是Intel揭曉新Core i、Atom處理器架構藍圖 10nm製程Sunny Cove架構明年推出這篇文章的首圖
Intel揭曉新Core i、Atom處理器架構藍圖 10nm製程Sunny Cove架構明年推出 效能將明顯提升
Intel以Sunny Cove架構設計的新款Core i系列處理器預期將會在2019年下半年推出,運算效能表現將有所提昇,效能增加幅度或許將比先前的Kaby Lake、Coffee Lake明顯。 除了揭曉全新名為「Foverus」架構設計的3D封裝技術,Intel在架構日 (Architecture Day)活動上,同時也宣布未來Core i系列與Atom系列處理器核心架構設計發展藍圖,其中Core i系列處理器未來將包含Sunny Cove、Willow Cove與Golden Cove三款架構設計,預計會在2021年前陸續推出,而Atom系列處理器則將包含推出Tremont、Grace
6 年前
是Intel打造全新3D封裝技術 預計用於10nm製程處理器這篇文章的首圖
Intel 10nm製程處理器將採用全新Foverus架構封裝技術 可降低功耗、整合更多安全設計
Intel新款10nm製程處理器將應用「Foverus」架構封裝技術,帶來更低功耗、更少空間佔用並實現無風扇運作設計。 在Intel稍早於美國加州洛思加圖斯舉辦的架構日 (Architecture Day)活動上,Intel宣布推出全新名為「Foverus」架構設計的3D封裝技術,將能讓Intel以更具效率方式把晶片邏輯運算部分、電源控制、I/O控制、電力傳輸等設計封裝在更小晶片內。 而首款應用「Foverus」架構封裝技術的產品,自然是Intel接下來預計推出的新款10nm製程處理器,藉此帶來更低功耗、更少空間佔用,並且能具體實現無風扇運作設計,讓應用裝置能在輕薄機身內發揮更高運算效能,同時
6 年前
硬科技:光華電腦DIY回憶錄之Pentium超頻之路
前情提要 (背景播放配樂,那時候最流行的大概是EVA的下期預告):大學一年級的筆者終於擁有了第一台拼裝出來的個人電腦,但這只是漫長升級 (燒錢) 之路的開端。 相對於時下個人電腦普遍的「效能過剩 (遊戲除外)」現象,在那個「40MB」SSD的價格,都可以用來買車的古老年代,按下電源鈕開個機,動輒耗費數來分鐘,隨便開個應用程式,就要聽著硬碟瘋狂慘叫,效能這東西,永遠都不嫌多,甚至值得「Hardcore電腦玩家」殫精竭慮,斤斤計較。特別是「在那個年代,相同腳座,同時有多家廠商可選,又有機會超頻」的處理器。至於擴增怎麼用都永遠不夠用的記憶體容量,那就更不用提了,手邊一有閒錢,馬上就二話不說地就砸下去
6 年前
是Intel將推不帶內顯的Core i系列處理器,以及14nm製程、10核心設計新品這篇文章的首圖
Intel將推無內顯Core i系列處理器 AMD Computex 2019發表相容新款Ryzen 3處理器的X570晶片組主機板
AMD Computex 2019將揭曉X570晶片組主機板,可相容準備推出採7nm製程、Zen 2架構、代號「Matisse」的新款Ryzen 3處理器,Intel方面則預計宣布推出不搭載內顯的全新第9代Core i系列處理器,其中包含Core i9-9900KF、Core i7-9700KF、Core i5-9600KF與Core i3-9350KF。 相關消息指出,在疑似技嘉內部釋出簡報翻拍影像,顯示AMD將在明年Computex 2019期間揭曉全新X570晶片組,預期對應新款Ryzen 3處理器,並且支援第四代PCIe匯流排,而Intel方面則將推出全新B365與H310C晶片組,而
6 年前
侵門踏戶莫過此,蘋果在高通大本營聖地牙哥公開招募基頻相關工程師
根據彭博社報導,蘋果正在全球各地大舉招募人才,其中包括在高通總部聖地牙哥招募機器神經引擎與基頻技術相關人才,同時也是蘋果第一度在聖地牙哥進行公開徵才,在蘋果與高通的基頻專利官司還未了之前,蘋果的舉動似乎也說明了即便現在 Intel 還是其基頻合作夥伴,但一旦設計出自己的晶片與專利,也將落入與先前 Imagination Technologies 相同被一腳踹開的下場。 而蘋果近期也在全球各地幾家重要晶片商或是技術廠商所在地徵求不同領域的人才,例如在 Intel 設計中心所在的俄勒岡波特蘭,蘋果大本營同時也是 ADI 主要基地的德州奧斯丁, AMD 部分部門所在的佛羅里達奧蘭多, Intel 設
6 年前
是Intel於印度設置獨立顯示卡軟硬體設計研發中心 最快2020年推出這篇文章的首圖
Intel獨立顯示卡軟硬體設計研發中心將設立於印度 最快2020年推出產品
Intel將研發中心設在印度,原因可能包括主導Intel獨立顯示卡產品研發的Raja Koduri本身就是印度人,印度整體人力成本相對較低,以及印度政府的鼓勵政策所致。 Intel稍早確認在印度南部城市海德拉巴 (Hyderabad)設置負責圖形相關軟硬體設計研發中心,初期將配置多達1500名員工,後續將會進一步擴增更多研發人力。 先前Intel已經透露將在2020年推出旗下獨立顯示卡產品,同時也從AMD挖角傳奇架構師Raja Koduri,甚至邀請過去有Larrabee架構之父稱呼的Tom Forsyth回歸Intel,預期打造能與NVIDIA、AMD旗下顯示卡抗衡產品,並且讓本身運算事業發
6 年前
泰安展示多元伺服器設計,提供 Intel 與 AMD 平台選擇
老字號的泰安 TYAN 在 SC18 的攤位廣泛的展示多元的解決方案,不僅提供火熱的 NVIDIA 加速器解決方案,也提供如 Intel Core 、 Intel Xeon 與 AMD Ryzen 、 AMD EPYC 等處理器的支援平台,滿足市場對不同規模與不同成本的需求考量。 而像是今年在 GTC 就已經亮相的 Thunder HX TA88-B71017 ,除了採用水冷搭配 8 張以 NVLink 溝通的 Tesla V100 以外,在主板還保有四個 PCIe x16 插槽,能夠再擴充高速網路介面。 FT48T-B7105 則是一款可搭配 5 張 GPU 的工作站,泰安指出提供可連接 5
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是Intel推出新款5G連網數據晶片XMM 8160 支援全球多模、推動5G網路規模發展這篇文章的首圖
Intel新款5G連網數據晶片XMM 8160發表 支援全球多模 2019下半年推出
原訂採用Intel 5G連網數據晶片的蘋果,有可能因為Intel這款5G連網晶片無法改善散熱運作問題,因此有可能會使蘋果支援5G連網新機較晚推出。 去年宣布推出多模5G NR數據晶片XMM 8060,並且預計用於2019年即將推出的行動裝置,而在稍早則是進一步宣布推出新款5G數據晶片XMM 8160,XMM 8160,預計可用於手機、PC裝置,或是網通設備,其中連接傳輸速度峰值將達每秒6 gigabits,相比現行最新LTE技術約可提昇3-6倍以上傳輸速度表現,預計將在2019年下半年間推出,藉此加強Intel在5G連網應用布局規劃。 與去年提出的XMM 8060相同,此次揭曉的XMM 816
6 年前
大會承辦單位回應 Intel 極限高手盃大賽台灣隊伍因國籍問題被取消資格一事:未察覺報錯參賽區域、將擴大大中華區資格賽名額彌補
這一兩天對於電競領域發生一件爭議不小的事情,代表台灣參加 Intel 極限高手盃大賽/ IEM 的 CS:GO 的隊伍 Sad Story 雖在比賽中有傑出表現,卻由於報名國籍問題被大會取消資格,而身為賽事冠名贊助的 Intel 也不免被逼問情況,不過就實際層面, Intel 是委由 Turtle Entertainment 承辦,逼問 Intel 也問不出答案;而稍早 Turtle Entertainment 藉由 reddit 發表公開聲明,就結果來說,此事件被歸類在技術錯誤,作為彌補 Sad Story 將獲得額外資格賽參賽機會。 根據公開聲明的說法, IEM 的 CS:GO 考慮到連線
6 年前
是Intel將於12/11舉辦「Forward-Looking」活動 可能討論全新架構發展?這篇文章的首圖
Intel舉辦「Forward-Looking」活動 將提新架構與10nm製程技術產品
在AMD之後,Intel也將會在12/11的活動中,提到下一代架構的發展以及應用10nm製程技術的產品。 在AMD宣布推出首款採用7nm FinFET製程的新款處理器產品之後,加上Qualcomm預期在12月初宣布同樣採7nm FinFET製程設計的新款處理器產品,Intel顯然也準備在CES 2019之前,藉由名為「Forward-Looking」的架構研討活動說明旗下產品預計發展方向。 不過,Intel目前並未透露此次活動具體細節,同時就Anandtech網站報導透露,表示這場活動僅限特定媒體、分析師參與。 而就Intel預計在明年開始大量推行10nm製程處理器產品,或許代表此次活動重點將
6 年前
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