產業消息 BIOS更新 AMD主機板 記憶體支援 256GB容量 高階消費級PC 微星宣布AMD AGESA Combo PI-1.2.0.3e BIOS解放旗下AMD主機板支援64GBx4記憶體與新處理器 微星發佈AMD 800/600系列主機板AGESA Combo PI-1.2.0.3e BIOS更新，支援即將推出的處理器及最高256GB (64GB x4) 記憶體容量，經主流記憶體顆粒測試，即使在6,000MT/s超頻下也能穩定運行。此更新亦改善2DPC 1R相容性，包括支援三星4Gx8晶片。 Chevelle.fu 1 天前
產業消息 intel 處理器 3D V-Cache Nova Lake bLLC Intel Nova Lake傳將師法AMD X3D技術提供大容量快取產品 傳聞Intel Nova Lake桌上型處理器將導入類似AMD 3D V-Cache的3D堆疊快取技術，代號bLLC (big Last Line Cache)，預計推出8P+16E和8P+12E核心配置的125W TDP產品，藉此提升遊戲效能，挑戰AMD在遊戲領域的優勢。 Chevelle.fu 3 天前
科技應用 AMD 人工智慧 HCLTech AMD 與 HCLTech 結盟推動 AI 與雲端轉型 AMD 與 HCLTech 建立戰略聯盟，共同投資創新實驗室與訓練計畫。 AMD宣布與全球科技服務品牌HCLTech建立策略聯盟，結合雙方在處理器與企業數位轉型領域的技術優勢，攜手開發針對人工智慧、雲端運算與數位創新需求的未來就緒解決方案，加速企業邁向數位轉型。 此次合作核心，將聚焦於打造以AMD技術為基礎的企業級創新平台，並且藉由設立聯合開發中心推動概念驗證 (PoC)測試，讓創新工具能更快投入實際應用，縮短上市時程。該中心未來也將作為新技術落地的驗證環境，進一步協助企業導入AMD包含EPYC、Instinct與Ryzen PRO在內的處理器解決方案。 此外，雙方也承諾將在人才培育方面加強投 Mash Yang 3 天前
AMD gpu AI RDNA UDNA 傳AMD新一代UDNA圖形架構有望提高20%光柵性能、光追及AI性能提高一倍並作為下一代PlayStation、Xbox的GPU基礎 AMD 拋棄 RDNA/CDNA 雙架構，預計 2026 年推出整合的 UDNA 架構，應用於 Radeon、PlayStation 及 Xbox GPU。傳聞 UDNA 光柵效能提升 20%，AI 效能翻倍，強化光追與 AI 演算。與 NVIDIA 類似，AMD 也藉助 AI 增強圖形效果，並已與 Sony 簽署合作協議。 Chevelle.fu 5 天前
產業消息 Ryzen Threadripper Zen 5 RDNA 4 生成式AI HEDT AMD分享Ryzen Threadripper 9000系列處理器與Radeon AI Pro R9700特色與測試數據 AMD在Computex宣布推出Ryzen Threadripper 9000系列HEDT處理器與Radeon AI Pro R9700專業AI顯示卡的規劃，AMD也進一步公布這兩款以專業領域為目標的產品的更多特色以及官方測試數據；其中Ryzen Threadripper 9000借助架構提升具備16%的IPC提升，而Radeon AI Pro R9700則較前一代在AI效能大舉提升4倍，並藉由大記憶體容量以及支援串接，能不透過虛擬化執行大型語言模型。 Ryzen Threadripper 9000 ▲Pro系列為黑底搭配銀縣，消費級HEDT維持黑底搭配橘線包裝 ▲Ryzen Threadri Chevelle.fu 10 天前
科技應用 AMD fpga Spartan UltraScale UltraScale AMD 宣布 Spartan UltraScale FPGA 量產 AMD 宣布 Spartan UltraScale FPGA 量產，具高 I/O、低功耗與後量子安全性，強化嵌入式運算應用。 AMD宣布Spartan UltraScale+ FPGA系列正式進入量產階段，首波推出SU10P、SU25P與SU35P等三款小型元件，現已開放訂購，並且全面支援新版Vivado 2025.1 設計套件，標誌該系列針對邊緣應用市場的佈局正式啟動。 Spartan UltraScale+ 系列主打「成本最佳化 + 高效能應用」的策略定位，在延續 AMD UltraScale+ 架構穩定與可靠基礎上，針對 低功耗、高 I/O 數量與資安防護 進行強化，特別針對 機器視覺、 Mash Yang 10 天前
遊戲天堂 AMD 微軟 xbox 掌機 家用主機 Ryzen AI Z2 Extreme 微軟確定再攜手AMD打造下一代Xbox遊戲機，共同合作打造家用主機、掌機晶片 繼Sony宣布與AMD建立長期合作並將共同開發下一代PlayStation遊戲機與遊戲增強技術後，微軟也同樣宣布與AMD簽署長期合作協議，雙方也同樣攜手開發下一代遊戲機的客製化晶片，不過值得玩味的是Xbox強調合作範圍包括「客廳裡的設備與您手持的設備」，似乎暗示雙方的合作不僅止於家用主機，也包括掌機在內。 ▲微軟與華碩建立合作關係打造的ROG Xbox Ally同樣採用AMD解決方案 不過當然合作開發「Xbox掌機」處理器可以有很多的解釋方式，例如與AMD合作制定Ryzen Z系列處理器以及軟體最佳化並提供給像是華碩ROG Xbox Ally這樣的裝置，也是一種共同開發晶片的模式，並不限於非得 Chevelle.fu 11 天前
開箱評測 618購物節大採購 宏碁 IPS 2k freesync 電競螢幕 導購推薦 宏碁27吋2K 200Hz IPS電競螢幕免四千 內建喇叭、可90度轉向還支援AMD Freesync Premium 現在27吋2K解析度螢幕相當普遍，且具有144Hz以上的電競級2K解析度螢幕價格也逐漸降至6千元左右，而在618活動有一款獨家的宏碁27吋電競螢幕XF273U X1，不僅具備2K解析度以及200Hz的高更新率，而且還是IPS面板以及內建喇叭機型，同時也具備AMD Freesync Premium更新率同步技術，價格更下殺至3,999元、幾乎與27吋文書螢幕相當。 超便宜的2K高更新率螢幕 ▲面板為2K IPS，具備200Hz與最低0.5ms的反應時間 目前在宏碁官網並找不到這款XF273U X1，在宏碁官網27吋200Hz規格機型清一色只有FullHD解析度，推測應該是一款與電信通路合作的特別 Chevelle.fu 11 天前
科技應用 AMD AI Instinct MI350 AMD 正式推出 Instinct MI350 系列 CDNA 4 架構挑戰 Nvidia AI 推論市場 AMD 正式推出採 CDNA 4 架構的 Instinct MI350 加速器，瞄準 AI 推論應用，加強與 NVIDIA 競爭的實力。 在加州聖荷西舉辦的Advancing AI 2025活動中，AMD宣布正式推出換上CDNA 4架構設計、配置高達288GB HBM3e高頻寬記憶體的新一代高效能運算平台加速器Instinct MI350系列，標榜在人工智慧推論效能提升35倍 (相比Instinct MI300系列)。同時，AMD也再次強調Instinct MI400系列加速器則會在2026年推出，並且換上代號「Helios」的下一代人工智慧架構設計。 與NVIDIA在人工智慧加速推論需求抗衡 Mash Yang 14 天前
產業消息 AMD 開源 加速運算 ROCm 生成式AI UALink Instinct MI350X Zen 6 Instinct MI355X CDNA 4 AMD Helios AMD公布Instinct MI350加速器與8晶片互連平台，2026年Instinct MI400直球對決NVIDIA Vera Rubin平台 AMD在Advancing AI 2025活動公布新一代AI HPC加速平台Instinct MI350，強調AI運算性能提升4倍、推論性能更一口氣提高35倍，除了硬體架構的進化以外，同樣受益於推論性能提升4倍、訓練性能提升3倍的ROCm 7.0；此外AM還展望2026年即將公布的Instinct MI400，以及整合Instinct MI400、「Venice」EPYC CPU與Pensando「Vulcano」NIC的全新AI機架架構「Helios」，以更完善的產品陣容與系統向NVIDIA全面進攻。 採用CDNA 4架構與288GB HBM3e記憶體的Instinct MI350X與Ins Chevelle.fu 15 天前
