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三星推出 Exynos W1000 處理器 提升穿戴裝置效能
三星 Exynos W1000 處理器採用 3nm GAA 製程，整合 LPDDR5 記憶體與 eMMC 儲存元件，效能較前代提升 3 倍，將用於 Galaxy Watch7 系列及 Galaxy Ring。 三星稍早公布新款針對穿戴裝置設計的Exynos W1000處理器，預期將用在接下來將於Unpacked 2024活動推出的Galaxy Watch7，以及Watch7 Ultra，同時也可能用在即將推出的Galaxy Ring。 Exynos W1000處理器以三星自有3nm GAA製程技術打造，並且整合電源管理電路，並且透過嵌入式封裝技術 (ePoP)將LPDDR5記憶體與eMMC儲存
Mash Yang
11 個月前
照片中包含了谷歌張量、像素8、像素 6a、谷歌張量、谷歌
工商時報指稱採台積電3nm製程的Google Tensor G5已進入流片階段
Google即將在2024年8月中宣布採用Tensor G4的Pixel 9系列手機，不過Tensor G4恐怕是末代三星半導體代工的Tensor晶片；根據工商時報報導，Google下一代晶片Tensor G5將以台積電3nm製程生產，同時現在已經進入流片階段，意味著2025年Pixel 10系列將採用台積電生產的Tensor G5晶片。 ▲Google目前的Tensor仍是基於三星Exynos的客製化設計，但由台積電代工的Tensor G5則由Google主導架構設計 此外，Tensor G5轉由台積電生產不僅只是自三星代工轉為台積電代工而已，也是Tensor晶片的新里程碑，據稱Tensor
Chevelle.fu
11 個月前
照片中提到了m，包含了蘋果視覺專業版、Apple iPad Pro M4 標準 Wifi+蜂窩網路 11、蘋果、蘋果、蘋果視覺專業版
蘋果尋求新 OLED 面板供應商 打造平價 Vision 頭戴裝置
蘋果考慮與三星和 LG 合作，採用 2.0-2.1 吋、1700 ppi 顯示面板，顯示範圍更大、造價更低，促進虛擬視覺裝置普及。 韓國The Elec報導指稱，蘋果正在尋求新的OLED-on-Silicon顯示面板供應商，預計用於新款虛擬視覺頭戴裝置，有可能是價位定位親民的平價款「Vision」。 目前用於Vision Pro的顯示面板是由Sony提供，但由於供應數量有限情況下，使得蘋果有意另外尋找額外顯示面板供應商，因此三星與LG都有可能是接下來合作對象，同時供應顯示面板尺寸可能增加為2.0-2.1吋，顯示密度則是1700 ppi。 相比現行用於Vision Pro的顯示面板為1.42吋，
Mash Yang
11 個月前
照片中提到了m，包含了手機、三星、三星電子、移動電話、手機
三星 Exynos 2500 良率堪憂 S25 系列可能導入聯發科處理器
目前 Exynos 2500 的 3nm 製程良率僅達 40%，未達量產標準，三星正努力在 8 月前改善此情況，若無法提高良率，加上 Qualcomm 下一代處理器價格上漲，三星可能會選擇聯發科處理器作為替代方案。 先前就曾有傳聞指稱三星有意在Galaxy S系列旗艦手機導入聯發科處理器選項，但最終因聯發科未能滿足其供應需求，因此後續作罷。不過，在近期傳聞三星面臨以新3nm製程打造的Exynos 2500面臨良率不高情況下，三星有可能在明年預計推出的Galaxy S25系列加入聯發科處理器選項。 相關消息指稱，三星目前以新款3nm製程生產的Exynos 2500處理器良率僅達40%，尚未達到可
Mash Yang
11 個月前
照片中提到了090、2019、Galaxy Fold，包含了可折疊智能手機、三星Galaxy Fold、可折疊智能手機、手機、移動電話
三星暗示Galaxy Z Fold6將會更輕、更薄
三星預計在台灣時間2024年7月10日於法國巴黎舉辦Galaxy Unpacked活動，預計將公布Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6與多款Galaxy生態系產品；在距離活動約兩周前夕，三星開始發表了回顧Galaxy裝置發展的系列專文，其中第一篇「Evolution of the Galaxy Z Fold Series: Thinner, Sturdier and Compact as Ever」的文章旨在介紹Galaxy Z Fold的歷代演進，似乎暗示Galaxy Z Fold6將具備更輕、更薄的設計。 ▲Galaxy Z Fold5較前一代少了10克，現在傳出Ga
Chevelle.fu
11 個月前
照片中提到了Three versatile、new image sensors、for flagship smartphones，包含了顯示裝置、顯示裝置、文本、儀表、電腦顯示器
三星半導體公布ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ以及ISOCELL JN5三款手機感光元件，將新技術導入全新高畫素元件產品線
三星半導體公布三款全新手機級的高畫素感光元件，包括適用於長焦的200MP元件ISOCELL HP9，具備雙像素感光技術的ISOCELL GNJ，以及可用於主鏡頭與副鏡頭的ISOCELL JN5。 ▲HP9主打長焦應用、GNJ為雙像素對焦元件、JN5可用於主鏡頭與副鏡頭 採用1/1.4吋的長焦用感光元件ISOCELL HP9 隨著智慧手機相機的競爭延燒到長焦鏡頭品質，三星宣布業界首款達200MP的長焦用感光元件ISOCELL HP9，ISOCELL HP9為1/1.4寸大小，使用新材質的高折射微透鏡，可將更多光線引導至對應的RGB濾鏡，進而實現更鮮豔的色彩與對焦性能，相較前一世代的長焦用元件的光
Chevelle.fu
11 個月前
照片中提到了SAMSUN、SANSW、SAMSUNG，跟三星、三星有關，包含了女孩、三星 Galaxy S24 Ultra、三星電子、三星 Galaxy S24+
傳三星繼Galaxy Tab S10平板以外也考慮在Galaxy S25導入聯發科天璣平台，主因仍在平衡成本
根據網路曝光的測試數據，三星首次在頂級的Galaxy產品線採用聯發科天璣旗艦平台，雖然僅是在一般預估銷售相對較低的平板當中的中價位產品，然而由於聯發科當前旗艦平台除了性能以外也可支援5G-mmWave頻段，在考慮到高通平台價格屢屢飆漲的情況下三星以成本為考量似乎無可厚非；然而根據韓國傳聞，三星也考慮在2025年的旗艦機Galaxy S25系列導入聯發科天璣平台，然而也可能是作為與高通談判的籌碼。 ▲三星面臨下一代Snapdrgaon價格飆漲、自家Exynos良率未達標的兩難問題 不過相對測試數據已經曝光的Galaxy Tab S10 Plus，Galaxy S25僅是「考慮」採用天璣平台，因為
Chevelle.fu
11 個月前
照片中包含了天花板、天花板、光
三星 Unpacked 2024 巴黎登場 Galaxy Z Fold6、Z Flip6 等新品齊發
三星 Unpacked 2024 活動將發表 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6、新款 Galaxy Buds3 系列、Galaxy Watch 7 及智慧戒指 Galaxy Ring 等多款新品。 如先前曝光消息，三星確定將在韓國當地時間7月10日晚間10點 (台灣時間為7月10日晚間9點)舉辦下半年度的Unpacked 2024活動，而地點確定就是在法國巴黎。 三星預期會在此發表會上揭曉大尺寸螢幕可凹折手機Galazy Z Fold6，以及維持直向凹折使用模式的Galazy Z Flip6，另外也預期推出新款 Galaxy Buds3 Pro與 Galaxy Bud
Mash Yang
11 個月前
照片中提到了Galaxy Unpacked、9:00 PM, July 10, 2024 | Live on samsung.com，包含了銀河解包、銀河解包、三星、三星電子、移動電話
三星將在7月10日於法國巴黎發表Galaxy Z Fold6與Galaxy Z Flip6，預期Galaxy Ring也將一併公開
適逢2024年奧運將在法國舉辦，作為長期贊助商的三星宣布將在台灣時間2024年7月10日晚間9點於法國巴黎舉辦2024年下半年的Galaxy Unpacked活動，預計將在活動發表Galaxy Z Fold6與Galaxy Z Flip6兩款新手機，同時也會公布Galaxy生態圈新品，沒意外已經先行預告的Galaxy Ring智慧戒指將在發表會登場。活動將全程透過三星官網、三星新聞中心與三星YouTube官方頻道直播。 ▲三星在巴黎奧運開幕前於巴黎舉辦Galaxy Unpacked 同時，三星也在活動主題強調「Galaxy AI Is Here」，可預期Galaxy Z Fold6與Galax
Chevelle.fu
11 個月前
照片中提到了TL 027、GYCE77、Google Tensor，跟谷歌、谷歌有關，包含了張量晶片、谷歌張量、集成電路、安卓系統
傳Google的Tensor G5晶片將自三星轉到台積電3nm製程生產，希冀能拉近與市場頂級晶片的差距
雖然Google Pixel手機的Tensor處理器一直都強調不與市場主流的旗艦晶片競爭，然而即便可以從AI增強體驗說服消費者，但已經歷經數代使用三星製程造成晶片相對競品更容易發熱恐怕也嚴重影響使用體驗，先前就多次傳出Google有意從三星跳槽台積電代工；現在最新的傳聞是Google可能會在Pixel 10世代的Tensor G5轉由台積電3nm生產。 台積電已經為蘋果率先提供3nm製程好一陣子，但也因為蘋果的3nm製程訂單滿載，導致如高通、聯發科等的旗艦晶片還維持在4nm製程，隨著高通與聯發科在2024年末發表的旗艦晶片將導入3nm製程，也意味著往往都晚一線品牌約半年的Tensor晶片屆時也
Chevelle.fu
11 個月前
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