文化創意 底片 nikon 富士 拍立得 NINM Lab 神秘相機計畫正式公布，是將所有 35mm 機械相機變成拍立得的 Instant Magny 35 套件 日前以一段神祕短片預告將在 Kickstarter 推出相機類產品的 NINM Lab ，也終於在日前揭開神秘的面紗，他們的產品是一項稱為 Instant Magny 35 的相機擴充套件，就如名稱上的 Instant ，這款套件標榜可將多款 35mm 底片機械相機變成 62x62 的富士 Instant Square 拍立得，除了 Canon A 、 Nikon FM/FE/FA 、 Olympus OM 與 Pentax M 外，甚至連 Leica M 的旁軸相機亦可使用。目前在 Kickstarter 上，徠卡與 Nikon 版本推估正是零售價約 179 美金，而 Canon 、 Oly Chevelle.fu 7 年前
新品資訊 AMD首款7nm製程Vega顯示卡預計今年下半年推出、Radeon Vega 56 Nano正式供貨 此次Computex 2018活動裡，AMD正式宣佈採7nm製程設計的新款Vega顯示晶片已經推出首波樣品，預計在今年下半年正式推出，並且預計率先用在針對巨量繪圖運算與人工智慧技術應用為主的Radeon Instant Vega，並且搭配32GB HBM2記憶體容量對應更高運算效能表現。另外，針對小尺寸機殼使用者，AMD也宣布推出短卡設計的Radeon Vega 56 Nano，將同即日起開放銷售。 在先前預告即將推出首款7nm製程產品後，AMD在此次Computex 2018宣布推出首款以7nm製程設計的Vega顯示晶片，預計先應用在專業繪圖卡Radeon Instant Vega設計，藉此 Mash Yang 7 年前
產業消息 AMD amd zen EPYC Ryzen Threadripper Computex 2018 ： AMD 第二代 Threadripper 將高達 32 核、 64 緒、 7nm 的第二代 EPYC 明年初見 或許是受到 Intel 昨天宣告要推出 28 核心 Core X 處理器的刺激，自豪去年 Ryzen 上市後在同級提供最多核心的 AMD 也不甘示弱的宣布他們的第二代 Threadriper 輸人不輸陣，將推出高達 32 核心、 64 執行緒的版本，硬是比 Intel 多了四核心，更遑論 AMD 也將透過價格戰對 Intel 施壓，並且將在第三季問世，比起 Intel 的 28 核心處理器更早一季；另外針對伺服器的 EPYC 除了市場表現不惡以外， AMD 也宣布明年初將推出第二世代 EPYC ，除了核心數同樣達到 32 核以外，且將以 7nm 製程生產。 基於 12nm 的第二世代 Ryze Chevelle.fu 7 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 gpu AI AMD Radeon amd freesync Radeon RX Vega Computex 2018 ： AMD Vega 56 Nano 終於登場，今年底將推 Radeon Instant Vega 7nm 運算卡 AMD 在今年 Computex 進行多項產品發表與產品線更新，其中眾所矚目的 7nm 製程 Vega VPU 也藉此次活動發表，然而並非針對玩家市場所規劃，而是以運算與人工智慧為主的 Radeon Instant Vega 7nm ， AMD 強調 Radeon Instant Vega 7nm 是業界首款基於 7nm 製程的 VPU 產品，將帶來強大的效能與省電特性，同時也採用四堆疊的 HBM2 記憶體帶來極致的性能表現。另外針對小型機箱玩家的 Vega 56 Nano 也正式發表，並於即日正式推出。 業界首款 7nm 製程 GPU/VPU Radeon Instant Vega 7nm Chevelle.fu 7 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 聯發科預告明年以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭、處理器走向7nm製程 聯發科在此次Computex 2018開展首日中，透露旗下Helio M70數據晶片預計在2019年投入5G連網競爭，並且將與Nokia、華為、NTT Docomo進行合作，同時也預告即將在6月中旬由3GPP公布首波5G連網技術規範時，將會進一步公布Helio M70數據晶片具體細節。 聯發科技執行長蔡力行 從4G網路時代便積極布局行動連網應用，聯發科表示接下來準備進入5G連網競爭情況下，將會以更好使用體驗滿足使用需求，同時也強調目前在4G網路技術發展部分已經與歐洲、美國與中國地區網路運營商進行深度合作。 基於現有4G網路技術，到未來即將跨入的5G連網發展，聯發科表示將結合人工智慧技術擴展智慧 Mash Yang 7 年前
產業消息 AI arm dynamiq 高通 qualcomm snapdragon 700 高通 Snapdragon 700 家族首款產品問世，採用 10nm 製程與 2+6 Adreno 360 CPU 的 Snapdragon 710 高通在去年在原本 Snapdragon 600 與 Snapdragon 800 家族之間再度加入 Snapdragon 700 ，被業界視為是把原本 Snapdragon 650 、 Snapdragon 660 系列自 Snapdragon 600 家族獨立出，作為讓消費者更易識別其性能定位的方式；稍早高通也正式發表隸屬 Snapdragon 700 首款產品： Snapdragon 710 平台，在高通新聞稿中屢屢與 Snapdrgon 660 比較，更進一步透露出此行動運算平台定位為 Snapdragon 660 的強化版本。 高通已於即日起開始提供 Snapdragon 710 樣品 Chevelle.fu 7 年前
蘋果新聞 傳台積電已經以7nm FinFET製程技術量產新款iPhone用處理器 去年接手以10nm FinFET製程量產用於iPhone 8系列與iPhone X的A11 Bionic處理器後，相關消息指出蘋果將繼續與台積電合作，預計透過旗下7nm FinFET製程技術生產新款A12處理器 (或以A11X Bionic為稱)，將應用在今年秋季即將揭曉的iPhone新機。而另一方面，三星也計畫進入7nm製程技術，預期將使旗下Exynos處理器往更小製程發展，同時也有利於Qualcomm處理器製程縮減。 彭博新聞報導指出，蘋果預期用於今年iPhone新機的新款處理器A12 (或稱為A11X Bionic)，將由台積電日前宣布可進入量產的7nm FinFET製程技術製作，預期將 Mash Yang 7 年前
新品資訊 12nm製程技術量產 聯發科將人工智慧放進新款中階處理器Helio P22 今年在MWC 2018期間正式揭曉高階處理器Helio P60之後，聯發科稍早再度確認推出首款以台積電12nm FinFET製程技術打造的中階處理器Helio P22，預計在進入量產後，將於今年6月底開始應用在多款市售產品。 Helio P22採用8組ARM Cortex-A53架構設計，最高運作時脈可達2GHz，並且支援最高1300萬畫素 + 800萬畫素的雙鏡頭模組，同時支援30fps規格影片錄製，螢幕則可支援1600 x 720解析度，同樣支援20:9全尺寸螢幕設計。通訊能力支援雙4G LTE連網，以及Wi-Fi 802.11ac、Bluetooth 5.0，同時也對應GPS與GLONA Mash Yang 7 年前
產業消息 mediatek 聯發科 helio p 聯發科 12nm 應用處理器向下扎根，發表號稱平價版 Helio P60 的 Helio P22 雖然聯發科的 Helio X 系列未能如當初所期許在高階市場闖出一片天，然而針對主流與中高階的 Helio P 系列仍有不錯的表現，尤其今年初發表的首款 12nm 應用處理器 Helio P60 除了效能表現更勝以往外，還具備 AI 人工智慧能力，也受到如 OPPO 與 Vivo 等鎖定中國與東南亞新興市場手機品牌的採用，而聯發科也打算趁勝追擊，發表同樣基於 12nm 製程與 AI 技術但鎖定更平價市場的 Helio P22 。 Helio P22 基於八核心 Cortex-A53 ，大核叢集時脈最高可達 2GHz ，並具備聯發科 CorePilot 4.0 技術，搭配 IMG PowerVR Chevelle.fu 7 年前
產業消息 相機 單眼相機 旁軸 熟悉的機械運作聲與旁軸手動對焦，初創設計工作室 NINM Lab 預告將在 6 月於 Kickstarter 正式推出專案 稍早收到一封來自初創工作室 NINM Lab 的電子郵件，一開始對這封只有一段看不到產品的影片、只有幾句話預告將在 6 月份於 Kickstarter 上架的內容資訊不太有興趣，不過點開影片後，才發現這段短片透露了這款攝影產品的些許資訊，看起來它們的計畫將會是一款機械結構的相機，同時使用旁軸觀景窗進行對焦。 NINM Lab - Product Teaser (Long ver.) from NINM Lab on Vimeo. 目前還不確定這款產品是純類比機械式相機或是數位類比混合結構，但在按下快門後可聽到熟悉的膠捲過片聲，以及第二段從觀景窗中看到鏡頭的旁軸裂像設計，或許 NINM Lab Chevelle.fu 7 年前
