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華為解套了？中國推出 5G 通訊殼 內建 eSIM 功能的保護殼 華為手機直接「外掛」5G 連網能力
華為先前因為中美貿易戰影響，導致無法在旗下手機產品加入5G連網功能，而先前市場傳出華為計畫透過「外掛」方式讓先前推出的P50 Pro支援5G連網服務消息後，中國聯通稍早確認將從6月17日於中國市場開放銷售名為5G通信殼的配件產品，P50 Pro可以額外獲得5G連網功能。 從設計來看，此款5G通信殼配件的設計想法，與早期Motorola透過外接模組讓手機支援5G連網功能的設計相同，但此款5G通信殼是採用eSIM設計，並且透過底部USB-C連接埠與手機連接。 另外，5G通信殼內部額外配置一組運作時脈為1.35GHz的雙核心處理器，藉此處理5G連網訊號，而5G連網方式則支援6GHz以下頻段，並且支援
Mash Yang
2 年前
照片中包含了美女、黑髮、產品、美人、頭髮
Sony Xperia 10 IV 在台上市，支援台灣 5G 全頻段、僅 161 克還有超強續航力
由於市場主流邁向大螢幕化，中階機也越來越少輕盈小巧的機種， Sony 的 Xperia 10 系列可能成為市場上碩果僅存的小尺寸中階機種；今日新一代的 Xperia 10 IV 宣布在台推出，雖然沒有帳面數據漂亮的高階處理器與高畫素鏡頭，不過比化妝品還輕的 161 克重量與高達 5,000mAh 大電量，同時還支援台灣 5G 全頻段，提供萬元級輕巧與續航力兼具的獨特選擇。 ▲左起為羽白、羽綠、羽紫與羽黑 ▲官方專屬背蓋 XQZ-CBCC 提供與機身相同色系 ▲首購禮極輕潮旅包 Xperia 10 IV 提供羽黑、羽綠、羽紫以及羽白四色， 6 月 17 日正式在台販售，建議售價為 12,900
Chevelle.fu
2 年前
IDC 因國際情勢修正 2022 年智慧手機出貨預估，從正成長改為衰退、主攻高階機的蘋果影響最小
原本預期 2022 年手機市場會隨著 COVID-19 疫情舒緩與全球逐漸與疫情共存的新日常而恢復需求，不過隨著中國疫情瞬間大爆發並採取清零封控政策，加上烏俄戰爭造成歐洲市場的不確定性， IDC 宣布修正原本預估 2022 年呈現 1.6% 的正成長，改為出貨量衰退 3.5% ，現在預估 2022 年全球約出貨 13.1 億部智慧手機，不過 IDC 指出若未再遭受特殊原因影響，今年第四季手機市場有望恢復常態，預估 2023 年將有 5% 的成長。 IDC 認為，智慧型手機產業隨著包括需求疲軟、通貨膨脹、地緣政治與供應鏈封所面臨巨大挑戰，尤其中國封控政策不僅影響市場需求，同時也造成供應鏈與製造的
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了GT NEOBSERIES、全速覺醒,改寫速度、6/7 14:00 直播發表會，包含了realme GT Neo、realme GT Neo、realme GT Neo 2、Realme、手機
realme 將於 6 月 7 日公布首款天璣 8100 機種 realme GT Neo3 台灣上市計畫，同場推出 realme Buds Air3 利曼色與 realme GT Neo 3T
realme 日前在台展示因版權無緣在台推出的 realme GT Neo3 火影限定版，稍早則宣布將在 6 月 7 日公布國際版 realme GT Neo3 在台上市計畫，並同步公布 realme Buds Air3 的利曼色設計，還有搭載 Snapdragon 870 的電競機種 realme GT Neo3T 。 realme 預計將在 6 月 7 日下午 2 點透過線上發表公布三款產品的在台上市計畫，預計在 6 月 8 日推出 realme GT Neo3 搭配 realme Buds Air3 的限量組合。 ▲呼應 realme GT Neo3 的賽車條紋設計， realme 同步
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了5G、MediaTek、天璣1050，跟聯合委員會有關，包含了聯發科天璣810 5g、聯發科、片上系統、中央處理器、集成電路
Computex 2022 ：聯發科首款支援 mmWave 與 Sub-6GHz 全頻段平台天璣 1050 終於登場
聯發科雖在 5G 平台發展積極，也在以中國為主的亞太市場取得顯著的成功，不過畢竟聯發科 5G 平台至今仍聚焦在 Sub-6GHz 技術，無法滿足部分主打 mmWave 技術的營運商與市場需求，聯發科自 CES 2020 年就曾提到將於 2022 年下半年推出支援 mmWave 技術，但後續至 2021 年才發表 Helio M80 5G 機頻晶片；今日聯發科藉 Computex 期間宣布首款支援 mmWave 與 Sub-6GHz 的行動平台天璣 1050 ( Dynasty 1050 )，成為聯發科第一款具備 5G 全球全頻段支援的行動運算平台。 然而天璣 1050 卻非聯發科的頂級產品線，
Chevelle.fu
2 年前
realme narzo 首款 5G 手機 realme narzo 50 Pro ，萬元內搭載天璣 920 與 90Hz 螢幕
realme 旗下平價品牌 narzo 宣布在台推出首款具備 5G 功能的機型 realme narzo 50 Pro ，主打萬元內具備最佳電競體驗，亦為 narzo 首度將產品線擴展至中高階等級，並指來電競團隊 MAD Team 選手為其站台。 narzo 50 Pro 提供狂放黑與狂放藍，提供單一 8GB RAM + 128GB ，建議售價為 9,499 元， 5 月 20 日上午 10 點開賣，在開賣日於 5 月 23 日前購機享 realme narzo 在台推出一年優惠，可以優惠價 8,788 元購機，在 6 月 30 日前完成新機開通與 realme 會員註冊，加贈螢幕險 12 個
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了NEW、XPERIA，包含了移動電話、索尼Xperia Ace、64 GB、手機、Y!移動
Sony Xperia Ace III 於日本推出 加入5G連網功能 目前僅在日本綁定 NTT Docomo 合作銷售
Xperia Ace III處理器升級為Qualcomm Snapdragon 480 5G，維持採用僅HD+解析度設計的5.5吋螢幕，但正面一樣升級採用康寧Gorilla Glass Victus強化玻璃，另外也加入IP68等級防水防塵，與電源按鍵整合的指紋辨識功能，以及NFC功能。 繼去年在日本市場推出Xperia Ace II之後，Sony Mobile目前也在日本市場再次推出新款Xperia Ace III。 延續去年推出的Xperia Ace II外型設計，此次推出的Xperia Ace III一樣也是針對電信業者綁約銷售需求打造，因此依然僅在日本市場銷售。 處理器則升級為Qualc
Mash Yang
2 年前
照片中提到了絶攝雙 懂拍、11:35、APR 3 TUE，跟摩托羅拉有關，包含了小工具、小工具、音響器材、電子產品、通訊設備
Motorola edge 30、edge 30 Pro 旗艦手機 5 月 20 日在台開賣 同步推出 5000mAh 大電量 5G 手機 moto g82 5G
Moto edge 30 pro 對應2組支援Dolby ATMOS音效技術的擴音喇叭，另外也搭載6000萬畫素視訊鏡頭，搭配5000萬畫素廣角鏡頭、200萬畫素景深鏡頭，以及5000萬畫素超廣角/微距鏡頭，搭配2.0μm Quad Pixel技術，將4組畫素合併方式提高進光量，更可透過防手震非指向性相位偵測自動對焦 (OIS Omni-directional PDAF)技術，對應高速對焦效果。 Motorola宣布在台推出旗艦手機edge 30與edge 30 Pro，同時也引進搭載5000mAh大電量電池設計的5G手機moto g82 5G。 其中，edge 30 pro採用6.7吋
Mash Yang
2 年前
照片中提到了Building the modern network、Qualcomm、5G RAN Platforms，跟邀請有關，包含了威廉·奧斯勒爵士、產品設計、產品、多媒體、介紹
越南電信設備商 Viettel 與高通合作共同開發 5G 基礎設施，以 Qualcomm 5G RAN 平台建構下一代 5G 行動基礎建設
由越南電信基礎設備商 Viettel 宣布與高通合作，雙方將藉由高通 Qualcomm 5G RAN 平台建構新一代 5G 基礎設施，並用於越南新一代 5G 服務，提供大規模 5G MIMO 電信通訊與分散式單元的商用環境。 ▲ Viettel 將以高通的 5G RAN 平台、加速卡打造下一代 5G 基礎建設 雙方的合作計畫將採用 Qualcomm X100 5G RAN 加速器、 Qualcomm QRU100 5G RAN 平台與 Viettel 開發的基礎硬體進行軟硬體整合，構成 Open RAN 大規模 MIMO 解決方案，能夠簡化網路部屬與降一總持有成本。結合 Viettel 在電信
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了機、機、產品設計、設計、產品
高通宣布 Robotics RB6 機器人平台與 RB5 AMR 參考設計，為自主機器人提供智慧且聯網的頂尖平台
工業 4.0 、智慧城市、物流革新等皆脫離不了結合 AI 與聯網技術的自主機器人，高通在 5G 峰會針對產業需求推出新一代平台與參考設計，包括效能更高的 Qualcomm Robotics RB6 平台，以及 Qualcomm RB5 AMR 參考設計，提供基於高通 AI 與聯網技術的先進功能，兩者皆可作為自主機器人、農業機器人、物流機器人、自動化產線機器人、城市飛行器、自主防衛系統等先進機器人應用。 Qualcomm Robotics RB6 平台是高通新一代平台，可支援 3GPP release 15 、 16 、 17 與 18 的先進網路功能，包括可用於連接商用、企業專網等的 Sub-
Chevelle.fu
2 年前
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