產業消息 華為 kirin 7nm 華為 Kirin 980 將搶商用 7nm 製程先機，預計較 Kirin 970 提升 20% 效能同時省電 40% 從華為的說法， Mate 系列是被華為做為新世代性能展示的旗艦，而 P 系列則是在創新應用上有較多的著墨，這也應證了 Mate 系列往往是作為搭載新款處理器的系列；隨著下半年 Mate 系列發表將至，華為 CEO 余承東也表示將在 10 月推出全新的 Mate 20 系列，同時其採用的 Kirin 980 將是全球首款基於 7nm 製程的商用晶片。 同時 Kirin 980 也較現行的 Kirin 970 提升 20% 性能，並且提升 40% 的能源效率，據稱時脈可達 2.8GHz ，而已在 Kirin 970 開始導入的 AI 加速架構也將一併出現。預計 Kirin 980 可望於 9 月初 Chevelle.fu 6 年前
新品資訊 intel z300 Intel10月1日解禁第9代Core i系列處理器 預期採用14nm++製程 300系列晶片主機板可更新支援 INTEL 第9代Core i系列桌機版處理器產品採用Coffee Lake-S (Refresh)架構，預期同樣維持採用14nm++製程技術，既有300系列晶片主機板將可透過韌體更新，即可直接使用Intel第9代Core i系列處理器。 從近期包含華擎、華碩、微星、技嘉在內主機板廠商幾乎證實列為Intel第9代Core i系列處理器的9000系列編號產品即將問世，同時將對應新款300系列，亦即準備推出新款Z390晶片組主機板，Intel預期將會在10月前後推出新款處理器。而相關消息顯示，Intel預計最快會在10月1日揭曉第9代Core i系列處理器，同時預期也會與合作夥伴共同推出新主機板產 Mash Yang 6 年前
產業消息 intel Xeon 10nm Intel將在2020年推出10nm製程Ice Lake架構新款Xeon系列處理器 Intel將在2020年推出採用10nm製程的Xeon系列處理器。 相比目前在消費市場PC使用需求成長表現，Intel目前在以Xeon系列處理器為主的數據中心市場發展顯然有更明顯的突破，稍早在數據中心創新論壇活動裡，Intel宣布至今已經藉由Xeon系列處理器在人工智慧應用領域帶來10億美元營收，並且鎖定未來高達2000億美元的市場規模發展機會。 同時，Intel也再次說明下一款Xeon Scalable系列可擴展處理器，將採用以14nm製程打造的Cascade Lake架構設計，並且預計在2019年推出後續架構Cooper Lake，而先前原本傳聞對應消費市場處理器產品使用的Ice Lake Mash Yang 6 年前
新品資訊 華為 kirin 華為IFA 2018將發表7nm製程Kirin 980處理器 用於10月發表新機Mate 20 華為將發表Kirin 980處理器，採用台積電7nm FinFET製程，預計用在最快10月發表的華為旗艦新機Mate 20。 趕在今年Mate系列新機揭曉前，華為確定將在8月31日參與IFA 2018大會演講活動，而從先前華為消費者業務手機產品線總裁何剛透露將在IFA 2018期間揭曉新款處理器，預期華為將在這場演講中同時揭曉先前已經透露的Kirin 980。 就先前消息來看，華為預計推出的Kirin 980處理器將採用台積電7nm FinFET製程量產，並且將會應用在下半年即將推出的旗艦新機Mate 20 (暫稱)，此外預期也會整合由寒武紀科技打造的NPU (神經網路運算元件)，以及華為日前 Mash Yang 6 年前
產業消息 intel 10nm 14nm Intel認為14nm製程仍有進步空間 2019年下半才會量產10nm製程處理器 Intel 新款Core i系列處理器將採14nm++製程製造的Whiskey Lake、Amber Lake架構設計，採10nm製程的處理器產品要在2019年下半年才進入量產。 稍早宣布2018財年第二季財報結果時，Intel確認將在2019年下半年開始大量生產10nm製程處理器產品，另外也確認針對伺服器需求製作的10nm製程Xeon處理器可能將延後至2020年推出。 雖然先前已經少量推出以10nm製程製作的處理器產品，但礙於產能等問題始終無法進入量產規模，導致今年秋季預計推出的Whiskey Lake、Amber Lake架構處理器仍以14nm++製程生產。 而就Intel用戶運算業務群負 Mash Yang 6 年前
產業消息 聯發科 helio 聯發科 Helio 推出大眾價位產品線 A 系列，首款產品 Helio A22 採 12nm 工藝與人工智慧 聯發科宣布推出大眾價格帶的新產品線 Helio A 系列，主打為大眾市場帶來許多源自高階機的技術，亦將 AI 技術下放，讓大眾機種也能享有最新科技，首款產品 Helio A22 亦已獲得小米採用，使用在大眾機種紅米 6A 上。 Helio A22 採用 12nm 製程，四核心 2.0GHz Cortex-A53 ，搭配 IMG PowerVR GE 系列 GPU ，可支援 20:9+ 全面屏解析度，記憶體可支援 LPDDR3 或是 LPDDR4 ，並且能支援 13MP + 8MP 雙鏡頭或單 21MP 相機，另外無線部分可支援 Cat.7 、雙卡雙 VoLTE / VLTE ，以及支援如藍牙 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 paypal Uber Venmo Uber開放使用PayPal行動支付服務Venmo 沒有信用卡也能搭車、點餐 Uber跟Paypal合作，可以使用旗下行動支付服務Venmo付Uber車資， Uber的推行，確實帶來不少車輛接駁便利性，但缺點也在於必須配合信用卡才能支付搭乘費用，因此為了吸引更多消費族群，Uber宣布將與PayPal攜手合作，讓使用者能直接透過PayPal旗下Venmo行動支付服務完成付費。 與Uber攜手合作，PayPal擴展旗下Venmo行動支付服務其實相當有利，同時也有助於Uber持續擴展使用人數，讓更多未能持有信用卡的用戶族群透過手機支付方式搭乘車輛。 在此之前，PayPal也與外賣服務GrubHub、Seamless等外賣服務合作，讓使用者能能透過Venmo行動支付服務完成線上 Mash Yang 6 年前
產業消息 三星 製程 finfet 三星7nm FinFET LLP製程加持 ARM處理器運作時脈能突破3GHz 著力於7nm、發展靠5nm、放眼到3nm是三星目前的設計規劃，預計推出的7nm產品也可能進一步將時脈拉高到3GHz。 三星稍早宣布，將與ARM進一步合作7nm FinFET LLP，以及5nm FinFET LPE製程技術，其中7nm FinFET LLP製程技術將會在今年下半年試產，預期將在2019年進入量產階段，而ARM方面將與三星合作Artisan POP技術授權，同時也將包含ARM旗下DynamIQ技術授權。 而藉由製程技術縮減，三星預期將可讓ARM架構處理器運作時脈可突破3GHz，意味ARM架構處理器運作效能將能更具體與Intel為首的x86架構處理器比擬，同時也呼應先前ARM、Qu Mash Yang 6 年前
產業消息 AI 百度 加速 百度人工智慧運算加速晶片「昆侖」發表 採用三星14nm FinFET製程 帶來30倍運算能力與低功耗 百度宣布打造出自己人工智慧晶片「昆侖」，號稱比之前的晶片快上30倍，整體電力消耗控制在100W。 百度稍早在Create 2018活動上宣布推出旗下針對人工智慧、深度學習應用打造的加速晶片「昆侖 (Kunlun)」，分別對應雲端伺服器到終端裝置的學習運算加速需求，其中包含針對學習加速使用的818-300，以及對應推論運算使用的818-100，同時支援百度旗下學習框架PaddlePaddle與各類開放學習框架。 百度從2011年就開始藉由FPGA架構打造人工智慧運算晶片，後續也將GPU加速模式導入數據中心運算，而此次提出的「昆侖」則是比過往藉由FPGA架構設計人工智慧運算晶片快上30倍，其中更採 Mash Yang 6 年前
產業消息 Snapdragon snapdragon 600 snapdragon 400 mu-mimo 高通 qualcomm 高通公布三款中階運算平台，為 Snapdragon 632 以及兩款 12nm 製程的 Snapdragon 439 、 429 高通在此屆上海 MWC 公布了三款中階行動運算平台，包括做為 Snapdragon 626 後繼的 Snapdragon 632 ，以及高通首度使用 12nm 製程的 Snapdragon 439 、 Snapdragon 429 。這三款行動運算平台預計在今年下半年導入商用化產品，以時間點應該會成為下半年新一波主流機種選用的平台。 Snapdragon 632 ： 雖然 Snapdragon 632 定位在 Snapdragon 626 的後繼，不過以架構而言則接近 Snapdragon 660 、 Snapdragon 636 的降階版本，核心部分已從 Snapdragon 626 的 A Chevelle.fu 6 年前
