P70 基於台積電 12nm 製程，採用 2.1GHz Cortex-A73 搭配 2.0GHz Cortex-A53 的 4 + 4 八核心大小核組合 ，至
Chevelle.fu
6 年前
是聯發科傳於10月底推出新款Helio P70處理器 搭載獨立NPU運算元件這篇文章的首圖
聯發科10月底推出新款Helio P70處理器 搭載獨立NPU運算元件 對手瞄準高通S710
聯發科Helip P70首要競爭對手，預期為Qualcomm今年推出的Snapdragon 670，同時也可能對應Snapdragon 710市場競爭。 根據Digitimes引述市場消息表示，聯發科預計在10月底揭曉新款Helio P70處理器，其中將在處理器內額外配置獨立運作的NPU運算元件，藉此強化裝置端的人工智慧運算效能。 相較今年在MWC 2018期間揭曉的Helio P60，預計今年10月底推出的Helio P70依然維持台積電12nm FinFET製程，以及8核心架構設計，其中同樣維持4組Cortex-A73、4組Cortex-A53的大小核CPU組合，並且配置Mali-G72
Mash Yang
6 年前
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