新品資訊 HTC 宏達電 Snapdragon 7 Gen 1 HTC U23 pro HTC U23 Pro 追加迷霧紅新色,同樣提供 12GB RAM + 256GB 與 8GB RAM + 256GB 雙版本 許久未有新手機的 HTC 在 2023 年公布搭載高通 Snapdragon 7 Gen 1 平台的 HTC U23 系列,引起不少 HTC 老粉絲的關注; HTC 宣布高階機種 HTC U23 Pro 繼咖啡黑與慕雪白兩款經典配色後,於 2023 年 8 月 30 日追加「迷霧紅」新色,同樣提供 12GB RAM + 256GB 與 8GB RAM + 256GB 雙版本,中華電信將獨占迷霧紅 8GB RAM + 128GB 販售。 ▲繼咖啡黑與慕雪白, HTC U23 pro 再推新色迷霧紅 HTC U23 pro 系列提供 12GB RAM + 256GB 與 8GB RAM + 256 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 工業電腦 單板電腦 Alder Lake 開發板 Intel N Intel N100 研揚推出採用 Intel N 系列處理器的名片大小開發板 UP 7000 ,配有 8GB LPDDR% 、相容樹莓派的 HAT 研揚科技 AAEON 宣布推出新一代創客開發板 UP 7000 ,搭載 Intel N 系列處理器,延續名片大小的 85mm x 56mm 規格,是市場上搭載 Intel N 系列晶片的最小單板電腦,並符合嚴苛的工業規格標準,並維持配備相容樹莓派 HAT 的 40 Pin 擴充槽特色。適合用於智慧工廠、智慧辦公室、智慧城市等自主機器人、多功能列印設備與 POS 機。 ▲ UP 7000 為名片大小的 Intel Alder Lake N 開發板 UP 7000 系列的處理器可選 Intel N97 、 Intel N100 與 Intel N50 等 Intel Alder Lake N 系列 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Made by Google Snapdragon W5 Wear OS 4 Pixel Watch 2 Pixel Watch 2 傳採用 Snapdragon W5+ Gen 1 ,配有 2GB RAM Google 在 2022 年公布第一款冠上 Pixel 品牌的 Wear OS 智慧錶 Pixel Watch ,有著識別性的極簡圓形玻璃設計,日前也傳聞 Google 將與 Pixel 8 系列於 2023 年的 Made by Google 硬體發表活動公布 Pixel Watch 2 ,根據外媒 mysmartprice 爆料, Pixel Watch 不再使用三星 Exynos 平台,轉投高通 Snapdragon W5+ Gen 1 懷抱,也由於世代落差,可預期性能、耗電都會獲得相當程度的改善。 Pixel Watch 2 在 FCC 認證資訊顯示將維持 LTE 與 Wi-Fi 雙 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 一加 OnePlus Ace 2 Pro 大雨觸控技術 OnePlus Ace 2 Pro 發表 搭載 24GB 記憶體、大雨觸控技術,特別版與《原神》合作 一加於中國推出新機OnePlus Ace 2 Pro,特色為24GB記憶體、大雨觸控技術,搭載Snapdragon 8 Gen 2、1600萬畫素主相機,並推出原神特別版,價格從2999元人民幣起。 日前預告搭載24GB記憶體、大雨觸控技術,並且由美依禮芽擔任代言的OnePlus Ace 2 Pro,今日 (8/16)由一加正式於中國市場對外揭曉。 如先前預告內容,OnePlus Ace 2 Pro採用以京東方Q9+面板打造的6.74吋螢幕,對應120Hz畫面更新率、2772 x 1240解析度與450ppi顯示密度規格,同時對應最高1600nits的局部峰值亮度表現,邊框厚度也控制在2.17 Mash Yang 1 年前
產業消息 三星 exynos 5G mmWave Sub-6Ghz Exynos Modem 5300 三星公布 Exynos Modem 5300 5G 數據晶片,採 4nm 製程上下行分別達 10Gbps 、 3.78Gbps 三星半導體宣布新一代高階 5G 數據機晶片 Exynos Modem 5300 ,採用 4nm 製程,並符合 3GPP 的 5G NR Release 16 標準,具備 10Gbps 的下載與 3.87Gbps 上行性能,同時也具備自 2G 到 5G 完整行動通訊技術的支援,強調即便處在 4G 連接仍可提供最高 3Gbps 下載與 422Mbps 上行性能。 ▲採用三星 4nm EUV 製程 三星官網的介紹指稱 Exynos Modem 5300 採用三星 4nm EUV 先進製程,具備出色的能耗(相較 Exynos Modem 5123 ),同時在單晶片封裝中整合數據機、時鐘緩衝器、相位陣列 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 小米 Redmi K60 Pixelworks 小米 Redmi K60 至尊版發表 首款 24GB 記憶體手機 並搭載 IP68 等級防水防塵 小米Redmi K60至尊版與聯發科、Pixelworks合作,首度搭載24GB記憶體與IP68防水防塵,具有1.5K OLED螢幕、5000mAh電池、與Sony IMX800相機,起價人民幣2599元。 揭曉小米品牌新品之後,小米也在此次雷軍年度演講暨新品發表活動公布先前同樣有預告的Redmi K60至尊版,其中更與聯發科、Pixelworks (逐點)攜手合作讓此款手機運作效能大幅提升,甚至搶先一加 (OnePlus)一步率先成為搭載24GB記憶體的手機產品,同時也成為Redmi品牌第一款搭載IP68等級防水防塵設計規格產品。 Redmi K60至尊版分別推出黑色、青色與白色款式,處理器 Mash Yang 1 年前
產業消息 智慧手機 SK hynix LPDDR5X Snapdragon 8 Gen 2 SK Hynix 開始量產 24GB LPDDR5X DRAM ,率先由 OPPO 旗下 OnePlus Ace2Pro 採用 OPPO 旗下品牌 OnePlus 一加在 2023 年 8 月 10 日公布旗艦手機 Ace2Pro , Ace2Pro 最引人注目的即是配有高達 24GB RAM ,遠超目前市場上多數旗艦級智慧手機的記憶體配置; Ace2Pro 所採用的記憶體是由韓國 Sk Hynix 提供的大容量 LPDDR5X ,也是目前唯一一家在行動產品提供高達 24GB 容量的 LPDDR5X 記憶體的記憶體製造商。 ▲ SK Hynix 將 2022 年公布的 LPDDR5X 產品的容量提升至 24GB ,滿足新一代頂級智慧手機的規格需求 SK Hynix 在 2022 年 11 月完成高性能的 LPDDR5X Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Sub-6Ghz iPhone 15 Snapdragon 8 Gen 3 Snapdragon X75 1024 QAM 高通 Snaspdragon X75 創下 Sub-6GHz 頻段下載紀錄,結合 4 載波聚合、 1024 QAM 達到 7.5Gbps 下載速度 高通宣布全球首款符合 5G Advanced 標準的 Snapdragon X75 5G 數據晶片再度創下 Sub-6GHz 的下載紀錄,透過在 4 路載波聚合的 TDD 獨立組網環境結合 1024 QAM ,達到 7.5Gbps 的下載速率。 Snapdragon X75 已向客戶提供樣品,預計 2023 年下半年將在市場上推出搭載 Snapdragon X75 的終端設備。(沒意外將用於 iPhone 15 系列與 Snapdragon 8 Gen 3 系列) ▲高通在此次的實證透過 4 路載波聚合結合 1024 QAM 提升頻寬與數據乘載量,進而在 Sub-6GHz 頻段實現 7.5Gb Chevelle.fu 1 年前
產業消息 nvidia AI 資料中心 Grace Hopper SuperChip 大型語言模型 生成式AI GH200 HBM3e SIGGRAPH 2023 : NVIDIA 公布 141GB HBM3e 版 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip ,並宣布 NVLink dual-GH200 雙晶片伺服器系統 NVIDIA 已經在 Computex 2023 期間公布首款混合 CPU 與 GPU 的 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 開始量產,並預計在 2023 年末推出;或許是受到 AMD 也將推出第一款資料中心級 APU 產品 Instinct MI300A 的影響,在 SIGGRAPH 2023 主題演講, NVIDIA 再宣布將推出採用 HBM3e 記憶體版本的 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip ,不僅將 GPU 記憶體頻寬提高到 5TB/s ,同時相較先前公布的 GH200 配有 96GB 的 HBM3 記憶體, Chevelle.fu 1 年前
遊戲天堂 LCD nintendo 任天堂 switch 任天堂新一代遊戲機傳將採用 8 吋 LCD 面板與 512GB 儲存, 2024 年下半年推出 由於任天堂 Switch 自 2017 年底上市後,雖然處理器經過小改版,不過主要是改善能耗問題,效能並未獲得提升,雖然近期仍有如薩爾達 王國之淚的出色作品帶動玩家需求,但也不免感受 NVIDIA 客製化版的 Tegra X1 效能已漸漸難達到當代玩家所需的畫質與流暢度,近期也多次傳出任天堂將推出下一代遊戲機的傳聞,同時微軟與動視暴雪的收購案也隱約透露相關消息;近期又有一位爆料者 Nate the Hate 指稱任天堂可能會在 2024 年的 9 月至 10 月之間公布新一代遊戲機(暫稱 Switch 2 ),同時還有一款全新的 3D 瑪利歐遊戲。 ▲爆料指稱新款任天堂掌機將採用 8 吋 LC Chevelle.fu 1 年前