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是飛雅特克萊斯勒加入 BMW 、 Intel 與 Mobileye 陣營，共同打造自動駕駛技術平台這篇文章的首圖
飛雅特克萊斯勒加入 BMW 、 Intel 與 Mobileye 陣營，共同打造自動駕駛技術平台
對於近年的汽車產業，越來越難維持獨善其身自行研發所有的技術與平台，跨集團的車廠互相合作共享部分技術與專利已經成為常態；而繼 BMW 攜手 Intel 與 Intel 所併購的 Mobileye 宣布打造自動駕駛平台後，飛雅特克萊斯勒集團也宣布加入此陣營，與其簽署合作備忘錄，並作為此合作陣營在北美地區的相關資源。此集團的目標是能夠將自動駕駛平台達到至少 LV3 到 LV5 的自動駕駛層級，同時可提供給其它車廠使用。
Chevelle.fu
7 年前
Sony Xperia XZ1, Sony Xperia XZ1 Compact, Sony Xperia XZ Premium, USB-C, USB, Thunderbolt, , , , Quick Charge, USB-C, technology, electronics accessory, electronic device, cable, electronic component, product design, product, font
正因為 USB Type-C 應用太廣，反在現階段造成消費者困擾
雖說 USB Type-C 對於通用介面的發展是相當重要的里程碑，且確實有機會成為未來一統天下的通用連接介面，但以現狀來說，光就應用面來說， USB Type-C 目前對消費者恐怕是相當困擾的一項介面，因為同樣是 USB Type-C 介面，卻不見得接上去就會達到你想要的結果。 畢竟 USB Type-C 只是一個介面的設計，但光是在 USB 的規範中，就已經會產生許多的分歧，這樣的情況在手機上更為混亂，簡言之， USB Type-C 不代表一定具備 USB 3.0 以上的規格， USB Type-C 也不一定支援 Power Delivery 供電/充電規範。 以手機的情況來說，由於多數中低
Chevelle.fu
7 年前
是微軟Surface Book 2：搭載第8代Core i系列處理器 近期揭曉這篇文章的首圖
微軟Surface Book 2：搭載第8代Core i系列處理器 近期揭曉
雖然微軟目前仍未公布新款Surface Book，僅在去年推出換上Intel第七代Core i7處理器的更新版本，但稍早則有消息指出微軟可能將在近期內推出傳聞中的Surface Book 2。 目前仍無法確認傳聞中的Surface Book 2具體細節，但似乎有可能採用Intel預計秋季推出採14nm製程、Coffee Lake架構設計的第8代Core i系列處理器。至於正式名稱是否為Surface Book 2，或是比照Surface Pro命名方式維持既有名稱。 就先前Intel透露說法，第8代Core i系列處理器已經準備量產，同時最快將會在8月下旬至9月期間正式亮相，預期將用在更多筆電
Mash Yang
7 年前
是Intel 盼由 IEM 與電競共同成長模式，將 VR 電競從零到成熱門項目這篇文章的首圖
Intel 盼由 IEM 與電競共同成長模式，將 VR 電競從零到成熱門項目
可說是 Intel IEM 賽事幕後推手的 Intel 電競行銷經理 George Woo 針對 Intel IEM 賽事接受媒體採訪， George Woo 表示， IEM 從第一屆在 E3 發表後，至今已有 12 年的歷史，從電競還未成為熱門話題到現在成為國際熱門運動賽事，這一路上與歐洲 ESL 電競聯盟、硬體夥伴、 ISP 等共同見證電競的崛起。 而 IEM 賽事可說是為了提供消費者、玩家以一流的硬體體驗遊戲的活動，同時藉此推廣 Intel 的技術與產品，今年更隨著極致版 Core i9 的發表，提供玩家能在享受頂級遊戲之餘，亦可多工進行遊戲錄製、直播且不影響順暢度的效能。從今年包括 E
Chevelle.fu
7 年前
是專訪 Intel VR 業務總監 Lee Machen ： VR 電競潛力可期，盼 VR 也能出現如 LOL 一樣轟動的遊戲這篇文章的首圖
專訪 Intel VR 業務總監 Lee Machen ： VR 電競潛力可期，盼 VR 也能出現如 LOL 一樣轟動的遊戲
稍早在上海 ChinaJoy ，由 Intel VR 業務總監 Lee Machen 針對接下來將舉辦 VR 電競比賽以及 Intel 對 VR 電競的想法進行分享； Mr. Machen 表示， VR 電競比起一般消費者體驗需要更強勁的硬體以滿足賽事低延遲、高品質內容需求，固也是展示 Intel 平台性能的好機會。 而他認為，目前舉辦 VR 賽事亟欲解決的就是 VR 硬體的普及率，目前玩家擁有 VR 設備的比例還不高，選手也較無機會進行自主練習，不過她認為隨著市場發展、硬體逐漸成熟，價格更親民之後，這樣的情況會逐漸被解決。 不過作為電競賽事，內容也相當重要，而目前 Intel 的 VR 電競
Chevelle.fu
7 年前
是過去反壟斷被訴訟常客 Intel 跳出來指稱高通壟斷這篇文章的首圖
過去反壟斷被訴訟常客 Intel 跳出來指稱高通壟斷
在 PC 世代，提到晶片與相關技術壟斷訴訟， Intel 往往是座上常客，也曾在 2014 年因技術壟斷被歐盟重罰，不過隨著行動運算崛起， Intel 也終於有機會趁亂換位跳出來控訴其它廠商壟斷；總之隨著蘋果最近發難攻擊高通的專利授權商業模式， Intel 也跟著捕刀，指稱相較採用高通的晶片的手機廠商，其它技術競爭晶片商所需要的授權費用高達五倍。 Intel 也要求 ITC 對高通針對其專利授權以及高額授權金的非公平競爭進行調查。 蘋果 iPhone 初期的通訊技術合作廠商是 Infinion 英飛凌，不過隨著蘋果為了打進美國最大的電信商 Verizon ，必須選擇具備 CDMA2000 技術
Chevelle.fu
7 年前
是Intel 宣布攜手國際奧委會，將至 2024 年提供最新技術改變觀賽體驗這篇文章的首圖
Intel 宣布攜手國際奧委會，將至 2024 年提供最新技術改變觀賽體驗
Intel 稍早與國際奧林匹克委員會宣布進行合作，將至 2024 年參與奧林匹克全球夥伴計畫， Intel 將提供包括 5G 、 VR 、 360 度環景、人工智慧、無人機等技術，並將這些技術應用在改變賽事收看體驗， Intel 也率先宣布將在 2018 年南韓平昌冬季奧運導入 VR 即時轉播，屆時可透過 VR 顯示器觀看比賽內容；除 2018 冬季奧運外， Intel 也將參與包括 2020 東京奧運、 2022 北京冬季奧運以及還未決定地點的 2024 奧運。 除賽事轉播外， Intel 也將提供 Olympic Channel 跨平台社群，讓關注奧運的粉絲可即時獲取相關最新資訊，另外也陸
Chevelle.fu
7 年前
是Computex 2017 ： Intel 認 AI 架構還未出現最佳解答，以 CPU 為首提供 ASIC 、 FPGA 等多元方案這篇文章的首圖
Computex 2017 ： Intel 認 AI 架構還未出現最佳解答，以 CPU 為首提供 ASIC 、 FPGA 等多元方案
身為半導體業界的龍頭， Intel 在人工智慧競賽也當然不會缺席， Intel 稍早由人工智慧負責人 Peter Chen 針對目前 Intel 對人工智慧發展與戰略進行解說； Peter Chen 表示，人工智慧並非全新的行為，只是持續以不同的名詞呈現，從先前的大數據到現在的深度學習，都是人工智慧的型態。 Peter Chen 認為，目前人工智慧雖迅速起飛，不過硬體發展還未出現最佳的組合與解答，但無論採用甚麼架構，要執行人工智慧就需要 CPU ，而 Intel 的 Xeon 處理器一向是業界最佳的 CPU 選擇。 而 Intel 也透過多樣的硬體架構滿足業界對於人工智慧的需求，除了自行發展的
Chevelle.fu
7 年前
是Computex 2017 ： Intel e21 主題演講，宣示八代 Core i 平台年內登場、 Core i 極致版將達十八核 Core i9 X 等級這篇文章的首圖
Computex 2017 ： Intel e21 主題演講，宣示八代 Core i 平台年內登場、 Core i 極致版將達十八核 Core i9 X 等級
e21 論壇在 Intel 取消台灣 IDF 場次後，已經成為 Intel 在台最主要的主題演講活動，而今年 Intel 也一連在 e21 揭露接下來的概念與技術願景以及全新產品線規劃，包括基於基礎建設的公眾 Kiosk ，新一代的處理器平台以及將舉辦第一場 VR 電競比賽 vSport 賽事。 基礎建設型的 Kiosk 是融合包括大型電子看板、基礎設施以及公眾安全建設等概念融合的裝置，總之是基於 Intel Core 技術，並兼具資訊供通、警報通知等機能的都會型基礎建設概念。 Intel 在今年已經發表新一代的 Optane 儲存加速器，而 Intel 除了陸續與通路、裝置商合作外，也宣布將
Chevelle.fu
7 年前
是Intel 龍頭地位不保？美國研究指出三星將取代 Intel 成為最大晶片製造商這篇文章的首圖
Intel 龍頭地位不保？美國研究指出三星將取代 Intel 成為最大晶片製造商
雖然 Intel 自 1993 年起成為全球最大的半導體晶片製造商，不過隨著行動與物聯網興起， Intel 也遭遇前所未有的挑戰，根據美國半導體市場研究機構 IC Insights 指出，三星若能持續維持目前的成長態勢，將有機會在今年內超越 Intel 、成為全球最大的晶片製造商。三星除了自家與幫高通代工應用處理器以外，更是不少行動裝置 DRAM以及 NAND 的主要供應商，同時接下來三星與高通皆有基於 ARM 指令集的伺服器與數據中心晶片，都是三星在半導體持續增長的關鍵。 新聞來源： Fudzilla
Chevelle.fu
8 年前
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