最新 | 熱門
是Ericsson 回顧今年 MWC ，強調 5G 將成為行動網路、物聯網與雲端的基石這篇文章的首圖
Ericsson 回顧今年 MWC ，強調 5G 將成為行動網路、物聯網與雲端的基石
Erisccon 今天由台灣總經理何可申與媒體分享今年他們在 MWC 所看到的幾項重要趨勢，今年在 MWC 大會上的三大亮點是 5G 技術、 IoT 以及 VR ，過去幾年常談到的雲端技術並非消失，而是已經融合到這三大趨勢中。何可申強調，在目前的世界， IT 、媒體與通訊已經逐漸整合，現在的各家服務廠商已經走入模式上的創新以及跨界合作進行轉型，而這次 Ericsson 也於 MWC 宣布與台灣廣達電腦策略合作，由廣達為其 HDS 8000 軟體定義基礎建設設備進行生產，同時也加入開放運算計畫，以開源的方式加速數據中心解決方案導入。同時 IoT 也將擴大網路服務的觸角，根據預測到 2021 年，
Chevelle.fu
9 年前
是Razer Core 外接 GPU 箱價格公布，且可用於它廠支援 Thunderbolt 3.0 介面電腦這篇文章的首圖
Razer Core 外接 GPU 箱價格公布，且可用於它廠支援 Thunderbolt 3.0 介面電腦
Razer 稍早正式公布其 Thunderbolt 3.0 GPU 外接盒 Razer Core 的價位，定在 399 美金( GPU 須另行添購)，這款外接盒透過 Thunderbolt 3.0 傳輸協定，以 USB Type-c 端子介面與支援 Thunderbolt 3.0 的 Razer Blade Stealth 以及 2016 年款 Razer Blade 連接，為其提供更進階的圖形運算效能。不過 Razer Core 並非專屬於 Razer 筆電，只要同樣具備 Thunderbolt 3.0 的 PC ，無論是筆電或是桌上型電腦，都可在連接後搭配這款 GPU 外接盒使用；雖然最低
Chevelle.fu
9 年前
是增添 Chrome 鍵盤、 Razer Core 外接 GPU 支援， Razer 發表改款 Razer Blade 電競筆電這篇文章的首圖
增添 Chrome 鍵盤、 Razer Core 外接 GPU 支援， Razer 發表改款 Razer Blade 電競筆電
圖片來源： Razer繼推出主打本體輕巧具行動力的 Razer Blade Staelth 以及 Thunderbolt 3 外接式 GPU Razer Core 後， Razer 也將 14 吋電競經典機種 Razer Blade 進行硬體升級，除了處理器與晶片組升級到 Intel 第六代 Core Sky Bridge 平台搭配 NVIDIA GTX 970M GPU 後，同時也藉由 Thunderbolt 3 介面支援 Razer Core ，並將發光鍵盤變成多彩的 Chrome 發光設計。新款 Blade 價格較前一代降低， 256GB PCIe SSD 版本建議售價 1,999 美金
Chevelle.fu
9 年前
是同樣的招式對聖鬥士是沒有用的！閒聊關於 Google AlphaGo 深度學習平台這篇文章的首圖
同樣的招式對聖鬥士是沒有用的！閒聊關於 Google AlphaGo 深度學習平台
今天科技業界發生一件有趣的大事，就是由 Google 的 AlphaGo 人工智慧與韓國棋士李世石的世紀對決，無論今天最終是人類獲勝或是電腦獲勝，都是相當值得玩味的。不同於當年 IBM 深藍超級電腦與俄羅斯國際象棋棋王卡斯帕羅夫的對決， AlphaGo 是以更新穎的機械神經網路架構的深度學習系統所打造的人工智慧，變數也會更多。過去的人工智慧是在系統所預設的邏輯內找尋對應方式，故需要給予超級電腦足以應對各種情況的邏輯庫，它才能夠持續變強，但問題在於過去的人工智慧只是按表操課，宛如早期的遊戲的 AI 一樣會有規律與破綻，也就是會有一定的套路。當然畢竟深藍是那個時代的超級電腦，能夠容納夠多的邏輯庫，
Chevelle.fu
9 年前
是增強實境開發者先驅者必備，微軟推出售價 3,000 美金的 Hololens 開發版這篇文章的首圖
增強實境開發者先驅者必備，微軟推出售價 3,000 美金的 Hololens 開發版
圖片來源：微軟微軟稍早正式宣布針對開發者推出 Hololens 開發者版本，預計第一批在 3 月底出貨到美國與加拿大，不過售價並不便宜，要價 3,000 美金。相較於目前幾款 VR 頭戴顯示器， Hololens 是可獨立運作且不需要透過纜線與主機連接使用，其硬體採用 230 萬畫素的顯示器，可自動調整瞳孔距離，還具備 2MP 景深相機，基於 Intel 32 位元處理器，具備微軟 AR 處理器 HPU 1.0 ，具備 2GB RAM 與 64GB 儲存，同時還有包括內建揚聲器、耳機插頭、音量控制、亮度控制、 WiFi 與 USB 等，系統是基於 Windows 10 ，續航力推估 2-3 小
Chevelle.fu
9 年前
是VAIO 、東芝、富士通筆電合併計畫面臨破局， VAIO 已決定退出談判這篇文章的首圖
彭博社表示 VAIO 、東芝與富士通電腦部門將於三月合併
約在去年 12 月，日本日經就曾報導 VAIO 、東芝以及富士通的電腦部門將合併的消息，而彭博社引述持有 VAIO 品牌的 JIP CEO 馬上英實的說法，表示這三者將在三月份進行合併，同時 VAIO 將主導合併之後的新公司。藉由此次的合併，新公司有望成為日本當地最大的 PC 品牌，並藉此在日本與聯想-NEC 集團抗衡，目前東芝在日本市場佔有率約 12% ，富士通約 17% ，至於聯想-NEC 約 29% ， VAIO 則無詳細數字。也藉由三者的合併能夠藉由共同研發精簡研發成本；而 VAIO 自 Sony 切分後，除了進行公司瘦身由 1,000 人精簡到 240 人，並將產品線鎖定在高階市場，
Chevelle.fu
9 年前
是微軟提出模組化電腦專利，提供電腦簡易升級方式這篇文章的首圖
微軟提出模組化電腦專利，提供電腦簡易升級方式
圖片來源： Venturebeat.com雖然個人電腦要自行 DIY 並不是不可能，畢竟主機板、處理器、各種介面卡都有通用的介面設計，不過即便如此，不得不說只要牽扯到要拿螺絲起子甚至還要對照說明書安裝配線，對不少人而言能自己組裝一台電腦、甚至只是拆機換裝一張介面卡並不容易；而模組化電腦的概念則是利用將一些主要組件以模組化的設計呈現，就像在組裝拼圖一樣移除舊模組、安裝新模組，電腦就可完成升級，聽起來立意良好但卻始終未被業界廣泛採用。最近微軟公布了一項在去年 7 月註冊的專利，就是採用模組化的電腦結構。新聞來源： Venturebeat 微軟的專利也不外乎把包括電池、處理器、顯示卡、儲存、揚聲器、
Chevelle.fu
9 年前
是愛自己架設伺服器的玩家有新主機板可選了，華碩推出 Intel C236 晶片組織 P10S WS 、 P-10S-M WS這篇文章的首圖
愛自己架設伺服器的玩家有新主機板可選了，華碩推出 Intel C236 晶片組織 P10S WS 、 P-10S-M WS
華碩稍早宣布推出兩款採用 Intel 伺服器級晶片組 C236 的主機板，分別為 ATX 的 P10S WS ，以及 M-ATX 的 P10S-M WS ，這兩款主機板皆可支援 Intel Xeon E3-1200v5 處理器，同時標榜可支援三個獨立顯示器，並具備 USB 3.1 以及雙 M.2 插槽；至於 P10S-M WS 還有一款 P10S-N WS /IPMI-O 版本，則強調相容 IPMI 2.0 的 ASMB8-iKVM 進行遠端管理。兩張主板也標榜完整支援 AMD FirePro 與 NVIDIA Quadro 專業繪圖卡，同時配備有 PCIe 3.0 x16 ，可用於擴充 RA
Chevelle.fu
9 年前
是Cardboard 還不夠， Google 可能自己設計 VR 硬體這篇文章的首圖
Cardboard 還不夠， Google 可能自己設計 VR 硬體
Google 以低成本的 Cardboard 讓不少想體驗 VR 世界的消費者可利用現有的手機感受 VR 的世界，不過隨著高階 VR 設備如 Oculus Rift 、 Valve x HTC Vive 以及 Sony PS VR 將在今年陸續問世，業界也將 2016 視為 VR 元年， Cardboard 就僅是個入門的 VR 設備，同時三星也結盟 Oculus 打造了專屬三星手機的 Gear VR ，看到很早就開始推廣 Cardboard 的 Google 或許很不是滋味。繼先前 Google 正式為 Cardboard 派遣高階部門主管後， Google 又傳出廣招 VR 相關工程人員，
Chevelle.fu
9 年前
是Dell 2016 年極窄邊框美型筆電 XPS 13 、 XPS 15 在台發表這篇文章的首圖
Dell 2016 年極窄邊框美型筆電 XPS 13 、 XPS 15 在台發表
Dell 宣布在台推出 2016 年的全新 XPS 13 、 XPS 15 ，這兩款 XPS 機種皆為 InfinityEdge 微邊框機種，在最小面積容納最大的螢幕，而且這兩款機型與台灣關係匪淺，是與 Dell 台灣研發中心合作的結果。XPS 13 主打於 11 吋級機身搭載 13 吋 UltraShpae QHD+ IPS 觸控螢幕或是 Full HD 抗眩光螢幕，可達 72% 色域，提供多款第六代 Core i Skylake 低電壓處理器( U 版)供選擇，記憶體可選 4GB 、 8GB 到 16GB LPDDR3 ，儲存空間提供 128GB SATA ， 256GB 、 512GB
Chevelle.fu
9 年前
友站推薦
小晶片（chiplet）「化整為零」有效提升性能，中國能否藉此技術突破美國封鎖？
關鍵評論 - 《思想坦克》
小晶片（chiplet）「化整為零」有效提升性能，中國能否藉此技術突破美國封鎖？
英特爾4年推進5世代製程，CEO季辛格：摩爾定律還不到盡頭，以色列晶圓廠交貨正常
關鍵評論 - 中央通訊社
英特爾4年推進5世代製程，CEO季辛格：摩爾定律還不到盡頭，以色列晶圓廠交貨正常
Stability AI 受 Intel 投資！募 5000 萬美元能幫公司穩定下來嗎？
INSIDE - Jocelyn
Stability AI 受 Intel 投資！募 5000 萬美元能幫公司穩定下來嗎？
解讀《晶片戰爭》：張忠謀被德儀拒絕的提案，成就如今世界第一的台積電
關鍵評論 - 精選轉載
解讀《晶片戰爭》：張忠謀被德儀拒絕的提案，成就如今世界第一的台積電
解讀《晶片戰爭》：晶片萌芽之初各國如何發展？蘇聯成功複製出核武，為何在半導體上徹底失敗？
關鍵評論 - 精選轉載
解讀《晶片戰爭》：晶片萌芽之初各國如何發展？蘇聯成功複製出核武，為何在半導體上徹底失敗？
Intel 進入 AI PC 時代！推出結合 NPU 的新一代處理器「Core Ultra」
INSIDE - Jocelyn
Intel 進入 AI PC 時代！推出結合 NPU 的新一代處理器「Core Ultra」
美國「全方位無死角」升級晶片禁令，堵死中國AI革命進階之路，輝達4090遊戲顯卡全面下架價格飆漲
關鍵評論 - 中央通訊社
美國「全方位無死角」升級晶片禁令，堵死中國AI革命進階之路，輝達4090遊戲顯卡全面下架價格飆漲
《華爾街日報》：美擴大AI晶片輸中禁令，輝達1621億中國訂單恐不保
關鍵評論 - 中央通訊社
《華爾街日報》：美擴大AI晶片輸中禁令，輝達1621億中國訂單恐不保
正面對決英特爾！傳輝達研發 Arm 架構 PC 晶片
INSIDE - 鉅亨網
正面對決英特爾！傳輝達研發 Arm 架構 PC 晶片

新文易數

相關文章