蘋果新聞 ARMv8 Armv9 iPhone 16 A18 A18 Pro 傳蘋果A18與A18 Pro帳面雖僅有CPU差一核心，但卻是兩顆完全不同的獨立晶片 蘋果即將在台灣時間2024年9月10日凌晨1點公布iPhone 16系列手機，先前傳出蘋果此次不會再將上一代的高階晶片使用在標準機型，而是提供兩種A18晶片，包括標準機型的A18與Pro機型的A18 Pro；根據最新的傳聞指稱，雖然A18與A18 Pro帳面僅有差1核GPU，CPU都是採用2+4配置，但卻非以往單一晶片封印部分架構的方式，A18與A18 Pro是兩顆獨立且面積不同的晶片。 Rumor: Apple Bionic related information pic.twitter.com/4dM2OE0P5A — Mochamad Farido Fanani (@fari Chevelle.fu 9 個月前
科技應用 Pixel Pixel 8 Pro Pixel 8 Pro 更新搶先體驗放大強化功能 AI 提升照片解析度 Google Pixel 8 Pro 透過更新率先獲得 Pixel 9 系列獨佔的「放大強化」功能，利用 AI 技術提升照片解析度，讓細節更清晰。 在Pixel 9系列機種率先宣布搭載的放大強化 (Zoom Enhance)功能，目前已經可在Pixel 8 Pro透過更新搶先使用。 此項藉由人工智慧提高影像解析度的功能，Google說明仍可能會出現誤判，或是處理不佳情況，預期會在累積更多數據學習之後獲得改善。 而要在Pixel 8 Pro使用此功能，除了先將手機韌體更新至最新版本，同時也必須將Google Photos更新至最新版本，即可在「編輯」功能中選擇「工具」，並且透過「放大強化」將照片 Mash Yang 9 個月前
新品資訊 Max 迷你空拍機 HOVERAir X1 PRO HOVERAir 推出 X1 PRO 系列 8K 迷你空拍機登場 HOVERAir 發表新款迷你空拍機 X1 PRO 與 X1 PRO Max，主打可折疊、口袋大小，重量僅 192 公克，X1 PRO Max 更支援 8K 錄影。 過去推出多款小型無人機的HOVERAir，稍早宣布推出可對應錄製8K畫質的HOVERAir X1 PRO及HOVERAir X1 PRO Max兩款無人機，同樣標榜可輕易地從手掌上起飛，並且對應跟拍、圍繞等拍攝動作。 就HOVERAir公布資訊，HOVERAir X1 PRO及HOVERAir X1 PRO Max依然採用可將以護網包覆的旋翼折疊，藉此增加隨身攜帶使用便利性的設計，機身則全面採用黑色，而在電池機構也採用蜂窩設計增加 Mash Yang 9 個月前
新品資訊 Made by Google 大會 摺疊機 Made by Google Tensor G4 Pixel 9 Pro Fold Google第二代摺疊機Pixel 9 Pro Fold將在台上市，售價56,990元起首購回饋11,800元購物金 雖然第一代的Pixel Fold與Pixel 8系列同樣有台灣硬體團隊參與開發，不過最終並未在台灣上市；而歸納到Pixel 9家族的第二代Pixel摺疊機Pixel 9 Pro Fold則將在台灣上市，不僅在硬體升級，有了第一代摺疊機的經驗，Pixel 9 Pro Fold整體設計也更為洗鍊。此外隨著Pixel 9 Pro Fold發表，Pixel Fold已於國外下架。 Pixel 9 Pro Fold提供陶瓷米與曜石黑二色，256GB版本為56,990元，512GB為60,990元，陶瓷白僅限256GB，早鳥同樣加贈包含原稿海報的限量典藏版盒裝，預購回饋11,800元Google商店消費點 Chevelle.fu 9 個月前
新品資訊 Made by Google 大會 Made by Google GEMINI Pixel 9 Pro Pixel 9 Pro XL Tensor G4 Google公布Pixel 9 Pro與Pixel 9 Pro XL兩款旗艦手機，33,490元起提升到16GB RAM、支援8K錄影與超解析變焦影片 一如先前爆料，Google在2024年8月14日的Made by Google硬體發表活動公布三大系列共4款Pixel 9家族手機，其中旗艦機Pixel 9 Pro也如先前傳聞提供6.3吋的Pixel 9 Pro與6.8吋的Pixel 9 Pro XL，並提供價值7,800元的免費Gemini Advanced一年服務(含進階Gemini與2TB雲端儲存空間)；值得注意的是或許是與標準版Pixel 9具更多的差異化，Pixel 9 Pro系列的RAM一率為16GB，另外螢幕較小的Pixel 9 Pro要至2024年底才會上市，而Pixel 9 Pro即日起開放預訂。 Pixel 9 Pro在台 Chevelle.fu 9 個月前
產業消息 高通 ARMv8 Armv9 Oryon Snapdragon 8 Gen 4 A17 Pro A18 Pro 高通Snapdragon 8 Gen 4最新參考設計CPU跑分曝光，4.1GHz Oryon性能核單核效能仍落後A17 Pro 高通預計在2024年10月下旬的Snapdragon Summit活動公布旗艦行動平台Snapdragon 8 Gen 4，Snapdragon 8 Gen 4也將是高通首度在手機平台導入自研Oryon CPU的世代，故其表現也備受矚目；而Geekbench 6近期再度出現Snapdragon 8 Gen 4參考設計的測試數據，相較更早曝光的版本時脈設定較為保守，不過多核表現仍壓倒性領先蘋果A17 Pro，但單核心性能仍稍微落後A17 Pro。 ▲據稱高通最初目標設定在4.26GHz，但發熱與能耗難以解決的狀況下修到目前的4.1GHz 根據Geekbench 6的規格，Snapdragon 8 Chevelle.fu 10 個月前
遊戲天堂 顯示卡 光線追蹤 RDNA 4 PS5 Pro PlayStation 5 Pro Radeon RX 8000 傳AMD RDNA 4 GPU架構將導入增強型光線追蹤架構，除Radeon RX 8000顯示卡外也將用於PS5 Pro的圖形方案 AMD預計在2024年至2025年公布全新的顯示卡架構RDNA 4，並將作為Radeon RX 8000系列顯示卡的基礎；根據最新的傳聞，RDNA 4將導入全新的增強型光線追蹤引擎，有助於改善當前Radeon RX開啟光線追蹤後效能明顯下降的問題，同時RDNA 4架構也可能作為Sony PlayStation 5 Pro客製化晶片的圖型架構基礎。 Some of the new RT features coming with gfx12/RDNA4. Most if not all of these should be in the PS5 Pro too 🙂 pic.twitter.com/ Chevelle.fu 10 個月前
新品資訊 VIVO iQOO Neo9S Pro iQOO Neo9S Pro+ 登場 搭載 Snapdragon 8 Gen 3 與 1TB 大容量 iQOO Neo9S Pro+ 採用 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 處理器與 LPDDR5X 記憶體，搭配 6.78 吋 AMOLED 顯示螢幕，支援 144Hz 更新率，內建 5500mAh 電池，支援 120W 快充。 vivo旗下iQOO品牌，稍早宣布推出全新升級為Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3處理器，並且採用LPDDR5X記憶體與UFS 4.0儲存元件規格的iQOO Neo9S Pro+。 螢幕部分同樣採用6.78吋，並且支援Full HD+解析度與144Hz畫面更新率的AMOLED顯示螢幕，並且提供螢幕下超音波指紋辨識模組，記憶體則提 Mash Yang 10 個月前
新品資訊 surface pro surface laptop Snapdragon X Series Snapdragon X Elite AI PC Snapdragon X Plus Copilot+ PC 搭載Snapdragon X Elite的Surface Pro 11、Surface Laptop 7將在6月18日上市，34,088元起搭256GB儲存 台灣微軟宣布將於全球第一波Copilot+ PC裝置上市的2024年6月18日同步在台推出搭載Snapdragon X 系列平台的Surface Pro 11、Surface Laptop 7，且同樣引進壓低價格門檻的Snapdragon X Plus搭配256GB版本，Surface Pro 11最入門為34,088元起、Surface Laptop 7的13.8吋為34,288元起，15吋為44,788元起。(註：目前官網通路連結的最入門規格機型皆略高於新聞稿售價) 以下列出已經開放新機頁面官方合作通路：PCHome 24h購物，蝦皮，好漾生活， Surface Pro Gen 11、Su Chevelle.fu 11 個月前
文化創意 耳機 工廠 平面振膜 Final D8000 日本工廠巡禮頻道ProcessX拍攝15萬元Final D8000耳機的製造過程，一探殼體加工、平面振膜單體生產與組裝過程 市場上有許多標榜高技術力與手工生產的高單價耳機產品，不過一般消費者多只能從品牌提供精心拍攝的情境照想像耳機如何製造與組裝；知名日本工廠巡禮頻道ProcessX近期參訪Final的內部工廠，拍攝售價14.9萬元的Final D8000耳機自關鍵組件加工、手工組裝到出貨檢測前的生產流程。 ▲鋁合金框體是由鋁棒切割後經過多次的切削加工而來 從短片的最初可看到D8000的開放式框體總成是如何自粗鋁棒切下後經過多次的CNC加工，最終切割出完整的造型。 ▲D8000的平面振膜是基於印刷電路技術 ▲透過將單體與沖孔金屬片組裝後安裝在殼體的障板上 另外亦可看到Final D8000的印刷電路式平面振膜的製造過 Chevelle.fu 1 年前
