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AMD預告主視覺透露COMPUTEX 2025將公布Radeon RX 9060系列

AMD已經公布將在2025年5月21日上午11點由運算與顯示卡事業部資深副總裁暨總經理JackM Huynh發表主題演講，AMD在官方社群的活動預告進一步暗示COMPUTEX 2025的主秀將是Radeon RX 9000系列，依據產品渲染圖的雙散熱器短卡設計，幾乎可確認屆時的重點產品為Radeon RX 9060系列；不過預告左下方也提到產品僅為視覺概念而非正式產品，也進一步表示Radeon RX 9060系列同樣不會有公板卡、皆由板卡夥伴自由發揮。 ▲Radeon RX 9060系列將鎖定RTX 5060系列，此外也傳出AMD會公布行動版本 Radeon RX 9060系列據稱基於Navi

Chevelle.fu

Rambus 發表 LPDDR5 CAMM2 記憶體模組、電源管理 IC 與第二代 DDR5 記憶體應用產品

Rambus 推出 PMIC5200 與 PMIC5120，支援 LPDDR5 CAMM2 與 DDR5 模組，提升 AI PC 效能，強化記憶體電源管理與模組整合。在美光宣布與JEDEC共同制訂嚴謹設計標準，提出全新記憶體模組LPCAMM2 (低功耗壓縮附加記憶體模組)之後，晶片與矽智財供應商Rambus宣布針對LPDDR5 CAMM2記憶體模組推出電源管理晶片 (PMIC)，同時也推出第二代DDR5記憶體電源管理晶片，搭配用戶端時脈驅動晶片 (CKD)與串列式存在偵測集線器 (SPD Hub)，藉此擴展其記憶體晶片組產品線陣容，分別可用於高效能筆電、桌機與工作站。 Rambus記憶體介面

Mash Yang

Rambus為LPDDR5 CAMM2、CUDIMM及CSODIMM等新世代記憶體提供PMIC解決方案

RAMBUS於COMPUTEX 2025前夕宣布針對新世代記憶體提供消費級晶片組設計，包括針對輕薄筆電LPDDR5記憶體模組化設計的LPDDR5 CAMM2，以及具備時脈驅動器的CUDIMM及CSODIMM，提供兩款全新的消費級記憶體模組PMIC(電源管理晶片)，能與時脈驅動器(CKD)與串列式存在偵測集線器(SPD Hub)建構符合JEDEC標準的新一代消費級PC記憶體模組所需的解決方案。 ▲PMIC5200能與Rambus的SPD Hub構成LPDDR5 LPCAMM2的解決方案 ▲於CSODIMM及CUDIMM記憶體解決方案，Rambus則提供PMIC5120、SPD Hub及CKD R

Chevelle.fu

三星與客戶就 DRAM 記憶體漲價達成共識 SK 海力士與美光也已通知漲價

三星已與多家客戶協商漲價，SK 海力士與美光也同步調整 DRAM 價格因應供需變動。南韓Electronic Times引述消息人士指稱，三星已經在5月初與主要客戶洽談，並且達成DRAM動態隨機存取記憶體價格調漲共識，而具體漲幅將因客戶規模而異。消息指出，此次漲幅將影響DDR4及DDR5記憶體價格，前者漲幅約在兩位數的百分比，而後者漲幅則約在個位數百分比，可能會分別在20%、5%比例。除了三星，包含SK海力士也傳出將其DRAM動態隨機存取記憶體價格調漲約12%，而美光先前也已經告知客戶將調漲記憶體價格。而價格調整原因，除了供需出現改變情況之外，最大影響還是在於美國政府關稅政策衝擊，使得

Mash Yang

高通COMPUTEX 2025主題演講再度聚焦Snapdragon X PC，由執行長Cristiano Amon闡述AI驅動的新PC體驗

高通已經確認由執行長Cristiano Amon二度登上COMPUTEX擔任COMPUTEX 2025主題演講，高通亦進一步證實Cristiano Amon將聚焦在Snapdragon X平台以及AI如何革新PC使用體驗，顯示高通於PC平台積極的企圖。Cristiano Amon將分享Snapdragon X平台如何在AI時代持續演進，以及探討AI在消費者、企業與產業的增強體驗。 ▲高通於COMPUTEX 2025主題演講將再次聚焦Snapdragon X平台與AI PC體驗高通與微軟合作超過10年的Windows on Snapdragon計畫終於在2024年推出Snapdragon X平

Chevelle.fu

康寧宣布三星Galaxy S25 Edge將率先使用全新Gorilla Glass Ceramic 2玻璃陶瓷作為螢幕蓋板

康寧甫在2025年4月宣布創新材料Gorilla Glass Ceramic玻璃陶瓷，目前還未看到太多導入的產品下，康寧率先宣布即將在台灣時間2025年5月13日發表的三星超薄旗艦機Galaxy S25 Edge將率先等入增強版本Gorilla Glass Ceramic 2，以Gorilla Glass Ceramic 2作為螢幕前蓋板材質，為這款纖薄旗艦機提供兼具優雅與堅韌耐用的特質。 ▲康寧宣布三星Galaxy S25 Edge將率先採用Gorilla Glass Ceramic 2作為螢幕蓋板材質 Galaxy S25 Edge將活用康寧Gorilla Glass Ceramic 2與

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Noctua為NH-D15 G2頂級散熱器新增針對Core Ultra 200S特性的偏置扣具套件，進一步提升Core Ultra 9 285K與Core Ultra 7 265K的表現

知名電腦散熱週邊品牌Noctua宣布為旗艦級雙風扇雙塔式散熱器NH-D15 G2提供針對LGA1851的偏置扣具套件NM-IMB8，針對Core Ultra 200S處理器的發熱分布特性，藉由將散熱器底座安裝位置向右上側稍微移動，進一步提升以Core Ultra 9 285K、Core Ultra 7 265K搭配NH-D15 G2的解熱性能，搭配NH-D15 G2 HBC版本可降低3度C、NH-D15 G2標準版本可減少1度C。 NM-IMB8台灣還未上架，建議售價約5美金，除了相容NH-D15 G2全系列散熱器以外，也適用NH-D12L、NH-L12S、NH-L12Sx77以及NH-L12

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Dell Alienware推出鎖定主流層級的Aurora系列電競筆電，獨特後側散熱模組使機身更緊湊

Dell在宣布進行品牌產品重新定位與命名後，高階電競品牌Alienware也在劃分出更明確的雙產品線，除了追求極致效能的既有旗艦級的Area-51系列外，Dell再針對主流市場需求規劃著重時尚簡潔外型的Aurora，並選在NVIDA GeForce RTX 50系列主流GPU即將推出之際公布此全新產品線，並提供最高至GeForce RTX 5070等級顯示卡供選擇；Aurora採用更為簡潔的外型設計，透過將散熱模組自原本向轉軸後方延伸改為於機身底部後方向下延伸，使機身尺寸更為緊湊、好攜帶。首波的Alienware Aurora電競筆電提供兩款機型，包括入門的Alienware Aurora

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爆料稱高通Snapdragon 8 Elite Gen 2採升級版2+6全大核配置，時脈達5GHz、NPU直衝100 AI TOPS

雖然目前還有許多搭載Snapdragon 8 Elite的旗艦手機還未發表，不過根據傳聞高通將再較以往提前新一代Snapdragon 8旗艦平台的發表，可能會進一步提前至2025年9月底；中國爆料源數碼閒聊站則聲稱，Snapdragon 8 Elite Gen 2仍會維持2+6的全大核(Prime+Performance)CPU配置，並採用升級版的Oryon CPU設計，此外NPU將翻倍達100 AI TOPS等級，遠高於當前PC平台Copilot+ PC要求的40 TOPS以上NPU性能。 ▲數碼閒聊站表示Snapdragon 8 Elite Gen 2將延續2+6核心全大核配置，除了架構升

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自建量子電腦外的新選擇！成大善用 Amazon Braket 悠遊不同量子硬體架構，展開研究！

量子科技與 AI、IoT 並列成為引爆人類第四次工業革命的三大科技，未來量子科技即將改變人類生活，量子科技應用前途各國翹首盼望，先進國家莫不將它列為關鍵的國家發展策略。為了接軌國際研究水準，「成大前沿量子科技研究中心」受到國科會計畫支持，選擇使用 Amazon Web Services (AWS) 的量子雲端服務 Amazon Braket作為主要運算平台，並持續強化從量子理論、材料到量子元件及電腦的整合研究。因應未來科技布局量子研究，成大 QFort 中心深耕量子理論、元件、材料國立成功大學物理系暨前沿量子科技研究中心陳岳男教授表示，成大早在 20 年前左右便開始投入量子科技的研究工作，

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