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繼高通後聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係，將由 IFS 為聯發科生產一系列智慧終端晶片
由現任執行長 Pat Gelsinger 提倡的 Intel IDM 2.0 策略當中，除了強化製程技術布局，也將開放 IFS ( Intel 晶圓代工服務)對外代工與混合封裝，在後續公布合作計畫時，高通在第一時間宣布將使用 Intel 20A 製程生產晶片；今日聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係，未來將透過 IFS 生產一系列智慧終端晶片。 ▲聯發科繼高通之後也成為 Intel IFS 客戶 雙方協議將利用 Intel 在美國與歐洲的產能，使聯發科能在台積電以具備更彈性的生產；聯發科將使用 Intel 獲得生產驗證的 3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，作為生
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了美女、皮膚、長發、產品、紫色
OPPO 在台推出 Reno8 、 Reno8 Pro 兩款聯發科天璣平台機型，以金屬熱緞加工呈現鏡頭模組微弧銜接曲線
OPPO 宣布在台推出 Reno8 以及 Reno8 Pro 兩款機型，皆採用聯發科天璣 5G 平台，雖然機背材質與旗艦機 Find X5 Pro 的陶瓷材質不同，不過借助金屬熱緞與打磨拋光，使機背與鏡頭模組呈現酷似 Find X5 Pro 的環形山造型，減少鏡頭模組凸出的視覺突兀感；除了 Reno8 與 Reno8 Pro ， OPPO 也公布主打臨場感的 OPPO Enco Air2 Pro 真無線耳機，並作為 OPPO Reno8 系列的早鳥預購禮之一。 ▲ OPPO 大使許光漢 ▲左二為 Reno8 Pro ，右二為 Reno8 ▲ Reno8 系列早鳥加贈多項配件，包括此次一併公布的
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了ME、xiaomi、FIXER，跟的Xbox有關，包含了移動電話、產品設計、移動電話、設計、產品
小米推出搭載雙柔霧補光燈的輕旗艦機 Xiaomi 12 Lite ，同時引進搭載 Snapdragon 8cx Gen 2 的 Xiaomi Book S 12.4" 二合一筆電
小米在今日的新品發表活動公布主打女性市場、具備雙柔霧補光燈的輕盈旗艦機 Xiaomi 12 Lite ，以及配有高通 Snapdragon 8cx Gen 2 與 Windows 11 系統的 Xiaomi Book S 12.4" 二合一筆電。 ▲ Xiaomi Book S 12.4" 搭配鍵盤、觸控筆的三件組可享早鳥減免 1,999 元的優惠 Xiaomi 12 Lite 提供輕潮綠、輕潮粉與質感黑三色，單一 8GB RAM 搭配 256GB 配置，建議售價為 13,999 元； Xiaomi Book S 12.4" 平板電腦單機為 20.995 元，購機
Chevelle.fu
2 年前
Ericsson 、高通與法國 Thales 展開 5G 上太空計畫，希冀借助衛星 5G 非地面網路擴大全球 5G 覆蓋
Ericsson 、高通技術公司與法國航太公司 Thales 三方宣布展開合作，在 3GPP 國際電信標準組織核准基於衛星的 5G 非地面網路( 5G NTN )後於地球衛星軌道部署 5G 服務，並將以智慧手機為重點使用案例的 5G 非地面網路測試與驗證，希冀藉由非地面 5G 網路技術使 5G 能夠分布到全球各個角落，實現無所不在的連網體驗。 此次的三方驗證希望能使僅能借助傳統衛星電話系統或使用體驗受限的區域也能感受 5G 技術來的高速與低延遲網路體驗，將借助低軌道( LEO )衛星作為 5G 非地面基礎設施的載具，使網路服務能在極端地域與跨海洋的偏遠或缺乏地面網路的區域提供網路覆蓋，並且能使
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了80、VS.、+1，跟目標公司有關，包含了蜂窩網絡、移動電話、手機、蜂窩網絡、家庭5G
5G 增長速度比 4G 全球 5G 連網人口將在今年底超過 10 億人
目前5G網路服務用戶人數成長速度比4G網路更快，並且將在提前2年情況下達成10億用戶人數里程碑。目前5G網路更已覆蓋全球四分之一的人口規模，光是在2022年第一季的5G網路用戶人數就增加近7000萬人，預期在2027年時的5G網路覆蓋率將對應全球約四分之三人口。 Ericsson在新版行動趨勢報告中預測，全球5G連網人口將在今年底超過10億人，而在2027年的全球行動網路用戶人數將超過44億人，其中將近一半人數都會使用5G連網服務。 目前5G網路服務使用滲透率以北美及東北亞市場居高，約佔所有5G連網服務使用人數的50%，Ericsson預測在2027年時的北美地區5G連網服務使用人數將佔90%
Mash Yang
2 年前
照片中提到了(intel)、Intel 5G Modem，跟英特爾有關，包含了iphone英特爾芯片、蘋果、集成電路、調製解調器
傳蘋果自研 5G 基頻晶片可能受專利問題而未能如期於 2023 年問世
先前曾有分析師指稱蘋果在收購 Intel 基頻部門後自研 5G 基頻晶片順利並有望提前在 2023 導入產品，不過近日分析師郭明錤又再度指稱蘋果可能受到技術問題無法提前導入自研 5G 晶片，但另一家媒體 FOSS Patent 則提出另一個論點：蘋果恐怕不是面臨技術問題，而是卡在 5G 相關專利，同時與先前蘋果與高通的專利糾紛有關。 根據 FOSS Patent 的說法，蘋果若提前導入自研 5G 晶片，有很高機率會受到高通以兩項專利控告，其中一項是使用訊息進行電話拒接，另一項是應用程式切換介面相關的專利，第一項專利將在 2029 年到期，後者則在 2030 前到期。 ▲許多後進者進入成熟技術的
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了電、htc、hTC，包含了移動電話、產品設計、移動電話、設計、通訊
HTC 為 VIVERSE 元宇宙布局推出 Desire 22 Pro ，搭載 Snapdragon 695 與雙向無線充電並預載 VIVERSE 相關應用
HTC 在今日宣布睽違已久的新手機產品，不過並非原本外界預期已久的旗艦機種，而是屬於中價位的 HTC Desire 22 Pro ， HTC 強調 Desire 22 Pro 是為元宇宙所規劃的機種，為搭配 VIVE Flow 最佳夥伴，借助 Snapdragon 695 5G 提供 5G 連網能力，亦是同級首款具備無線與反向充電功能的機種，此外還達到 IP67 級防水。 ▲單機為 11,990 元 ▲限量 3,000 套的首購禮 ▲提供與 VIVE Flow 頭戴顯示裝置的組合優惠 HTC Desire 22 Pro 提供波光金與星夜黑二色，建議售價為 11,900 元，另外搭配 VIVE
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Qualcomm、Qualcomm、SDX65，跟高通公司、高通公司有關，包含了高通 x65 調製解調器、調製解調器、高通金魚草、5G
蘋果控告高通專利無效的訴訟被法院駁回，但蘋果仍可能 2025 年與高通合約到期後再提訴訟
雖然檯面上蘋果與高通已經在 2019 年和解，並簽署為期 6 年的專利特許與使用高通基頻晶片合約，並依照情況可延展 2 年，但蘋果仍持續美國法院提升兩項高通專利無效申訴，試圖減少高通收取通訊專利金額以及為自研 Apple Silicon 基頻晶片鋪路；但根據路透社報導，美國法院駁以「在雙方已經和解之下蘋果缺乏追究專利合約的資格」駁回蘋果的專利申訴，使雙方長期因通訊技術對簿公堂的情況暫時告一段落。 然而這也只是給高通一時的安寧，根據路透社新聞報導，蘋果仍告訴美國高等法院，一旦蘋果與高通的合約在 2025 年到期或是後續延展至 2027 年後，蘋果仍不排除再度向高通提出專利申訴。 ▲蘋果後續接手
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了9:41 AM Tue Sep 14、Presentations、1019，包含了蘋果 ipad 第 9 代、iPad（第 9 代）、iPad（第 8 代）、的iPad、蘋果
入門版 iPad 傳今年改版機型也將換上 USB Type-C ，螢幕尺寸略大、搭配 A14 處理器但外型設計可能不變
繼蘋果率先在 iPad Pro 導入 USB Type-C 介面後， iPad 系列也陸續換上這項業界通用的充電標準介面，唯獨剩下價格導向的標準版 iPad 還維持使用 Lightning ，不過先前就多次傳聞蘋果最終也考量到包括歐洲通用充電器法規等因素最終全面採用 USB Type-C 介面；根據彭博社的 Mark Gurman 指稱，今年蘋果即將推出第十世代的 iPad ，將為 iPad Gen 10 換上 USB Type-C 。 ▲據稱 iPad Gen 10 螢幕尺寸會稍微增加，但整體設計不會變動、包括位於正面的 Touch ID 根據 Mark Gurman 的說法， iPad G
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了室內設計、高通公司、高通金魚草、設計、移動電話
高通為 Wi-Fi 7 推出新一代射頻前端模組，除高通 FastConnect 與 Snapdragon 平台亦支援第三方 Wi-Fi 晶片及模組
高通宣布針對包括藍牙、 Wi-Fi 6E 與新一代 Wi-Fi 7 等推出全新射頻前端( RFFE )模組，除適用於智慧手機外，還能跨車用裝置、 XR 、 PC 穿戴裝置、行動寬頻與物聯網等領域，此外此先進射頻前端還能與 5G 共存，顯現高通在多元通訊領域的技術力；此射頻前端模組可搭配如 FastConnect 7800 Wi-Fi 7 / 藍牙系統與 Snapdragon 5G 數據機射頻，亦可搭配第三方 Wi-Fi 與藍牙晶片組與模組。目前高通新一代前端模組已經向客戶送樣，預計 2022 年下半年可見搭載此解決方案的商用設備。 ▲高通射頻前端模組高度整合基頻晶片置天線的關鍵元件，除了簡化設
Chevelle.fu
2 年前
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