新品資訊 5G redmi Redmi 10X 小米 Redmi 10X 揭曉 率先採用聯發科天璣 820 處理器 售價人民幣 1599 元起 小米Redmi 10X搭載聯發科天璣820處理器,支援雙5G連網切換功能,電池部分則採用4520mAh,支援33W有線快充,售價人民幣1599元。 同步推出僅支援4G連網功能版本 先前隨著聯發科新款中階5G連網處理器-天璣820揭曉,確認將會搶先採用的Redmi 10X,今日 (5/26)正式對外揭曉。 以搭載Qualcomm Snapdragon 765G處理器的Redmi K30,將5G連網手機帶到人民幣1999元價位,後續更以Redmi K30 Pro將搭載Snapdragon 865處理器的5G連網手機帶至人民幣2999元價位,小米此次推出的Redmi 10X更藉由搭載聯發科天璣820 Mash Yang 5 年前
科技應用 CPU gpu 天璣 1000 天璣 天璣 800 聯發科天璣 1000、天璣 1000L、天璣 800、天璣 820 規格大整理 天璣820處理器實際上採用的CPU設計為Cortex-A76,雖然確實在效能表現有一定水準,卻已經是更早之前的規格設計,包含Qualcomm、海思半導體等業者早已將此CPU設計套用在旗下中高階處理器,或是用於去年推出的旗艦處理器,其GPU設計也比天璣1000系列採用的Mali-G77 GPU仍有一定落差。 聯發科稍早再度揭曉天璣820處理器,藉此在中階手機市場填補更多5G連網應用設計方案,並且吸引更多中國品牌業者加入合作,藉此在5G連網應用需求擴大發展。加上先前接連宣布推出的天璣1000L、天璣1000+,筆者藉由圖表簡單比對聯發科目前推出的天璣系列處理器規格差異。 其中可以發現,目前天璣10 Mash Yang 5 年前
產業消息 聯發科 5G 天璣 820 聯發科中高階 5G 平台新添天璣 820 ,相較天璣 800 具更高 CPU 時脈並採 Mali-G57 GPU 聯發科在今年 CES 發表更主流的天璣 800 5G 平台,時隔半年聯發科除了日前宣布的天璣 1000+ 技術增強版之外,也宣布主流 5G 的第二款平台天璣 820 ;相較天璣 800 ,天璣再架構設計進一步提升時脈,而 GPU 則選用架構延續 Mali-G77 之 ValhalL 架構、但鎖定中高階市場的 Mali-G57 MC5 ,而天璣 820 將採用聯發科 7nm 製程。聯發科將天璣 820 視為主流 5G 市場之高性能之 5G 數據機整合 SoC ,鎖定中高階 5G 設備市場。 天璣 820 的 CPU 部分延續天璣 800 成本導向的配置,仍採 Cortex-A76 搭配 Cort Chevelle.fu 5 年前
新品資訊 聯發科 5G 天璣 800 聯發科將推出天璣 820 處理器 主打中階5G聯網手機市場 採台積電 7nm 製程 在產品定位上,除了成為天璣800衍生版本,天璣820同樣鎖定中階機種使用需求,並且支援5G聯網功能。 日前宣佈推出天璣1000+之後,聯發科很快又預告將在5月18日下午2點30分以線上發表形式揭曉新款中階處理器-天璣820。 目前還無法確定天璣820處理器細節,但若從先前推出的天璣1000系列分別推出簡化版天璣1000L,以及強化節電表現的天璣1000+情況來看,預期天璣820有可能是以天璣800基礎進行調整。 而在產品定位上,除了成為天璣800衍生版本,天璣820同樣鎖定中階機種使用需求,並且支援5G聯網功能。 以天璣800採用台積電7nm製程設計,分別採用4組Arm Cortex-A76 Mash Yang 5 年前
科技應用 台積電 5G Kirin 820 華為Kirin 820 5G處理器發表 以台積電7nm製程打造 效能對比高通S855 華為Kirin 820 5G以台積電7nm製程技術生產,以SoC形式整合與Kirin 990 5G相同的Balong 5000 5G連網晶片,分別支援SA獨立組網與NSA非獨立組網兩種連網模式,分別對應N1、N3、N41、N78及N79網路頻段。 除了揭曉榮耀30S,華為也宣布推出繼Kirin 990 5G之後的第二款5G連網晶片Kirin 820 5G。 Kirin 820 5G同樣以台積電7nm製程技術生產,同樣以SoC形式整合與Kirin 990 5G相同的Balong 5000 5G連網晶片,分別支援SA獨立組網與NSA非獨立組網兩種連網模式,分別對應N1、N3、N41、N78及N79 Mash Yang 5 年前
新品資訊 華為 榮耀 Kirin 820 5G 30S 9A 榮耀 30S 揭曉 搭載Kirin 820 5G處理器 同步推出入門機種暢玩9A 榮耀30S處理器華為旗下海思半導體新款Kirin 820 5G,同樣支援5G連網功能,售價人民幣2399元;榮耀暢玩9A入門機,售價為人民幣899元起跳。 隨著日前預告,華為旗下榮耀品牌稍早正式揭曉新機30S具體上市細節,同時也推出新款入門機種暢玩9A。 依照先前公布細節榮耀30S確定採用左上角螢幕開孔設計,並且在背面主相機採用矩形底部、四鏡頭配置,而內建處理器則是華為旗下海思半導體新款Kirin 820 5G,同樣支援5G連網功能。 規格方面,螢幕採用Full HD+解析度與6.5吋設計,視訊鏡頭則採用1600萬畫素規格,主相機則分別採用6400萬畫素廣角鏡頭、800萬畫素超廣角鏡頭,以及8 Mash Yang 5 年前
新品資訊 華為 榮耀 kirin Kirin 820 榮耀V30S外型公布 將率先搭載Kirin 820處理器 榮耀30S採開孔式螢幕設計,但僅採用單一鏡頭,並未額外加入景深鏡頭,搭載全新Kirin 820處理器,其中整合與Kirin 990 5G相同的達芬奇架構NPU,藉此對應運算效率更高的人工智慧應用表現,本身也會對應5G連網功能,而指紋辨識器則是位於機身側面,並且與電源按鍵整合。 手機 處理器 日前已經確認將在3月30日晚間7點透過線上直播發表的榮耀30S,稍早由榮耀戰略及品牌發展長張曉雲於微博展示實機面貌。 相比華為在新款年度旗艦P40採用雙鏡頭組合的開孔式螢幕設計,榮耀30S雖然也是採開孔式螢幕設計,但僅採用單一鏡頭,並未額外加入景深鏡頭,而榮耀同樣以「魅眼全視屏」形容此次螢幕設計,但強調將會 Mash Yang 5 年前
科技應用 華為 kirin Kirin 985 Kirin 1020 華為將推出Kirin 820、Kirin 985、Kirin 1020三款全新處理器 Kirin 1020將採台積電最新5nm製程 華為代號「Denver」的Kirin 820處理器,將會以7nm製程與Arm Cortex-A76架構打造,代號「Tucson 」的Kirin 985則預期升級以6nm製程生產,代號「Baltimore」的新款處理器可能會以Kirin 1020為稱,並率先採用台積電5nm製程設計。 去年宣布推出Kirin 810、Kirin 990 5G在內處理器產品後,華為預期會由旗下海思半導體推出全新代號「Denver (丹佛)」的Kirin 820處理器,同時更預期推出定位更高階、代號「Tucson (圖森)」的Kirin 985,接下來還準備推出代號「Baltimore (巴爾的摩)」,有可能就是華為 Mash Yang 5 年前
產業消息 Galaxy galaxy note 10 galaxy note 10+ exynos 9825 三星搶在 Galaxy Note 10 發表前公布 Exynos 9825 運算平台,基礎架構與 Exynos 9820 如出一轍、唯改用 7nm 製程 三星即將在美國時間 8 月 7 日發表下半年的旗艦機種 Galaxy Note 10 與 Galaxy Noye 10+ ,先前三星官方也預告將同步宣布新款行動運算平台 Exynos 9825 ,不過或許是想要將發表會焦點更集中在產品本身的特色上,三星稍早率先公開 Exynos 9825 平台的特色,從基本規格可看到 Exynos 9825 的基本架構仍與用於三星 Galaxy S10 系列的 Exynos 9820 相近,唯獨製程由 8nm 提升到 7nm 。 ▲相機規格同樣原生支援 22MP 或是雙 16MP ▲ Exynos 9820 帳面規格除了自 8nm 改為 7nm 製程外與 Ex Chevelle.fu 5 年前
新品資訊 真空管 elekit Amtrans 日本真空管店家 Amtrans 攜手 ELEKIT ,推出全機搭配發燒級電容電阻與保護線路的 TU-8200R 單端擴大機 先前筆者購買日本 ELEKIT 的真空管擴大機時,也自位於秋葉原外圍的老字號真空管與發燒電容電阻店家 Amtrans 購買升級包,而 Amtrans 宣布攜手 ELEKIT 推出升級版本的 TU-8200R ,除了包括 Amtrans 原本的電阻升級包以外,把原本的 EH 6L6GC 搭配曙光 12AU7 變更為 JJ 的 6L6GC 與 ECC82 真空管。 關於原本的 TU-8200 套件可見先前報導:享受 DIY 樂趣的真空管擴大機套件, Elekit TU-8200 動手組 TU-8200R 也強化保護線路,可在開機時確保揚聲器或是耳機的保護措施,並追加耳機輸出阻抗的切換機能, Amt Chevelle.fu 6 年前