專家觀點 硬科技 CPU AMD intel 處理器 Xeon 製程 硬科技：AMD的CPU製程優勢和Intel的缺貨危機(下) 前情提要。處理器的世界也是有「超熱 + 超大 + 超貴 = 超生」這條約定俗成的不成文準則，當各位科科仔細看完下面這張從雙處理器伺服器一路到中階桌機、AMD Zen2家族與Intel Cascade Lake / Coffee Lake的比較表，完全不難理解為何AMD近來可以四處攻城掠地的理由，而Intel卻只能為了個人電腦CPU的供貨不足而公開道歉，至於這把缺貨之火會不會一路燒到金雞母Cascade Lake-SP體系的Xeon，就謝謝再見不研究了，不幸烏鴉嘴中了請科科們不要砍我，聽說Intel新一代的Xeon平台「Whitley」，初代CPU「Cooper Lake」還是繼續擠著14nm製 痴漢水球 5 年前
專家觀點 硬科技 AMD intel 14nm 製程 晶粒 7nm 硬科技：AMD的CPU製程優勢和Intel的缺貨危機(上) 2019年12月9日「美國PTT」Reddit有一則討論，大意是這樣的：台雞店... 呃，台積電替AMD代工生產的7nm製程8核心CCD (Core Complex Die)，單一晶粒面積只有74平方公釐(這數字眾多紛紜，以AMD官方公佈為主)，以完整8核心都可正常運作的標準，良率高達93.5%，一片12吋晶圓可取得749個8核心晶片，足以用來生產187顆32核心的EPYC或著93顆64核心EPYC。 「反觀」28核心的Intel的14nm製程Xeon，Cascade Lake XCC單一晶粒高達928平方公釐(32 x 29mm，筆者對此存疑，太大了，接近700比較合理)，在相同的晶圓缺陷率 痴漢水球 5 年前
