產業消息 AMD amd zen 7nm Radeon Instinct amd vega EPYC AMD 伺服器產品邁向 7nm 製程，發表在單晶片以 Infinity Fabric 溝通多矽晶的 EPYC " Rome "處理器與 AMD Radeon Instinct MI60 AMD 如期在 2018 年末發表採用 7nm 的新一代高性能產品線，當然考慮到利潤，首發的 CPU 與 GPU 皆是高利潤的運算級市場產品，分別為基於 Zen 2 架構、代號 Rome 的新一代 EPYC 處理器，以及仍基於 VEGA 架構但採 7nm 的 AMD Radeon Instinct MI60 。 EPYC " Rome "的設計相當特殊，嚴格來說這系列的處理器可謂把膠水多核的概念發揮到極致，在同一晶片上結合被稱為 chiplet 的多個 7nm 製程 Zen2 矽晶，搭配位於晶片中央 14nm 製程的管理矽晶，彼此之間以 AMD 的 Infinity Fab Chevelle.fu 6 年前
新品資訊 AMD EPYC AMD首款台積電7nm製程處理器發表 為伺服器與高階運算用途的EPYC系列處理器 AMD新款EPYC系列處理器更搭載最高64組核心，並且以模擬方式對應128組核心使用模式，並且提昇週期運算指令集數量，以及I/O連接埠與傳輸頻寬規格。 在稍早AMD舉辦的「Next Horizon」活動中，分別揭曉旗下首款採台積電7nm FinFET製程技術打造的CPU與GPU產品，但並非面向一般消費市場使用的產品，而是針對伺服器等市場使用的EPYC系列處理器，以及針對專業圖像運算使用的Radeon Instinct系列繪圖加速卡，搭載Zen 2架構設計的新一代Ryzen系列處理器預期還是要等到CES 2019才會發表。 此次宣布推出的新款EPYC系列處理器，代號為「Rome (羅馬)」，本身 Mash Yang 6 年前
產業消息 三星 NPU 不讓蘋果、海思麒麟專美於前，傳三星也將為 7nm 新晶片導入雙核 NPU 雖然現在多數的應用處理器可藉由異構的方式實現 AI 機器學習，不過畢竟是透過軟你演算而非專用硬體加速，除執行效率較差以外對於功耗也會造成影響，尤其現在 AI 技術廣泛被使用在相機上，若是重度拍照使用者也會因此使手機更為耗電，故像是蘋果、華為陸續在 A11 Bionic 與 A12 Bionic 以及 Kirin 970 、 Kirin 980 等高階處理器導入獨立的 NPU ，先前也傳出三星、高通可能也將跟進採用獨立 NPU 。 根據報導，三星將為 Galaxy S10 所預計採用的 7nm 新晶片搭載雙核 NPU 設計，藉此具備硬體 AI 加速核心，不過幾核心對於不同品牌的架構來說其實不太具 Chevelle.fu 6 年前
新品資訊 AMD zen 7nm AMD傳出將在11/6揭曉7nm製程的Zen 2架構處理器消息 產品應會等到CES 2019發表 實際應用Zen 2架構的處理器產品應該還是會等到明年CES 2019期間，由AMD執行長蘇姿豐 (Lisa Su)博士於主題演講上揭曉，並且公布後續產品發展藍圖。 AMD稍早於官網投資者頁面透露將於11月6日舉辦名為「Next Horizon」活動，預期將會正式揭曉旗下首波7nm製程產品陣容。 在兩年前時，AMD也曾舉辦名為「New Horizon」的活動，當時便透露即將揭曉全新Zen架構處理器消息，因此預期此次活動將會公布接下來以7nm製程打造的Zen 2架構處理器產品。 不過，若從時間點來看的話，實際應用Zen 2架構的處理器產品應該還是會等到明年CES 2019期間，由AMD執行長蘇姿豐 Mash Yang 6 年前
科技應用 記憶卡 華為 NM 華為希望NM記憶卡成為新業界標準記憶卡 但目前僅對應自家Mate 20系列使用 華為期望NM記憶卡能像當年由Motorola與SanDisk共同研發的micro SD記憶卡一樣，由SD協會認證之後成為業界標準，進而由更多手機廠商採用。 今年宣布推出Mate 20系列時，華為同時也宣布提出以nano SIM形式打造的NM記憶卡 (Nano Memory)，強調直接藉由nano SIM插槽即可存取資料內容。不過，華為在後續說明確認此款記憶卡採全新設計，因此現階段僅有Mate 20系列機種相容使用，同時也透露初期售價並不便宜。 根據華為方面表示，配合Mate 20系列機種推出的NM記憶卡，雖然採放置nano SIM卡插槽即可使用的設計，但實際上在Mate 20系列的nano S Mash Yang 6 年前
產業消息 聯發科 helio 對壘高通 Snapdragon 600 家族，聯發科發表基於 12nm 且 AI 性能更強的 Helio P70 聯發科雖然在旗艦產品市場失利，導致 X 系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的 P 系列在市場還是有不錯的進展，聯發科也在今年發表了 Helio P60 後，宣布於年底前推出 Helio P70 ，除了性能的提升，亦為 P70 的 AI 性能帶來較 P60 達 10%-30% 的處理能力，能有更精確的生物辨識或是即時人體姿勢辨識、 AI 影像編碼等應用。聯發科預計 11 月可在市場看到採用 Helio P70 的終端裝置問世。 Helio P70 基於台積電 12nm 製程，採用 2.1GHz Cortex-A73 搭配 2.0GHz Cortex-A53 的 4 + 4 八核心大小核組合 ，至 Chevelle.fu 6 年前
科技應用 ARM 數據中心 Arm要以7nm製程打造全新Neoverse系列平台 2020年更將進入5nm製程 藉由更小製程設計，Arm預計將可在處理器內放入更多運算核心，藉此提供更高運算效能，但相對僅需以相同或更少能耗即可運作，對於數據中心等高運算密度需求建置，預期將能產生全新吸引力。 Arm稍早宣布對應數據中心至終端邊緣運算需求的全新處理器平台Neoverse系列，相比現行採Cosmos (宇宙)平台設計、以台積電16nm FinFET製程打造的Cortex-A72與Cortex-A75，預計2019年即將推出的Ares (戰神)平台將以7nm製程打造，預計2020年推出的Zeus (宙斯)平台則將以7nm+製程技術打造，而預計在2021年推出的Poseidon (海神)平台則將進入5nm製程。 即 Mash Yang 6 年前
科技應用 華為 NM 華為推出NM記憶卡格式取代micro SD記憶卡 可讓手機設計更加輕薄 NM記憶卡可直接相容現有nano SIM卡卡槽使用，意味藉由eSIM運作的手機即可透過實體卡槽使用額外儲存空間，或許將會吸引不少追求手機輕薄設計的廠商青睞。 華為在此次Mate 20系列機種發表過程中，同時宣布推出全新記憶卡設計格式Nano Memory (NM)，預計取代過去推行長達15年的micro SD記憶卡規格。 雖然目前NM記憶卡僅先用於Mate 20、Mate 20 Pro，但華為希望有朝一日可以成為業界全新標準。 相比現有micro SD記憶卡小約45%的設計，同時可以直接藉由既有nano SIM卡卡槽安裝使用，資料傳輸效率更可達每秒90MB，儲存容量則從256GB起跳。在目前智 Mash Yang 6 年前
新品資訊 pro 華為 MATE 華為發表新旗艦機種Mate 20系列 採用全新NM記憶卡、相機模組與機身設計 售價799歐元起 華為Mate 20、Mate 20 Pro均搭載Kirin 980處理器，以及基於Android 9.0 Pie的EMUI 9.0，強調與Google進一步深入合作，並且提昇高度隱私安全，同時支援ARCore、對應企業商用，分別獲得Android Enterprise Recommended推薦，以及YouTube播放推薦，另外也支援第二代GPU Turbo技術。 在倫敦發表會上，華為正式揭曉下半年旗艦機種Mate 20，以及Mate 20 Pro，確認加入廣角、超廣角與遠焦鏡頭模組構成的主相機，採用顯示佔比設計更高的螢幕之外，更在諸多細節加入更多創新設計，例如藉由nano SIM卡規格打造全 Mash Yang 6 年前
新品資訊 AI 華為 Ascend 華為發表全場景人工智慧晶片Ascend 910與Ascend 310 台積電7nm製程設計 將與NVIDIA、Google競爭數據中心市場 華為人工智慧運算晶片Ascend 910與Ascend 310以台積電7nm製程設計，最高運算功率達350W，預計應用在數據中心運算佈建需求，同時對比競爭對手將設定NVIDIA、Google在內晶片製造廠商。 在Kirin系列處理器加入獨立NPU設計，並且持續強調人工智慧技術應用之後，華為在稍早舉辦的第三屆HUAWEI Connect大會宣布推出兩款對應全場景使用的人工智慧運算晶片，分別是Ascend 910，以及Ascend 310，中文名稱則以昇騰為稱。 根據華為說明，Ascend系列人工智慧運算晶片將對應包含雲端、終端運算使用需求，同時滿足各類邊緣運算 (edge computing)應 Mash Yang 6 年前
