科技應用 微軟 Sudeep Bhoja Sid Sheth d-Matrix 人工智慧晶片新創 d-Matrix 獲得 1.1 億美元 B 輪投資 人工智慧晶片新創d-Matrix獲得淡馬錫、Ericsson、Marvell、SK海力士、三星、微軟等投資，將投入記憶體內運算技術，強化人工智慧推理運算效率。 由曾在博通擔任總監的Sid Sheth與Sudeep Bhoja於2019年創立的人工智慧晶片新創d-Matrix，近期獲得由新加坡風險投資淡馬錫、加州風險投資Playground Global，以及包含Ericsson、Marvell、SK海力士、三星，以及微軟旗下創投M12等提供的1.1億美元B輪投資。 目前d-Matrix約有100名員工，Sid Sheth擔任執行長，Sudeep Bhoja則擔任技術長，其產品主要藉由記憶體內運 Mash Yang 1 年前
產業消息 Made by Google Pixel Buds Pro Pixel 8 Pixel 8 Pro Tensor G3 Pixel Watch 2 Google 提前一個月透過預告片揭露 Pixel 8 系列與 Pixel Watch 2 外型設計，並確認 Pixel Buds Pro 將推奶茶新色 Google 預計在 2023 年 10 月 4 日舉辦 Made by Google 硬體發表活動，而在活動前近一個月， Google 公布兩支前導短片，一支名為 The W8 is Almost Over ，並在敘述寫著「 Gr8 things are coming 」，另一支短片「 Sneak Peek at Google Pixel 8 & Pixel 8 Pro 」則進一步展示 Pixel 8 Pro 與 Pixel 8 的外觀；兩支預告片共介紹四款款將在活動中公布的硬體產品的設計，包括 Pixel 8 Pro 與 Pixel 8 旗艦手機、 Pixel Watch 2 智慧 Chevelle.fu 1 年前
電影劇線上看 影觀點 漫畫 netflix 影集 海賊王 真人 航海王 真人版 劇情 騙人布 航海王真人版 草帽海賊團 25個漫畫名場景對照 Netflix航海王真人版影集總整理 你覺得還原度高不高？ 航海王真人版在Netflix推出8集，每集片長約1小時，目前劇情演到漫畫第九十四話，草帽海賊團已經集結了5名夥伴，也就是大家熟悉的魯夫、索隆、騙人布、香吉士和娜美。8集劇情走向不完全和漫畫相同，有許多角色被刪除不會登場，像是黑貓海賊團、騙人布海賊團的成員和太陽海賊團的小八，在目前的劇情中都沒有出現。然而重要的關鍵劇情在真人版中都有完整呈現，也算是很有誠意，不過演員都用英文發音，就算切換成日文也怪怪的少了一點味道。以下整理航海王真人版與漫畫的25個名場景對照，經典的畫面讓人回想起多年前第一次看航海王漫畫的回憶。 場景1：海賊王哥爾羅傑宣布大秘寶在海上 航海王漫畫第一話的第一頁，就是海賊王哥爾羅傑 討喜小姐 1 年前
新品資訊 Google Made by Google MadebyGoogle Pixel 8 Pixel 8 Pro Pixel Watch 2 Google Pixel 8與Pixel Watch 2即將推出 自家晶片讓AI效果更發力 Pixle 8和Pixel Watch 2將於10月推出，這是每年Google就會在10月發表新款Google Pixel智慧型手機和Pixel Watch智慧型手錶的習慣所在。 上一代的Google Pixel 7最重要的是搭載自家研發的Tensor G2晶片，這樣才能發揮各種人工智慧技術，包括最強的圖片編修能力。 另外第一代的Pixel Watch最吸引人的當然是如鵝卵石一般的無無框圓錶面，真的是相當漂亮，但因為沒有邊框保護所以要小心不會被敲掉。 Pixel Watch是Google第一款Pixel智慧手錶，個人認為雖然無法滿足所有人的需求，但在外型與整合性上仍有其特色，仍是款有代表性的智 atticus 1 年前
新品資訊 Google Pixel Pixel 8 Google 10 月 4 日舉行實體發表會，Pixel 8 系列、新款 Pixel Watch 登場 Google 10月4日將在紐約舉行實體發表會，預計將公布新款Pixel 8系列手機，以及新款Pixel Watch，Pixel 8將強化相機拍攝功能、加入衛星通訊功能。 不久前「意外」在Google Store曝光Pixel 8 Pro手機外觀之後，Google隨即宣布將在美國東岸時間10月4日下午1點於紐約恢復舉辦實體Made by Google新品發表活動，預計將公布新款Pixel 8系列手機。 沒意外的話，Google將揭曉新款Pixel 8與Pixel 8 Pro，另外也預期更新新款Pixel Watch。 而新機預計會強化相機拍攝功能，另外也應該會加入衛星通訊與更多自動生成式人工智 Mash Yang 1 年前
產業消息 Google Made by Google MadebyGoogle Pixel 8 Pixel 8 Pro Pixel Watch 2 Google 將在 10 月 4 日舉辦 Pixel 8 系列與 Pixel Watch 2 硬體發表活動 隨著近日 Google Store 「不慎」把 Pixel 8 Pro 的行銷照片放上後， Google 在蘋果公布於 2023 年 9 月 13 日進行 iPhone 15 系列發表會後，也宣布將在美東時間 2023 年 10 月 4 日上午 10 點(換算為台灣時間 10 月 4 日晚間 10 點)於紐約舉辦 Made by Google 硬體發表活動，屆時將正式發表 Pixel 8 系列與 Pixel Watch 2 。 在 Instagram 查看這則貼文 Made by Google（@madebygoogle）分享的貼文 ▲ Pixel Watch 2 傳將從三星平台改為高通平台， Chevelle.fu 1 年前
產業消息 數位相機 Ricoh gr iii GR IIIx Ricoh 釋出 GR III 、 GR IIIx 的 1.81 與 1.31 韌體，修復前一版自定義設定功能 Bug Ricoh Image 在 2023 年 8 月針對 GR III 與 GR IIIx 推出新增多項功能的 1.80 與 1.30 版韌體，然而不久後即發現新增功能當中「操作自定義」功能的「記憶」機能出現 Bug ，會將操作自定義當中選擇保留關機前記憶的項目在重開後恢復預設值，故發現後就將韌體下架； Ricoh Image 在 8 月 23 日釋出 GR III 的 1.81 版與 GR IIIx 的 1.31 版，除了修正 Bug 以外與下架的韌體功能相同。 ▲此次韌體更新是修正前一版大更新在記憶設定功能的 Bug ，並未再新增額外功能 Ricoh GR III 的 1.81 韌體與 GR Chevelle.fu 1 年前
開箱評測 AMD ASUS 華碩 電競筆電 ROG Strix SCAR Ryzen 9 3D V-Cache RTX 4090 Ryzen 9 7945HX Ryzen 9 7945HX3D 搭載 Ryzen 9 7945HX3D 的 ASUS ROG Strix Scar 17 X3D 電競筆電評測， X3D 技術加持效能更上一層樓 AMD 在 2023 年的 China Joy 公布 Ryzen 9 7945HX3D 處理器，首度將 X3D 技術帶到筆記型電腦平台，並宣布攜手華碩，由華碩推出 ASUS ROG Strix Scar 17 X3D 電競筆電；隨著歐洲遊戲盛事 Gamescon 開幕， AMD 也正式解禁 Ryzen 9 7945HX3D 與 ASUS ROG Strix Scar 17 X3D 的測試表現，一探原本就在頂級電競筆電表現出類拔萃的 Ryzen 9 7945HX 添加了 X3D 技術後到底有多少提升。 搭載高達 144MB 快取的怪獸級行動處理器 ▲ Ryzen 9 7945HX3D 配有共 1 Chevelle.fu 1 年前
遊戲天堂 nvidia Half – Life RTX Remix Gamescon 2023 ： NVIDIA 協助 Orbfold Studios 啟動 Half-Life 2 RTX 重製計畫，廣邀熱血開發者協助以 RTX Remix 將經典遊戲現代化番新 為了廣大遊戲 Mod 玩家把經典遊戲番新現代化的需求， NVIDIA 推出基於 NVIDIA Omverse 平台的 RTX Remix 工具，透過將以老式遊戲引擎製作的遊戲進行人力側錄的方式，將遊戲中的場景、材質導入基於新一代遊戲 API 的 Omniverse 平台，同時利用強化工具提升遊戲材質的解析度，並能加入新一代的光線追蹤、 DLSS 、 RTX IO 等技術；在 NVIDIA 內部團隊拋磚引玉的完成「傳送門： RTX 重製版」與「傳送門：序曲 RTX 版」後，在 2023 Gamescon 宣布 Half-Life 知名 Mod 團隊 Orbifold Studio 將挑戰利用 R Chevelle.fu 1 年前
產業消息 hbm SK hynix HBM3 HBM3e SK Hynix 宣布傳輸性能達 1.15TB/s 的 HBM3E 頂級 DRAM ，借助液冷填充物強化散熱性能 HBM 記憶體是目前 HPC 與頂級 AI 系統不可或缺的記憶體技術，雖然成本高然而可提供比常規 DDR 與 GDDR 更快的傳輸性能；韓國 SK Hynix 宣布推出新一代的 HBM3E ，將傳輸性能提升到 1.15TB/s ，其關鍵在於採用液態冷卻填充物解決高溫影響效能的問題； SK Hynix 預計在 2024 年上半年量產，同時 HBM3e 也將與現行 HBM3 具有 Pin-to-Pin 的特性，能在既有的設計以 HBM3e 取代 HBM3 。在合作夥伴證言中，確認 NVIDIA 將成為 SK-Hynix 的 HBM3E 客戶之一。 目前 SK-Hynix 並未公布 HBM3E 的堆 Chevelle.fu 1 年前
