新品資訊 qualcomm 處理器 Snapdragon 高通Snapdragon 8150處理器資訊外洩 台積電7nm FinFET製程打造 對應藍牙5.0連接規範 目前仍無法確定高通預計在今年底宣布推出的新款處理器是否維持使用Snapdragon 855，或是將以Snapdragon 8150為稱，甚至也有可能將以Snapdragon 8150作為常時連網筆電使用處理器，手機版本仍維持採用Snapdragon 855名稱。 先前才有消息指稱Qualcomm將推出一款名為Snapdragon 8150的全新處理器產品，而在10月4日由藍牙技術聯盟公布的認證文件裡，則是確認Qualcomm提交一款型號為SM8150的手機處理器，預期就是傳聞所指的新款處理器。 不過，目前仍無法確定Qualcomm預計在今年底宣布推出的新款處理器是否維持使用Snapdragon Mash Yang 6 年前
產業消息 intel 處理器 Intel預計個人電腦因遊戲與商用需求 將出現7年以來首次溫和成長 10nm製程也會在2019年大量推行 Intel強調今年在PC潛在市場需情持續成長，其中在資料中心業務於6月成長25%，雲端運算營收則在今年上半年累積成長43%，而個人電腦業務也預期因為遊戲與商用需求，將在潛在市場機會出現2011年以來的首次溫和成長。 針對旗下處理器產品製程技術應用，Intel財務長暨代理執行長Bob Swan稍早於公開信件內表示，已經在10nm製程技術良率有所改善，預計在2019年進行大量生產，同時也透露在今年年初開始增加10億美元投資金額，分別應用在美國境內奧勒岡州、亞利桑那州，以及位於愛爾蘭與以色列的14nm製程產線，至今已經累積投資150億美元，藉此讓產線效率與技術提昇，並且呼應PC潛在市場成長的處理器供 Mash Yang 6 年前
產業消息 ARM 自動駕駛 車載 adas 導入自駕車所需層級的安全性， Arm 發表針對 7nm 製程最佳化的 Cortex-A76AE 核心 IP Arm 的架構在自動駕駛處理器扮演相當重要的角色，但畢竟車用電子所處的環境牽涉負責的穩定與安全性，尤其 ADAS 與自動駕駛需要顧慮的層級又更勝於車載娛樂系統， Arm 宣布針對車載安全推出 Arm Safety Ready 計畫，同時也包括針對自駕車的 7nm 製程最佳化處理器架構 Cortex-A76AE ，藉由整合 Split-Lock 提供車載所需的安全性，同時 Arm 也宣布，未來針對車載的產品線會在型號末冠上 AE ，代表是針對 Automotive Enhanced 車用強化的產品，具備車載所需的處理性能與安全層級。 Arm Safety ready 車用安全計畫是涵蓋 Arm Chevelle.fu 6 年前
科技應用 gpu 華為 kirin Bionic 都是台積電7nm FinFET製程 華為自認Kirin 980運算效能優於蘋果A12 Bionic處理器 蘋果A11 Bionic目前在CPU單核心運算效能上比Kirin 980有優勢，雖然Kirin 980在GPU部分採用arm最新arm Mali-G76設計，但蘋果採客製化GPU在過往通常也有不錯運算表現。 雖然搶先在IFA 2018期間公布首款採台積電7nm FinFET製程製作的處理器Kirin 980，但蘋果同樣採台積電7nm FinFET製程的A12 Bionic處理器，卻隨著iPhone XS系列上市率先進入消費市場，但華為仍認為Kirin 980將帶來比A12 Bionic有更好運算處理表現。 以架構比較的話，Kirin 980採「2+2+4」核心架構設計，其中率先採用兩組arm Mash Yang 6 年前
新品資訊 處理器 華為 kirin 7nm 華為7nm製程設計Kirin 980處理器發表 人工智慧運算超越高通、蘋果現有處理器 華為強調採7nm設計的Kirin 980將能帶來20%效能提昇，同時在耗電表現減少40%，雙NPU設計約可在Resnet 50學習框架中於每分鐘內識別多達4500張影像效率，超越高通Snapdragon 845跟蘋果A11。 如先前預告，華為正式在IFA 2018展期活動正式揭曉以7nm FinFET製程製作的Kirin 980處理器，同時隨後也確認同樣應用這款處理器的新款旗艦手機Mate 20，將會在今年10月16日於英國倫敦揭曉。 除了強調Kirin 980將成為全球第一款基於台積電7nm FinFET製程技術量產的商用處理器產品，同時也是第一款基於ARM Cortex-A76、搭載兩組N Mash Yang 6 年前
產業消息 華為 kirin arm dynamiq Mate 20 採用 2+2+4 與 7nm 製程的華為 Kirin 980 於 IFA 發表，十月用於新一代 Mate 旗艦手機 就如同三星總愛在 CES 率先宣布接下來旗艦機要採用的新處理器一樣，華為在 IFA 也搶先預告 10 月份新版 Mate 將搭載的 Kirin 980 /麒麟 980 處理器，強調為全球首款 7nm 的應用處理器，並採用台積電先進工藝生產，同時也強調整合 CPU、GPU、NPU、ISP、DDR 等異構架構挹注比 Kirin 970 更強的 AI 性能，另外在核心設計也導入 Arm 新一代的 CPU 與 GPU 架構，整體性能則較 Kirin 980 提升 37% 。 此次 Kirin 970 採用基於 CortexA76 的大核心架構，也支援 DynamIQ 技術，在核心配置部分採用基於 Co Chevelle.fu 6 年前
產業消息 AMD globalfoundries 台積電 7nm AMD 7nm製程產品將全數轉由台積電生產 包括Radeon Instict Vega顯示晶片 7nm製程設計的Zen 2架構處理器等 原本生產AMD處理器產品的GlobalFoundries宣布將無限期暫停7nm LP製程技術發展，未來AMD 7nm製程產品將轉由台積電生產。 雖然先前率先強調進入7nm製程技術，並且將與AMD攜手打造製程更小的處理器產品，但GlobalFoundries稍早宣布將無限期暫停7nm LP製程技術發展，預計將資源聚焦在現有12nm、14nm FinFET製程技術。而首當其衝的自然是先前與GlobalFoundries有密切合作關係的AMD，意味接下來所有7nm製程技術產品都將轉由台積電生產。 除了無限暫停7nm製程技術，GlobalFoundries包含5nm製程、3nm製程技術也均呈現停擺狀態 Mash Yang 6 年前
產業消息 AMD globalfoundries tsmc GLOBALFOUNDRIES 先進製程無限期擱置， AMD Zen 2 CPU 、 Navi GPU 產品全面轉至台積電 7nm 製程 AMD 近期由於藉由高 CP 值的 Zen CPU 奪回一定的 CPU 市場，在投資人心中後勢看好，而先前在產品規劃方面也大膽的表示將在 2018 年底到 2019 年積極採用 7nm 製程，不過由於長期合作的代工廠 GLOBALFOUNDRIES 原本信心滿滿表示能夠超車上線的 7nm 製程因"技術組合重新調整"而無限期擱置(看起來是先前為了吸引投資人話講太滿但還是資金不足...)，改為強化既有 14nm 與 12nm 製程， AMD 也宣布將 7nm 製程全面移轉到 TSMC 台積電。 AMD 也正式宣布將與 TSMC 台積電在 7nm 的產品積極合作，除了預定在今年底 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 高通 台積電 7nm 高通年底將發表採7nm製程的Snapdragon 855處理器 並由台積電代工生產 高通以7nm製程打造年底發表的Snapdragon 855，將會回歸轉由台積電代工生產，並在2019年上半年與合作夥伴推出各款應用產品。 Qualcomm稍早透露旗下新一代行動運算平台已經開始向合作夥伴送樣測試，其中將採7nm製程設計，並且可搭配先前針對5G聯網應用打造的X50數據晶片，預期將針對預計今年下半年開始進行首波商用，乃至於在明年開始擴大推廣的5G網路服務做準備。 而若沒意外的話，Qualcomm預告此款以7nm製程打造的行動運算平台，就是今年底預計發表的Snapdragon 855 (但也可能採用其他名稱)，同時就製程採7nm規格來看，預期將回歸轉由台積電代工生產。 此款全新行動運 Mash Yang 6 年前
產業消息 Snapdragon 5G 高通 qualcomm 高通次世代 7nm 行動運算平台已經將樣品交遞客戶，可搭 Snapdragon X50 實現 5G 連接 美國高通稍早發出通知，表示其次代旗艦行動運算平台已經將樣品交至合作客戶，並透露新一代平台將採用 7nm 製程，另從敘述中提及可搭配 Snapdragon X50 5G 數據機，也顯示此新行動運算平台還未整合 5G 基頻技術；隨著第一批營運商最快將在 2018 年底至 2019 年開始進行 5G 商轉，高通也強調已全力協助客戶在 2018 年底推出 5G 行動熱點，並於 2019 年上半年能推出 5G 手機/行動裝置。 關於高通新一代旗艦行動運算平台預計在 2018 年第四季公布詳細資訊與名稱。 Chevelle.fu 6 年前
