新品資訊 HTC 宏達電 Snapdragon 7 Gen 1 HTC U23 pro HTC U23 Pro 追加迷霧紅新色，同樣提供 12GB RAM + 256GB 與 8GB RAM + 256GB 雙版本 許久未有新手機的 HTC 在 2023 年公布搭載高通 Snapdragon 7 Gen 1 平台的 HTC U23 系列，引起不少 HTC 老粉絲的關注； HTC 宣布高階機種 HTC U23 Pro 繼咖啡黑與慕雪白兩款經典配色後，於 2023 年 8 月 30 日追加「迷霧紅」新色，同樣提供 12GB RAM + 256GB 與 8GB RAM + 256GB 雙版本，中華電信將獨占迷霧紅 8GB RAM + 128GB 販售。 ▲繼咖啡黑與慕雪白， HTC U23 pro 再推新色迷霧紅 HTC U23 pro 系列提供 12GB RAM + 256GB 與 8GB RAM + 256 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 工業電腦 單板電腦 Alder Lake 開發板 Intel N Intel N100 研揚推出採用 Intel N 系列處理器的名片大小開發板 UP 7000 ，配有 8GB LPDDR% 、相容樹莓派的 HAT 研揚科技 AAEON 宣布推出新一代創客開發板 UP 7000 ，搭載 Intel N 系列處理器，延續名片大小的 85mm x 56mm 規格，是市場上搭載 Intel N 系列晶片的最小單板電腦，並符合嚴苛的工業規格標準，並維持配備相容樹莓派 HAT 的 40 Pin 擴充槽特色。適合用於智慧工廠、智慧辦公室、智慧城市等自主機器人、多功能列印設備與 POS 機。 ▲ UP 7000 為名片大小的 Intel Alder Lake N 開發板 UP 7000 系列的處理器可選 Intel N97 、 Intel N100 與 Intel N50 等 Intel Alder Lake N 系列 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Made by Google Snapdragon W5 Wear OS 4 Pixel Watch 2 Pixel Watch 2 傳採用 Snapdragon W5+ Gen 1 ，配有 2GB RAM Google 在 2022 年公布第一款冠上 Pixel 品牌的 Wear OS 智慧錶 Pixel Watch ，有著識別性的極簡圓形玻璃設計，日前也傳聞 Google 將與 Pixel 8 系列於 2023 年的 Made by Google 硬體發表活動公布 Pixel Watch 2 ，根據外媒 mysmartprice 爆料， Pixel Watch 不再使用三星 Exynos 平台，轉投高通 Snapdragon W5+ Gen 1 懷抱，也由於世代落差，可預期性能、耗電都會獲得相當程度的改善。 Pixel Watch 2 在 FCC 認證資訊顯示將維持 LTE 與 Wi-Fi 雙 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 一加 OnePlus Ace 2 Pro 大雨觸控技術 OnePlus Ace 2 Pro 發表 搭載 24GB 記憶體、大雨觸控技術，特別版與《原神》合作 一加於中國推出新機OnePlus Ace 2 Pro，特色為24GB記憶體、大雨觸控技術，搭載Snapdragon 8 Gen 2、1600萬畫素主相機，並推出原神特別版，價格從2999元人民幣起。 日前預告搭載24GB記憶體、大雨觸控技術，並且由美依禮芽擔任代言的OnePlus Ace 2 Pro，今日 (8/16)由一加正式於中國市場對外揭曉。 如先前預告內容，OnePlus Ace 2 Pro採用以京東方Q9+面板打造的6.74吋螢幕，對應120Hz畫面更新率、2772 x 1240解析度與450ppi顯示密度規格，同時對應最高1600nits的局部峰值亮度表現，邊框厚度也控制在2.17 Mash Yang 1 年前
產業消息 三星 exynos 5G mmWave Sub-6Ghz Exynos Modem 5300 三星公布 Exynos Modem 5300 5G 數據晶片，採 4nm 製程上下行分別達 10Gbps 、 3.78Gbps 三星半導體宣布新一代高階 5G 數據機晶片 Exynos Modem 5300 ，採用 4nm 製程，並符合 3GPP 的 5G NR Release 16 標準，具備 10Gbps 的下載與 3.87Gbps 上行性能，同時也具備自 2G 到 5G 完整行動通訊技術的支援，強調即便處在 4G 連接仍可提供最高 3Gbps 下載與 422Mbps 上行性能。 ▲採用三星 4nm EUV 製程 三星官網的介紹指稱 Exynos Modem 5300 採用三星 4nm EUV 先進製程，具備出色的能耗(相較 Exynos Modem 5123 )，同時在單晶片封裝中整合數據機、時鐘緩衝器、相位陣列 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 小米 Redmi K60 Pixelworks 小米 Redmi K60 至尊版發表 首款 24GB 記憶體手機 並搭載 IP68 等級防水防塵 小米Redmi K60至尊版與聯發科、Pixelworks合作，首度搭載24GB記憶體與IP68防水防塵，具有1.5K OLED螢幕、5000mAh電池、與Sony IMX800相機，起價人民幣2599元。 揭曉小米品牌新品之後，小米也在此次雷軍年度演講暨新品發表活動公布先前同樣有預告的Redmi K60至尊版，其中更與聯發科、Pixelworks (逐點)攜手合作讓此款手機運作效能大幅提升，甚至搶先一加 (OnePlus)一步率先成為搭載24GB記憶體的手機產品，同時也成為Redmi品牌第一款搭載IP68等級防水防塵設計規格產品。 Redmi K60至尊版分別推出黑色、青色與白色款式，處理器 Mash Yang 1 年前
產業消息 智慧手機 SK hynix LPDDR5X Snapdragon 8 Gen 2 SK Hynix 開始量產 24GB LPDDR5X DRAM ，率先由 OPPO 旗下 OnePlus Ace2Pro 採用 OPPO 旗下品牌 OnePlus 一加在 2023 年 8 月 10 日公布旗艦手機 Ace2Pro ， Ace2Pro 最引人注目的即是配有高達 24GB RAM ，遠超目前市場上多數旗艦級智慧手機的記憶體配置； Ace2Pro 所採用的記憶體是由韓國 Sk Hynix 提供的大容量 LPDDR5X ，也是目前唯一一家在行動產品提供高達 24GB 容量的 LPDDR5X 記憶體的記憶體製造商。 ▲ SK Hynix 將 2022 年公布的 LPDDR5X 產品的容量提升至 24GB ，滿足新一代頂級智慧手機的規格需求 SK Hynix 在 2022 年 11 月完成高性能的 LPDDR5X Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Sub-6Ghz iPhone 15 Snapdragon 8 Gen 3 Snapdragon X75 1024 QAM 高通 Snaspdragon X75 創下 Sub-6GHz 頻段下載紀錄，結合 4 載波聚合、 1024 QAM 達到 7.5Gbps 下載速度 高通宣布全球首款符合 5G Advanced 標準的 Snapdragon X75 5G 數據晶片再度創下 Sub-6GHz 的下載紀錄，透過在 4 路載波聚合的 TDD 獨立組網環境結合 1024 QAM ，達到 7.5Gbps 的下載速率。 Snapdragon X75 已向客戶提供樣品，預計 2023 年下半年將在市場上推出搭載 Snapdragon X75 的終端設備。(沒意外將用於 iPhone 15 系列與 Snapdragon 8 Gen 3 系列) ▲高通在此次的實證透過 4 路載波聚合結合 1024 QAM 提升頻寬與數據乘載量，進而在 Sub-6GHz 頻段實現 7.5Gb Chevelle.fu 1 年前
產業消息 nvidia AI 資料中心 Grace Hopper SuperChip 大型語言模型 生成式AI GH200 HBM3e SIGGRAPH 2023 ： NVIDIA 公布 141GB HBM3e 版 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip ，並宣布 NVLink dual-GH200 雙晶片伺服器系統 NVIDIA 已經在 Computex 2023 期間公布首款混合 CPU 與 GPU 的 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 開始量產，並預計在 2023 年末推出；或許是受到 AMD 也將推出第一款資料中心級 APU 產品 Instinct MI300A 的影響，在 SIGGRAPH 2023 主題演講， NVIDIA 再宣布將推出採用 HBM3e 記憶體版本的 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip ，不僅將 GPU 記憶體頻寬提高到 5TB/s ，同時相較先前公布的 GH200 配有 96GB 的 HBM3 記憶體， Chevelle.fu 1 年前
遊戲天堂 LCD nintendo 任天堂 switch 任天堂新一代遊戲機傳將採用 8 吋 LCD 面板與 512GB 儲存， 2024 年下半年推出 由於任天堂 Switch 自 2017 年底上市後，雖然處理器經過小改版，不過主要是改善能耗問題，效能並未獲得提升，雖然近期仍有如薩爾達 王國之淚的出色作品帶動玩家需求，但也不免感受 NVIDIA 客製化版的 Tegra X1 效能已漸漸難達到當代玩家所需的畫質與流暢度，近期也多次傳出任天堂將推出下一代遊戲機的傳聞，同時微軟與動視暴雪的收購案也隱約透露相關消息；近期又有一位爆料者 Nate the Hate 指稱任天堂可能會在 2024 年的 9 月至 10 月之間公布新一代遊戲機(暫稱 Switch 2 )，同時還有一款全新的 3D 瑪利歐遊戲。 ▲爆料指稱新款任天堂掌機將採用 8 吋 LC Chevelle.fu 1 年前
